天承科技(688603)个股日历查询

2024年一季报，每股收益0.31元，每股净资产18.68元，净利润同比增长57.69%

预计2024年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：1750万元，与上年同期相比变动值为：612.27万元，与上年同期相比变动幅度：53.82%。
业绩变动原因说明
报告期内，归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润均出现较大幅度上升，主要原因为：首先，公司利用国产替代的优势继续开拓新的客户；其次，公司主营产品结构也在不断调整，电镀系列等较高毛利产品的营收较上年同期有大幅增加，且占比相对增加，从而影响净利润增加；再有，公司利用闲置资金购买保本型理财产品带来的理财收益增加进一步提高了公司的净利润。

回购股数61.9176万股，占预计回购股份比例92.88%，占流通股本比例1.1467%，回购资金总额3191.97万元，占计划回购资金比例63.84%，本次完成92.8765%回购计划。

天承科技：2024年第一次临时股东大会决议公告

回购股数56.7585万股，占预计回购股份比例85.14%，占流通股本比例1.1467%，回购资金总额2998.45万元，占计划回购资金比例59.97%，本次完成85.1378%回购计划。

天承科技：关于变更部分募投项目的公告

天承科技：对电子材料电子化学品项目及珠海研发中心项目增加投资

童茂军于2024.03.18增持0.78万股，占流通股比0.0606%，变动途径：二级市场

童茂军于2024.03.15增持3.57万股，占流通股比0.2786%，变动途径：二级市场

天承科技：副总经理、董事会秘书增持公司股份

费维（董事会秘书,副总经理）增持：2.77万股，变动原因：购买

回购股数18.6682万股，占预计回购股份比例28.00%，占流通股本比例1.1467%，回购资金总额981.52万元，占计划回购资金比例19.63%，本次完成28.0023%回购计划。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：5930.53万元，与上年同期相比变动幅度：8.54%。
业绩变动原因说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、经营情况公司2023年度实现营业总收入33,892.89万元，较上年同期减少9.47%；实现归属于母公司所有者的净利润5,930.53万元，同比增加8.54%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,517.29万元，同比增加2.86%。2、财务状况2023年末，公司总资产116,483.71万元，同比增长197.74%；归属于母公司所有者权益109,751.55万元，同比增长236.16%；归属于母公司所有者的每股净资产18.88元，同比增长152.12%。3、影响业绩的主要因素报告期内，公司利用国产替代的优势继续开拓新的客户；同时持续优化产品配方，实现降本增效；此外，公司主营产品结构也在不断调整，电镀系列等较高毛利产品的营收占比相对增加。由于公司主要产品水平沉铜专用化学品的销售结算价格随原材料硫酸钯的采购价格浮动，公司硫酸钯平均采购价格较上年同期下降幅度明显。综合来看，本报告期内，公司营业收入较上年同期下降，营业利润较上年同期增长。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的，应说明增减变动的主要原因报告期末，公司加权平均净资产收益率为9.08%，较报告期初减少50.73%；公司总资产116,483.71万元，较报告期初增加197.74%；归属于母公司的所有者权益109,751.55万元，较报告期初增加236.16%；总股本5,813.69万股，较报告期初增加33.33%；归属于母公司所有者的每股净资产18.88元，较报告期初增加152.12%。上述变动主要系首次公开发行股票后公司总股本有所增加，收到募集资金后公司总资产和净资产均大幅增加，公司整体资产质量状况良好。

天承科技13:10快速涨停，当前成交0.72亿元，换手率为15.04%。
数据上看，天承科技盘中实时资金流入1793万元，5日资金累计净流入3732万元，近5日累计涨幅-1.40%，相比上证指数涨-4.60%。
■ 消息面上，该公司属于电子设备行业，具有次新股,融资融券,电子化学品,小盘,PCB概念,基金重仓,增持回购等核心题材

天承科技：实际控制人、董事长、总经理增持公司股份计划

招商银行股份有限公司-交银施罗德产业机遇混合型证券投资基金增持26.10万股，现持有80.26万股，占总股本比1.38%
中国农业银行股份有限公司-交银施罗德数据产业灵活配置混合型证券投资基金增持14.96万股，现持有92.34万股，占总股本比1.59%
上期（2023-12-31）最小股东持股数：77.38万股，占总股本比1.33%

解禁数量79.12万股，占总股本比1.36%，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为79.12万股，占总股本比1.36%

天承科技：首次公开发行网下配售限售股上市流通公告

天承科技：关于投资建设珠海研发中心的公告

天承科技：在泰国投资建设生产基地

天承科技 涨跌幅10.27%，分析或为：先进封装+PCB专用电子化学品+次新股
板块异动原因：
半导体；10月31日中电科集团发布光刻机研发中心项目招标公告。
10月31日华为公布半导体封装新专利。
个股异动解析：
先进封装+PCB专用电子化学品+次新股
1、2023年10月16日调研表示，公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年1月份投产，主要用于先进封装和TSV部分。对晶圆的大马士革电镀后续有产品计划。
2、公司ABF载板的核心功能性湿电子化学品沉铜、电镀、闪蚀等，已陆续通过客户的认证。
3、公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售，产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等。
4、公司在孔金属化和电镀制程专用化学品领域突破国外技术垄断，为54条高端PCB水平沉铜线供应产品，市场占有率仅次于安美特；在电镀领域，公司是目前市场上除安美特外唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商。
来源：韭研公社APP

2023年三季报，每股收益0.89元，每股净资产18.55元，净利润同比增长-2.68%

2023年中报，每股收益0.60元，每股净资产8.13元，净利润同比增长-1.61%

天承科技：关于变更公司注册资本、公司类型及修订《公司章程》并办理工商变更登记的公告

上市日：2023-07-10，本次上市非限售流通股数量：1201.6318万股，本次发行股数1453.4232万股，其中老股东存量发行：0万股，发行价格55元

截止2023-07-10，公司股东人数16089户，上期（2023-06-28）为12户，变动幅度133975.00%。

网下配售结果公告日：2023-07-04，本次发行网下中签率为：0.029592584%

网上中签结果公告日：2023-06-30，本次发行网上中签率为：0.04720468%，中签号码:末"四"位数：2847，5347，7847，0347；
末"五"位数：42922，62922，82922，22922，02922，33205，83205；
末"六"位数：326985，826985

网上申购日：2023-06-28，本次发行股数：1453.4232万股，其中老股东存量发行：0万股；每股发行价格：55元/股，网上申购上限：0.35万股，申购代码：787603，网上申购简称：天承申购

预计2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：2500万元至3000万元，与上年同期相比变动幅度：-5.87%至12.95%。
业绩变动原因说明
主要系自2023年以来国际钯价呈下降趋势，导致公司与水平沉铜专用化学品包线模式客户结算时确认的钯附加费或活化剂附加费下降，公司预计收入下滑。