芯联集成(688469)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :-0.0100	目前流通(万股) :586980.00
每股净资产(元) :1.5472	总股本(万股) :838268.72
每股公积金(元) :1.2566	营业收入(万元) :196233.39
每股未分配利润(元) :-0.6794	营收同比(%) :13.19
每股经营现金流(元) :0.0225i	净利润(万元) :-8836.31
净利率(%) :-15.12	净利润同比(%) :51.53
毛利率(%) :5.69	净资产收益率(%) :-0.68

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :-0.0800	扣非每股收益(元) :-0.1335
每股净资产(元) :1.5549	扣非净利润(万元) :-111872.26
每股公积金(元) :1.2538	营收同比(%) :25.67
每股未分配利润(元) :-0.6689	净利润同比(%) :38.17
每股经营现金流(元) :0.2546	净资产收益率(%) :-4.95
毛利率(%) :5.51	净利率(%) :-23.63

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：芯联集成致力于成为一站式系统代工解决方案的领导者。公司主要业务为提供系统代工，主要包含应用于车载、AI（人工智能）、工控、高端消费领域的功率（功率器件、功率IC、微控制器等）系统代工和信号链（MEMS传感器执行器、模拟IC、信号接口等）系统代工。在晶圆代工方面，据 Chip Insights 数据，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：公司可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片以及MCU等关键硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。目前产品已成功导入多家客户，涵盖了人形机器人与各类非人形机器人应用，累计获得订单规模已达千万元级别。2025年11月12日，公司在互动平台表示，在机器人应用方面，公司自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获得国内头部企业定点，可为追求轻量化、小型化客户提供一站式芯片系统代工解决方案。、智能汽车入选理由：公司车规级产品已渗透国内90%以上的新能源车企。以碳化硅这一核心技术长板为支点，打造了一站式系统代工优势并获得市场深度认可。2025年内，公司获得多项与整车厂、Tier1的功率模块项目，新增与国内主流车企等合作的系统项目25个，深度合作的整车厂8家。同时公司产品从主驱功率模组（IGBT/SiC），成功拓展至OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等一系列关键系统，持续提升配套单车价值量。、传感器入选理由：MEMS 等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的微镜和光源VCSEL 芯片、压力传感、惯性传感器等。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入量产，第四代麦克风通过初步验证进入产品迭代；车载和消费类多轴运动传感器规模量产；车载激光雷达VCSEL芯片大规模量产。在MEMS传感器方面，公司是全球最大的MEMS麦克风芯片代工厂，高性能手机麦克风在国际TOP终端中的市场份额已超过50%；消费级惯性测量单元（IMU）通过了国内头部手机厂商验证，实现了规模量产。、集成电路入选理由：功率器件产品包含 IGBT、MOSFET、SiC MOSFET 芯片及模组，应用于车载、工控、消费、服务器电源等多个应用领域。公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时公司在SiCMOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业，2025年公司8英寸碳化硅已经实现量产出货。根据Yole发布的2025年碳化硅（SiC）业务排名，公司是中国SiC器件厂商中位居第一的企业。公司是国内仅有的两家能够供应超高压IGBT 的企业之一，通过与行业领先企业南瑞半导体深度合作，超高压功率器件产品已覆盖3300V至 6500V 的电压范围。其中 4500V 的 IGBT 产品已成功实现量产并挂网运行；同时双方正在合作研发性能更高的下一代碳化硅功率模块，致力于构建更智能、更坚韧的电网芯片方案。、蔚来汽车概念入选理由：2024年1月30日证券时报e公司讯，1月30日，芯联集成-U(688469)与蔚来汽车签署了碳化硅模块产品的生产供货协议，为蔚来生产供应首款自研1200V碳化硅模块，以及成为蔚来汽车全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。据了解，芯联集成SiC MOSFET产品目前已在新能源车主驱逆变器量产使用，正在建设的国内第一条8英寸的SiC器件研发产线将于2024年通线。、中芯国际概念入选理由：截止2026年3月31日，中芯国际控股持有公司99360.00万股，持股比例为11.85%。中芯国际控股是中芯国际的全资子公司。、 IGBT概念入选理由：功率器件产品包含 IGBT、MOSFET、SiC MOSFET 芯片及模组，应用于车载、工控、消费、服务器电源等多个应用领域。公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时公司在SiCMOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业，2025年公司8英寸碳化硅已经实现量产出货。根据Yole发布的2025年碳化硅（SiC）业务排名，公司是中国SiC器件厂商中位居第一的企业。公司是国内仅有的两家能够供应超高压IGBT 的企业之一，通过与行业领先企业南瑞半导体深度合作，超高压功率器件产品已覆盖3300V至 6500V 的电压范围。其中 4500V 的 IGBT 产品已成功实现量产并挂网运行；同时双方正在合作研发性能更高的下一代碳化硅功率模块，致力于构建更智能、更坚韧的电网芯片方案。、激光雷达入选理由：公司可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片以及MCU等关键硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。目前产品已成功导入多家客户，涵盖了人形机器人与各类非人形机器人应用，累计获得订单规模已达千万元级别。2025年11月12日，公司在互动平台表示，在机器人应用方面，公司自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获得国内头部企业定点，可为追求轻量化、小型化客户提供一站式芯片系统代工解决方案。、汽车芯片入选理由：公司车规级产品已渗透国内90%以上的新能源车企。以碳化硅这一核心技术长板为支点，打造了一站式系统代工优势并获得市场深度认可。2025年内，公司获得多项与整车厂、Tier1的功率模块项目，新增与国内主流车企等合作的系统项目25个，深度合作的整车厂8家。同时公司产品从主驱功率模组（IGBT/SiC），成功拓展至OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等一系列关键系统，持续提升配套单车价值量。、人形机器人入选理由：公司可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片以及MCU等关键硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。目前产品已成功导入多家客户，涵盖了人形机器人与各类非人形机器人应用，累计获得订单规模已达千万元级别。2025年11月12日，公司在互动平台表示，在机器人应用方面，公司自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获得国内头部企业定点，可为追求轻量化、小型化客户提供一站式芯片系统代工解决方案。、模拟芯片入选理由：为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司拟与杭绍临空合作，签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之合资框架协议》，合资经营芯联先进，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目（以下简称“四期项目”）的实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。本项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元（芯联集成拟出资30.12亿元，杭绍临空牵头组建的地方产业基金（“产业基金”）以及其他联合投资主体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元），银行贷款80亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。、 IDC电源入选理由：公司已构建覆盖AI服务器电源从一次电源、二次电源到三次电源的一站式系统代工解决方案，提供功率器件、驱动IC、磁器件、MCU等产品；提前布局MicroLED光通信（MicroLED光通信被视为突破AI算力中心传输瓶颈的新方向）相关领域，推动相关技术从实验室加速向产业化转化，为未来数据中心提供更高效、更可靠的传输方案。、灵巧手入选理由：公司可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片以及MCU等关键硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。目前产品已成功导入多家客户，涵盖了人形机器人与各类非人形机器人应用，累计获得订单规模已达千万元级别。2025年11月12日，公司在互动平台表示，在机器人应用方面，公司自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获得国内头部企业定点，可为追求轻量化、小型化客户提供一站式芯片系统代工解决方案。。
风格概念:	基金重仓入选理由：芯联集成2026-04-21十大流通股东中基金持股30576.2004万股，占总股本3.6475% 、中盘入选理由：芯联集成 2026-06-12收盘市值612.77亿元,全市场排名334 、融资融券入选理由：芯联集成 2026年6月12日融资净买入3682.89万元,当前融资余额:154919.40万元、 MSCI中国、科创成长层入选理由：公司是科创板成长层个股。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2025-12-31	2025-10-31	2025-09-30

股东人数 (户)	128726	128003	139700	139822
人均持流通股(股)	34412.6	34607.0	31709.4	31681.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	28733.2	26900.8	-	25357.1

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有378480.87万股，较上期减少15431.45万股，占总股本比45.15%，主力控盘强度一般。
截止2026年一季报合计31家机构，持有78100.17万股，占流通股比17.63%；其中24家公募基金，合计持有35538.08万股，占流通股比8.02%。
股东户数128726户，上期为128003户，变动幅度为0.5648%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【一站式系统代工方案提供商】芯联集成致力于成为一站式系统代工解决方案的领导者。公司主要业务为提供系统代工，主要包含应用于车载、AI（人工智能）、工控、高端消费领域的功率（功率器件、功率IC、微控制器等）系统代工和信号链（MEMS传感器执行器、模拟IC、信号接口等）系统代工。在晶圆代工方面，据 Chip Insights 数据，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
更新时间：2026-06-12 10:21:50

【12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线】为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司拟与杭绍临空合作，签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之合资框架协议》，合资经营芯联先进，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目（以下简称“四期项目”）的实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。本项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元（芯联集成拟出资30.12亿元，杭绍临空牵头组建的地方产业基金（“产业基金”）以及其他联合投资主体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元），银行贷款80亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。
更新时间：2026-06-12 10:21:46

【人形机器人领域】公司可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片以及MCU等关键硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。目前产品已成功导入多家客户，涵盖了人形机器人与各类非人形机器人应用，累计获得订单规模已达千万元级别。2025年11月12日，公司在互动平台表示，在机器人应用方面，公司自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获得国内头部企业定点，可为追求轻量化、小型化客户提供一站式芯片系统代工解决方案。
更新时间：2026-04-22 11:32:48

【功率器件领域】功率器件产品包含 IGBT、MOSFET、SiC MOSFET 芯片及模组，应用于车载、工控、消费、服务器电源等多个应用领域。公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时公司在SiCMOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业，2025年公司8英寸碳化硅已经实现量产出货。根据Yole发布的2025年碳化硅（SiC）业务排名，公司是中国SiC器件厂商中位居第一的企业。公司是国内仅有的两家能够供应超高压IGBT 的企业之一，通过与行业领先企业南瑞半导体深度合作，超高压功率器件产品已覆盖3300V至 6500V 的电压范围。其中 4500V 的 IGBT 产品已成功实现量产并挂网运行；同时双方正在合作研发性能更高的下一代碳化硅功率模块，致力于构建更智能、更坚韧的电网芯片方案。
更新时间：2026-04-22 11:32:45

【MEMS领域】MEMS 等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的微镜和光源VCSEL 芯片、压力传感、惯性传感器等。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入量产，第四代麦克风通过初步验证进入产品迭代；车载和消费类多轴运动传感器规模量产；车载激光雷达VCSEL芯片大规模量产。在MEMS传感器方面，公司是全球最大的MEMS麦克风芯片代工厂，高性能手机麦克风在国际TOP终端中的市场份额已超过50%；消费级惯性测量单元（IMU）通过了国内头部手机厂商验证，实现了规模量产。
更新时间：2026-04-22 11:32:43

【中芯国际持股】截止2026年3月31日，中芯国际控股持有公司99360.00万股，持股比例为11.85%。中芯国际控股是中芯国际的全资子公司。
更新时间：2026-04-22 11:32:38

【人工智能领域】公司已构建覆盖AI服务器电源从一次电源、二次电源到三次电源的一站式系统代工解决方案，提供功率器件、驱动IC、磁器件、MCU等产品；提前布局MicroLED光通信（MicroLED光通信被视为突破AI算力中心传输瓶颈的新方向）相关领域，推动相关技术从实验室加速向产业化转化，为未来数据中心提供更高效、更可靠的传输方案。
更新时间：2026-04-22 11:20:20

【汽车领域】公司车规级产品已渗透国内90%以上的新能源车企。以碳化硅这一核心技术长板为支点，打造了一站式系统代工优势并获得市场深度认可。2025年内，公司获得多项与整车厂、Tier1的功率模块项目，新增与国内主流车企等合作的系统项目25个，深度合作的整车厂8家。同时公司产品从主驱功率模组（IGBT/SiC），成功拓展至OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等一系列关键系统，持续提升配套单车价值量。
更新时间：2026-04-22 11:19:30

【模拟IC领域】公司持续开发国内独有、稀缺的高压BCD平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一，公司的BCD工艺技术研发已达到国际领先水平，且多个新平台已实现规模量产。
更新时间：2026-04-22 11:16:51

【与蔚来汽车签署生产供货协议】2024年1月30日证券时报e公司讯，1月30日，芯联集成-U(688469)与蔚来汽车签署了碳化硅模块产品的生产供货协议，为蔚来生产供应首款自研1200V碳化硅模块，以及成为蔚来汽车全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。据了解，芯联集成SiC MOSFET产品目前已在新能源车主驱逆变器量产使用，正在建设的国内第一条8英寸的SiC器件研发产线将于2024年通线。
更新时间：2024-02-02 09:24:22

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：芯联集成致力于成为一站式系统代工解决方案的领导者。公司主要业务为提供系统代工，主要包含应用于车载、AI（人工智能）、工控、高端消费领域的功率（功率器件、功率IC、微控制器等）系统代工和信号链（MEMS传感器执行器、模拟IC、信号接口等）系统代工。在晶圆代工方面，据 Chip Insights 数据，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：公司可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片以及MCU等关键硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。目前产品已成功导入多家客户，涵盖了人形机器人与各类非人形机器人应用，累计获得订单规模已达千万元级别。2025年11月12日，公司在互动平台表示，在机器人应用方面，公司自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获得国内头部企业定点，可为追求轻量化、小型化客户提供一站式芯片系统代工解决方案。、智能汽车入选理由：公司车规级产品已渗透国内90%以上的新能源车企。以碳化硅这一核心技术长板为支点，打造了一站式系统代工优势并获得市场深度认可。2025年内，公司获得多项与整车厂、Tier1的功率模块项目，新增与国内主流车企等合作的系统项目25个，深度合作的整车厂8家。同时公司产品从主驱功率模组（IGBT/SiC），成功拓展至OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等一系列关键系统，持续提升配套单车价值量。、传感器入选理由：MEMS 等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的微镜和光源VCSEL 芯片、压力传感、惯性传感器等。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入量产，第四代麦克风通过初步验证进入产品迭代；车载和消费类多轴运动传感器规模量产；车载激光雷达VCSEL芯片大规模量产。在MEMS传感器方面，公司是全球最大的MEMS麦克风芯片代工厂，高性能手机麦克风在国际TOP终端中的市场份额已超过50%；消费级惯性测量单元（IMU）通过了国内头部手机厂商验证，实现了规模量产。、集成电路入选理由：功率器件产品包含 IGBT、MOSFET、SiC MOSFET 芯片及模组，应用于车载、工控、消费、服务器电源等多个应用领域。公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时公司在SiCMOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业，2025年公司8英寸碳化硅已经实现量产出货。根据Yole发布的2025年碳化硅（SiC）业务排名，公司是中国SiC器件厂商中位居第一的企业。公司是国内仅有的两家能够供应超高压IGBT 的企业之一，通过与行业领先企业南瑞半导体深度合作，超高压功率器件产品已覆盖3300V至 6500V 的电压范围。其中 4500V 的 IGBT 产品已成功实现量产并挂网运行；同时双方正在合作研发性能更高的下一代碳化硅功率模块，致力于构建更智能、更坚韧的电网芯片方案。、蔚来汽车概念入选理由：2024年1月30日证券时报e公司讯，1月30日，芯联集成-U(688469)与蔚来汽车签署了碳化硅模块产品的生产供货协议，为蔚来生产供应首款自研1200V碳化硅模块，以及成为蔚来汽车全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。据了解，芯联集成SiC MOSFET产品目前已在新能源车主驱逆变器量产使用，正在建设的国内第一条8英寸的SiC器件研发产线将于2024年通线。、中芯国际概念入选理由：截止2026年3月31日，中芯国际控股持有公司99360.00万股，持股比例为11.85%。中芯国际控股是中芯国际的全资子公司。、 IGBT概念入选理由：功率器件产品包含 IGBT、MOSFET、SiC MOSFET 芯片及模组，应用于车载、工控、消费、服务器电源等多个应用领域。公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时公司在SiCMOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业，2025年公司8英寸碳化硅已经实现量产出货。根据Yole发布的2025年碳化硅（SiC）业务排名，公司是中国SiC器件厂商中位居第一的企业。公司是国内仅有的两家能够供应超高压IGBT 的企业之一，通过与行业领先企业南瑞半导体深度合作，超高压功率器件产品已覆盖3300V至 6500V 的电压范围。其中 4500V 的 IGBT 产品已成功实现量产并挂网运行；同时双方正在合作研发性能更高的下一代碳化硅功率模块，致力于构建更智能、更坚韧的电网芯片方案。、激光雷达入选理由：公司可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片以及MCU等关键硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。目前产品已成功导入多家客户，涵盖了人形机器人与各类非人形机器人应用，累计获得订单规模已达千万元级别。2025年11月12日，公司在互动平台表示，在机器人应用方面，公司自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获得国内头部企业定点，可为追求轻量化、小型化客户提供一站式芯片系统代工解决方案。、汽车芯片入选理由：公司车规级产品已渗透国内90%以上的新能源车企。以碳化硅这一核心技术长板为支点，打造了一站式系统代工优势并获得市场深度认可。2025年内，公司获得多项与整车厂、Tier1的功率模块项目，新增与国内主流车企等合作的系统项目25个，深度合作的整车厂8家。同时公司产品从主驱功率模组（IGBT/SiC），成功拓展至OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等一系列关键系统，持续提升配套单车价值量。、人形机器人入选理由：公司可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片以及MCU等关键硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。目前产品已成功导入多家客户，涵盖了人形机器人与各类非人形机器人应用，累计获得订单规模已达千万元级别。2025年11月12日，公司在互动平台表示，在机器人应用方面，公司自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获得国内头部企业定点，可为追求轻量化、小型化客户提供一站式芯片系统代工解决方案。、模拟芯片入选理由：为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司拟与杭绍临空合作，签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之合资框架协议》，合资经营芯联先进，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目（以下简称“四期项目”）的实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。本项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元（芯联集成拟出资30.12亿元，杭绍临空牵头组建的地方产业基金（“产业基金”）以及其他联合投资主体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元），银行贷款80亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。、 IDC电源入选理由：公司已构建覆盖AI服务器电源从一次电源、二次电源到三次电源的一站式系统代工解决方案，提供功率器件、驱动IC、磁器件、MCU等产品；提前布局MicroLED光通信（MicroLED光通信被视为突破AI算力中心传输瓶颈的新方向）相关领域，推动相关技术从实验室加速向产业化转化，为未来数据中心提供更高效、更可靠的传输方案。、灵巧手入选理由：公司可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片以及MCU等关键硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。目前产品已成功导入多家客户，涵盖了人形机器人与各类非人形机器人应用，累计获得订单规模已达千万元级别。2025年11月12日，公司在互动平台表示，在机器人应用方面，公司自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获得国内头部企业定点，可为追求轻量化、小型化客户提供一站式芯片系统代工解决方案。。
风格概念:	基金重仓入选理由：芯联集成2026-04-21十大流通股东中基金持股30576.2004万股，占总股本3.6475% 、中盘入选理由：芯联集成 2026-06-12收盘市值612.77亿元,全市场排名334 、融资融券入选理由：芯联集成 2026年6月12日融资净买入3682.89万元,当前融资余额:154919.40万元、 MSCI中国、科创成长层入选理由：公司是科创板成长层个股。

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