2024年一季报，每股收益0.16元，每股净资产12.89元，净利润同比增长207.30%
华海诚科：2023年年度股东大会决议公告
4月8日共发生2笔交易，成交均价65.28元，平均溢价率-3.00%，成交量161.86万股，成交金额10566.03万元
2023年年报，每股收益0.42元，每股净资产12.73元，净利润同比增长-23.26%
华海诚科：首次公开发行部分限售股及战略配售限售股上市流通公告
买入总计4004.60万元，占总成交额比8.40%，卖出总计4473.59万元，占总成交额比9.38%，净买入额-468.99万元，占龙虎榜总成交额比-5.53%
华海诚科 涨跌幅13.43%，分析或为：HBM上游+先进封装+光模块封装板块异动原因：半导体；HBM高带宽存储，主要应用场景为AI服务器，AI服务器出货量增长，且平均HBM容量增加，机构预期2025年市场规模约150亿美元，增速超50%。个股异动解析：HBM上游+先进封装+光模块封装1、颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中。2024年2月26日调研纪要：公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。静态随机存储器芯片与高带宽存储器芯片在封装环节也会用到环氧模塑料。2、华为系哈勃持有公司3%股份，公司积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。来源：韭研公社APP
预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：3293.93万元，与上年同期相比变动幅度：-20.1%。 业绩变动原因说明 报告期内，受宏观经济影响，终端市场需求疲软，半导体产业周期性波动，导致客户需求减少，市场竞争加大，基础类环氧模塑料销售单价有所降低；由于公司对原有产线进行了升级改造，新增部分生产设施，固定资产折旧摊销增加，尚未有效发挥规模效应；为适应公司后续的发展，公司适当加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本增加；公司先进封装用环氧模塑料的考核、验证、测试等次数增多，导致本报告期的研发费用支出较上年同期同比增加较大。尽管报告期内面对复杂多变的国内外经济环境，公司持续优化内部管理，持续导入优质客户，坚持既定发展战略，聚焦主营业务，加强技术创新，为实现公司的高质量发展和可持续发展奠定坚实基础。
华海诚科：股票交易异常波动
华海诚科14:46快速涨停，当前成交10.27亿元，换手率为46.55%。 数据上看，华海诚科盘中实时资金流入4754万元，5日资金累计净流入12052万元，近5日累计涨幅53.01%，相比上证指数涨52.33%。 ■ 消息面上，该公司属于电子设备行业，具有专精特新,新材料,次新股,中盘,昨日涨停,龙虎榜热门,华为概念,半导体,基金重仓,融资融券,百元股等核心题材
华海诚科10:13:12 涨跌幅20.0%，分析或为：先进封装上游材料+华为参股+HBM+光模块板块异动原因：半导体；消息称台积电先进封装客户大幅追单，2024年月产能拟拉升120%个股异动解析：先进封装上游材料+华为参股+HBM+光模块1、公司在先进封装领域持续加大研发投入，如GMC、LMC、FC底填胶、高导热、耐高电压材料等；公司HBM相关材料已通过部分客户认证。华为系哈勃持有公司3%股份。2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。2023年7月13日异动公告，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。来源：韭研公社APP
华海诚科 涨跌幅5.7%，分析或为：先进封装上游材料+华为参股+HBM+光模块板块异动原因：半导体；消息称台积电先进封装客户大幅追单，2024年月产能拟拉升120%个股异动解析：先进封装上游材料+华为参股+HBM+光模块1、公司在先进封装领域持续加大研发投入，如GMC、LMC、FC底填胶、高导热、耐高电压材料等；公司HBM相关材料已通过部分客户认证。华为系哈勃持有公司3%股份。2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。2023年7月13日异动公告，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。来源：韭研公社APP
华海诚科 涨跌幅12.47%，分析或为：先进封装上游材料+华为参股+HBM+光模块板块异动原因：半导体；10月31日中电科集团发布光刻机研发中心项目招标公告。 10月31日华为公布半导体封装新专利。个股异动解析：先进封装上游材料+华为参股+HBM+光模块1、公司在先进封装领域持续加大研发投入，如GMC、LMC、FC底填胶、高导热、耐高电压材料等；公司HBM相关材料已通过部分客户认证。华为系哈勃持有公司3%股份。2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。2023年7月13日异动公告，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。来源：韭研公社APP
2023年三季报，每股收益0.32元，每股净资产12.63元，净利润同比增长-6.66%
华海诚科 涨跌幅10.84%，分析或为：HBM+华为+国产替代+光模块+次新股板块异动原因：半导体；2023年10月17日消息，美方称将采取措施阻止英伟达等出口AI芯片，防止美芯片制造商绕过限制向中国出售产品个股异动解析：HBM+华为+国产替代+光模块+次新股1、公司HBM相关材料已通过部分客户认证。2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。2023年7月12日晚异动公告，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。3、公司应用于先进封装用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三类产品，其自主研发的GMC材料，已通过广东佛智芯公司（中国科学院微电子研究所参股）产品验证，目前进入送样阶段。4、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。来源：韭研公社APP
解禁数量106.22万股，占总股本比1.32%，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为106.22万股，占总股本比1.32%
华海诚科：首次公开发行网下配售限售股上市流通公告
2023年中报，每股收益0.17元，每股净资产12.49元，净利润同比增长-26.92%
华海诚科10:28快速涨停，当前成交5.36亿元，换手率为37.06%。 数据上看，华海诚科盘中实时资金流入1571万元，5日资金累计净流入8209万元，近5日累计涨幅45.76%，相比上证指数涨45.92%。 ■ 消息面上，该公司属于电子设备行业，具有新材料,昨日涨停,融资融券,华为概念,半导体,专精特新,中盘,次新股等核心题材
2022年报10派2.00元（含税），股权登记日为2023-07-07，除权除息日为2023-07-10
华海诚科：2022年年度股东大会决议公告
2022年报10派2.00元（含税）