【半导体封装材料】公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。其中，环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂与半导体封装技术的发展息息相关，是保证芯片功能稳定实现的关键材料，极大地影响了半导体器件的质量。
更新时间：2023-11-17 10:32:42
【GMC可以用于HBM的封装】2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
更新时间：2023-11-17 10:32:33
【深圳哈勃参股】深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）持有公司242.08万股，深圳哈勃普通合伙人为哈勃科技创业投资有限公司，深圳哈勃出资人构成：华为技术有限公司69%、华为终端（深圳）有限公司30.00%、哈勃科技创业投资有限公司1.00%。2021年12月13日，公司召开2021年第四次临时股东大会，同意将注册资本由人民币5809.57万元增加到6051.65万元，新增注册资本242.08万元，由新股东深圳哈勃以现金形式对公司进行增资，本次增资额合计为人民币5417万元，其中242.08万元用于增加公司注册资本，剩余5174.92万元转作资本公积金。本次增资的价格为22.38元/股。
更新时间：2023-04-04 07:47:38
【电子胶黏剂】公司电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。根据下游应用领域的不同，公司将电子胶黏剂分为PCB板级组装用电子胶黏剂、芯片级电子胶黏剂与其它应用类三大类。公司聚焦于芯片级电子胶黏剂的技术研发，该类产品技术含量高，市场基本由外资厂商垄断，公司是国内极少数同时布局“倒装芯片底部填充材料（FC底填胶）”与“液态塑封料（LMC）”的内资半导体封装材料厂商。FC底填胶与LMC丰富了公司的产品线，在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料具有协同效应；同时，多管线的产品强化了公司在先进封装领域的布局，有利于加深公司对下游客户需求的理解，从而进一步推动新产品导入。
更新时间：2023-03-16 14:24:58
【传统封装领域】在传统封装领域，公司凭借自主研发的连续成模性技术、低应力技术等核心技术，可有效解决客户的需求难点，先后推出了EMG-350、EMG-480以及EMG-600等多系列具有市场优势的产品，被广泛运用于消费电子、光伏组件、汽车电子等领域，形成了品质稳定、性能优良、性价比高等优势。公司的传统封装用环氧塑封料已在国内主要的封装厂商长期且稳定地使用， 品牌知名度与市场份额呈现持续提升的趋势。其中，应用于TO、DIP等封装形式的基础类环氧塑封料市场已由公司为代表的内资厂商主导；在应用于SOT、SOP等封装形式的高性能类环氧塑封料领域，公司产品质量与外资厂商相当，且产品性能已达到了外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代，技术水平得到了客户和市场的一致认可。
更新时间：2023-03-16 14:24:51
【先进封装领域】经过数年研发积累与实践，公司以先进封装的技术特征与客户日益提升的性能需求为导向，在应用于QFN/BGA、FOWLP/FOPLP、SiP的塑封料以及芯片级底部填充材料实现了具有创新性与前瞻性的技术与产品布局，掌握了翘曲控制技术、高导热技术等用于先进封装领域的核心技术，同时积极配合客户A、长电科技、华天科技以及通富微电等业内知名厂商开展研发工作， 相关产品已逐步通过客户的考核验证，体现了公司技术先进性。公司致力于开发全系列先进封装材料并逐步实现产业化，为公司保持业绩的持续增长注入新的动能，并逐步打破外资厂商在该领域的垄断地位。
更新时间：2023-03-16 14:24:43
【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后，投资于以下项目：高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目，项目投资总额20000.00万元，本项目建成后，将有效扩大公司高性能类与先进封装类环氧塑封料的生产能力，可形成年产11000.00吨环氧塑封料的生产能力；研发中心提升项目，项目投资总额8600.00万元；补充流动资金，项目投资总额6000.00万元。
更新时间：2023-03-16 14:24:34
【应用于先进封装的塑封料】与传统封装中采用固态饼状环氧塑封料不同的是，应用于FOWLP封装的GMC与LMC的产品形态以颗粒状与液态为主，因而也对塑封料厂商的生产工艺技术水平提出了更高的要求，要求塑封料厂商能够更有效地结合配方与生产工艺技术。以GMC为例，目前制备颗粒状环氧塑封料的主流技术为离心法和热切割法，对塑封料厂商的配方技术、生产工艺技术、生产设备、产品测试方法等综合技术要求较高，故该市场基本由外资厂商垄断；而传统工艺所制备的颗粒状产品则存在颗粒大小无法细化、颗粒表面粉尘太多、颗粒大小不均一容易造成封装后的气孔等问题，在内资厂商的技术水平与研发储备情况整体处于相对弱势的背景下，公司已成功形成了可满足特殊压缩模塑成型工艺的全套工艺方案，可应用于离心法和热切割法，有望在该领域脱颖而出。
更新时间：2023-03-16 14:24:27
【应用于先进封装的芯片级底部填充胶】芯片级底部填充胶主要应用于FC（Flip Chip）领域，根据Yole，FC在先进封装的市场占比约为80%左右，是目前最具代表性的先进封装技术之一，具体类型包括FC-BGA、FC-SiP等先进封装技术，目前该市场仍主要为日本纳美仕、日立化成等外资厂商垄断，国内芯片级底部填充胶目前主要尚处于实验室阶段。目前，内资厂商正积极配合业内主要封装厂商研发芯片级底部填充材料，并已取得一系列成效，有望推动该领域的国产化进程。其中，公司FC底填胶已通过星科金朋的考核验证，在内资厂商中处于领先水平。
更新时间：2023-03-16 14:24:18
【技术团队】公司结合下游封装产业的技术发展趋势及客户定制化需求，针对性地开发与优化产品配方与生产工艺，掌握了高可靠性技术、翘曲度控制技术、高导热技术、高性能胶黏剂底部填充技术等一系列核心技术，可应用于各类传统封装与先进封装主流的半导体封装形式。公司作为第一起草单位主持制定了《电子封装用环氧塑封料测试方法》（GB/T 40564-2021）国家标准，并被全国半导体设备和材料标准化委员会认定为2020年度标准化工作突出贡献单位。
更新时间：2023-03-16 14:24:11
【客户情况】公司与长电科技、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、扬杰科技、晶导微、银河微电等下游知名厂商已建立了长期良好的合作关系，并获得了客户B授予的2021年度最佳合作伙伴奖。公司积极配合下游知名厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，有望逐步打破外资厂商的垄断地位。其中，公司配合客户A开展了代表业内前沿水平的若干项研发项目。经客户确认，2021年度公司是长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技、四川利普芯以及重庆平伟的第一大内资环氧塑封料供应商，且上述多家厂商均于近期纷纷宣布扩产计划。
更新时间：2023-03-16 14:23:36
【半导体材料市场】根据国际半导体产业协会，2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长了15.90%；其中，2021年全球封装材料市场规模为239亿美元，同比16.5%。随着我国不遗余力地支持半导体产业的发展，我国半导体材料行业也迎来了持续增长的新阶段，根据SEMI，2020年至2021年我国半导体材料市场规模分别同比增长约12%与21.9%，增速远高于全球增速；2021年我国半导体材料的市场规模119.3亿美元，在全球的市场份额增至19%。此外，受益于全球封装产能逐步转移至我国，国内封装材料市场规模增长显著高于全球，2015年至2020年，市场规模由267.70亿元增长至361.10亿元，其中，包封材料市场规模由48.50亿元增长至63.00亿元，远高于全球市场的增长速度。
更新时间：2023-03-16 14:23:29