Chiplet(芯粒)是一种封装技术,把多个功能单一的管芯集成封装到一个系统级芯片中。目前,Chiplet封装方案主要包括2.5D封装、3D封装以及MCM封装等类型
注:显示所有成份股披露的最新一期业绩预告