天承科技(688603)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.9833	目前流通(万股) :2106.46
每股净资产(元) :18.9342	总股本(万股) :5813.69
每股公积金(元) :14.5079	营业收入(万元) :27311.75
每股未分配利润(元) :3.8718	营收同比(%) :10.53
每股经营现金流(元) :1.3293i	净利润(万元) :5716.53
净利率(%) :20.93	净利润同比(%) :37.25
毛利率(%) :39.10	净资产收益率(%) :5.24

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.6300	扣非每股收益(元) :0.5277
每股净资产(元) :18.5466	扣非净利润(万元) :3067.87
每股公积金(元) :14.4731	营收同比(%) :7.94
每股未分配利润(元) :3.5190	净利润同比(%) :40.25
每股经营现金流(元) :1.4217	净资产收益率(%) :3.34
毛利率(%) :38.51	净利率(%) :21.21

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造电子设备入选理由：公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着应用领域需求扩大和制造技术进步，公司产品的应用类型由普通的PCB单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板及先进封装材料、集成电路等高端产品。公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术。公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于各领域的功能性湿电子化学品，推动高端产品国产化进程，提升自身核心竞争力。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	次新股入选理由：公司上市日期为2023年7月10日，公司主营：PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、集成电路入选理由：公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着应用领域需求扩大和制造技术进步，公司产品的应用类型由普通的PCB单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板及先进封装材料、集成电路等高端产品。公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术。公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于各领域的功能性湿电子化学品，推动高端产品国产化进程，提升自身核心竞争力。、电子化学品入选理由：2023年，公司研发并推出了集成电路相关的功能性湿电子化学品，其中，RDL、bumping、TGV、TSV等部分先进封装电镀液产品已推向下游测试验证。公司于2023年8月31日于上海证券交易所网站披露了投资建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目的新项目，目的旨在建设集成电路领域电子化学品的生产基地。该项目预计2024年二季度竣工投产，公司后续将大力推动相关先进封装电镀液及晶圆级电镀液投向市场的进度。此举为公司迈出布局其他领域第一步，后续公司将努力继续完善行业布局，拓宽成长空间，以PCB（含载板）行业为起点，在稳步拓展PCB产业业务布局的前提下，持续开拓其他行业客户，建立良好稳定的业务合作关系；同时在服务好已有客户的基础上，将成功经验拓展至其他客户。、 PCB概念入选理由：化学沉铜是电子电路生产过程中重要的环节，系通过化学方法在不导电的电子电路孔壁表面沉积一层薄薄的化学铜层，形成导电层，为后续电镀铜提供导电基层，达到多层板之间电气互联的目的。化学沉铜的效果是电路板导电性能的重要保证，进而影响电子电路以及电子设备的可靠性。随着品质、技术和环保需求的驱动，中国大陆PCB厂商逐步采用水平沉铜工艺替代垂直沉铜工艺。与此同时，水平沉铜专用化学品成为沉铜制程使用的主要材料。公司的水平沉铜专用化学品于2012年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产品，目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求。主要用于高端PCB、封装载板的生产。、先进封装入选理由：公司开发出了应用于集成电路先进封装领域的电镀专用化学品，包括 RDL、bumping、TSV、TGV 等，相关产品正处于下游验证中。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、百元股入选理由：公司当前股价超过了100元。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	2637	4036	2948	7831
人均持流通股(股)	7545.7	3173.3	4344.5	1534.5
人均持流通股 (去十大流通股东)	5086.6	2710.9	3275.6	973.7

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有4145.91万股，较上期增加19.35万股，占总股本比71.31%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计11家机构，持有653.54万股，占流通股比32.84%；其中2家公募基金，合计持有25.39万股，占流通股比1.28%。
股东户数2637户，上期为4036户，变动幅度为-34.6630%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【PCB专用电子化学品】公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着应用领域需求扩大和制造技术进步，公司产品的应用类型由普通的PCB单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板及先进封装材料、集成电路等高端产品。公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术。公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于各领域的功能性湿电子化学品，推动高端产品国产化进程，提升自身核心竞争力。
更新时间：2024-06-25 11:12:33

【先进封装领域】公司开发出了应用于集成电路先进封装领域的电镀专用化学品，包括 RDL、bumping、TSV、TGV 等，相关产品正处于下游验证中。
更新时间：2024-06-13 15:48:11

【电镀专用化学品】随着电子产业发展，电子电路的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，电镀铜成为电路板制造最大的挑战之一。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升。根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，主要用于高端PCB、封装载板等的生产。
更新时间：2024-06-13 15:48:09

【集成电路领域】2023年，公司研发并推出了集成电路相关的功能性湿电子化学品，其中，RDL、bumping、TGV、TSV等部分先进封装电镀液产品已推向下游测试验证。公司于2023年8月31日于上海证券交易所网站披露了投资建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目的新项目，目的旨在建设集成电路领域电子化学品的生产基地。该项目预计2024年二季度竣工投产，公司后续将大力推动相关先进封装电镀液及晶圆级电镀液投向市场的进度。此举为公司迈出布局其他领域第一步，后续公司将努力继续完善行业布局，拓宽成长空间，以PCB（含载板）行业为起点，在稳步拓展PCB产业业务布局的前提下，持续开拓其他行业客户，建立良好稳定的业务合作关系；同时在服务好已有客户的基础上，将成功经验拓展至其他客户。
更新时间：2024-06-13 15:47:46

【客户优势】在建立以来的多年经营发展中，公司凭借自身突出的研发能力、过硬的产品质量及优质的技术服务获得客户认可，在业内获得了良好的品牌形象和影响力。公司与众多下游优质企业建立了良好而稳定的合作关系，包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技、定颖电子、世运电路、生益电子、博敏电子、中京电子、奥特斯、华通电脑、信泰电子、南亚电路等知名企业，为公司未来持续发展打下了坚实的客户基础。
更新时间：2024-06-13 15:47:37

【其他专用化学品】公司的专用功能性湿电子化学品还包括触摸屏专用电子化学品、化学沉锡专用化学品、光阻去除剂、棕化专用化学品等，分别主要应用于金属网格沉铜工序、PCB化学沉锡工序、退膜工序、棕化工序，在江苏软讯、南亚电路、景旺电子、奥特斯、信泰电子等知名电子电路厂商量产应用。
更新时间：2024-06-13 15:47:01

【SAP 孔金属化专用化学品】封装载板是芯片封装体的重要组成材料，主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板。针对新高端IC载板ABF膜如GL102和国产载板增层材料的特性，公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品，随着公司载板沉铜专用化学品在材料兼容性和产品性能等方面的提升，公司在载板领域新开拓了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江阴芯智联电子科技有限公司等公司。
更新时间：2024-06-13 15:46:45

【水平沉铜专用化学品】化学沉铜是电子电路生产过程中重要的环节，系通过化学方法在不导电的电子电路孔壁表面沉积一层薄薄的化学铜层，形成导电层，为后续电镀铜提供导电基层，达到多层板之间电气互联的目的。化学沉铜的效果是电路板导电性能的重要保证，进而影响电子电路以及电子设备的可靠性。随着品质、技术和环保需求的驱动，中国大陆PCB厂商逐步采用水平沉铜工艺替代垂直沉铜工艺。与此同时，水平沉铜专用化学品成为沉铜制程使用的主要材料。公司的水平沉铜专用化学品于2012年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产品，目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求。主要用于高端PCB、封装载板的生产。
更新时间：2024-06-13 15:45:05

【拟1亿元在泰国投资建设生产基地】2023年11月，为进一步优化战略布局，拓宽海外市场业务，公司拟在泰国投资建设生产基地，投资金额为人民币1亿元（以中国及当地主管部门批准金额为准），包括但不限于新设泰国公司、购买土地、购建固定资产等相关事项。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设泰国生产基地。本次公司在泰国投资建设生产基地，建立产品海外供应能力，有利于公司开拓海外市场，抓住先机。在更好满足公司现有客户东南亚订单和需求的同时，获得增量客户及订单，增强公司核心竞争力，提高公司的整体业绩。
更新时间：2023-11-14 08:49:21

【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后，拟用于：年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目，投资总额17052.70万元，一期项目建成达产后，将形成年产1万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品，根据测算，募投项目达产年项目净利润为3367.61万元，净利率为12.54%；研发中心建设项目，投资总额8056.15万元；补充流动资金，投资总额15000.00万元。
更新时间：2023-06-16 13:33:35

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-06-13 披露原因:换手率达30%的证券

当日成交量(万手):3.96 当日成交额(万元):22830.63 成交回报净买入额（万元）:-1347.54

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
浙商证券股份有限公司杭州五星路证券营业部	642.52	0
财通证券股份有限公司杭州解放东路证券营业部	603.71	0
中信建投证券股份有限公司南昌桃苑大街证券营业部	455.30	0
海通证券股份有限公司上海崇明区崇州路证券营业部	430.19	0
海通证券股份有限公司杭州富春路证券营业部	339.16	0
买入总计: 2470.88 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
浙商证券股份有限公司杭州五星路证券营业部	0	1832.82
东莞证券股份有限公司湖北分公司	0	960.69
机构专用	0	364.28
中信证券股份有限公司上海分公司	0	330.55
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	330.08
卖出总计: 3818.42 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造电子设备入选理由：公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着应用领域需求扩大和制造技术进步，公司产品的应用类型由普通的PCB单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板及先进封装材料、集成电路等高端产品。公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术。公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于各领域的功能性湿电子化学品，推动高端产品国产化进程，提升自身核心竞争力。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	次新股入选理由：公司上市日期为2023年7月10日，公司主营：PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、集成电路入选理由：公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着应用领域需求扩大和制造技术进步，公司产品的应用类型由普通的PCB单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板及先进封装材料、集成电路等高端产品。公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术。公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于各领域的功能性湿电子化学品，推动高端产品国产化进程，提升自身核心竞争力。、电子化学品入选理由：2023年，公司研发并推出了集成电路相关的功能性湿电子化学品，其中，RDL、bumping、TGV、TSV等部分先进封装电镀液产品已推向下游测试验证。公司于2023年8月31日于上海证券交易所网站披露了投资建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目的新项目，目的旨在建设集成电路领域电子化学品的生产基地。该项目预计2024年二季度竣工投产，公司后续将大力推动相关先进封装电镀液及晶圆级电镀液投向市场的进度。此举为公司迈出布局其他领域第一步，后续公司将努力继续完善行业布局，拓宽成长空间，以PCB（含载板）行业为起点，在稳步拓展PCB产业业务布局的前提下，持续开拓其他行业客户，建立良好稳定的业务合作关系；同时在服务好已有客户的基础上，将成功经验拓展至其他客户。、 PCB概念入选理由：化学沉铜是电子电路生产过程中重要的环节，系通过化学方法在不导电的电子电路孔壁表面沉积一层薄薄的化学铜层，形成导电层，为后续电镀铜提供导电基层，达到多层板之间电气互联的目的。化学沉铜的效果是电路板导电性能的重要保证，进而影响电子电路以及电子设备的可靠性。随着品质、技术和环保需求的驱动，中国大陆PCB厂商逐步采用水平沉铜工艺替代垂直沉铜工艺。与此同时，水平沉铜专用化学品成为沉铜制程使用的主要材料。公司的水平沉铜专用化学品于2012年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产品，目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求。主要用于高端PCB、封装载板的生产。、先进封装入选理由：公司开发出了应用于集成电路先进封装领域的电镀专用化学品，包括 RDL、bumping、TSV、TGV 等，相关产品正处于下游验证中。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、百元股入选理由：公司当前股价超过了100元。

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