芯朋微(688508)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :1.3900	目前流通(万股) :13131.03
每股净资产(元) :20.6497	总股本(万股) :13131.03
每股公积金(元) :14.3739	营业收入(万元) :87735.23
每股未分配利润(元) :5.4960	营收同比(%) :24.05
每股经营现金流(元) :0.2327i	净利润(万元) :17783.95
净利率(%) :20.17	净利润同比(%) :130.25
毛利率(%) :37.21	净资产收益率(%) :6.87

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.7100	扣非每股收益(元) :0.5212
每股净资产(元) :19.6677	扣非净利润(万元) :6844.16
每股公积金(元) :14.3302	营收同比(%) :40.32
每股未分配利润(元) :4.5577	净利润同比(%) :106.02
每股经营现金流(元) :0.0554	净资产收益率(%) :3.56
毛利率(%) :37.33	净利率(%) :14.09

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业软件入选理由：针对白电冰空洗市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配、扩充GateDriver（HV&LV）驱动产品系列、功率器件及模块系列，提升公司在白电市场的SAM；针对手机品牌商市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓器件全覆盖；针对工业级电源市场，开发了新一代高性能、高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理及驱动芯片，并逐步形成隔离驱动芯片、数字驱动芯片、数字电源芯片、高压电源芯片和大功率功率器件等系列化产品，为工业级通讯设备电源管理及驱动芯片领域实现自主可控做出贡献。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：2024年4月25日公司在互动平台披露：公司的电源和驱动类产品已应用于家用机器人等市场，在工业机器人的应用已与多家客户拓展合作，在人形机器人领域应用尚在试水中。、无人机入选理由：2024年4月30日公司在互动平台披露：公司目前产品应用于无人机系统，目前未进入载人低空飞行应用领域。、智能家居入选理由：针对白电冰空洗市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配、扩充GateDriver（HV&LV）驱动产品系列、功率器件及模块系列，提升公司在白电市场的SAM；针对手机品牌商市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓器件全覆盖；针对工业级电源市场，开发了新一代高性能、高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理及驱动芯片，并逐步形成隔离驱动芯片、数字驱动芯片、数字电源芯片、高压电源芯片和大功率功率器件等系列化产品，为工业级通讯设备电源管理及驱动芯片领域实现自主可控做出贡献。、集成电路入选理由：公司主要产品为功率半导体，主要包括ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号达到1,720款，全面覆盖智能家电、智能终端的充电器适配器、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、AI计算等众多领域。公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件及模块的功率半导体产品解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DCswitchingregulators(integratedFET)”产品大类的全球第四名。公司的产品主要包括PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件，属于模拟IC里的功率IC（包含“电源管理IC”、“驱动IC”）和分立器件中的功率器件（含功率模块）。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。、半导体入选理由：公司主要产品为功率半导体，主要包括ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号达到1,720款，全面覆盖智能家电、智能终端的充电器适配器、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、AI计算等众多领域。公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件及模块的功率半导体产品解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DCswitchingregulators(integratedFET)”产品大类的全球第四名。公司的产品主要包括PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件，属于模拟IC里的功率IC（包含“电源管理IC”、“驱动IC”）和分立器件中的功率器件（含功率模块）。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。、华为概念入选理由：公司产品目前在空调/冰箱/洗衣机领域均已进入到国内相关领域标杆厂商，包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯、华为等。工控功率市场，受益于国内智能电表招标回暖、海外“一带一路”贡献增量，电力电子快速增长；借助安趋电子研发优势，持续完善电机产品线，电机驱动稳步增长。2024年4月8日公司在互动平台披露：小米是公司的终端客户之一，公司目前暂未与小米汽车进行合作。、芯片概念入选理由：公司高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块等新产品线较2023年度增长71%，实现销售额2.3亿元。2024年公司持续推进新产品线拓展，其中高/低压驱动芯片28款、数字电源芯片5款、智能功率器件及模块11款、电源芯片70余款。公司在多项新技术领域取得关键突破和丰硕成果，包括内嵌数字控制的集成Buck/Boost/高压隔离半桥芯片、12相数字控制器及70ADrMOS套片、内嵌数字算法的BLDC电机驱动芯片、功能安全ASIL-D车规主驱芯片、车载LED大灯用低纹波调光BUCK控制器芯片、150V大电流理想二极管控制器芯片、多协议兼容的环路内置集成快充协议芯片等产品陆续验证送样，部分已进入试产和量产。未来两年上述应用于新能源、机器人和AI计算新兴领域的新产品，将推动公司实现阶梯式显著增长。、小米概念入选理由：公司产品目前在空调/冰箱/洗衣机领域均已进入到国内相关领域标杆厂商，包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯、华为等。工控功率市场，受益于国内智能电表招标回暖、海外“一带一路”贡献增量，电力电子快速增长；借助安趋电子研发优势，持续完善电机产品线，电机驱动稳步增长。2024年4月8日公司在互动平台披露：小米是公司的终端客户之一，公司目前暂未与小米汽车进行合作。、大基金概念入选理由：截止2024年末，国家集成电路产业投资基金持有公司242.75万股股份，占公司总股本的比例为1.85%。、氮化镓入选理由：2024年4月23日公司在互动平台披露：公司目前针对SiC器件结构和SiC材料等领域的研发已展现成效，陆续推出车规级的SiC器件和内置SiC电源芯片等产品，均适用于目前新能源汽车400v/800v电压等级应用。公司在功率器件方面技术积累较为深厚，已推出车规级1200V SiC MOSFET和1700v SiC电源芯片；公司集成GaN产品已在充电应用上量产，智能GaN工业类应用已在推广中。、 IDC概念（数据中心）入选理由：2024年4月30日公司在互动平台披露：公司在DrMOS相关产品目前进入系列化研发阶段。该项目芯片产品系列目前可分别用于数据中心、超算中心和边缘数据中心，车规级ADA系统应用产品还在开发中。、专精特新入选理由：公司主要产品为功率半导体，主要包括ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号达到1,720款，全面覆盖智能家电、智能终端的充电器适配器、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、AI计算等众多领域。公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件及模块的功率半导体产品解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DCswitchingregulators(integratedFET)”产品大类的全球第四名。公司的产品主要包括PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件，属于模拟IC里的功率IC（包含“电源管理IC”、“驱动IC”）和分立器件中的功率器件（含功率模块）。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。、碳化硅入选理由：2024年4月23日公司在互动平台披露：公司目前针对SiC器件结构和SiC材料等领域的研发已展现成效，陆续推出车规级的SiC器件和内置SiC电源芯片等产品，均适用于目前新能源汽车400v/800v电压等级应用。公司在功率器件方面技术积累较为深厚，已推出车规级1200V SiC MOSFET和1700v SiC电源芯片；公司集成GaN产品已在充电应用上量产，智能GaN工业类应用已在推广中。、汽车芯片入选理由：2024年5月10日，公司在互动平台表示，公司2023年已推出的1200V HB驱动芯片、SiC驱动芯片、1700V车规级电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片等富有竞争力的新品，适用于高压直流快充/超充应用市场，公司还将持续推出包括电源芯片/驱动芯片/功率器件/功率模块在内的充电桩功率半导体整体解决方案。公司车规新品部分已上量，大部分在配合头部客户做产品验证过程中。、模拟芯片入选理由：公司主要产品为功率半导体，主要包括ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号达到1,720款，全面覆盖智能家电、智能终端的充电器适配器、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、AI计算等众多领域。公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件及模块的功率半导体产品解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DCswitchingregulators(integratedFET)”产品大类的全球第四名。公司的产品主要包括PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件，属于模拟IC里的功率IC（包含“电源管理IC”、“驱动IC”）和分立器件中的功率器件（含功率模块）。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。、荣耀概念入选理由：2024年6月13日公司在互动平台披露：荣耀是我司芯片客户之一。。
风格概念:	中盘入选理由：芯朋微 2025-12-05收盘市值76.36亿元,全市场排名2377 、融资融券入选理由：芯朋微 2025年12月5日融资净买入-175.55万元,当前融资余额:53199.39万元。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2025-02-28

股东人数 (户)	19176	15432	14533	14869
流通A股股东总数	-	-	-	-
人均持流通股(股)	6847.6	8509.0	9035.3	8831.1

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有5033.10万股，较上期减少228.72万股，占总股本比38.32%，主力控盘强度一般。
截止2025年三季报合计8家机构，持有640.38万股，占流通股比4.88%；其中3家公募基金，合计持有9.26万股，占流通股比0.07%。
股东户数19176户，上期为15432户，变动幅度为24.2613%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营功率半导体】公司主要产品为功率半导体，主要包括ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号达到1,720款，全面覆盖智能家电、智能终端的充电器适配器、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、AI计算等众多领域。公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件及模块的功率半导体产品解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DCswitchingregulators(integratedFET)”产品大类的全球第四名。公司的产品主要包括PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件，属于模拟IC里的功率IC（包含“电源管理IC”、“驱动IC”）和分立器件中的功率器件（含功率模块）。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
更新时间：2025-10-23 15:02:21

【家电、手机等领域】针对白电冰空洗市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配、扩充GateDriver（HV&LV）驱动产品系列、功率器件及模块系列，提升公司在白电市场的SAM；针对手机品牌商市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓器件全覆盖；针对工业级电源市场，开发了新一代高性能、高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理及驱动芯片，并逐步形成隔离驱动芯片、数字驱动芯片、数字电源芯片、高压电源芯片和大功率功率器件等系列化产品，为工业级通讯设备电源管理及驱动芯片领域实现自主可控做出贡献。
更新时间：2025-10-23 15:02:05

【DrMOS相关产品】2024年4月30日公司在互动平台披露：公司在DrMOS相关产品目前进入系列化研发阶段。该项目芯片产品系列目前可分别用于数据中心、超算中心和边缘数据中心，车规级ADA系统应用产品还在开发中。
更新时间：2025-04-23 13:24:24

【汽车芯片】2024年5月10日，公司在互动平台表示，公司2023年已推出的1200V HB驱动芯片、SiC驱动芯片、1700V车规级电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片等富有竞争力的新品，适用于高压直流快充/超充应用市场，公司还将持续推出包括电源芯片/驱动芯片/功率器件/功率模块在内的充电桩功率半导体整体解决方案。公司车规新品部分已上量，大部分在配合头部客户做产品验证过程中。
更新时间：2025-04-23 13:24:18

【机器人领域应用】2024年4月25日公司在互动平台披露：公司的电源和驱动类产品已应用于家用机器人等市场，在工业机器人的应用已与多家客户拓展合作，在人形机器人领域应用尚在试水中。
更新时间：2025-04-23 13:24:16

【大基金持股】截止2024年末，国家集成电路产业投资基金持有公司242.75万股股份，占公司总股本的比例为1.85%。
更新时间：2025-04-23 13:24:11

【新产品研发】公司高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块等新产品线较2023年度增长71%，实现销售额2.3亿元。2024年公司持续推进新产品线拓展，其中高/低压驱动芯片28款、数字电源芯片5款、智能功率器件及模块11款、电源芯片70余款。公司在多项新技术领域取得关键突破和丰硕成果，包括内嵌数字控制的集成Buck/Boost/高压隔离半桥芯片、12相数字控制器及70ADrMOS套片、内嵌数字算法的BLDC电机驱动芯片、功能安全ASIL-D车规主驱芯片、车载LED大灯用低纹波调光BUCK控制器芯片、150V大电流理想二极管控制器芯片、多协议兼容的环路内置集成快充协议芯片等产品陆续验证送样，部分已进入试产和量产。未来两年上述应用于新能源、机器人和AI计算新兴领域的新产品，将推动公司实现阶梯式显著增长。
更新时间：2025-04-22 15:54:50

【荣耀是我司芯片客户之一】2024年6月13日公司在互动平台披露：荣耀是我司芯片客户之一。
更新时间：2024-12-30 11:13:51

【SiC器件、GaN产品】2024年4月23日公司在互动平台披露：公司目前针对SiC器件结构和SiC材料等领域的研发已展现成效，陆续推出车规级的SiC器件和内置SiC电源芯片等产品，均适用于目前新能源汽车400v/800v电压等级应用。公司在功率器件方面技术积累较为深厚，已推出车规级1200V SiC MOSFET和1700v SiC电源芯片；公司集成GaN产品已在充电应用上量产，智能GaN工业类应用已在推广中。
更新时间：2024-05-28 15:50:32

【客户情况】公司产品目前在空调/冰箱/洗衣机领域均已进入到国内相关领域标杆厂商，包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯、华为等。工控功率市场，受益于国内智能电表招标回暖、海外“一带一路”贡献增量，电力电子快速增长；借助安趋电子研发优势，持续完善电机产品线，电机驱动稳步增长。2024年4月8日公司在互动平台披露：小米是公司的终端客户之一，公司目前暂未与小米汽车进行合作。
更新时间：2024-05-13 10:39:02

【产品应用于无人机系统】2024年4月30日公司在互动平台披露：公司目前产品应用于无人机系统，目前未进入载人低空飞行应用领域。
更新时间：2024-05-13 10:37:09

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2021-07-26 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):8.69 当日成交额(万元):117754.82 成交回报净买入额（万元）:-3722.36

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	5704.86	0
机构专用	4998.45	0
机构专用	3744.35	0
国泰君安证券股份有限公司南京太平南路证券营业部	2775.79	0
中银国际证券股份有限公司上海欧阳路证券营业部	2256.95	0
买入总计: 19480.40 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
招商证券股份有限公司龙口港城大道证券营业部	0	8674.57
东北证券股份有限公司晋江世纪大道证券营业部	0	4406.79
广发证券股份有限公司中山兴中道证券营业部	0	3598.71
国泰君安证券股份有限公司上海商城路证券营业部	0	3575.35
长江证券股份有限公司上海分公司	0	2947.34
卖出总计: 23202.76 万元

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证监会行业：行业：	信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业软件入选理由：针对白电冰空洗市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配、扩充GateDriver（HV&LV）驱动产品系列、功率器件及模块系列，提升公司在白电市场的SAM；针对手机品牌商市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓器件全覆盖；针对工业级电源市场，开发了新一代高性能、高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理及驱动芯片，并逐步形成隔离驱动芯片、数字驱动芯片、数字电源芯片、高压电源芯片和大功率功率器件等系列化产品，为工业级通讯设备电源管理及驱动芯片领域实现自主可控做出贡献。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：2024年4月25日公司在互动平台披露：公司的电源和驱动类产品已应用于家用机器人等市场，在工业机器人的应用已与多家客户拓展合作，在人形机器人领域应用尚在试水中。、无人机入选理由：2024年4月30日公司在互动平台披露：公司目前产品应用于无人机系统，目前未进入载人低空飞行应用领域。、智能家居入选理由：针对白电冰空洗市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配、扩充GateDriver（HV&LV）驱动产品系列、功率器件及模块系列，提升公司在白电市场的SAM；针对手机品牌商市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓器件全覆盖；针对工业级电源市场，开发了新一代高性能、高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理及驱动芯片，并逐步形成隔离驱动芯片、数字驱动芯片、数字电源芯片、高压电源芯片和大功率功率器件等系列化产品，为工业级通讯设备电源管理及驱动芯片领域实现自主可控做出贡献。、集成电路入选理由：公司主要产品为功率半导体，主要包括ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号达到1,720款，全面覆盖智能家电、智能终端的充电器适配器、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、AI计算等众多领域。公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件及模块的功率半导体产品解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DCswitchingregulators(integratedFET)”产品大类的全球第四名。公司的产品主要包括PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件，属于模拟IC里的功率IC（包含“电源管理IC”、“驱动IC”）和分立器件中的功率器件（含功率模块）。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。、半导体入选理由：公司主要产品为功率半导体，主要包括ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号达到1,720款，全面覆盖智能家电、智能终端的充电器适配器、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、AI计算等众多领域。公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件及模块的功率半导体产品解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DCswitchingregulators(integratedFET)”产品大类的全球第四名。公司的产品主要包括PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件，属于模拟IC里的功率IC（包含“电源管理IC”、“驱动IC”）和分立器件中的功率器件（含功率模块）。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。、华为概念入选理由：公司产品目前在空调/冰箱/洗衣机领域均已进入到国内相关领域标杆厂商，包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯、华为等。工控功率市场，受益于国内智能电表招标回暖、海外“一带一路”贡献增量，电力电子快速增长；借助安趋电子研发优势，持续完善电机产品线，电机驱动稳步增长。2024年4月8日公司在互动平台披露：小米是公司的终端客户之一，公司目前暂未与小米汽车进行合作。、芯片概念入选理由：公司高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块等新产品线较2023年度增长71%，实现销售额2.3亿元。2024年公司持续推进新产品线拓展，其中高/低压驱动芯片28款、数字电源芯片5款、智能功率器件及模块11款、电源芯片70余款。公司在多项新技术领域取得关键突破和丰硕成果，包括内嵌数字控制的集成Buck/Boost/高压隔离半桥芯片、12相数字控制器及70ADrMOS套片、内嵌数字算法的BLDC电机驱动芯片、功能安全ASIL-D车规主驱芯片、车载LED大灯用低纹波调光BUCK控制器芯片、150V大电流理想二极管控制器芯片、多协议兼容的环路内置集成快充协议芯片等产品陆续验证送样，部分已进入试产和量产。未来两年上述应用于新能源、机器人和AI计算新兴领域的新产品，将推动公司实现阶梯式显著增长。、小米概念入选理由：公司产品目前在空调/冰箱/洗衣机领域均已进入到国内相关领域标杆厂商，包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯、华为等。工控功率市场，受益于国内智能电表招标回暖、海外“一带一路”贡献增量，电力电子快速增长；借助安趋电子研发优势，持续完善电机产品线，电机驱动稳步增长。2024年4月8日公司在互动平台披露：小米是公司的终端客户之一，公司目前暂未与小米汽车进行合作。、大基金概念入选理由：截止2024年末，国家集成电路产业投资基金持有公司242.75万股股份，占公司总股本的比例为1.85%。、氮化镓入选理由：2024年4月23日公司在互动平台披露：公司目前针对SiC器件结构和SiC材料等领域的研发已展现成效，陆续推出车规级的SiC器件和内置SiC电源芯片等产品，均适用于目前新能源汽车400v/800v电压等级应用。公司在功率器件方面技术积累较为深厚，已推出车规级1200V SiC MOSFET和1700v SiC电源芯片；公司集成GaN产品已在充电应用上量产，智能GaN工业类应用已在推广中。、 IDC概念（数据中心）入选理由：2024年4月30日公司在互动平台披露：公司在DrMOS相关产品目前进入系列化研发阶段。该项目芯片产品系列目前可分别用于数据中心、超算中心和边缘数据中心，车规级ADA系统应用产品还在开发中。、专精特新入选理由：公司主要产品为功率半导体，主要包括ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号达到1,720款，全面覆盖智能家电、智能终端的充电器适配器、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、AI计算等众多领域。公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件及模块的功率半导体产品解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DCswitchingregulators(integratedFET)”产品大类的全球第四名。公司的产品主要包括PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件，属于模拟IC里的功率IC（包含“电源管理IC”、“驱动IC”）和分立器件中的功率器件（含功率模块）。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。、碳化硅入选理由：2024年4月23日公司在互动平台披露：公司目前针对SiC器件结构和SiC材料等领域的研发已展现成效，陆续推出车规级的SiC器件和内置SiC电源芯片等产品，均适用于目前新能源汽车400v/800v电压等级应用。公司在功率器件方面技术积累较为深厚，已推出车规级1200V SiC MOSFET和1700v SiC电源芯片；公司集成GaN产品已在充电应用上量产，智能GaN工业类应用已在推广中。、汽车芯片入选理由：2024年5月10日，公司在互动平台表示，公司2023年已推出的1200V HB驱动芯片、SiC驱动芯片、1700V车规级电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片等富有竞争力的新品，适用于高压直流快充/超充应用市场，公司还将持续推出包括电源芯片/驱动芯片/功率器件/功率模块在内的充电桩功率半导体整体解决方案。公司车规新品部分已上量，大部分在配合头部客户做产品验证过程中。、模拟芯片入选理由：公司主要产品为功率半导体，主要包括ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号达到1,720款，全面覆盖智能家电、智能终端的充电器适配器、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、AI计算等众多领域。公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件及模块的功率半导体产品解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DCswitchingregulators(integratedFET)”产品大类的全球第四名。公司的产品主要包括PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件，属于模拟IC里的功率IC（包含“电源管理IC”、“驱动IC”）和分立器件中的功率器件（含功率模块）。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。、荣耀概念入选理由：2024年6月13日公司在互动平台披露：荣耀是我司芯片客户之一。。
风格概念:	中盘入选理由：芯朋微 2025-12-05收盘市值76.36亿元,全市场排名2377 、融资融券入选理由：芯朋微 2025年12月5日融资净买入-175.55万元,当前融资余额:53199.39万元。

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