华润微(688396)个股日历查询

拟于2025-04-30披露2025年一季报

变动日期：2025-03-28，变动前：陈小军，变动后：何小龙

华润微：关于公司2021年第二类限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期和预留部分第一个归属期归属结果暨股份上市公告

段军（副总裁）增持：1.44万股，变动原因：股权激励
马卫清（副总裁）增持：1.62万股，变动原因：股权激励
吴国屹（财务总监,董事会秘书,执行董事）增持：1.22万股，变动原因：股权激励
李虹（执行董事,总裁）增持：2.66万股，变动原因：股权激励
吴建忠（核心技术人员）增持：1.18万股，变动原因：股权激励
丁东民（核心技术人员）增持：7900股，变动原因：股权激励
罗先才（核心技术人员）增持：9800股，变动原因：股权激励
方浩（核心技术人员）增持：1.18万股，变动原因：股权激励
郑晨焱（核心技术人员）增持：9800股，变动原因：股权激励
吴泉清（核心技术人员）增持：7900股，变动原因：股权激励
张森（核心技术人员）增持：9800股，变动原因：股权激励
尤勇（核心技术人员）增持：9800股，变动原因：股权激励
夏长奉（核心技术人员）增持：7900股，变动原因：股权激励
李舸（副总裁,首席合规官,总法律顾问）增持：1.44万股，变动原因：股权激励
淳于江民（核心技术人员）增持：6800股，变动原因：股权激励
王小虎（非独立董事）增持：2.3万股，变动原因：股权激励
庄恒前（副总裁）增持：9800股，变动原因：股权激励

华润微：关于召开2025年第二次临时股东会的通知

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：77582.66万元，与上年同期相比变动幅度：-47.55%。
业绩变动原因说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司实现营业收入101.19亿元，较上年同期增长2.20%；实现归属于母公司所有者的净利润7.76亿元，较上年同期下降47.55%；报告期末公司总资产为291.25亿元，较期初下降0.31%；归属于母公司所有者权益为223.20亿元，较期初增长3.53%。报告期内，影响经营业绩的主要因素：虽然下游需求有所回暖，但由于产能释放和行业去库存的叠加效应，产品价格竞争较为激烈，同时公司持续加大研发投入，重大项目分别处于爬坡上量和建设期阶段，对公司利润指标造成了一定影响。（二）主要财务数据和指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明报告期内，营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益较上年同期下降，主要由于产能释放和行业去库存的叠加效应，产品价格竞争较为激烈，同时公司持续加大研发投入，公司级重大项目，如封装基地项目，重庆、深圳的12吋生产线项目，分别处于爬坡上量阶段和建设期阶段，前期的重资产投资所带来的折旧影响对公司利润指标造成了一定压力。

华润微：关于修改《公司章程》的公告

入选大智慧“机器人概念”板块，入选理由：
【产品有应用于工业机器人领域】2024年12月6日公司在互动平台披露：目前公司的产品有应用于工业机器人领域。
该公司常规板块还有：IGBT概念、MCU概念、MSCI中国、半导体、传感器、大基金概念、第三代半导体、工业互联网、集成电路、汽车芯片、碳化硅、先进封装、芯片概念、央企改革
华润微主营亮点：公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。

2024年三季报，每股收益0.38元，每股净资产16.69元，净利润同比增长-52.72%，扣非净利润4.7亿元

方浩（核心技术人员）减持：1.18万股，变动原因：出售

罗先才（核心技术人员）减持：9800股，变动原因：出售、其它

华润微13:51:09 涨跌幅20.0%，分析或为：IGBT+半导体
板块异动原因：
半导体产业链；机构称，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体芯片有望迎来估值重塑。
个股异动解析：
IGBT+半导体
1、公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。
2、公司收购重庆华微少数股权，助力业绩更进一步；募投项目8英寸高端传感器和功率半导体建设项目在无锡现有的公司子公司无锡华润上华科技公司8英寸晶圆厂区和厂房内进行扩充实施，两条8英寸线产能约为133万片/年，后续技术升级会有一部分产能的扩充。
来源：韭研公社APP

吴泉清（核心技术人员）减持：4400股，变动原因：出售
尤勇（核心技术人员）减持：5800股，变动原因：出售

2024年中报，每股收益0.21元，每股净资产16.51元，净利润同比增长-63.96%，扣非净利润2.85亿元

2023年度10派1.118元(含税)，股权登记日为2024-06-17，除权除息日为2024-06-18

华润微：2023年年度权益分派实施公告

2023年度10派1.118元(含税)

入选大智慧“扇出型封装”板块，入选理由：
【面板级扇出封装】2023年12月1日公司在互动平台披露：公司在先进封装方面诸如面板级扇出封装（PLPFO）、3D系统级封装（SIP）及晶圆级封装 (WLCSP)等技术有相应的布局和储备。
该公司常规板块还有：IGBT概念、MCU概念、MSCI中国、半导体、传感器、大基金概念、第三代半导体、工业互联网、集成电路、汽车芯片、碳化硅、芯片概念、央企改革
华润微主营亮点：公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。

张森（核心技术人员）减持：9800股，变动原因：出售

2024年一季报，每股收益0.03元，每股净资产16.42元，净利润同比增长-91.27%，扣非净利润5772.13万元