股票简称：露笑科技 股票代码：002617
关于露笑科技股份有限公司
2021 年度非公开发行 A 股股票申请文件
反馈意见的回复
保荐机构（主承销商）
中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号
二〇二二年二月
中国证券监督管理委员会：
根据贵会于 2022 年 1 月 20 日出具的《中国证监会行政许可项目审查一次
反馈意见通知书》（213585 号）（以下简称“《反馈意见》”），露笑科技股份有限
公司（以下简称“露笑科技”、“公司”、“发行人”或“申请人”）与保荐机构国
泰君安证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）、国浩律师（杭州）事务所
（以下简称“律师”、“申请人律师”）、致同会计师事务所（特殊普通合伙）（以
下简称“会计师”、“申请人会计师”）对反馈意见所涉及的问题认真进行了逐项
核查和落实，现回复如下，请予审核。
说明：
1、除特别说明外，本反馈回复中所有数值保留两位小数，若出现各分项数
值之和与总数尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。
2、除非文义另有所指，本回复中的简称与《国泰君安证券股份有限公司关
于露笑科技股份有限公司 2021 年度非公开发行 A 股股票之尽职调查报告》（以
下简称“《尽职调查报告》”）中的简称具有相同涵义。
3、本反馈回复中的字体代表以下含义：
黑体（不加粗） 反馈意见所列问题
宋体 对反馈意见所列问题的回复
1
目 录
问题 1............................................................................................................................. 3
问题 2........................................................................................................................... 37
问题 3........................................................................................................................... 87
问题 4......................................................................................................................... 124
问题 5......................................................................................................................... 130
问题 6......................................................................................................................... 135
问题 7......................................................................................................................... 154
问题 8......................................................................................................................... 168
问题 9......................................................................................................................... 183
问题 10....................................................................................................................... 190
问题 11....................................................................................................................... 196
问题 12....................................................................................................................... 204
2
问题 1
1、申请人本次发行拟募集资金不超过 29.40 亿元，投资于第三代功率半导
体（碳化硅）产业园等项目。请申请人补充说明：（1）本次募投项目具体投资
数额安排明细，投资数额的测算依据和测算过程，各项投资构成是否属于资本
性支出，是否使用募集资金投入，补充流动资金比例是否符合相关监管要求。
（2）本次募投项目的资金使用和项目建设的进度安排，本次募集资金是否包含
本次发行相关董事会决议日前已投入资金。（3）各建设类项目具体建设内容，
与现有业务的关系，建设的必要性。（4）项目新增产能规模的合理性，结合公
司产能利用率、产销率以及项目相关的市场空间、行业竞争情况等，说明新增
产能规模的合理性。（5）募投项目预计效益测算依据、测算过程，效益测算的
谨慎性、合理性。（6）2020 年度非公开发行股票募投项目当前进展情况，进度
是否符合预期。（7）本次募投项目与 2020 年度非公开发行股票募投项目的区别
与联系，是否存在重复建设情况。
请保荐机构和会计师发表核查意见。
【回复】
一、本次募投项目具体投资数额安排明细，投资数额的测算依据和测算过
程，各项投资构成是否属于资本性支出，是否使用募集资金投入，补充流动资
金比例是否符合相关监管要求
本次募资资金投资项目的投资安排如下：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资金额 募集资金使用金额
1 第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目 210,000 194,000
2 大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目 50,000 50,000
3 补充流动资金 50,000 50,000
合 计 310,000 294,000
注：募集资金使用金额中，已扣除本次非公开发行股票董事会决议日前已投入募投项
目的金额，以及董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性投资金额，
上述金额合计不超过 16,000.00 万元。
若实际募集资金净额低于拟投入募集资金金额，公司将按照项目的轻重缓
急等情况确定募集资金投入的优先顺序及各项目的具体投资额等，募集资金不
3
足部分由公司自筹解决。本次非公开发行股票募集资金到位之前，公司将根据
项目进度以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。
（一）本次募投项目具体投资数额安排明细，投资数额的测算依据和测算
过程
1、第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目
本项目总投资金额为 210,000 万元，项目投资主要包括设备购置及安装、
土建工程、土地款、工程建设其他费用、基本预备费和铺底流动资金。投资构
成分析见下表：
序号 投资项目 金额（万元） 投资占比
1 设备购置及安装 175,088.00 83.38%
2 土建工程 6,722.00 3.20%
3 土地款 1,648.00 0.78%
4 工程建设其他费用 402.00 0.19%
5 基本预备费 9,140.00 4.35%
6 铺底流动资金 17,000.00 8.10%
合计 210,000.00 100.00%
除铺底流动资金外，其余 193,000.00 万元总投资额的具体投资明细如下：
估算价值（万元）
序号 项目名称 建筑 设备 安装 其他
总值
工程 购置 工程 费用
一 工程建设投资 8,370.00 159,171.00 15,917.00 183,458.00
1 设备投资 159,171.00 159,171.00
2 安装工程 15,917.00 15,917.00
3 土建工程 6,722.00 6,722.00
4 土地款 1,648.00 1,648.00
二 工程建设其他费用 402.00 402.00
1 勘察设计费 134.00 134.00
2 建设单位管理费 67.00 67.00
3 工程建设监理费 67.00 67.00
前期工程咨询费及
4 134.00 134.00
工程保险费
三 基本预备费 9,140.00 9,140.00
4
估算价值（万元）
序号 项目名称 建筑 设备 安装 其他
总值
工程 购置 工程 费用
合计 8,370.00 159,171.00 15,917.00 9,542.00 193,000.00
（1）工程建设投资
本项目的工程建设投资总额为 183,458.00 万元，包括建筑工程 8,370.00 万
元、设备购置费 159,171.00 万元，以及安装工程费用 15,917.00 万元。
①建筑工程
建筑工程投资包括土地款 1,648.00 万元以及土建工程投资 6,722.00 万元，
该项目规划总建筑面积约 16,804 平方米，根据项目实施地的建筑工程投资情
况，以 4,000 元/平方米对土建工程投资进行测算，经测算，该项目的土建工程
投资共计约 6,722.00 万元。
②设备购置
该项目的设备购置款共计约 159,171.00 万元，包括生产工艺设备投资
150,096.00 万元和其他公辅设备及工程投资 9,075.00 万元。
其中，生产工艺设备投资明细如下：
数量 金额
序号 工段 设备名称
（台/套） （万元）
1 晶体生长炉 500 65,000.00
2 生长炉辅助设备 500 10,000.00
3 原料合成炉 70 5,950.00
晶体生长部分
4 晶锭退火炉 26 3,120.00
5 石墨加工中心 6 420.00
中央控制室（含衬底片加工和清
6 1 800.00
洗控制）
7 端面研磨机 10 300.00
8 外圆研磨机 5 150.00
9 端面定向仪 2 23.00
衬底片加工部分
10 多线切割机 55 33,000.00
11 晶片退火设备 5 500.00
12 倒角机 2 500.00
5
数量 金额
序号 工段 设备名称
（台/套） （万元）
13 双面研磨 6 1,200.00
14 双面抛光 6 2,700.00
15 上蜡（半自动） 1 45.00
16 上蜡（全自动）（籽晶加工） 1 125.00
17 单面抛光（籽晶加工） 2 300.00
18 化学机械抛光（籽晶加工） 4 600.00
19 化学机械抛光机（衬底片加工） 6 7,560.00
20 外延生长验证检测设备 1 4,609.00
21 各段工序清洗槽 36 288.00
22 打标机 3 180.00
23 清洗机 2 2,400.00
24 片盒清洗机 2 300.00
25 甩干机 4 360.00
衬底片清洗设备
26 刷洗机 2 240.00
27 纯水设备（含管路） 1 260.00
28 封装机 1 15.00
29 表面质量和缺陷测试 6 5,400.00
30 平整度测试测定仪 1 350.00
31 非接触测厚仪（自动） 1 25.00
32 微管密度（偏光显微镜） 5 250.00
33 应力仪 1 50.00
34 测试设备 微分干涉显微镜 1 30.00
35 粗糙度测试仪（AFM） 1 180.00
36 Hg 探针 CV 1 100.00
37 傅里叶变换红外光谱仪 1 120.00
38 方块电阻测试仪 1 220.00
39 白光干涉仪 1 130.00
40 超净室（万级） 900 m2 140.00
41 超净室建设 超净室（千级） 800 m2 632.00
42 超净室（百级） 900 m2 1,524.00
合计 150,096.00
其他公辅设备及工程投资明细如下：
6
数量 金额
序号 设备名称
（套） （万元）
1 电力设施 1 3,415.00
2 给排水系统 1 500.00
3 空调采暖系统 1 2,000.00
4 环保设施 1 1,060.00
5 劳动安全卫生投资 1 2,100.00
合计 9,075.00
③安装工程
安装工程主要系各类设备的安装调试费用，按照设备购置费的 10%进行测
算，合计约为 15,917.00 万元。
（2）工程建设其他费用
工程建设其他费用主要为该项目建设过程中发生的勘察设计费、建设单位
管理费、工程建设监理费、前期工程咨询费及工程保险费，计划总投资为
402.00 万元，各项费用的投资测算过程如下：
序号 项目名称 投资金额测算依据 测算金额（万元）
1 勘察设计费 土建工程投资金额的 2% 134.00
2 建设单位管理费 土建工程投资金额的 1% 67.00
3 工程建设监理费 土建工程投资金额的 1% 67.00
4 前期工程咨询费及工程保险费 土建工程投资金额的 2% 134.00
合计 402.00
（3）基本预备费
本项目的基本预备费投资额不超过工程费用和工程建设其他费用的 5%，估
算金额为 9,140.00 万元。
（4）铺底流动资金
本项目的铺底流动资金系按照项目生产经营活动各项要素的周转次数进行
估算，经测算，本项目的流动资金总需求总额为 56,666.66 万元，其中铺底流动
资金需求额按流动资金需求总额的 30%进行估算，约为 17,000.00 万元。
7
2、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目
本项目总投资金额为 50,000 万元人民币，主要涉及研发厂房建设、研发设
备购置及安装、研发人才引进等研发投入，投资构成分析见下表：
单位：万元
序 建筑 设备 安装 其他
项目名称 小计
号 工程 购置 工程 费用
一 建设投资 4,040.00 33,104.00 3,310.00 - 40,454.00
1 研发设备购置 - 31,784.00 - - 31,784.00
2 研发设计软件及硬件平台 - 1,320.00 - - 1,320.00
3 设备和软件安装调试 - - 3,310.00 - 3,310.00
4 研发中心建设 4,040.00 - - - 4,040.00
二 研发费用 - - - 9,546.00 9,546.00
1 研发人员薪酬 - - - 3,600.00 3,600.00
2 研发材料费 - - - 3,446.00 3,446.00
3 检测费 - - - 1,500.00 1,500.00
4 水、电、气费用 - - - 1,000.00 1,000.00
合计 4,040.00 33,104.00 3,310.00 9,546.00 50,000.00
（1）建设投资
本项目的建设投资金额共计约 40,454.00 万元，主要包括研发中心建设的建
筑工程投资、设备购置和安装工程。
①建筑工程
本项目计划新建研发中心 8,000 平方米，按照研发中心的建设标准和当地
的投资参数，经测算，所需的建筑工程投资额共计约 4,040.00 万元。
②设备购置
本项目的研发设备购置总投资计划为 31,784.00 万元，研发软件及硬件平台
投资 1,320.00 万元。
其中，研发设备购置总投资为 31,784.00 万元，明细具体如下：
数量 金额
序号 设备名称
（台/套） （万元）
1 6 英寸电阻法碳化硅晶体生长炉 2 1,000.00
8
数量 金额
序号 设备名称
（台/套） （万元）
2 6 英寸 LPE 法碳化硅晶体生长炉 2 1,200.00
3 6 英寸高温气相法碳化硅晶体生长炉 2 3,200.00
4 8 英寸电阻法碳化硅晶体生长炉 4 2,400.00
5 8 英寸 LPE 法碳化硅晶体生长炉 4 3,000.00
6 8 英寸高温气相法碳化硅晶体生长炉 2 4,000.00
7 8 英寸中频感应法碳化硅晶体生长炉 10 5,000.00
8 8 英寸多线切割机 2 1,600.00
9 8 英寸双面研磨机 2 600.00
10 8 英寸双面抛光机 2 1,400.00
11 8 英寸化学机械抛光机 2 3,000.00
12 激光切割机研制设备 1 1,200.00
13 连续高纯碳化硅原料合成研制设备 1 1,600.00
14 X-射线衍射仪 1 240.00
15 激光粒度分析仪 1 80.00
16 粉末 X-射线衍射仪 1 120.00
17 深能级瞬态谱测试仪 1 118.00
18 缺陷综合检测仪 1 720.00
19 拉曼测试仪 1 154.00
20 晶圆清洗设备 1 480.00
21 金属离子检测仪 1 300.00
22 水冷机组 1 82.00
23 供配电设备 1 100.00
24 洁净间系统 1 90.00
25 环保系统 1 50.00
26 消防系统 1 50.00
合计 31,784.00
研发软件及硬件平台总投资为 1,320.00 万元，具体明细如下：
数量 金额
序号 设备名称
（台/套） （万元）
1 研发设计软件 1 360.00
2 碳化硅晶体生长加工信息化管理系统软件 1 420.00
3 可靠性试验平台（抗急热、急冷、抗辐照等） 1 200.00
9
数量 金额
序号 设备名称
（台/套） （万元）
4 高低温测试平台 1 180.00
5 晶体生长工艺仿真软件 30 160.00
合计 1,320.00
③安装工程
安装工程主要系各类研发设备、软件及硬件平台的安装调试费用，按照设
备和软件及硬件平台总投资额的 10%进行测算，合计金额约 3,310.00 万元。
（2）研发费用
本项目的研发费用投资包括建设期内的研发人员薪酬、研发材料费、检测
费以及水电气费用等，研发费用总投资金额共计约 9,546.00 万元，具体如下：
①研发人员薪酬：碳化硅行业属于技术密集型行业，目前，国内尚无企业
能够实现 8 英寸及以上尺寸的导电型碳化硅衬底片的量产，但根据公开报道，
国外的同行业龙头企业如 Wolfspeed 已实现 8 英寸导电型碳化硅衬底片的批量
生产，为加速开展 8 英寸等更大尺寸的碳化硅衬底片产品的研发进度，缩小与
国外龙头企业的技术差距，公司拟在本研发中心项目中引进相关专业的高知识
水平专业人才 60 名左右，按照平均年薪 30 万元估算，建设期两年的研发人员
薪酬总投资额约为 3,600.00 万元。
②研发材料费：研发材料包括碳粉和硅粉等主料和石墨件、石墨毡、抛光
液、金刚石粉等辅料，根据研发中心研发试验对材料的耗用情况以及相关材料
的市场价值，经测算，本项目的建设期的研发材料总投资额约为 3,446.00 万
元。
③检测费：主要系研发过程中对原材料、晶锭、晶棒、晶片样品等全过程
的分析检测费用，估算投资额为 1,500.00 万元。
④水、电、气费用：系研发中心耗用的水电气等能源动力费用，估算投资
额为 1,000.00 万元。
3、补充流动资金
公司拟使用募集资金 50,000.00 万元用于补充流动资金，未来三年（2022
10
年至 2024 年）公司的新增流动资金缺口计算过程如下：
单位：万元
2021 年 1-9 月/ 2021 年度/ 2022 年度/ 2023 年度/ 2024 年度/
项目 2021 年 9 月末 2021 年末 2022 年末 2023 年末 2024 年末
金额 占比 金额 金额 金额 金额
营业收入 267,625.28 356,833.71 392,517.08 431,768.78 474,945.66
应收票据 37,469.39 14.00% 49,959.18 54,955.10 60,450.61 66,495.67
应收账款 174,273.08 65.12% 232,364.11 255,600.52 281,160.57 309,276.63
应收款项融资 5,443.67 2.03% 7,258.22 7,984.04 8,782.45 9,660.69
预付款项 2,256.47 0.84% 3,008.63 3,309.49 3,640.44 4,004.49
存货 35,612.96 13.31% 47,483.95 52,232.35 57,455.58 63,201.14
①经营性流动
255,055.57 95.30% 340,074.09 374,081.50 411,489.65 452,638.62
资产
应付票据 25,624.91 9.57% 34,166.54 37,583.20 41,341.52 45,475.67
应付账款 37,235.23 13.91% 49,646.98 54,611.67 60,072.84 66,080.12
合同负债 3,856.89 1.44% 5,142.51 5,656.76 6,222.44 6,844.69
②经营性流动