华润微(688396)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.3776	目前流通(万股) :132351.70
每股净资产(元) :16.6883	总股本(万股) :132351.70
每股公积金(元) :10.8651	营业收入(万元) :747166.84
每股未分配利润(元) :4.6451	营收同比(%) :-0.77
每股经营现金流(元) :0.8414i	净利润(万元) :49930.57
净利率(%) :5.44	净利润同比(%) :-52.72
毛利率(%) :27.14	净资产收益率(%) :2.28

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.2121	扣非每股收益(元) :0.2151
每股净资产(元) :16.5110	扣非净利润(万元) :28472.25
每股公积金(元) :10.8532	营收同比(%) :-5.36
每股未分配利润(元) :4.4797	净利润同比(%) :-63.96
每股经营现金流(元) :0.4947	净资产收益率(%) :1.29
毛利率(%) :26.40	净利率(%) :4.72

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域，广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消防、智能电网、仪表等细分市场。	所属地域:	--
主营业务：
题材概念:	沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、央企改革入选理由：公司控股股东为华润集团（微电子）有限公司，实际控制人为中国华润有限公司。截至2023年11月13日，中国华润全资子公司华润股份通过上海证券交易所系统累计增持公司股份1,046,174股，增持金额约人民币5,572万元，已超过本次增持计划下限金额人民币1亿元的50%。本次增持计划尚未实施完毕。2023年10月，公司收到公司实际控制人中国华润的告知函，基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可，计划自本公告披露日起12个月内，通过上海证券交易所交易系统允许的方式（包括但不限于集中竞价、大宗交易等）由公司控股股东华润集团（微电子）或中国华润其他全资子公司增持公司股份，合计增持金额不低于人民币1亿元。、传感器入选理由：2022年，智能传感器和智能控制领域取得产品突破，产品包括MEMS传感器、光电传感器以及烟雾报警等传感器。光电传感器产品发挥规模优势并推出高速光耦芯片，不断在新产品、新客户、新市场取得积极成效，提升高端应用领域占比，开启国产替代新周期。三代联网烟感在本年度实现试样到批量供货的突破，全年累计销售量近2,000万颗。智能控制产品方面，驱动及MCU产品同步增长14%，公司整建制引入安全MCU团队，产品主要应用于汽车电子、物联网、工业互联网等智能终端领域。、集成电路入选理由：公司0.11微米BCD技术平台获得先导客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18微米模拟BCD技术平台性能指标到达国际先进水平，0.18微米80~120VBCD技术平台通过车规级认证，0.5微米超高压SOIBCD技术平台通过先导客户应用认证。公司超高压电容技术平台进入量产，600V高压驱动IC工艺平台持续高位量产，MEMS技术平台进一步拓展新门类研发。公司积极布局世界先进的新型铁电材料存储器技术（VFRAM），目标建立新型氧化铪基铁电存储器和嵌入式铁电存储MCU产品制造平台。目前已初步建立起第一代铁电存储器制造能力并实现国内首家消费级新型铁电存储器的批量生产和市场应用；同时嵌入式IP开发也已实现产品功能和较高的良率，并达到消费电子的可靠性要求，正加大投入持续研发以提升可靠性和优化性能，预计在2023年将推出国内首款嵌入式新型铁电存储产品。、半导体入选理由：公司0.11微米BCD技术平台获得先导客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18微米模拟BCD技术平台性能指标到达国际先进水平，0.18微米80~120VBCD技术平台通过车规级认证，0.5微米超高压SOIBCD技术平台通过先导客户应用认证。公司超高压电容技术平台进入量产，600V高压驱动IC工艺平台持续高位量产，MEMS技术平台进一步拓展新门类研发。公司积极布局世界先进的新型铁电材料存储器技术（VFRAM），目标建立新型氧化铪基铁电存储器和嵌入式铁电存储MCU产品制造平台。目前已初步建立起第一代铁电存储器制造能力并实现国内首家消费级新型铁电存储器的批量生产和市场应用；同时嵌入式IP开发也已实现产品功能和较高的良率，并达到消费电子的可靠性要求，正加大投入持续研发以提升可靠性和优化性能，预计在2023年将推出国内首款嵌入式新型铁电存储产品。、 MSCI中国、芯片概念入选理由：公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域，广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消防、智能电网、仪表等细分市场。、工业互联网入选理由：2022年，智能传感器和智能控制领域取得产品突破，产品包括MEMS传感器、光电传感器以及烟雾报警等传感器。光电传感器产品发挥规模优势并推出高速光耦芯片，不断在新产品、新客户、新市场取得积极成效，提升高端应用领域占比，开启国产替代新周期。三代联网烟感在本年度实现试样到批量供货的突破，全年累计销售量近2,000万颗。智能控制产品方面，驱动及MCU产品同步增长14%，公司整建制引入安全MCU团队，产品主要应用于汽车电子、物联网、工业互联网等智能终端领域。、 IGBT概念入选理由：2022年，市场结构持续升级，产品在头部车企以及多家Tier1企业实现大批量供货，汽车领域的销售额占比由2021年2.9%增长至22%；加强光伏、储能、充电桩、UPS等优质工控市场的推广力度，各市场领域获得头部客户验证并实现量产，工控市场销售额占比由21%增长至43%；工业焊机、UPS、充电桩、光伏、工控和汽车电子市场销售占比达到85%；消费领域的销售额占比由2021年22%下降至15%。IGBT模块2022年实现量产，公司推出多款变频器模块并实现量产，同时，推出650V/450A光伏模块，在多家光伏客户送样验证。、大基金概念入选理由：截止2023年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司5936.29万股。、第三代半导体入选理由：公司宽禁带半导体以中高端应用推广为主线，在宽禁带功率器件产品新兴赛道取得了技术和产业化的显著进步。碳化硅以及氮化镓功率产品不断迭代升级与丰富，产业化进程与品牌竞争力大幅提升。碳化硅二极管二代平台已完成650V、1200V全系列化产品开发，覆盖目前主流应用需求，产品在汽车电子OBC、充电桩、储能、光伏、大功率电源方面批量供应；碳化硅二极管三代平台开发进展顺利，Rsp等各项参数达到国际领先产品水平，预计2023年将实现产品系列化。SiCMOS电压覆盖650V/1200V/1700V，在新能源汽车OBC、光伏储能、工业电源等领域通过多个客户测试并批量出货。车规级SiCMOS和SiC模块研发工作进展顺利，已完成多款SiCMOS模块产品出样。碳化硅器件整体销售规模同比增长约2.3倍，投片量逐月稳步增加。氮化镓产品方面，650V和900V级联型氮化镓器件产品推向市场，营收实现快速增长，产品应用以PC电源、电机驱动、照明电源、手机快充为主。公司加快8吋氮化镓工艺优化与产品开发，并同步推进储能电源、光伏逆变器、工业电源、通讯电源的产品开发和规划。、 MCU概念入选理由：2022年，智能传感器和智能控制领域取得产品突破，产品包括MEMS传感器、光电传感器以及烟雾报警等传感器。光电传感器产品发挥规模优势并推出高速光耦芯片，不断在新产品、新客户、新市场取得积极成效，提升高端应用领域占比，开启国产替代新周期。三代联网烟感在本年度实现试样到批量供货的突破，全年累计销售量近2,000万颗。智能控制产品方面，驱动及MCU产品同步增长14%，公司整建制引入安全MCU团队，产品主要应用于汽车电子、物联网、工业互联网等智能终端领域。、碳化硅入选理由：公司宽禁带半导体以中高端应用推广为主线，在宽禁带功率器件产品新兴赛道取得了技术和产业化的显著进步。碳化硅以及氮化镓功率产品不断迭代升级与丰富，产业化进程与品牌竞争力大幅提升。碳化硅二极管二代平台已完成650V、1200V全系列化产品开发，覆盖目前主流应用需求，产品在汽车电子OBC、充电桩、储能、光伏、大功率电源方面批量供应；碳化硅二极管三代平台开发进展顺利，Rsp等各项参数达到国际领先产品水平，预计2023年将实现产品系列化。SiCMOS电压覆盖650V/1200V/1700V，在新能源汽车OBC、光伏储能、工业电源等领域通过多个客户测试并批量出货。车规级SiCMOS和SiC模块研发工作进展顺利，已完成多款SiCMOS模块产品出样。碳化硅器件整体销售规模同比增长约2.3倍，投片量逐月稳步增加。氮化镓产品方面，650V和900V级联型氮化镓器件产品推向市场，营收实现快速增长，产品应用以PC电源、电机驱动、照明电源、手机快充为主。公司加快8吋氮化镓工艺优化与产品开发，并同步推进储能电源、光伏逆变器、工业电源、通讯电源的产品开发和规划。、汽车芯片入选理由：2022年，智能传感器和智能控制领域取得产品突破，产品包括MEMS传感器、光电传感器以及烟雾报警等传感器。光电传感器产品发挥规模优势并推出高速光耦芯片，不断在新产品、新客户、新市场取得积极成效，提升高端应用领域占比，开启国产替代新周期。三代联网烟感在本年度实现试样到批量供货的突破，全年累计销售量近2,000万颗。智能控制产品方面，驱动及MCU产品同步增长14%，公司整建制引入安全MCU团队，产品主要应用于汽车电子、物联网、工业互联网等智能终端领域。、先进封装入选理由：2023年12月1日公司在互动平台披露：公司在先进封装方面诸如面板级扇出封装（PLPFO）、3D系统级封装（SIP）及晶圆级封装 (WLCSP)等技术有相应的布局和储备。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	45541	48515	49148	49334
人均持流通股(股)	29062.1	27280.6	26929.2	26758.3
人均持流通股 (去十大流通股东)	5486.5	5182.4	5036.8	5002.0

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有107371.30万股，较上期增加156.67万股，占总股本比81.13%，主力控盘强度非常高。
截止2024年三季报合计17家机构，持有105371.12万股，占流通股比79.61%；其中13家公募基金，合计持有9296.42万股，占流通股比7.02%。
股东户数45541户，上期为48515户，变动幅度为-6.1301%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【全产业链一体化运营半导体企业】公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域，广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消防、智能电网、仪表等细分市场。
更新时间：2024-05-23 10:53:08

【面板级扇出封装】2023年12月1日公司在互动平台披露：公司在先进封装方面诸如面板级扇出封装（PLPFO）、3D系统级封装（SIP）及晶圆级封装 (WLCSP)等技术有相应的布局和储备。
更新时间：2024-05-23 10:53:06

【实控人子公司增持计划实施完毕】2023年10月17日至2024年2月29日，中国华润全资子公司华润股份通过上海证券交易所系统累计增持公司股份2,036,059股，占公司总股本的比例为0.15%，增持金额为人民币1.01亿元，已超过本次增持计划金额下限，本次增持计划已实施完毕。
更新时间：2024-03-01 08:50:47

【实际控制人为中国华润有限公司】公司控股股东为华润集团（微电子）有限公司，实际控制人为中国华润有限公司。截至2023年11月13日，中国华润全资子公司华润股份通过上海证券交易所系统累计增持公司股份1,046,174股，增持金额约人民币5,572万元，已超过本次增持计划下限金额人民币1亿元的50%。本次增持计划尚未实施完毕。2023年10月，公司收到公司实际控制人中国华润的告知函，基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可，计划自本公告披露日起12个月内，通过上海证券交易所交易系统允许的方式（包括但不限于集中竞价、大宗交易等）由公司控股股东华润集团（微电子）或中国华润其他全资子公司增持公司股份，合计增持金额不低于人民币1亿元。
更新时间：2023-11-29 15:38:53

【大基金持股】截止2023年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司5936.29万股。
更新时间：2023-11-08 13:57:43

【子公司拟增资扩股并引入大基金二期等投资者】2023年8月，润鹏半导体于2022年6月设立，注册资本为人民币1亿元，并于2023年2月完成首次增资扩股。为满足润鹏半导体生产经营所需资金需求，润鹏半导体拟进行增资扩股，募集部分资金以补充其资本金，本次募集资金总额为人民币1,260,000万元，对应注册资本人民币1,260,000万元。公司本次引入的外部投资者包括国家集成电路产业投资基金二期、中国国有企业结构调整基金二期等。本次交易拟引入主业关联度高、协同效应强的战略投资者，为深圳12吋线项目建设提供资金和产业资源支持，符合公司和润鹏半导体的发展战略需求。
更新时间：2023-08-16 08:29:31

【第三代宽禁带半导体】公司宽禁带半导体以中高端应用推广为主线，在宽禁带功率器件产品新兴赛道取得了技术和产业化的显著进步。碳化硅以及氮化镓功率产品不断迭代升级与丰富，产业化进程与品牌竞争力大幅提升。碳化硅二极管二代平台已完成650V、1200V全系列化产品开发，覆盖目前主流应用需求，产品在汽车电子OBC、充电桩、储能、光伏、大功率电源方面批量供应；碳化硅二极管三代平台开发进展顺利，Rsp等各项参数达到国际领先产品水平，预计2023年将实现产品系列化。SiCMOS电压覆盖650V/1200V/1700V，在新能源汽车OBC、光伏储能、工业电源等领域通过多个客户测试并批量出货。车规级SiCMOS和SiC模块研发工作进展顺利，已完成多款SiCMOS模块产品出样。碳化硅器件整体销售规模同比增长约2.3倍，投片量逐月稳步增加。氮化镓产品方面，650V和900V级联型氮化镓器件产品推向市场，营收实现快速增长，产品应用以PC电源、电机驱动、照明电源、手机快充为主。公司加快8吋氮化镓工艺优化与产品开发，并同步推进储能电源、光伏逆变器、工业电源、通讯电源的产品开发和规划。
更新时间：2023-08-01 14:51:49

【MOSFET 产品】MOSFET产品技术领先性与规模影响力得到进一步提升，保持了规模增长与高毛利水平，其中先进沟槽栅MOS和高压超结SJMOS占比达到55%。MOSFET产品进行多元化市场结构调整与升级，其中在光伏、储能、UPS等工业市场和通信设备市场得到了快速增长；中低压MOS产品中，工业控制和汽车类市场占比已达50%。成品化率由2020年的61%提升到2022年的86%，进一步强化了CRMICRO在国内MOSFET市场的品牌影响力和市场占有率。2022年，汽车电子领域销售规模同比增长185%，产品进入比亚迪、吉利、蔚来、一汽、长安等重点车企，公司成功召开车规级产品发布会，发布先进沟槽栅MOS/SJMOS/IGBT/SiCMOS等系列化车规级产品。
更新时间：2023-08-01 14:51:33

【产业链投资项目】公司积极利用国家鼓励政策，成功引入外部投资方对迪思微电子进行混改，建设国内高端的掩模项目。项目首期规划投资12亿元，项目实施后可以将迪思微电子的掩模制版工艺节点提升至40nm，并形成月产3,000片以上，覆盖国内主流12吋、8吋和6吋的掩模制版市场需求。公司完成收购大连芯冠科技有限公司并将其更名为润新微电子(大连)有限公司。润新微电子专注于氮化镓的外延和工艺技术研发，提供650V/900V多规格的氮化镓器件产品。华润微科技（深圳）有限公司与深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立控股子公司润鹏半导体（深圳）有限公司，项目公司主要负责建设华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目，总投资规模约220亿元，该项目紧紧围绕公司现有主营业务，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，项目规划总产能4万片/月，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域，项目的实施有利于公司贴近和带动产业上下游的配合和衔接，引领公司在半导体领域的研发与创新，同时发挥公司全产业链商业模式优势，与IC设计、封装、测试等上下游环节联动，形成集聚效应，奠定公司长远发展动能。
更新时间：2023-08-01 14:48:25

【智能传感器及智能控制产品】2022年，智能传感器和智能控制领域取得产品突破，产品包括MEMS传感器、光电传感器以及烟雾报警等传感器。光电传感器产品发挥规模优势并推出高速光耦芯片，不断在新产品、新客户、新市场取得积极成效，提升高端应用领域占比，开启国产替代新周期。三代联网烟感在本年度实现试样到批量供货的突破，全年累计销售量近2,000万颗。智能控制产品方面，驱动及MCU产品同步增长14%，公司整建制引入安全MCU团队，产品主要应用于汽车电子、物联网、工业互联网等智能终端领域。
更新时间：2023-08-01 14:46:51

【功率 IC、功率集成模块】功率IC产品聚焦电池、电源、电机应用领域，提升行业内地位，进一步扩大国内白色家电、工业变频器等市场份额。产品主要包括智能电网及AC-DC、电动工具、LED照明、电源、电机驱动、无线充电等。基于氮化镓的PD电源控制芯片结合超结MOS实现快充方案，氮化镓驱动芯片2023年底推向市场。公司IPM重点平台建设取得重大突破，全年累计销售额同比增长220%，小功率产品持续上量，中功率产品积极导入白电头部客户，大功率产品也将面世推广。公司建立了SOI产品技术平台并开发国内首颗SOI全集成电路。单片SOI功率集成电路通过客户端认定，并批量使用。DrMOS产品研发进展顺利，目前已完成样品测试验证，产品主要面向计算及通讯应用领域。
更新时间：2023-08-01 14:46:30

【掩模业务】2022年，公司掩模业务销售额同比增长60%，得益于高阶产能扩充和导入新FAB线，0.18um及以下业务接单同比增长200%，标志着掩模产品结构升级取得了阶段性成果。高端掩模项目加快推进，已于2022年11月22日举行奠基仪式，项目按计划进行中，预计2023年底高端掩模产线投入使用。
更新时间：2023-08-01 14:44:27

【封测工艺平台】公司开发的新型IPM封装产品开始量产，将形成丰富全面的功率智能模块业务。在大功率器件封装方面，公司积极开发新型的封装形式，前期投资开发的LFPAK，TOLL，TO247等面向光伏、储能领域的核心器件封装平台，部分客户验证已经通过，并开始小批量产，有望为公司带来较好的增长。公司在汽车电子应用领域的国内和海外客户数量均有不同程度的增长，并与国内主要电动车制造商开展合作。面板级封装研发了新型集成模块工艺，可以集成IC、分立器件和被动器件，采用RDL实现立体互联，具有面积小、低阻抗、高效导通的特点，为广大设计公司提供灵活的模块集成方案，可实现chiplet技术的异构集成/异质集成功能，多家客户进入量产阶段。
更新时间：2023-08-01 14:44:05

【晶圆制造工艺平台】公司0.11微米BCD技术平台获得先导客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18微米模拟BCD技术平台性能指标到达国际先进水平，0.18微米80~120VBCD技术平台通过车规级认证，0.5微米超高压SOIBCD技术平台通过先导客户应用认证。公司超高压电容技术平台进入量产，600V高压驱动IC工艺平台持续高位量产，MEMS技术平台进一步拓展新门类研发。公司积极布局世界先进的新型铁电材料存储器技术（VFRAM），目标建立新型氧化铪基铁电存储器和嵌入式铁电存储MCU产品制造平台。目前已初步建立起第一代铁电存储器制造能力并实现国内首家消费级新型铁电存储器的批量生产和市场应用；同时嵌入式IP开发也已实现产品功能和较高的良率，并达到消费电子的可靠性要求，正加大投入持续研发以提升可靠性和优化性能，预计在2023年将推出国内首款嵌入式新型铁电存储产品。
更新时间：2023-08-01 14:43:31

【特种器件】公司充分发挥8吋SBD技术优势，积极响应双碳政策，瞄准光伏机遇，TMBS光伏模块成功导入光伏组件天合、晶澳、晶科等龙头客户并实现批量供货，实现TMBS光伏成品及模块销售从零到8,000万元以上规模。
更新时间：2023-08-01 14:39:41

【IGBT 产品】2022年，市场结构持续升级，产品在头部车企以及多家Tier1企业实现大批量供货，汽车领域的销售额占比由2021年2.9%增长至22%；加强光伏、储能、充电桩、UPS等优质工控市场的推广力度，各市场领域获得头部客户验证并实现量产，工控市场销售额占比由21%增长至43%；工业焊机、UPS、充电桩、光伏、工控和汽车电子市场销售占比达到85%；消费领域的销售额占比由2021年22%下降至15%。IGBT模块2022年实现量产，公司推出多款变频器模块并实现量产，同时，推出650V/450A光伏模块，在多家光伏客户送样验证。
更新时间：2023-08-01 14:38:44

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2021-06-17 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):39.06 当日成交额(万元):316287.77 成交回报净买入额（万元）:-352.36

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
招商证券股份有限公司深圳后海证券营业部	7475.50	0
中国国际金融股份有限公司上海黄浦区湖滨路证券营业部	5671.83	5921.52
国泰君安证券股份有限公司宁波彩虹北路证券营业部	5585.19	0
华泰证券股份有限公司总部	3971.05	6267.21
招商证券股份有限公司深圳深南东路证券营业部	3916.34	0
买入总计: 26619.91 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	7761.33
华泰证券股份有限公司总部	3971.05	6267.21
中国国际金融股份有限公司上海黄浦区湖滨路证券营业部	5671.83	5921.52
瑞信方正证券有限责任公司深圳前海证券营业部	0	3753.84
中国中金财富证券有限公司北京宋庄路证券营业部	0	3268.37
卖出总计: 26972.27 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域，广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消防、智能电网、仪表等细分市场。	所属地域:	--
主营业务：
题材概念:	沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、央企改革入选理由：公司控股股东为华润集团（微电子）有限公司，实际控制人为中国华润有限公司。截至2023年11月13日，中国华润全资子公司华润股份通过上海证券交易所系统累计增持公司股份1,046,174股，增持金额约人民币5,572万元，已超过本次增持计划下限金额人民币1亿元的50%。本次增持计划尚未实施完毕。2023年10月，公司收到公司实际控制人中国华润的告知函，基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可，计划自本公告披露日起12个月内，通过上海证券交易所交易系统允许的方式（包括但不限于集中竞价、大宗交易等）由公司控股股东华润集团（微电子）或中国华润其他全资子公司增持公司股份，合计增持金额不低于人民币1亿元。、传感器入选理由：2022年，智能传感器和智能控制领域取得产品突破，产品包括MEMS传感器、光电传感器以及烟雾报警等传感器。光电传感器产品发挥规模优势并推出高速光耦芯片，不断在新产品、新客户、新市场取得积极成效，提升高端应用领域占比，开启国产替代新周期。三代联网烟感在本年度实现试样到批量供货的突破，全年累计销售量近2,000万颗。智能控制产品方面，驱动及MCU产品同步增长14%，公司整建制引入安全MCU团队，产品主要应用于汽车电子、物联网、工业互联网等智能终端领域。、集成电路入选理由：公司0.11微米BCD技术平台获得先导客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18微米模拟BCD技术平台性能指标到达国际先进水平，0.18微米80~120VBCD技术平台通过车规级认证，0.5微米超高压SOIBCD技术平台通过先导客户应用认证。公司超高压电容技术平台进入量产，600V高压驱动IC工艺平台持续高位量产，MEMS技术平台进一步拓展新门类研发。公司积极布局世界先进的新型铁电材料存储器技术（VFRAM），目标建立新型氧化铪基铁电存储器和嵌入式铁电存储MCU产品制造平台。目前已初步建立起第一代铁电存储器制造能力并实现国内首家消费级新型铁电存储器的批量生产和市场应用；同时嵌入式IP开发也已实现产品功能和较高的良率，并达到消费电子的可靠性要求，正加大投入持续研发以提升可靠性和优化性能，预计在2023年将推出国内首款嵌入式新型铁电存储产品。、半导体入选理由：公司0.11微米BCD技术平台获得先导客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18微米模拟BCD技术平台性能指标到达国际先进水平，0.18微米80~120VBCD技术平台通过车规级认证，0.5微米超高压SOIBCD技术平台通过先导客户应用认证。公司超高压电容技术平台进入量产，600V高压驱动IC工艺平台持续高位量产，MEMS技术平台进一步拓展新门类研发。公司积极布局世界先进的新型铁电材料存储器技术（VFRAM），目标建立新型氧化铪基铁电存储器和嵌入式铁电存储MCU产品制造平台。目前已初步建立起第一代铁电存储器制造能力并实现国内首家消费级新型铁电存储器的批量生产和市场应用；同时嵌入式IP开发也已实现产品功能和较高的良率，并达到消费电子的可靠性要求，正加大投入持续研发以提升可靠性和优化性能，预计在2023年将推出国内首款嵌入式新型铁电存储产品。、 MSCI中国、芯片概念入选理由：公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域，广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消防、智能电网、仪表等细分市场。、工业互联网入选理由：2022年，智能传感器和智能控制领域取得产品突破，产品包括MEMS传感器、光电传感器以及烟雾报警等传感器。光电传感器产品发挥规模优势并推出高速光耦芯片，不断在新产品、新客户、新市场取得积极成效，提升高端应用领域占比，开启国产替代新周期。三代联网烟感在本年度实现试样到批量供货的突破，全年累计销售量近2,000万颗。智能控制产品方面，驱动及MCU产品同步增长14%，公司整建制引入安全MCU团队，产品主要应用于汽车电子、物联网、工业互联网等智能终端领域。、 IGBT概念入选理由：2022年，市场结构持续升级，产品在头部车企以及多家Tier1企业实现大批量供货，汽车领域的销售额占比由2021年2.9%增长至22%；加强光伏、储能、充电桩、UPS等优质工控市场的推广力度，各市场领域获得头部客户验证并实现量产，工控市场销售额占比由21%增长至43%；工业焊机、UPS、充电桩、光伏、工控和汽车电子市场销售占比达到85%；消费领域的销售额占比由2021年22%下降至15%。IGBT模块2022年实现量产，公司推出多款变频器模块并实现量产，同时，推出650V/450A光伏模块，在多家光伏客户送样验证。、大基金概念入选理由：截止2023年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司5936.29万股。、第三代半导体入选理由：公司宽禁带半导体以中高端应用推广为主线，在宽禁带功率器件产品新兴赛道取得了技术和产业化的显著进步。碳化硅以及氮化镓功率产品不断迭代升级与丰富，产业化进程与品牌竞争力大幅提升。碳化硅二极管二代平台已完成650V、1200V全系列化产品开发，覆盖目前主流应用需求，产品在汽车电子OBC、充电桩、储能、光伏、大功率电源方面批量供应；碳化硅二极管三代平台开发进展顺利，Rsp等各项参数达到国际领先产品水平，预计2023年将实现产品系列化。SiCMOS电压覆盖650V/1200V/1700V，在新能源汽车OBC、光伏储能、工业电源等领域通过多个客户测试并批量出货。车规级SiCMOS和SiC模块研发工作进展顺利，已完成多款SiCMOS模块产品出样。碳化硅器件整体销售规模同比增长约2.3倍，投片量逐月稳步增加。氮化镓产品方面，650V和900V级联型氮化镓器件产品推向市场，营收实现快速增长，产品应用以PC电源、电机驱动、照明电源、手机快充为主。公司加快8吋氮化镓工艺优化与产品开发，并同步推进储能电源、光伏逆变器、工业电源、通讯电源的产品开发和规划。、 MCU概念入选理由：2022年，智能传感器和智能控制领域取得产品突破，产品包括MEMS传感器、光电传感器以及烟雾报警等传感器。光电传感器产品发挥规模优势并推出高速光耦芯片，不断在新产品、新客户、新市场取得积极成效，提升高端应用领域占比，开启国产替代新周期。三代联网烟感在本年度实现试样到批量供货的突破，全年累计销售量近2,000万颗。智能控制产品方面，驱动及MCU产品同步增长14%，公司整建制引入安全MCU团队，产品主要应用于汽车电子、物联网、工业互联网等智能终端领域。、碳化硅入选理由：公司宽禁带半导体以中高端应用推广为主线，在宽禁带功率器件产品新兴赛道取得了技术和产业化的显著进步。碳化硅以及氮化镓功率产品不断迭代升级与丰富，产业化进程与品牌竞争力大幅提升。碳化硅二极管二代平台已完成650V、1200V全系列化产品开发，覆盖目前主流应用需求，产品在汽车电子OBC、充电桩、储能、光伏、大功率电源方面批量供应；碳化硅二极管三代平台开发进展顺利，Rsp等各项参数达到国际领先产品水平，预计2023年将实现产品系列化。SiCMOS电压覆盖650V/1200V/1700V，在新能源汽车OBC、光伏储能、工业电源等领域通过多个客户测试并批量出货。车规级SiCMOS和SiC模块研发工作进展顺利，已完成多款SiCMOS模块产品出样。碳化硅器件整体销售规模同比增长约2.3倍，投片量逐月稳步增加。氮化镓产品方面，650V和900V级联型氮化镓器件产品推向市场，营收实现快速增长，产品应用以PC电源、电机驱动、照明电源、手机快充为主。公司加快8吋氮化镓工艺优化与产品开发，并同步推进储能电源、光伏逆变器、工业电源、通讯电源的产品开发和规划。、汽车芯片入选理由：2022年，智能传感器和智能控制领域取得产品突破，产品包括MEMS传感器、光电传感器以及烟雾报警等传感器。光电传感器产品发挥规模优势并推出高速光耦芯片，不断在新产品、新客户、新市场取得积极成效，提升高端应用领域占比，开启国产替代新周期。三代联网烟感在本年度实现试样到批量供货的突破，全年累计销售量近2,000万颗。智能控制产品方面，驱动及MCU产品同步增长14%，公司整建制引入安全MCU团队，产品主要应用于汽车电子、物联网、工业互联网等智能终端领域。、先进封装入选理由：2023年12月1日公司在互动平台披露：公司在先进封装方面诸如面板级扇出封装（PLPFO）、3D系统级封装（SIP）及晶圆级封装 (WLCSP)等技术有相应的布局和储备。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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