华海诚科(688535)个股日历查询

解禁数量626.10万股，占总股本比7.76% (本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

召开2024年第4次临时股东大会,审议相关议案

华海诚科：关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的进展并继续停牌的公告

华海诚科：第三届董事会第十九次会议决议公告

监管关注公告日：2024-11-14，原因：关于江苏华海诚科新材料股份有限公司的监管工作函

华海诚科：关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌公告

2024年三季报，每股收益0.43元，每股净资产12.76元，净利润同比增长48.08%，扣非净利润3366.25万元

买入总计5808.42万元，占总成交额比11.48%，卖出总计8645.22万元，占总成交额比17.09%，净买入额-2836.81万元，占龙虎榜总成交额比-19.63%

10月9日共发生15笔交易，成交均价65.00元，平均溢价率-22.19%，成交量100.47万股，成交金额6530.09万元

华海诚科14:45:06 涨跌幅19.99%，分析或为：HBM上游+先进封装+光模块封装
板块异动原因：
半导体产业链；机构称，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体芯片有望迎来估值重塑。
个股异动解析：
HBM上游+先进封装+光模块封装
1、颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中。2024年2月26日调研纪要：公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。静态随机存储器芯片与高带宽存储器芯片在封装环节也会用到环氧模塑料。
2、华为系哈勃持有公司3%股份，公司积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。
3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。
来源：韭研公社APP

计划拟授予的股票为98.20万股，占总股本比例1.22%，每股转让价25.97元，激励方案有效期4.00年

公司其他股东江苏新潮创新投资集团有限公司计划自2024-09-19起至2024-12-18，拟减持不超过225.8197万股，占总股本比2.80%

2024中期10派1元(含税)

2024年中报，每股收益0.31元，每股净资产12.74元，净利润同比增长105.87%，扣非净利润2376.54万元

江苏新潮创新投资集团有限公司于2024.06.06至2024.06.12期间减持177.66万股，占流通股比4.0731%，变动途径：二级市场

江苏新潮创新投资集团有限公司于2024.06.03至2024.06.05期间减持64.43万股，占流通股比1.4770%，变动途径：二级市场,大宗交易平台

2023年度10派3元(含税)，股权登记日为2024-05-30，除权除息日为2024-05-31

华海诚科：2023年年度权益分派实施公告

公司其他股东江苏新潮创新投资集团有限公司计划自2024-06-03起至2024-09-02，拟减持不超过242.0893万股，占总股本比3.00%

2024年一季报，每股收益0.16元，每股净资产12.89元，净利润同比增长207.30%，扣非净利润1285.64万元

2023年度10派3元(含税)

解禁数量2526.95万股，占总股本比31.31%，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为2526.95万股，占总股本比31.31%

2023年年报，每股收益0.42元，每股净资产12.73元，净利润同比增长-23.26%，扣非净利润2739.67万元

华海诚科：首次公开发行部分限售股及战略配售限售股上市流通公告

华海诚科 涨跌幅10.45%，分析或为：HBM上游+先进封装+光模块封装
板块异动原因：
半导体；HBM高带宽存储，主要应用场景为AI服务器，AI服务器出货量增长，且平均HBM容量增加，机构预期2025年市场规模约150亿美元，增速超50%。
2024年3月5日盘中消息，据集邦咨询，在各家厂商备货积极性逐渐被调动。该机构通过观察认为 2024 年第 1 季 DRAM 市场继续上涨，原厂目标仍为改善获利，涨价意图强烈，促使 DRAM 合约价环比要再增加 20%。
个股异动解析：
HBM上游+先进封装+光模块封装
1、颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中。2024年2月26日调研纪要：公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。静态随机存储器芯片与高带宽存储器芯片在封装环节也会用到环氧模塑料。
2、华为系哈勃持有公司3%股份，公司积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。
3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。
来源：韭研公社APP

华海诚科 涨跌幅13.43%，分析或为：HBM上游+先进封装+光模块封装
板块异动原因：
半导体；HBM高带宽存储，主要应用场景为AI服务器，AI服务器出货量增长，且平均HBM容量增加，机构预期2025年市场规模约150亿美元，增速超50%。
个股异动解析：
HBM上游+先进封装+光模块封装
1、颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中。2024年2月26日调研纪要：公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。静态随机存储器芯片与高带宽存储器芯片在封装环节也会用到环氧模塑料。
2、华为系哈勃持有公司3%股份，公司积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。
3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。
来源：韭研公社APP

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：3293.93万元，与上年同期相比变动幅度：-20.1%。
业绩变动原因说明
报告期内，受宏观经济影响，终端市场需求疲软，半导体产业周期性波动，导致客户需求减少，市场竞争加大，基础类环氧模塑料销售单价有所降低；由于公司对原有产线进行了升级改造，新增部分生产设施，固定资产折旧摊销增加，尚未有效发挥规模效应；为适应公司后续的发展，公司适当加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本增加；公司先进封装用环氧模塑料的考核、验证、测试等次数增多，导致本报告期的研发费用支出较上年同期同比增加较大。尽管报告期内面对复杂多变的国内外经济环境，公司持续优化内部管理，持续导入优质客户，坚持既定发展战略，聚焦主营业务，加强技术创新，为实现公司的高质量发展和可持续发展奠定坚实基础。

华海诚科：股票交易异常波动

华海诚科 涨跌幅12.97%，分析或为：HBM+先进封装上游材料+光模块
板块异动原因：
半导体；三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，SK预计到2030年公司HBM出货量将达到每年1亿颗。
个股异动解析：
HBM+先进封装上游材料+光模块
1、公司在先进封装领域持续加大研发投入，如GMC、LMC、FC底填胶、高导热、耐高电压材料等；公司HBM相关材料已通过部分客户认证。华为系哈勃持有公司3%股份。
2、公司作为先进封装龙头，积极配合华为公司等新概念厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证，在内资厂商中具有领先地位。2023年7月13日异动公告，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段。
3、公司是目前国内唯一能够生产LED支架用白色塑封料的企业，打破了国外企业对该产品的垄断。其LED封装胶可应用于光通信模块的封装。
来源：韭研公社APP