芯联集成(688469)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :-0.1000	目前流通(万股) :439596.00
每股净资产(元) :1.6972	总股本(万股) :705365.71
每股公积金(元) :1.4239	营业收入(万元) :454741.88
每股未分配利润(元) :-0.6700	营收同比(%) :18.68
每股经营现金流(元) :0.1446i	净利润(万元) :-68417.56
净利率(%) :-36.24	净利润同比(%) :49.73
毛利率(%) :-0.43	净资产收益率(%) :-5.63

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :-0.0700	扣非每股收益(元) :-0.1102
每股净资产(元) :1.7025	扣非净利润(万元) :-77752.32
每股公积金(元) :1.3806	营收同比(%) :14.27
每股未分配利润(元) :-0.6398	净利润同比(%) :57.53
每股经营现金流(元) :0.0786	净资产收益率(%) :-3.83
毛利率(%) :-4.25	净利率(%) :-39.14

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、传感器入选理由：MEMS等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等，助力汽车电动化及世界智能化的进程。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产，第四代双振膜麦克风完成送样；车载运动传感器验证完成，进入小批量生产阶段，消费类多轴传感器完成送样；车载激光雷达扫描镜已进入产品验证，目前新客户导入已完成，并同步展开该产品新应用领域推广。公司全面布局智能化产业所需传感信号链的核心芯片。公司牵头承担科技部“MEMS 传感器批量制造平台”重大专项，应用领域覆盖智能手机、智能汽车、智能可穿戴、AR/VR、智能工业、智慧医疗等。、集成电路入选理由：公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。、蔚来汽车概念入选理由：2024年1月30日证券时报e公司讯，1月30日，芯联集成-U(688469)与蔚来汽车签署了碳化硅模块产品的生产供货协议，为蔚来生产供应首款自研1200V碳化硅模块，以及成为蔚来汽车全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。据了解，芯联集成SiC MOSFET产品目前已在新能源车主驱逆变器量产使用，正在建设的国内第一条8英寸的SiC器件研发产线将于2024年通线。、中芯国际概念入选理由：招股意向书披露：中芯控股成立于2015年7月28日，持有公司19.57%股份。中芯控股的股东及出资情况如下：中芯国际（688981.SH，981.HK），认缴出资额5000.00万美元，出资比例100%。、 IGBT概念入选理由：功率控制包含IGBT、MOSFET（包含SiC）芯片及模组：中低压MOSFET产品覆盖车载、工控、消费多个领域，电压平台覆盖12V~200V,高压MOSFET多次外延及深沟槽工艺两个平台，产品应用于OBC、充电桩、光伏等领域。持续推动IGBT晶圆产品产能上量至8万片/月，8英寸产线总产能上量至17万片/月；12英寸晶圆产品设计产能1万片/月（等效8英寸产能2.25万片/月）；SiCMOSFET已大规模进入量产，出货至年底已上量5000片/月以上，3年时间已开发三代产品，第二代芯片产品进入量产，助力国产新能源汽车快速发展。、汽车芯片入选理由：在新能源车方面，公司IGBT、MOSFET、SiCMOSFET等车载产品全面进入规模量产，同时推出多个高性能主驱逆变模组，持续增加新客户新产品导入；激光雷达光源VCSEL进入量产爬坡。MEMS在车载惯性导航和激光雷达上获得重大突破，开始稳定上量，成为国内这一赛道的领先者。BCD技术专注高电压、大电流、高可靠性的车载应用，多个平台产能和产品数量爬坡中，客户群广泛覆盖国内外的领先芯片和系统设计公司。、模拟芯片入选理由：公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、低价入选理由：公司当前价格水平较低，价格要低于两市平均股价水平。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2024-02-29

股东人数 (户)	180773	185389	188533	194211
人均持流通股(股)	24317.6	23712.1	5833.5	5662.9
人均持流通股 (去十大流通股东)	18381.6	17385.1	5504.1	5343.2

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有331997.55万股，较上期减少5589.32万股，占总股本比47.08%，主力控盘强度一般。
截止2024年三季报合计11家机构，持有107326.11万股，占流通股比24.41%；其中3家公募基金，合计持有21122.33万股，占流通股比4.80%。
股东户数180773户，上期为185389户，变动幅度为-2.4899%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【晶圆代工及封装测试】公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。
更新时间：2024-09-05 10:05:25

【拟购买芯联越州72.33%股权】2024年9月，公司拟4.04 元/股发行1,313,601,972 股及支付现金58,966.13万元的方式作价589,661.33 万元购买芯联越州72.33%股权。芯联越州是国内率先实现车规级SiCMOSFET功率器件产业化的企业，其产品良率和技术性能不仅在国内位居前沿，目前，芯联越州的IGBT和硅基MOSFET的产能为7万片/月，SiCMOSFET产能为5千片/月。2023年及2024年上半年，芯联越州应用于车载主驱的6英寸SiCMOSFET出货量均为国内第一。2024年4月，芯联越州8英寸SiCMOSFET工程批顺利下线，预计于2025年实现量产，有望成为国内首家规模量产8英寸SiCMOSFET的企业。此外，模拟IC领域，芯联越州具备目前国产化率较低的高压模拟IC生产能力，可为新能源汽车、高端工控等应用提供完整的高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案，实现进口替代。
更新时间：2024-09-05 10:05:14

【拟以2亿-4亿元回购股份】2024年4月，公司拟以自有资金通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股份。本次回购的股份拟在未来适宜时机用于公司股权激励及/或员工持股计划，并在股份回购结果暨股份变动公告日后3年内予以转让。本次回购股份金额：不低于人民币20,000万元（含），不超过人民币40,000万元（含），具体回购资金总额以实际使用的资金总额为准。回购股份价格：不超过人民币7元/股（含）。回购股份期限：自董事会审议通过本次回购方案之日起12个月内。
更新时间：2024-04-15 08:30:38

【新能源车领域】在新能源车方面，公司IGBT、MOSFET、SiCMOSFET等车载产品全面进入规模量产，同时推出多个高性能主驱逆变模组，持续增加新客户新产品导入；激光雷达光源VCSEL进入量产爬坡。MEMS在车载惯性导航和激光雷达上获得重大突破，开始稳定上量，成为国内这一赛道的领先者。BCD技术专注高电压、大电流、高可靠性的车载应用，多个平台产能和产品数量爬坡中，客户群广泛覆盖国内外的领先芯片和系统设计公司。
更新时间：2024-03-29 10:01:43

【碳化硅业务】公司从2021年起投入SiCMOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，仅用两年时间完成了3轮技术迭代，完成了应用于主驱的平面SiCMOSFET技术的突破。目前，公司最新一代的SiCMOSFET产品性能已达世界领先水平，用于车载主驱逆变器的SiCMOSFET器件和模块也于2023年实现量产。截至2023年12月，公司6英寸SiCMOSFET产线已实现月产出5000片以上，2024年公司还将计划建成国内首条8英寸SiCMOSFET实验线。同时，公司与上汽集团、小鹏汽车、宁德时代、立讯精密、阳光新能源等多汽车及能源知名企业及其下属产业投资机构联手，共同出资5亿元投资设立芯联动力，专注碳化硅业务，推动公司产业垂直整合，实现全产业链布局。
更新时间：2024-03-29 10:01:39

【传感信号链】MEMS等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等，助力汽车电动化及世界智能化的进程。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产，第四代双振膜麦克风完成送样；车载运动传感器验证完成，进入小批量生产阶段，消费类多轴传感器完成送样；车载激光雷达扫描镜已进入产品验证，目前新客户导入已完成，并同步展开该产品新应用领域推广。公司全面布局智能化产业所需传感信号链的核心芯片。公司牵头承担科技部“MEMS 传感器批量制造平台”重大专项，应用领域覆盖智能手机、智能汽车、智能可穿戴、AR/VR、智能工业、智慧医疗等。
更新时间：2024-03-29 10:01:23

【行业地位】根据ChipInsights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》，芯联集成的营业收入排名全球第十五，中国大陆第五。根据Yole发布的《2023年MEMS产业现状》报告，全球主要MEMS晶圆代工厂中，芯联集成排名全球第五。根据赛迪顾问发布的《2020年中国MEMS制造白皮书》，芯联集成在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合评价在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。公司目前已是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。IGBT方面，公司应用于车载及工控的核心芯片领域的IGBT产品技术已比肩国际先进水平。模组封装方面，公司IGBT模组已全面覆盖国内头部企业。
更新时间：2024-03-29 09:52:11

【高端消费领域】在高端消费方面，超低压锂电池保护、MEMS麦克风、滤波器等产品线订单饱满。高性能MEMS麦克风产品已完成国际头部终端的认证，进入大规模量产，平台产品不断完善中。家电IPM全品类送样，终端客户覆盖主流家电厂商。
更新时间：2024-03-29 09:50:23

【布局模组封装新产线】基于公司一站式系统代工服务的业务模式及客户需求，公司于2023年初完成模组封装厂房、产线的同步建设并迅速实现规模量产。截至2023年末，公司车规级IGBT和SiC模块已实现月产能330,000只，良率较高，得到客户的一致认可及赞赏。同时，公司在光伏、工控、家电领域多款新产品也于2023年实现量产；车规级模组产线实现自动化生产。2024年公司将重点研发项目如期风险量产、提升良率、控制成本，持续推动产线自动化建设与升级，完成公司产品至模组封装的全生命周期。
更新时间：2024-03-29 09:48:08

【开拓12英寸硅基晶圆项目】12英寸产线的产品广泛应用于新能源(风光储能等)、汽车、工控、消费等各个应用领域。在产线和产能建设方面，2023年公司完成了中试线项目机台的安装调试和工艺通线,并完成了月产1万片的设计产能，目前其IGBT、SJ、HVIC、BCD等各个平台均已进入规模量产阶段，处于产量爬坡中。在产品技术方面，公司已完成8英寸到12英寸的技术转移和开发,顺利实施和达成多元化机台验证的目标。
更新时间：2024-03-29 09:47:30

【功率控制】功率控制包含IGBT、MOSFET（包含SiC）芯片及模组：中低压MOSFET产品覆盖车载、工控、消费多个领域，电压平台覆盖12V~200V,高压MOSFET多次外延及深沟槽工艺两个平台，产品应用于OBC、充电桩、光伏等领域。持续推动IGBT晶圆产品产能上量至8万片/月，8英寸产线总产能上量至17万片/月；12英寸晶圆产品设计产能1万片/月（等效8英寸产能2.25万片/月）；SiCMOSFET已大规模进入量产，出货至年底已上量5000片/月以上，3年时间已开发三代产品，第二代芯片产品进入量产，助力国产新能源汽车快速发展。
更新时间：2024-03-29 09:44:03

【与蔚来汽车签署生产供货协议】2024年1月30日证券时报e公司讯，1月30日，芯联集成-U(688469)与蔚来汽车签署了碳化硅模块产品的生产供货协议，为蔚来生产供应首款自研1200V碳化硅模块，以及成为蔚来汽车全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。据了解，芯联集成SiC MOSFET产品目前已在新能源车主驱逆变器量产使用，正在建设的国内第一条8英寸的SiC器件研发产线将于2024年通线。
更新时间：2024-02-02 09:24:22

【12英寸数模混合集成电路芯片项目】2024年1月，根据公司子公司芯联先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》的相关内容,计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。为保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的顺利实施，公司与富浙越芯拟对芯联先锋进行第一阶段增资38.50亿元，其中公司增资28.875亿元，占本次增资总额的75%。公司本次增资的28.875亿元中27.90亿元来源于公司募集资金，0.975亿元为公司自有资金。本次投资协议的签订，有利于公司的长远发展，符合公司整体战略规划。有助于公司扩大市场占有率，提升市场竞争力。
更新时间：2024-01-10 08:35:36

【中芯控股参股】招股意向书披露：中芯控股成立于2015年7月28日，持有公司19.57%股份。中芯控股的股东及出资情况如下：中芯国际（688981.SH，981.HK），认缴出资额5000.00万美元，出资比例100%。
更新时间：2023-05-10 07:50:31

【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后的净额拟用于：MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目，项目投资总额65.64亿元，拟投入募集资金15.00亿元，通过完成基础厂房和设施建设推进工艺技术研发，将生产能力由月产4.25万片晶圆扩充至月产10万片晶圆；二期晶圆制造项目，项目投资总额110.00亿元，拟投入募集资金66.60亿元，将建成一条月产7万片的硅基8英寸晶圆加工生产线；补充流动资金，项目投资总额43.40亿元，拟投入募集资金43.40亿元。
更新时间：2023-04-18 14:43:53

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、传感器入选理由：MEMS等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等，助力汽车电动化及世界智能化的进程。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产，第四代双振膜麦克风完成送样；车载运动传感器验证完成，进入小批量生产阶段，消费类多轴传感器完成送样；车载激光雷达扫描镜已进入产品验证，目前新客户导入已完成，并同步展开该产品新应用领域推广。公司全面布局智能化产业所需传感信号链的核心芯片。公司牵头承担科技部“MEMS 传感器批量制造平台”重大专项，应用领域覆盖智能手机、智能汽车、智能可穿戴、AR/VR、智能工业、智慧医疗等。、集成电路入选理由：公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。、蔚来汽车概念入选理由：2024年1月30日证券时报e公司讯，1月30日，芯联集成-U(688469)与蔚来汽车签署了碳化硅模块产品的生产供货协议，为蔚来生产供应首款自研1200V碳化硅模块，以及成为蔚来汽车全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。据了解，芯联集成SiC MOSFET产品目前已在新能源车主驱逆变器量产使用，正在建设的国内第一条8英寸的SiC器件研发产线将于2024年通线。、中芯国际概念入选理由：招股意向书披露：中芯控股成立于2015年7月28日，持有公司19.57%股份。中芯控股的股东及出资情况如下：中芯国际（688981.SH，981.HK），认缴出资额5000.00万美元，出资比例100%。、 IGBT概念入选理由：功率控制包含IGBT、MOSFET（包含SiC）芯片及模组：中低压MOSFET产品覆盖车载、工控、消费多个领域，电压平台覆盖12V~200V,高压MOSFET多次外延及深沟槽工艺两个平台，产品应用于OBC、充电桩、光伏等领域。持续推动IGBT晶圆产品产能上量至8万片/月，8英寸产线总产能上量至17万片/月；12英寸晶圆产品设计产能1万片/月（等效8英寸产能2.25万片/月）；SiCMOSFET已大规模进入量产，出货至年底已上量5000片/月以上，3年时间已开发三代产品，第二代芯片产品进入量产，助力国产新能源汽车快速发展。、汽车芯片入选理由：在新能源车方面，公司IGBT、MOSFET、SiCMOSFET等车载产品全面进入规模量产，同时推出多个高性能主驱逆变模组，持续增加新客户新产品导入；激光雷达光源VCSEL进入量产爬坡。MEMS在车载惯性导航和激光雷达上获得重大突破，开始稳定上量，成为国内这一赛道的领先者。BCD技术专注高电压、大电流、高可靠性的车载应用，多个平台产能和产品数量爬坡中，客户群广泛覆盖国内外的领先芯片和系统设计公司。、模拟芯片入选理由：公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、低价入选理由：公司当前价格水平较低，价格要低于两市平均股价水平。

芯联集成(688469)股票综合信息查询