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芯联集成(688469)个股日历查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆事件提醒◆

12-24 2025
股东大会

召开2025年第3次临时股东大会,审议相关议案

12-06 2025
股本变动

芯联集成:第二届监事会第九次会议决议公告

11-27 2025
股东人数变化

截止2025-10-31,公司股东人数139700户,上期(2025-09-30)为139822户,变动幅度-0.09%。

11-13 2025
大宗交易

11月13日成交价6.64元,溢价率-1.48%,成交量260万股,成交金额1726.4万元

10-31 2025
短期融资券

芯联集成:2025年度第一期短期融资券(科创债)发行情况公告

10-28 2025
业绩预告

预计全年归母净利润同比将持续减亏。
业绩变动原因说明
随新能源汽车的不断渗透、新能源行业回暖、新兴行业AI和机器人的发展,功率器件、模拟IC等产品的整体需求不断增长。同时,国产替代也持续推动国内半导体产品市场需求的增加。公司不断深化与客户在产品范围和产品种类的合作,加速客户导入,提升公司与客户之间合作方式的灵活性和多样性,增加公司与客户合作的黏性。在此基础上,公司将保持收入规模的扩大,经营状况的提升。预计全年将实现营业收入80亿元到83亿元,与上年同期相比增长23%到28%;预计全年归母净利润同比将持续减亏。

10-17 2025
投资项目

芯联集成:关于公司向控股子公司增资的公告

09-30 2025
股本变动

芯联集成:关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期(第二批次)归属结果公告

09-13 2025
收购/出售股权(资产)

09-05 2025
增发提示

非公开增发131360.20万股,增发价:4.04元

09-03 2025
十大股东变化

新进十大股东绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业(有限合伙)现持有45400.99万股,占总股本比5.42%
新进十大股东深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)现持有18160.40万股,占总股本比2.17%
新进十大股东厦门辰途华辉创业投资合伙企业(有限合伙)现持有13922.97万股,占总股本比1.66%
新进十大股东厦门辰途华明创业投资基金合伙企业(有限合伙)现持有13620.30万股,占总股本比1.62%
招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金减持7266.78万股,现持有19316.70万股,占总股本比2.30%
中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金减持2299.73万股,现持有18193.12万股,占总股本比2.17%
上期(2025-06-30)最小股东持股数:7530.00万股,占总股本比1.07%

08-09 2025
收购/出售股权(资产)

芯联集成:关于发行股份购买资产暨关联交易之标的资产过户完成的公告

08-05 2025
中报

2025年中报,每股收益-0.02元,每股净资产1.76元,净利润同比增长63.82%,扣非净利润-5.36亿元

07-19 2025
收购/出售股权(资产)

芯联集成:关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易事项获得中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告

07-03 2025
债券融资发行

芯联集成:关于拟申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的公告

07-02 2025
股本变动

芯联集成:关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期(第一批次)归属结果公告

06-30 2025
高管持股变动

单伟中(核心技术人员,执行总监)增持:24万股,变动原因:股权激励

06-27 2025
更正或补充

芯联集成:关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书(草案)修订说明的公告

06-24 2025
收购/出售股权(资产)

芯联集成:关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易事项获得上海证券交易所并购重组审核委员会审核通过的公告

06-23 2025
发行(上市)情况

上海证券交易所并购重组审核委员会2025年第7次审议会议结果公告

06-17 2025
收购/出售股权(资产)

芯联集成:关于上海证券交易所并购重组审核委员会审核公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易事项会议安排的公告

06-13 2025
更正或补充

芯联集成:关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书(草案)修订说明的公告

05-12 2025
限售解禁

解禁数量3384.00万股,占总股本比0.48%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为3384.00万股,占总股本比0.48%

04-29 2025
一季报

2025年一季报,每股收益-0.03元,每股净资产1.74元,净利润同比增长24.71%,扣非净利润-2.3亿元

04-23 2025
收购/出售股权(资产)

芯联集成:第二届董事会第三次会议决议公告

03-22 2025
股本变动

芯联集成:关于第一期股票期权激励计划第二个行权期第四次行权结果暨股份变动的公告

03-15 2025
收购/出售股权(资产)

芯联集成:关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易申请的审核问询函回复的公告

02-25 2025
业绩快报(非公告)

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:-96805.5万元,与上年同期相比变动幅度:50.57%。
业绩变动原因说明
(一)报告期的经营情况、财务情况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况、财务状况报告期内,预计公司实现营业总收入650,893.60万元,同比增长22.25%,其中主营业务收入627,615.07万元,同比增长27.80%;归属于母公司所有者的净利润为-96,805.50万元,同比减亏50.57%;归属于母公司所有者的扣除非经营性损益的净利润为-138,035.44万元,同比减亏38.97%;基本每股收益为-0.14元,同比减亏56.25%。报告期末,预计公司总资产为3,423,485.94万元,同比增长8.44%;归属于母公司的所有者权益为1,232,157.94万元,同比减少1.29%;归属于母公司所有者的每股净资产为1.75元,同比减少1.13%。2、影响经营业绩的主要因素2024年,公司秉持“市场+技术”双轮驱动的发展战略,通过与国内外新能源和高端消费类终端客户、Tier1等头部企业以及广大设计公司的全面和深入合作,已经成长为新能源、智能化产业核心芯片的支柱性力量。同时公司全力构建汽车、AI、消费、工控四大领域增长引擎,重点布局新能源和AI人工智能两大应用方向。报告期内,公司实现营业收入约65.09亿元,同比增加约11.84亿元,同比增长约22.25%;实现主营业务收入约62.76亿元,同比增长约27.80%。在夯实以硅基功率为主的第一增长曲线外,公司第二增长曲线SiC业务实现收入10.16亿元,与第三增长曲线模拟IC业务均较上年增长超100%。2024年公司已实现年度毛利率转正约1.07%,同比增长约7.88个百分点,归母净利润大幅改善,同比减亏约50.57%。EBITDA实现21.41亿元,同比增长131.40%;EBITDA利润率32.90%,同比增长15.52个百分点。在车载领域,公司已布局整车约70%的汽车芯片平台数量,配套的汽车芯片以功率芯片及模组、传感类为主,提供数字/模拟/功率器件完整代工方案。通过与终端客户深度合作,创新引领,为车规芯片国产化提供系统代工方案。2024年,公司实现车载领域收入约32.53亿元,同比增加约9.46亿元,增长约41.02%。在高端消费领域,公司布局消费电子和智能家居,提供麦克风、惯性传感器、压力传感器、微镜、滤波器、VCSEL等完整的代工平台。在消费电子方面,硅麦麦克风产品性能覆盖58dB-72dB,主要覆盖高端手机、TWS耳机、电子烟、车载麦克风等;手机锂电池保护芯片实现该领域大规模国产替代的唯一一家,技术平台对标国际顶尖水平;惯性传感器(加速度和陀螺)应用可覆盖消费类IMU,如手机、TWS耳机等;IMU和MEMS微镜已实现终端客户验证;消费类VCSEL产品已量产,持续放量增长。在智能家居方面,智能功率模块IPM、大功率PIM模块和分立器件产品型号完整,广泛覆盖空冰洗、智能家居、热管理系统等领域,家电终端批量生产。报告期内公司实现消费领域收入约19.21亿元,同比增加约7.64亿元,增长约66.03%。在工控领域,公司布局风光储和超高压领域,覆盖风光储充氢、变频等领域头部客户,提供核心模拟器件解决方案。其中风光储充氢新能源领域,公司120KW和150KW光伏逆变模块产品在工商业光伏国内市场份额超过10%,220KW、125KW和MW级功率模块在储能客户端开始批量生产;新型电力系统领域,应用于高压输配电的4500VIGBT成功挂网应用一年以上,已实现量产。在AI领域,公司携手设计公司和终端客户,加强AI新兴应用领域的研发和工艺平台开发,为智能传感器、AI服务器电源等产品提供最完善的代工平台。在数据中心AI服务器电源应用上,180nmBCD应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产;应用于电源管理的MOSFET芯片已实现量产;55nmBCD20V集成DrMOS客户产品验证完成。在机器人应用上,MEMS传感器及功率类芯片代工产品成功量产,可覆盖麦克风,惯性、压力传感器以及激光雷达光源和扫瞄镜,用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等;同时提供功率器件、功率IC及电源管理芯片代工。2025年,随着新平台、新应用推广及新产能投产,公司在模拟IC、模组、SiC及MEMS业务将增长显着。同时,以AI服务器为代表的新型电源需求的全面支撑及产品代工推动,预计公司将迈入新一轮高速增长期。叠加公司运营管理效率进一步提升、高效的供应链管理及主要生产设备逐渐出折旧期等有利因素,公司毛利率将稳步提升,净利润也将取得明显突破,争取2026年实现全面的、有厚度的盈利转正。(二)上表中有关项目增减变动幅度达到30%以上的主要原因说明报告期内公司归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润分别同比减亏50.57%、38.97%,EBITDA同比增加131.40%,主要系报告期内公司收入规模扩大,产能利用率提高,重大降本项目持续推进,现金毛利率增加,从而提升了公司主营产品的盈利能力;同时报告期内公司与收益相关的政府补贴较上年同期有所增加。

02-15 2025
收购/出售股权(资产)

芯联集成:关于延期回复《关于芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易申请的审核问询函》的公告

01-25 2025
股本变动

芯联集成:关于第一期股票期权激励计划第二个行权期第三次行权结果暨股份变动的公告

01-16 2025
业绩预告

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:-9.69亿元,与上年同期相比变动值为:9.89亿元,与上年同期相比变动幅度:50.51%。
业绩变动原因说明
(一)循环驱动,多维布局,营收实现快速增长2024年,全球半导体市场稳态复苏。新能源汽车和智能网联汽车的“两新”政策的推动,以及汽车电动化和智能化技术的进步,新能源汽车市场发展显得尤为强劲。同时,高端消费电子领域的创新需求充分推动换新热潮,拉动电子产品消费,驱动消费行业的复苏。受益于市场需求的增长,凭借公司拥有与国际比肩的技术,报告期内,公司实现主营收入约62.76亿元,同比增长约27.8%;其中,车载领域收入同比增长约41.0%,消费领域收入同比增长约66.0%。从产品结构来看,公司SiCMOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产,以SiCMOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长,使得公司营业收入快速上升。(1)公司12英寸硅基晶圆产品实现收入约7.91亿元,同比增长约1457%。公司立足于车规级BCD平台,拥有国际领先BCD工艺技术和水平,是国内在该领域布局最完整的企业之一。报告期内,公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD120V平台,SOIBCD平台等多个国内唯一/领先的高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台,客户覆盖大部分国内主流设计公司,获得了车企多个项目定点。此外,中国智算中心产业迎来黄金发展期,在政策推动下多地积极落地智能计算中心项目。公司作为新能源产业的核心芯片供应商,正深度布局智算中心服务器电源等相关产品方案。(2)受益于电动化、智能化、网联化的发展,报告期内,公司持续保持碳化硅业务在产品和技术上的领先优势,拓展多家车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户,实现规模化量产,是全球少数已实现规模量产的碳化硅芯片及模组供应商之一。2024年,公司碳化硅业务已实现收入约10.16亿元。(二)内生外延,首次实现全年毛利率转正,归母净利减亏超50%。报告期内,归属于母公司所有者的净利润约-9.69亿元,同比大幅减亏约50.5%;实现EBITDA约21.19亿元,同比增长约129.1%;全年公司毛利率约为1.1%,同比增长约7.9个百分点,首次实现全年毛利率转正;EBITDA利润率约为32.6%,同比增长约15个百分点。公司立足于“市场+技术”双轮驱动,深入挖掘细分市场的客户需求,专注产品与服务的创新,提升技术含量,增强核心竞争力,不断扩大市场份额,规模效应逐渐显现。同时,公司通过持续进行精益生产管理,改进生产流程、优化生产布局,实现生产效率的提升;通过优化生产要素组合、合理配置资源,降低生产成本,实现了归母净利润的大幅减亏。2025年,预计新能源汽车市场需求还将在以旧换新的政策推动下不断扩大,以及汽车智能化和电动化带来的集成化需求,公司产品及技术储备的先发优势将会逐渐得到释放,为未来收入的持续增长提供保障。同时,随着公司精益化生产管理的进一步提升、成本结构的不断优化、8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期,公司的盈利能力将持续向好。

12-30 2024
收购/出售股权(资产)

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