芯朋微(688508)个股日历查询

召开2026年第1次临时股东大会,审议相关议案

芯朋微：关于调整2025年度利润分配现金分红总额的公告

芯朋微：2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期第一批归属结果公告

李海松（副总经理,核心技术人员）增持：9万股，变动原因：股权激励

芯朋微：2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期第一批归属结果暨股份上市的公告

赵云飞（核心技术人员）减持：800股，变动原因：出售

赵云飞（核心技术人员）增持：800股，变动原因：购买

2026年一季报，每股收益0.10元，每股净资产20.91元，净利润同比增长-66.59%，扣非净利润1902.91万元

2025年年报，每股收益1.45元，每股净资产20.76元，净利润同比增长67.34%，扣非净利润5587.38万元

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：186300408.08元，与上年同期相比变动幅度：67.34%。
业绩变动原因说明
公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，2025年度营业收入同比增长18.47%，主要得益于新兴市场（服务器/通信/工业电机/光储充/新能源车）营收同比大幅成长50%左右以及新品类产品（DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module）营收同比大幅增长39%左右。报告期内，公司营业利润较上年同期增长80.82%，利润总额同比增长81.75%，归属于母公司所有者的净利润同比增长67.34%，一方面是由于报告期内营业收入增加18.47%，毛利增加20.02%，另一方面是由于2025年9月公司通过“90%股份+10%现金”方式出售芯联集成（688469.SH）子公司芯联越州1.67%股权，其中90%股份对价部分增加公司账面公允价值变动收益。

入选大智慧“逆变器”板块，入选理由：
【光伏逆变器领域】2026年2月5日公司在互动平台披露：公司在光伏逆变器及配套储能系统应用中拥有较完整的功率控制/功率驱动芯片解决方案。
该公司常规板块还有：IDC概念（数据中心）、半导体、大基金概念、氮化镓、功率半导体、华为概念、机器人概念、集成电路、模拟芯片、汽车芯片、荣耀概念、碳化硅、无人机、小米概念、芯片概念、智能家居、专精特新
芯朋微主营亮点：公司为集成电路设计企业，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。

预计2025年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：18500万元，与上年同期相比变动值为：7367万元，与上年同期相比变动幅度：66%。
业绩变动原因说明
主营业务的影响：公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，2025年度营业收入预计增长18%左右，主要来源于新兴市场（服务器/通信/工业电机/光储充/新能源车）营收同比增长50%左右以及新品类产品（DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module）营收同比增长39%左右。期间费用的影响：报告期内，公司研发投入规模持续加大。非经营性损益的影响：2025年9月，公司通过“90%股份+10%现金”方式出售芯联集成子公司芯联越州1.67%股权，增加公司账面公允价值变动收益，同时强化与上游供应商的战略合作。

11月18日成交价52.00元，溢价率-11.29%，成交量27.5万股，成交金额1430万元

张立新（董事长,非独立董事,核心技术人员）减持：33.53万股，变动原因：出售

张立新（董事长,非独立董事,核心技术人员）减持：18.56万股，变动原因：出售

2025年三季报，每股收益1.39元，每股净资产20.65元，净利润同比增长130.25%，扣非净利润7205.21万元

张立新（董事长,非独立董事,核心技术人员）减持：32万股，变动原因：出售

张立新（董事长,非独立董事,核心技术人员）减持：61.96万股，变动原因：出售

张立新（董事长,非独立董事,核心技术人员）减持：25.51万股，变动原因：出售

张立新（董事长,非独立董事,核心技术人员）减持：28.67万股，变动原因：出售

张立新（董事长,非独立董事,核心技术人员）减持：28.98万股，变动原因：出售

张立新（董事长,非独立董事,核心技术人员）减持：2.23万股，变动原因：出售

芯朋微：关于出售参股公司股权进展的公告

2025年中报，每股收益0.71元，每股净资产19.67元，净利润同比增长106.02%，扣非净利润6844.16万元

预计2025年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：9000万元，与上年同期相比变动值为：4600万元，与上年同期相比变动幅度：104%。
业绩变动原因说明
（1）得益于新产品门类营收大幅增长。公司“功率系统整体解决方案”的相关多元化战略得到有效落地，DC-DC、Driver、Discrete、Power Module 等产品线新品持续推出，其业务成长速度均明显高于AC-DC产品线增长。（2）得益于新市场有力拓展。公司近三年来重点投入研发的工业应用领域的芯片业务乘风直上，2025年上半年随着以高耐压高可靠的工规AC-DC拳头产品在大多数工业客户取得大面积突破和量产，公司跟进推出了适用于服务器和通信设备的48V输入数模混合高集成电源芯片系列和内置算法的数模混合电机驱动芯片系列进入工业客户量产交付，超大电流EFUSE芯片、超大功率理想二极管芯片等大功率工控芯片取得关键突破。

芯朋微：2025年第一次临时股东大会决议公告

芯朋微：第五届董事会第十八次会议决议公告

2024年度10派4元(含税)，股权登记日为2025-05-28，除权除息日为2025-05-29

芯朋微：2024年年度权益分派实施公告