Chiplet概念板块行业研究报告

问：2025年，公司商誉达到总资产的5.46%，但商誉减值准备只有0.04%，请问公司是否存在利用商誉减值调节利润的可能？

答：您好，公司商誉相关资产技术优势显著、经营状况良好，根据专业评估机构出具的专项报告，相关资产不存在减值情形。您所提到的商誉减值39万元人民币，是根据会计准则确认与商誉相关的递延所得税负债转回所至，并不是核心商誉资产的减值。公司的核算口径与政策与往年均保持一致，不存在您所提到的利用商誉减值调节利润的可能，谢谢您的关注！

问：2026新增产能？

答：公司一方面通过技术工艺创新、生产效率提升，来不断优化生产能力；同时为有效应对国际贸易与地缘政治博弈，正在马来西亚槟城布局生产基地，谢谢您的关注！

问：2025年，公司商誉达到总资产的5.46%，但商誉减值准备只有0.04%，请问公司是否存在利用商誉减值调节利润的可能？

答：您好，相关问题请关注上述回复，谢谢！

问：2025年，公司商誉达到总资产的5.46%，但商誉减值准备为0.04%，请问公司是否利用商誉减值调节利润?

答：您好，相关问题请关注上述回复，谢谢！

问：你好，管理层对公司的信息披露等规定很严，不知道贵公司是不是吃透相关规定以避免相关风险呢？谢谢

答：您好，公司一直认真学习相关规章制度，谢谢您的关注和提醒！

问：2025年，公司商誉达到总资产的5.46%，但商誉减值准备只有0.04%，请问公司是否存在利用商誉减值调节利润的可能？

答：您好，相关问题请关注上述回复，谢谢！

问：2025年，公司商誉达到总资产的5.46%，但商誉减值准备只有0.04%，请问公司是否存在利用商誉减值调节利润的可能？

答：您好，相关问题请关注上述回复，谢谢！

问：您好董秘，在2025年年度报告里看到，贵司已经在堆叠存储、光电融合等领域开始初露头角，意思是已经有量产存储和光电共封的封装对吗？

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司具备显著领先优势，并通过技术持续创新迭代，不断拓展产品应用与市场领域，积极拓展布局堆叠、光电融合等新兴应用。

问：董秘你好！公司即将迎来成果转化业绩爆发期，建议快速启动回购计划以提振投资者信心！

答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视投资者回报与市值管理，上市以来已实施两期股份回购，累计金额达2.21亿元。公司持续关注市场情况，结合资金使用安排及经营业务发展需要，公司暂时没有回购股份的计划。目前，公司正全力推进“提质增效重回报”专项行动，聚焦核心业务发展，致力于通过公司内在价值的提升来回报广大投资者的支持。谢谢！

问：董秘你好！作为一家高科技企业，仅靠亮眼的研发成果不行的。如何进行成果转化、如何搞好市场营销、如何进行市值管理是公司当下的重要任务。

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关心。（1）公司在坚持创新驱动以蓄力长远发展的同时，高度重视研发成果的市场转化与市场营销。公司实施重点大客户策略，持续优化客户结构。在汽车电子领域，公司产品已进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想、赛力斯、广汽等众多主流车企供应链，并与安波福、法雷奥等国际Tier1厂商保持紧密合作。在信创与信息安全领域，公司持续拓展大华、深信服、信安世纪、格尔软件、吉大正元和中星电子等行业头部客户。未来公司将继续深化与头部客户的战略合作，提升高价值客户占比。（2）在市值管理方面，公司已于2025年实施限制性股票激励计划，明确设定了2026年实现归属于上市公司股东净利润为正的考核目标，将核心员工利益与公司长远发展紧密结合，积极激发公司核心业务和管理人员的工作积极性。公司正全力践行“提质增效重回报”专项行动方案，通过持续加强市场拓展、全力保障订单交付、深化供应链与费用管控等综合措施，推进降本增效，尽最大努力实现高质量发展。同时，公司严格按照监管要求履行信息披露义务，每年在定期报告披露后都举办了业绩说明会，密切地与包括券商分析师、研究员、基金经理、个人投资者等在内各类投资者保持了密切的沟通交流，积极传递公司投资价值。在法定信息披露之外，公司还注重品牌建设，积极通过公司公众号发布公司的经营和业务进展信息，不断增进公众对公司的理解和认同。谢谢！

问：董秘你好！强烈建议公司启动回购计划。

答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视投资者回报与市值管理，上市以来已实施两期股份回购，累计金额达2.21亿元。公司持续关注市场情况，结合资金使用安排及经营业务发展需要，公司暂时没有回购股份的计划。目前，公司正全力推进“提质增效重回报”专项行动，聚焦核心业务发展，致力于通过公司内在价值的提升来回报广大投资者的支持。谢谢！

问：董秘您好：近期国芯科技在智能驾驶L4安全领域产出量子芯片，有望取得应用场景，算是量子在一个领域初步落地？

答：尊敬的投资者，您好！公司最新已完成流片正在内测的车规级高端AI MCU芯片CCFC3009PT应用了抗量子技术，该芯片前瞻性地集成了符合NIST FIPS 203、FIPS 204等国际标准的抗量子密码算法，构建了面向量子计算时代的车载安全防护体系，为应对未来量子计算可能带来的安全挑战提供了技术保障。该芯片主要面向汽车智能域控、辅助驾驶及跨域融合等高端应用场景，采用多核RISC-V架构与专用NPU单元协同设计，在算力性能与能效表现上达到行业先进水平。谢谢！

问：硅臻量子在量子计算领域的行业地位如何？它的技术实力和经营状况是否良好？公司能否通过并购重组给它注入更大的资本力量和规范管理经验，更好更快地协同发展？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“合肥硅臻”）是一家专注于光量子芯片和计算机设计的高科技企业。公司投资参股合肥硅臻，目前持股比例11.46%，是其除创始人团队外的第一大股东。合肥硅臻核心团队成员在集成光量子领域拥有超过20年积累，其量子随机数发生器（QRNG）芯片已通过国家密码管理局商用密码检测中心检测，并实现量产出货。2025年合肥硅臻推出了基于硅光集成芯片的通用可编程光量子计算机原型机。公司与合肥硅臻已建立深度协同：双方共建智能终端量子安全芯片联合实验室，公司为合肥硅臻QRNG芯片提供关键光处理芯片的定制设计与量产服务，相关量子安全产品已实现批量出货。公司目前暂未有控股合肥硅臻的计划，将继续通过现有紧密的资本与业务纽带，与合肥硅臻深化合作，共同抓住量子科技发展的战略机遇。谢谢！

问：请问贵公司AHC001芯片在国家重大需求领域的验证进度如何？预计何时能获得首批正式订单？

答：尊敬的投资者，您好！抗量子密码芯片AHC001正在国家重大需求领域客户进行验证应用。由于国家重大需求领域的验证周期通常较长，对产品的安全性、稳定性及可靠性有严格要求，公司正积极配合客户推进相关验证工作。公司将根据客户验证进展及市场拓展情况，稳步推进后续应用工作。谢谢！

问：恭喜贵公司2025年Q4营收创历史新高，请问合同负债9.09亿中，预计多少能在2026上半年转化为营收？9.09亿是否仅仅是订金？是否还有尾款？如是，尾款占比是多少？2026年是否还会出现新的合同负债，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司将严格按照《证券法》等法律法规和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等的规定来履行信息披露义务，公司2026年的收入确认和订单情况等重大信息请以公司在《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》《证券时报》以及上海证券交易所网站披露的定期报告和临时报告为准。谢谢！

问：董秘，你好；请问贵公司产品有无应用在6G领域？如果没有此方面产品，公司有无计划以推进该方面？

答：尊敬的投资者，您好！公司暂无产品应用于6G领域。公司高度关注新一代通信技术6G的发展趋势，公司将根据行业标准演进和市场发展情况，适时推进相关产品规划。谢谢！

问：请问大基金2.37%的减持计划当前执行进度如何？是否会对贵公司经营产生影响？

答：尊敬的投资者，您好！关于股东减持计划的执行进度，公司将严格按照相关法律法规的要求，在股东减持实施完毕后及时协助股东履行信息披露义务，具体减持情况请关注公司后续公告。股东减持系其根据自身资金规划作出的正常退出安排，股东与上市公司之间相互独立，股东自身减持不会对公司日常生产经营产生影响。目前公司在手订单充沛，经营情况正常，核心业务保持稳健发展态势。谢谢！

问：董秘你好！股民社区评论评论说“我爱错了吗？”一句话表明了投资者纠结。一方面是对公司的看好，一方面股价长期不振，无论是牛市还是熊市，难道公司管理层不深思吗？账上躺着现金理财却不愿花一部分来回购增强投资者信心，难道你们自己都不看好吗？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司上市以来已实施两期股份回购，累计金额超2.21亿元，回购股份将用于员工持股计划或股权激励。2025年公司实施限制性股票激励计划，明确设定了2026年实现归属于上市公司股东净利润为正的考核目标，管理层与核心员工的利益与股东高度一致。公司暂无股份回购计划，公司将坚持长期主义，聚焦AI、车规芯片、量子安全等主业发展，持续提升公司质量，努力回报广大投资者。谢谢！

问：全光大规模语义生成芯片“LightGen”，被认为是一把破解人工智能（AI）对算力黑洞般需求的钥匙。它在某些特定任务中的计算速度、能效，比顶尖数字芯片（如英伟达A100芯片）高出至少2个数量级。请问贵公司边缘或ASlC数字算力芯片会否有被全光子芯片取代的风险？贵公司如何应对这方面风险？

答：尊敬的投资者，您好！公司当前聚焦“RISC-V CPU+AI NPU”技术路线，已形成CNN20、CNN100、CNN200系列化NPU IP核，正在开发面向AI PC应用的CNN300 IP核，并已开发成功端侧AI MCU芯片，在智能商用空调中获得规模化应用，正在内部测试已经完成流片的高性能汽车域控AI MCU芯片，而面向PC和边缘侧应用的AI GPNPU芯片也正在积极开发中。 公司将密切关注包括光子计算在内的各类前沿技术发展动态，通过技术跟踪、联合研发、保持技术路线灵活性等方式积极应对技术变革。谢谢！

问：市场对公司的质疑声不断，最近有文章显示公司是靠补贴经营，负债率远高于行业平均水平，对公司的先进封装也是看空。文章罔顾事实然，忽视了公司强劲的现金流，随着公司一期折旧进入尾声，公司是否能拿出靓丽的财报有力得回应市场的质疑

答：尊敬的投资者您好！集成电路封测行业属于资产和技术密集型行业，近年来随着AI的快速发展，公司处于快速扩张期，客户群特别是国际头部设计公司客户拓展不断取得突破，公司积极布局晶圆级封装、2.5D封装等先进封装产品线，投资规模较大，导致前期折旧金额较大，业绩短期承压；未来随着二期项目完全落成达产，大规模投资进入尾声，折旧拐点出现，同时伴随新产品的产能爬坡，规模效应持续体现，单位制造成本和期间费用率将逐步降低，从而提升公司整体的业绩水平和股东回报。感谢您的关注！