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斯达半导(603290)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2025年三季报)◆
每股收益(元)        :1.5900
目前流通(万股)     :23947.35
每股净资产(元)      :28.8765
总 股 本(万股)     :23947.35
每股公积金(元)      :16.5544
营业收入(万元)     :298961.70
每股未分配利润(元)  :10.8902
营收同比(%)        :23.82
每股经营现金流(元)  :1.5994i
净利润(万元)       :38184.01
净利率(%)           :12.93
净利润同比(%)      :-9.80
毛利率(%)           :27.91
净资产收益率(%)    :5.61
◆上期主要指标◆◇2025中期◇
每股收益(元)        :1.1500
扣非每股收益(元)  :1.0885
每股净资产(元)      :28.4327
扣非净利润(万元)  :26065.53
每股公积金(元)      :16.5544
营收同比(%)       :26.25
每股未分配利润(元)  :10.4459
净利润同比(%)     :0.26
每股经营现金流(元)  :1.5215
净资产收益率(%)   :4.05
毛利率(%)           :29.74
净利率(%)         :14.42
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、欧洲设有子公司,并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试,公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”,广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。2023年,公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器。公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 集成电路
入选理由:公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、欧洲设有子公司,并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试,公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”,广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。2023年,公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器。公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。
新能源车
入选理由:2023年,公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的750V车规级IGBT模块大批量装车,公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点,将对2024年-2030年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。2023年,公司海外新能源汽车市场取得重要进展,公司车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1开始大批量交付,同时报告期内公司新增多个IGBT/SiC MOSFET主电机控制器项目定点,海外新能源汽车市场呈现快速增长趋势。2023年,公司应用于新能源汽车主控制器的车规级SiC MOSFET模块大批量装车应用,同时新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点,将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供持续推动力。2023年,公司自主的车规级SiC MOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货。
半导体
入选理由:公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、欧洲设有子公司,并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试,公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”,广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。2023年,公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器。公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。
芯片概念
入选理由:公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、欧洲设有子公司,并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试,公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”,广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。2023年,公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器。公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。
IGBT概念
入选理由:公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、欧洲设有子公司,并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试,公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”,广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。2023年,公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器。公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。
第三代半导体
入选理由:公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、欧洲设有子公司,并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试,公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”,广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。2023年,公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器。公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。
汽车芯片
入选理由:2023年,公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的750V车规级IGBT模块大批量装车,公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点,将对2024年-2030年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。2023年,公司海外新能源汽车市场取得重要进展,公司车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1开始大批量交付,同时报告期内公司新增多个IGBT/SiC MOSFET主电机控制器项目定点,海外新能源汽车市场呈现快速增长趋势。2023年,公司应用于新能源汽车主控制器的车规级SiC MOSFET模块大批量装车应用,同时新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点,将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供持续推动力。2023年,公司自主的车规级SiC MOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货。
风格概念: 中盘
入选理由:斯达半导 2025-12-05收盘市值237.22亿元,全市场排名800
融资融券
入选理由:斯达半导 2025年12月5日融资净买入73.26万元,当前融资余额:83146.18万元
MSCI中国 高派息
入选理由:斯达半导上市后累计分红6次,累计派现8.85亿元。2022年至2024年,三年累计派现6.71亿元,年均归母净利润7.45亿元,累计派现/年均归母净利润为90.00%
◆控盘情况◆
 
2025-09-30
2025-06-30
2025-03-31
2024-12-31
股东人数    (户)
65621
53935
56833
58944
人均持流通股(股)
3649.3
4440.0
4213.6
4062.7
人均持流通股
(去十大流通股东)
1476.1
1696.1
1629.3
1551.3
点评:
2025年三季报披露,前十大股东持有14262.70万股,较上期减少538.25万股,占总股本比59.56%,主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计13家机构,持有14147.28万股,占流通股比59.08%;其中7家公募基金,合计持有268.99万股,占流通股比1.12%。
股东户数65621户,上期为53935户,变动幅度为21.6668%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【IGBT行业领军企业】公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、欧洲设有子公司,并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试,公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”,广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。2023年,公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器。公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。
更新时间:2025-10-28 15:53:37

【车规级IGBT模块】2023年,公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的750V车规级IGBT模块大批量装车,公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点,将对2024年-2030年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。2023年,公司海外新能源汽车市场取得重要进展,公司车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1开始大批量交付,同时报告期内公司新增多个IGBT/SiC MOSFET主电机控制器项目定点,海外新能源汽车市场呈现快速增长趋势。2023年,公司应用于新能源汽车主控制器的车规级SiC MOSFET模块大批量装车应用,同时新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点,将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供持续推动力。2023年,公司自主的车规级SiC MOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货。
更新时间:2025-10-28 15:53:12

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-10-09 披露原因:连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达20%的证券

当日成交量(万手):23.87 当日成交额(万元):257037.06 成交回报净买入额(万元):1521.13

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用12357.380
中信证券股份有限公司上海分公司7907.420
高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部7751.860
摩根大通证券(中国)有限公司上海银城中路证券营业部3399.520
中信建投证券股份有限公司成都市马家花园证券营业部2807.120
买入总计: 34223.30 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用016182.20
财通证券股份有限公司杭州文二西路证券营业部05731.10
广发证券股份有限公司广州花城大道证券营业部03670.22
中信证券股份有限公司深圳分公司03561.46
机构专用03557.19
卖出总计: 32702.17 万元

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