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斯达半导(603290)资本运作项目投资

 
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◆增发情况◆

公告日期 股权登录日 价格(元) 发行数量(万股) 实际募资净额
(万元)
方案进程 主承销商
2021-11-16 2021-11-12 330.00 1060.61 347695.05 已上市

中信证券股份有限公司

◆项目投资 (单位:万元)◆

截止日期 累计募集资金总额 募集实际投入额 本报告期已使用额 累计使用总额
2023-12-31 347695.05 298577.61 155215.55 298577.61
募集资金项目 拟投入金额 是否变更项目 实际投入金额 产生收益金额 是否符合计划进度和预计收益
SiC芯片研发及产业化项目 50000.00 38135.36 -
补充流动资金 80000.00 80101.81 -
高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目 147695.05 118532.91 -
功率半导体模块生产线自动化改造项目 70000.00 61807.52 -
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