◆董秘爆料◆
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2026-03-13
- 用户
问:公司在led芯片上有布局吗,该业务收入大概是多少?
- 晶盛机电
答:尊敬的投资者,您好。公司布局蓝宝石材料的规模化生产,该业务取得了全球范围内的技术和规模双领先,已实现750kg、1000kg晶锭及4-6英寸衬底的规模化量产,并研发出8-12英寸蓝宝石衬底。蓝宝石材料凭借与GaN晶格匹配好、强度大、硬度高、耐腐蚀等特点,被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、以及医疗植入品等领域,其中LED行业和消费电子是蓝宝石材料的主要应用领域。感谢您的关注。
2026-03-13
- 用户
问:请问十五五规划里集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人在内的六大新兴支柱产业,咱们占了哪一项或哪几项?
- 晶盛机电
答:尊敬的投资者,您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域,公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化,并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域;在化合物半导体装备领域,公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发,在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术;在新能源光伏装备领域,公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环,是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域,公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域,公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。感谢您的关注。
2026-03-13
- 用户
问:3月5日比亚迪发布了第二代刀片电池,采用了硅碳负极新材料,不仅提升了电池能量密度,同时也实现了更高充电倍率,已达到9分钟实现10%到97%充电速度。公司在25年底申请了硅碳复合负极材料相关专利,具有材料制备的技术能力,请问公司后期是否有相关业务拓展的准备。
- 天岳先进
答:尊敬的投资者,您好! 作为宽禁带半导体材料领域的领先企业,公司对硅、碳等基础材料的特性及制备工艺有着深厚的技术积淀。公司在碳化硅(SiC)衬底制备过程中,长期深耕于高温热场设计、高纯粉料合成以及精密缺陷控制等核心环节。硅碳复合负极材料与公司现有的材料科学体系在底层逻辑上具有高度的关联性,公司在相关领域的专利布局,是基于对碳基与硅基材料理化特性深刻理解的自然延伸,属于公司长期技术战略储备的一部分。专利的申请与技术储备,旨在通过多维度的研发攻关,确保公司在先进材料的前沿领域保持技术敏锐度,并持续强化公司的底层技术护城河。这种前瞻性的研发布局,有助于公司灵活应对未来下游产业可能出现的材料变革与技术迭代。于未来业务的拓展方向,公司始终立足于核心主业,同时紧密跟踪下游新能源汽车、储能等应用场景的技术演进趋势。任何重大业务规划或新业务的商业化进展,公司均会严格按照信息披露要求,通过官方渠道向市场及投资者进行客观、及时的传递。公司将继续保持对市场前沿动态的关注,通过持续的研发投入提升核心竞争力。具体信息请以公司披露的定期报告及公告为准。感谢您的关注
2026-03-13
- 用户
问:请问公司上海临港二期以及济南“碳化硅材料产业项目(一期)何时建成投产实现销售收入;马来西亚工厂建设进度如何。公司在2025年碳化硅衬底材料销售占比中,8英寸销售占比如何,谢谢
- 天岳先进
答:尊敬的投资者,您好!公司上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底扩产计划正在推进中,公司将分阶段达到规划的8英寸衬底产能。济南“碳化硅材料产业项目(一期)”和马来西亚工厂建设正在按计划推进。公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一,也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司。未来,公司将持续创新,在现有优势基础上,进一步扩大技术、产能和市场规模上的领先地位,为全球半导体产业提供更优质的材料解决方案。感谢您的关注!
2026-03-13
- 用户
问:请问英伟达将采用的800V高压直流供电-SST固态变压器技术对公司的碳化硅业务有何影响?公司的导电型碳化硅衬底在SST固态变压器/碳化硅功率器件中有多少价值占比呢? 谢谢!
- 天岳先进
答:尊敬的投资者,您好!公司依托研发、生产和管理经验,在产品大尺寸化上的优势不断提高,目前正通过推动产品大尺寸化、生产效率提升的双轮驱动,助力客户持续降低碳化硅衬底的使用成本,进而推动碳化硅衬底在更多应用场景加速应用。固态变压器(SST)的技术成熟与商业化落地,为碳化硅材料打开了高成长性的全新应用赛道,有效拓宽了行业需求边界。目前,国内全碳化硅电力电子变压器已在新能源并网场景启动试点应用,验证了碳化硅在高端电力装备领域的工程可行性。公司作为碳化硅衬底龙头,将积极探索产品在新兴领域的应用。感谢您的关注。
2026-03-12
- 用户
问:尊敬的董秘您好:为契合国企 “薪酬能增能减、业绩与激励强绑定” 的改革方向,想请教公司未来是否会考虑优化管理层激励结构:1、适当降低高管现金薪酬水平,控制在合理区间;2、将更多激励资源转向限制性股票、业绩解锁等长期股权工具;3、强化与净利润、ROE、海外业务、高端产品突破的挂钩;此举既有利于控制刚性成本、提升股东回报,也能让年轻接班团队与公司长期利益深度绑定。谢谢
- 中密控股
答:投资者你好,公司将持续按照监管要求,严格执行薪酬管理办法,不断完善薪酬体系与多元化激励机制,兼顾内部公平与市场竞争力,有效吸引、激励并留住核心人才,持续激发企业发展活力。
2026-03-12
- 用户
问:尊敬的董秘您好:为契合国企 “薪酬能增能减、业绩与激励强绑定” 的改革方向,想请教公司未来是否会考虑优化管理层激励结构:1、适当降低高管现金薪酬水平,控制在合理区间;2、将更多激励资源转向限制性股票、业绩解锁等长期股权工具;3、强化与净利润、ROE、海外业务、高端产品突破的挂钩;此举既有利于控制刚性成本、提升股东回报,也能让年轻接班团队与公司长期利益深度绑定。谢谢。
- 中密控股
答:投资者你好,公司将持续按照监管要求,严格执行薪酬管理办法,不断完善薪酬体系与多元化激励机制,兼顾内部公平与市场竞争力,有效吸引、激励并留住核心人才,持续激发企业发展活力。