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华海诚科(688535)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2025年11月股权激励后)◆
每股收益(元)        :0.2321
目前流通(万股)     :5245.55
每股净资产(元)      :15.6062
总 股 本(万股)     :8639.55
每股公积金(元)      :13.1377
营业收入(万元)     :27924.53
每股未分配利润(元)  :1.6239
营收同比(%)        :16.52
每股经营现金流(元)  :-0.0186i
净利润(万元)       :2005.04
净利率(%)           :7.12
净利润同比(%)      :-42.58
毛利率(%)           :26.17
净资产收益率(%)    :1.92
◆上期主要指标◆◇2025中期◇
每股收益(元)        :0.2000
扣非每股收益(元)  :0.1574
每股净资产(元)      :12.5973
扣非净利润(万元)  :1269.94
每股公积金(元)      :10.0985
营收同比(%)       :15.30
每股未分配利润(元)  :1.6609
净利润同比(%)     :-44.67
每股经营现金流(元)  :-0.0339
净资产收益率(%)   :1.33
毛利率(%)           :26.41
净利率(%)         :7.62
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:2025年10月,衡所华威70%股权已经变更登记至公司名下,本次交割完成后,公司持有标的公司 100.00%股权。公司完成56.15 元/股发行5,699,018 股股份、发行可转换公司债券及支付现金的方式作价112,000.00 万元购买衡所华威70%股权。同时公司拟募集配套资金不超过 80,000.00 万元。标的公司衡所华威亦从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售,主要产品为环氧塑封料。衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年,系国内首家量产环氧塑封料的厂商,后期融合了德国和韩国的技术,拥有世界知名品牌“Hysol”,积累了一批全球知名的半导体客户。本次交易完成后,上市公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破25,000吨,稳居国内龙头地位,跃居全球第二位。同时,整合双方在先进封装方面所积累的研发优势,迅速推动颗粒状塑封料(GMC)、底部填充塑封料(MUF)以及液体塑封料(LMC)等先进封装材料的研发及量产进度,打破该领域“卡脖子”局面,逐步实现国产替代。另,2024年11月,公司拟以人民币4.8亿元购买衡所华威30%股权(对应标的公司认缴出资额2,597.7260万元)。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 新材料
入选理由:公司聚焦于先进封装领域,重点发展应用于QFN、BGA、MUF、晶圆级封装、高导热板级封装、IGBT/IPM模组、系统级封装、高性能叠层电容、汽车电子、高压隔离器件等产品。在FOPLP领域,已通过多轮小批量验证;在汽车电子用无硫环氧塑封料方面,可以将总硫控制在50ppm以下,并获得小批量量产;在高压隔离器件方面,具有低应力和良好的BHAST性能。高导热材料方面,在3W/m.K的领域达成量产,在5W/m.K领域上已形成初步产品,处于国内领先水平;在SIP模组方面,产品具有超低应力控制能力、翘曲控制能力、高的绿油粘接能力,处于国内领先;在IPM/IGBT领域,已研发完成多项全面对标国际同行产品的高Tg、低模量产品,部分产品通过了客户考核;在叠层电容领域,根据不同客户电容介质的要求,开发了一系列对应产品,以高良率、高耐开裂性及良好连续模塑性得到了广泛应用。
半导体
入选理由:公司聚焦于先进封装领域,重点发展应用于QFN、BGA、MUF、晶圆级封装、高导热板级封装、IGBT/IPM模组、系统级封装、高性能叠层电容、汽车电子、高压隔离器件等产品。在FOPLP领域,已通过多轮小批量验证;在汽车电子用无硫环氧塑封料方面,可以将总硫控制在50ppm以下,并获得小批量量产;在高压隔离器件方面,具有低应力和良好的BHAST性能。高导热材料方面,在3W/m.K的领域达成量产,在5W/m.K领域上已形成初步产品,处于国内领先水平;在SIP模组方面,产品具有超低应力控制能力、翘曲控制能力、高的绿油粘接能力,处于国内领先;在IPM/IGBT领域,已研发完成多项全面对标国际同行产品的高Tg、低模量产品,部分产品通过了客户考核;在叠层电容领域,根据不同客户电容介质的要求,开发了一系列对应产品,以高良率、高耐开裂性及良好连续模塑性得到了广泛应用。
华为概念
入选理由:深圳哈勃科技投资合伙企业(华为旗下)是公司上市前的原始股东,截止2025年6月末,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)持有公司161.38万股,占总股本的比例为2.00%。
专精特新
入选理由:公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂。依托公司的核心技术体系,公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂,广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
HBM概念
入选理由:2023年8月22日,公司投资者关系活动记录表中披露,公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。另,2023年7月,公司在异动公告中披露,公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论,颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种,下游客户为封测厂家,目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段,没有形成批量销售,相关产品尚未给公司带来业务收入。
先进封装
入选理由:公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额,并积极布局先进封装领域,推动高端产品的产业化。在传统封装领域,公司应用于高性能类产品的市场份额逐步提升,并已与长电科技、华天科技等主要封装厂商实现对外资产品的替代。在先进封装领域,公司应用于QFN的产品已通过长电科技及通富微电等知名客户验证,并已实现小批量生产与销售,将成为公司新的业绩增长点;同时,公司紧跟先进封装未来发展趋势,应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证,有望逐步实现产业化;另外,公司持续将已经拥有的封装材料核心技术应用于开发封装光伏组件以及汽车电子等产品领域,并同时研发客户端封装时的配套清模材料和润模材料。
风格概念: 中盘
入选理由:华海诚科 2025-12-04收盘市值87.08亿元,全市场排名2064
增持回购
入选理由:公司公告股东有增持或者回购行为
融资融券
入选理由:华海诚科 2025年12月4日融资净买入-1003.12万元,当前融资余额:48395.61万元
◆控盘情况◆


 
2025-09-30
2025-06-30
2025-03-31
2024-12-31
股东人数    (户)
12892
9805
9289
9488
流通A股股东总数
-
-
-
-
人均持流通股(股)
4068.8
5349.9
5538.4
5422.3
点评:
2025年三季报披露,前十大股东持有4125.04万股,较上期减少40.35万股,占总股本比51.11%,主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计7家机构,持有585.94万股,占流通股比11.17%;其中4家公募基金,合计持有88.12万股,占流通股比1.68%。
股东户数12892户,上期为9805户,变动幅度为31.4839%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

点击下列板块名称,查看个股与板块相关性


【半导体封装材料】公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂。依托公司的核心技术体系,公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂,广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
更新时间:2025-11-14 10:19:21

【全控衡所华威】2025年10月,衡所华威70%股权已经变更登记至公司名下,本次交割完成后,公司持有标的公司 100.00%股权。公司完成56.15 元/股发行5,699,018 股股份、发行可转换公司债券及支付现金的方式作价112,000.00 万元购买衡所华威70%股权。同时公司拟募集配套资金不超过 80,000.00 万元。标的公司衡所华威亦从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售,主要产品为环氧塑封料。衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年,系国内首家量产环氧塑封料的厂商,后期融合了德国和韩国的技术,拥有世界知名品牌“Hysol”,积累了一批全球知名的半导体客户。本次交易完成后,上市公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破25,000吨,稳居国内龙头地位,跃居全球第二位。同时,整合双方在先进封装方面所积累的研发优势,迅速推动颗粒状塑封料(GMC)、底部填充塑封料(MUF)以及液体塑封料(LMC)等先进封装材料的研发及量产进度,打破该领域“卡脖子”局面,逐步实现国产替代。另,2024年11月,公司拟以人民币4.8亿元购买衡所华威30%股权(对应标的公司认缴出资额2,597.7260万元)。
更新时间:2025-11-14 10:19:17

【先进封装领域】公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额,并积极布局先进封装领域,推动高端产品的产业化。在传统封装领域,公司应用于高性能类产品的市场份额逐步提升,并已与长电科技、华天科技等主要封装厂商实现对外资产品的替代。在先进封装领域,公司应用于QFN的产品已通过长电科技及通富微电等知名客户验证,并已实现小批量生产与销售,将成为公司新的业绩增长点;同时,公司紧跟先进封装未来发展趋势,应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证,有望逐步实现产业化;另外,公司持续将已经拥有的封装材料核心技术应用于开发封装光伏组件以及汽车电子等产品领域,并同时研发客户端封装时的配套清模材料和润模材料。
更新时间:2025-09-22 14:29:40

【环氧塑封料领域】公司聚焦于先进封装领域,重点发展应用于QFN、BGA、MUF、晶圆级封装、高导热板级封装、IGBT/IPM模组、系统级封装、高性能叠层电容、汽车电子、高压隔离器件等产品。在FOPLP领域,已通过多轮小批量验证;在汽车电子用无硫环氧塑封料方面,可以将总硫控制在50ppm以下,并获得小批量量产;在高压隔离器件方面,具有低应力和良好的BHAST性能。高导热材料方面,在3W/m.K的领域达成量产,在5W/m.K领域上已形成初步产品,处于国内领先水平;在SIP模组方面,产品具有超低应力控制能力、翘曲控制能力、高的绿油粘接能力,处于国内领先;在IPM/IGBT领域,已研发完成多项全面对标国际同行产品的高Tg、低模量产品,部分产品通过了客户考核;在叠层电容领域,根据不同客户电容介质的要求,开发了一系列对应产品,以高良率、高耐开裂性及良好连续模塑性得到了广泛应用。
更新时间:2025-09-22 14:29:37

【深圳哈勃持股】深圳哈勃科技投资合伙企业(华为旗下)是公司上市前的原始股东,截止2025年6月末,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)持有公司161.38万股,占总股本的比例为2.00%。
更新时间:2025-09-22 14:29:21

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-11-26 披露原因:振幅达30%的证券

当日成交量(万手):8.03 当日成交额(万元):74103.56 成交回报净买入额(万元):8590.64

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
机构专用9071.300
中信证券股份有限公司上海分公司3219.090
机构专用2142.530
国投证券股份有限公司深圳下梅林二街证券营业部2042.990
申万宏源证券有限公司上海闵行区东川路证券营业部1712.740
买入总计: 18188.65 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
机构专用03374.63
沪股通专用02388.13
申万宏源证券有限公司嘉兴分公司01730.27
中信证券股份有限公司上海分公司01113.36
华泰证券股份有限公司无锡永乐路证券营业部0991.62
卖出总计: 9598.01 万元

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