华海诚科(688535)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.4300	目前流通(万股) :4276.47
每股净资产(元) :12.6627	总股本(万股) :8069.65
每股公积金(元) :9.9007	营业收入(万元) :23964.77
每股未分配利润(元) :1.5779	营收同比(%) :17.33
每股经营现金流(元) :0.0591i	净利润(万元) :3491.67
净利率(%) :14.55	净利润同比(%) :48.08
毛利率(%) :27.47	净资产收益率(%) :3.34

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.3100	扣非每股收益(元) :0.2945
每股净资产(元) :12.7385	扣非净利润(万元) :2376.54
每股公积金(元) :9.9007	营收同比(%) :23.03
每股未分配利润(元) :1.6537	净利润同比(%) :105.87
每股经营现金流(元) :0.0039	净资产收益率(%) :2.40
毛利率(%) :27.86	净利率(%) :16.03

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂，是国家级专精特新“小巨人”企业。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	新材料入选理由：公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂，是国家级专精特新“小巨人”企业。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、半导体入选理由：公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂，是国家级专精特新“小巨人”企业。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。、华为概念入选理由：深圳哈勃科技投资合伙企业(华为旗下)是公司上市前的原始股东，截止2023年末，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）持有公司242.08万股，占总股本的比例为3.00%。、专精特新入选理由：公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂，是国家级专精特新“小巨人”企业。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。、 HBM概念、先进封装入选理由：公司液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。公司紧跟下游封装技术持续演进的趋势，近一年来，在掌握了连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术、耐高电压技术、高性能胶黏剂底部填充技术等具有创新性与前瞻性的核心技术的基础上，研究攻克了lowCTE2技术、对惰性绿油高粘接性技术。围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，正在进一步开发无铁生产线技术。2023年，公司攻克了底部填充材料高导热技术，并新增加一项关于晶圆级封装用低翘曲液体塑封料制备方法的发明专利，为公司液体先进封装材料的核心技术和知识产权提供了保护。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	9671	10719	9513	9884
流通A股股东总数	-	-	-	-
人均持流通股(股)	4422.0	3989.6	1928.9	1856.5

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有4373.40万股，较上期减少80.70万股，占总股本比54.20%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计3家机构，持有518.03万股，占流通股比12.11%；其中无公募基金持有该股。
股东户数9671户，上期为10719户，变动幅度为-9.7770%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【半导体封装材料】公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂，是国家级专精特新“小巨人”企业。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。
更新时间：2024-11-15 10:37:46

【拟购买华威电子30%股权】2024年11月，公司拟以人民币4.8亿元购买华威电子30%股权（对应标的公司认缴出资额2,597.7260万元）。本次交易资金来源为全部超募资金及其利息收入、理财收益和自有/自筹资金。华威电子专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，是国家重点高新技术企业，国家863计划成果产业化基地，国家级专精特新小巨人企业，拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心。根据PRISMARK统计，2023年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。本次收购将有利于公司整合行业产能，为公司今后扩大产业规模和提升行业竞争力产生积极贡献。
更新时间：2024-11-15 10:37:44

【拟筹划购买华威电子100%股权】2024年11月，公司正在筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威电子100%的股权同时募集配套资金。标的公司经营范围：环氧模塑料、电子化工材料制造；微电子材料开发、研制；经营本企业自产产品、生产及科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进出口业务；经营机电设备及一般商品的进出口及批发业务；提供技术咨询服务；提供仓储（不含危化品）服务。（不设店铺，以上经营范围涉及国家限制及禁止的除外，不涉及国营贸易、进出口配额许可证、出口配额招标、出口许可证、资质管理等专项审批的商品）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
更新时间：2024-11-12 10:54:39

【液体电子粘合剂产品】公司液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。公司紧跟下游封装技术持续演进的趋势，近一年来，在掌握了连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术、耐高电压技术、高性能胶黏剂底部填充技术等具有创新性与前瞻性的核心技术的基础上，研究攻克了lowCTE2技术、对惰性绿油高粘接性技术。围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，正在进一步开发无铁生产线技术。2023年，公司攻克了底部填充材料高导热技术，并新增加一项关于晶圆级封装用低翘曲液体塑封料制备方法的发明专利，为公司液体先进封装材料的核心技术和知识产权提供了保护。
更新时间：2024-05-23 10:54:24

【GMC可以用于HBM的封装】2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
更新时间：2024-05-10 13:39:48

【深圳哈勃参股】深圳哈勃科技投资合伙企业(华为旗下)是公司上市前的原始股东，截止2023年末，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）持有公司242.08万股，占总股本的比例为3.00%。
更新时间：2024-05-10 13:39:42

【新产品研发】在先进封装领域，公司GMC产品已经在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化；公司已经完成验证的的芯片级底填正在做前期重复性量产准备，和最终客户协同开发的适用于“芯粒”封装的特殊性能底部填充胶正在认证考核，公司新购置一套LMC专用压缩模塑设备，进一步加快了LMC产品的研发进度。为满足部分客户的特殊要求，公司开发了非流动的底部填充材料。另外公司还专门开发了和封装材料配套使用的清润模材料，为光伏组件组装开发了低水汽透过率的密封材料。
更新时间：2024-05-10 13:35:54

【环氧塑封料产品】公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余个产品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求。针对车规级环氧塑封料的需求越来越多，正在进一步开发无硫环氧塑封料产品。
更新时间：2024-05-10 13:35:47

【完整的产品体系】在传统封装领域，公司应用于高性能类产品的市场份额逐步提升，并已于长电科技、华天科技等主要封装厂商实现对外资产品的替代。在先进封装领域，公司应用于QFN的产品已通过长电科技及通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，将成为公司新的业绩增长点；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化；另外，公司持续将已经拥有的封装材料核心技术应用于开发封装清润模材料和光伏组件封装以及汽车电子组装等产品领域。
更新时间：2024-05-10 13:35:43

【客户资源】凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已与长电科技、通富微电、华天科技、银河微电、扬杰科技等业内领先及主要企业建立了稳固的合作伙伴关系，业务规模持续扩大，有序实现了研发技术的产业化落地，推动了经营业绩的快速提升。
更新时间：2024-05-10 13:35:40

【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后，投资于以下项目：高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目，项目投资总额20000.00万元，本项目建成后，将有效扩大公司高性能类与先进封装类环氧塑封料的生产能力，可形成年产11000.00吨环氧塑封料的生产能力；研发中心提升项目，项目投资总额8600.00万元；补充流动资金，项目投资总额6000.00万元。
更新时间：2023-03-16 14:24:34

【半导体材料市场】根据国际半导体产业协会，2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长了15.90%；其中，2021年全球封装材料市场规模为239亿美元，同比16.5%。随着我国不遗余力地支持半导体产业的发展，我国半导体材料行业也迎来了持续增长的新阶段，根据SEMI，2020年至2021年我国半导体材料市场规模分别同比增长约12%与21.9%，增速远高于全球增速；2021年我国半导体材料的市场规模119.3亿美元，在全球的市场份额增至19%。此外，受益于全球封装产能逐步转移至我国，国内封装材料市场规模增长显著高于全球，2015年至2020年，市场规模由267.70亿元增长至361.10亿元，其中，包封材料市场规模由48.50亿元增长至63.00亿元，远高于全球市场的增长速度。
更新时间：2023-03-16 14:23:29

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-10-11 披露原因:跌幅达15%的证券

当日成交量(万手):6.81 当日成交额(万元):50576.91 成交回报净买入额（万元）:-2836.80

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司上海分公司	2195.74	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	996.47	0
机构专用	961.39	0
方正证券股份有限公司上海长宁区延安西路证券营业部	890.48	0
国泰君安证券股份有限公司总部	764.34	0
买入总计: 5808.42 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	3573.48
中信证券股份有限公司四川分公司	0	1355.33
兴业证券股份有限公司深圳后海证券营业部	0	1272.39
国投证券股份有限公司深圳安信金融大厦证券营业部	0	1234.41
国投证券股份有限公司深圳下梅林二街证券营业部	0	1209.61
卖出总计: 8645.22 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂，是国家级专精特新“小巨人”企业。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	新材料入选理由：公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂，是国家级专精特新“小巨人”企业。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、半导体入选理由：公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂，是国家级专精特新“小巨人”企业。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。、华为概念入选理由：深圳哈勃科技投资合伙企业(华为旗下)是公司上市前的原始股东，截止2023年末，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）持有公司242.08万股，占总股本的比例为3.00%。、专精特新入选理由：公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂，是国家级专精特新“小巨人”企业。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。、 HBM概念、先进封装入选理由：公司液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。公司紧跟下游封装技术持续演进的趋势，近一年来，在掌握了连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术、耐高电压技术、高性能胶黏剂底部填充技术等具有创新性与前瞻性的核心技术的基础上，研究攻克了lowCTE2技术、对惰性绿油高粘接性技术。围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，正在进一步开发无铁生产线技术。2023年，公司攻克了底部填充材料高导热技术，并新增加一项关于晶圆级封装用低翘曲液体塑封料制备方法的发明专利，为公司液体先进封装材料的核心技术和知识产权提供了保护。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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