华润微(688396)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.3776	目前流通(万股) :132351.70
每股净资产(元) :16.6883	总股本(万股) :132351.70
每股公积金(元) :10.8651	营业收入(万元) :747166.84
每股未分配利润(元) :4.6451	营收同比(%) :-0.77
每股经营现金流(元) :0.8414i	净利润(万元) :49930.57
净利率(%) :5.44	净利润同比(%) :-52.72
毛利率(%) :27.14	净资产收益率(%) :2.28

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.2121	扣非每股收益(元) :0.2151
每股净资产(元) :16.5110	扣非净利润(万元) :28472.25
每股公积金(元) :10.8532	营收同比(%) :-5.36
每股未分配利润(元) :4.4797	净利润同比(%) :-63.96
每股经营现金流(元) :0.4947	净资产收益率(%) :1.29
毛利率(%) :26.40	净利率(%) :4.72

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据Omdia2024年4月的统计，公司在中国MOSFET厂商中规模排名第一。	所属地域:	--
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：2024年12月6日公司在互动平台披露：目前公司的产品有应用于工业机器人领域。、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、央企改革入选理由：公司控股股东为华润集团（微电子）有限公司，实际掌控人为中国华润有限公司。、传感器入选理由：公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据Omdia2024年4月的统计，公司在中国MOSFET厂商中规模排名第一。、集成电路入选理由：公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据Omdia2024年4月的统计，公司在中国MOSFET厂商中规模排名第一。、半导体入选理由：公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据Omdia2024年4月的统计，公司在中国MOSFET厂商中规模排名第一。、 MSCI中国、芯片概念入选理由：公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据Omdia2024年4月的统计，公司在中国MOSFET厂商中规模排名第一。、工业互联网入选理由：公司集成电路LX100安全MCU芯片产品通过国家密码管理局商用密码检测中心安全性审查，符合安全芯片密码检测准则第二级的要求，获得由国家密码管理局商用密码检测中心颁发的《商用密码产品认证证书》。标志着公司安全MCU芯片产品在安全能力及应用水准方面达到行业前沿水平，可应用于物联网、工业互联网等应用领域的数据安全方面。、 IGBT概念入选理由：2024年上半年，IGBT产品线在工业（含光伏）、汽车电子领域销售占比超过70%。充电桩市场头部客户稳定供货，并且导入多个新客户。车规产品批量供应给汽车电子动力总成、热管理、OBC等应用领域Tier1厂家。加快平台迭代升级与产品开发，依托公司先进的微沟槽工艺推出650VR版全系列产品，产品性能达到国际主流产品水平，完成市场端批量供应。在行业内率先推出750V高性能产品，实现光储市场批量交付。、大基金概念入选理由：截止2024年6月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司52,860,934股，持股比例为3.99%。、第三代半导体入选理由：2024年上半年，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比保持快速增长。在碳化硅方面，SiC MOS G2和SiC JBS G3均已完成产品系列化，全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台产品。其中SiC MOS G2 Rsp水平达到国际领先品牌主流产品水平，SiC JBS G3功率密度水平达到国际领先，得到客户的高度认可。车规级SiC MOS和SiC模块研发工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，并配合主流车厂进行测试认证，实现批量供货。同时Trench结构的SiC产品研发工作正在快速推进，碳化硅产品品牌影响力进一步提升。公司持续开展氮化镓D-mode产品G2圆片及封装平台优化、产品系列化工作，产品覆盖手机快充应用以及1200W以下功率电源应用。G3平台多款产品已导入量产。氮化镓E-mode产品研发取得突破性进展，产品平台涵盖40V、100V、150V、650V，代表产品已进入可靠性评价及优化阶段。、 MCU概念入选理由：公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据Omdia2024年4月的统计，公司在中国MOSFET厂商中规模排名第一。、碳化硅入选理由：2024年上半年，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比保持快速增长。在碳化硅方面，SiC MOS G2和SiC JBS G3均已完成产品系列化，全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台产品。其中SiC MOS G2 Rsp水平达到国际领先品牌主流产品水平，SiC JBS G3功率密度水平达到国际领先，得到客户的高度认可。车规级SiC MOS和SiC模块研发工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，并配合主流车厂进行测试认证，实现批量供货。同时Trench结构的SiC产品研发工作正在快速推进，碳化硅产品品牌影响力进一步提升。公司持续开展氮化镓D-mode产品G2圆片及封装平台优化、产品系列化工作，产品覆盖手机快充应用以及1200W以下功率电源应用。G3平台多款产品已导入量产。氮化镓E-mode产品研发取得突破性进展，产品平台涵盖40V、100V、150V、650V，代表产品已进入可靠性评价及优化阶段。、汽车芯片入选理由：2024年上半年，公司加速在汽车电子和新能源领域的市场布局，功率IC产品在电机市场份额实现较大提升，营收同比增长61.5%。公司积极推进车规芯片战略布局，继多颗车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证后，并获得了IS026262功能安全管理体系最高等级ASILD认证，象征着公司在汽车电子领域功能安全体系框架部署迈出具有里程碑意义的一步。、先进封装入选理由：2023年12月1日公司在互动平台披露：公司在先进封装方面诸如面板级扇出封装（PLPFO）、3D系统级封装（SIP）及晶圆级封装 (WLCSP)等技术有相应的布局和储备。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	45541	48515	49148	49334
人均持流通股(股)	29062.1	27280.6	26929.2	26758.3
人均持流通股 (去十大流通股东)	5486.5	5182.4	5036.8	5002.0

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有107371.30万股，较上期增加156.67万股，占总股本比81.13%，主力控盘强度非常高。
截止2024年三季报合计17家机构，持有105371.12万股，占流通股比79.61%；其中13家公募基金，合计持有9296.42万股，占流通股比7.02%。
股东户数45541户，上期为48515户，变动幅度为-6.1301%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【国内最大的功率半导体企业之一】公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据Omdia2024年4月的统计，公司在中国MOSFET厂商中规模排名第一。
更新时间：2024-12-17 14:44:56

【丰富的产品线组合】经过多年发展，公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。公司合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品，拥有CRMICRO、华晶等多个功率器件自主品牌，自主开发的中低压沟槽MOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先。公司是国内产品线最为全面的功率半导体厂商之一，丰富的产品线能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求，产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域。
更新时间：2024-12-17 14:43:18

【规模化制造服务能力】公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。同时，公司的制造资源也在国内处于领先地位，目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为14万片/月，在建一条月产约4万片的12英寸晶圆制造生产线，重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。
更新时间：2024-12-17 14:43:05

【产品与方案板块】2024年上半年，公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比39%，消费电子领域占比36%，工业设备占比16%，通信设备占比9%。公司全面拓展汽车电子市场，积极推进车规级产品的验证，多渠道推广汽车芯片国产化，汽车电子领域的营收在产品与方案板块的占比提升至22%，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度，市场份额提升，产品进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户，泛新能源领域在公司产品与方案板块占比达到了39%。
更新时间：2024-12-17 14:42:48

【MOSFET产品】2024年上半年，公司MOSFET产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域销售进一步扩展，推动了MOSFET产品应用全面化、高端化，保持产品在市场端的品牌影响力和规模优势。其中，中低压MOS全产品平台拓展AEC-Q101车规级能力，中低压先进沟槽栅G3、G4以及宽SOA、PMOS产品性能达到业界国际先进水平，并实现稳步上量。中低压MOSFET产品正在基于12吋晶圆产线先进性加速迭代，相关产品参数达到国际一流水平。在高压MOSFET方面，公司进一步完善了超结MOSFET产品组合，完成了从250V到1200V的多个电压平台的产品开发，产品平台进一步丰富，超结MOSFET产品综合指标达到国际领先水平，具有优异的市场竞争力，目前已全面覆盖汽车、工业、数据中心等主流应用领域。
更新时间：2024-12-17 14:42:38

【IGBT产品】2024年上半年，IGBT产品线在工业（含光伏）、汽车电子领域销售占比超过70%。充电桩市场头部客户稳定供货，并且导入多个新客户。车规产品批量供应给汽车电子动力总成、热管理、OBC等应用领域Tier1厂家。加快平台迭代升级与产品开发，依托公司先进的微沟槽工艺推出650VR版全系列产品，产品性能达到国际主流产品水平，完成市场端批量供应。在行业内率先推出750V高性能产品，实现光储市场批量交付。
更新时间：2024-12-17 14:42:06

【第三代宽禁带半导体】2024年上半年，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比保持快速增长。在碳化硅方面，SiC MOS G2和SiC JBS G3均已完成产品系列化，全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台产品。其中SiC MOS G2 Rsp水平达到国际领先品牌主流产品水平，SiC JBS G3功率密度水平达到国际领先，得到客户的高度认可。车规级SiC MOS和SiC模块研发工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，并配合主流车厂进行测试认证，实现批量供货。同时Trench结构的SiC产品研发工作正在快速推进，碳化硅产品品牌影响力进一步提升。公司持续开展氮化镓D-mode产品G2圆片及封装平台优化、产品系列化工作，产品覆盖手机快充应用以及1200W以下功率电源应用。G3平台多款产品已导入量产。氮化镓E-mode产品研发取得突破性进展，产品平台涵盖40V、100V、150V、650V，代表产品已进入可靠性评价及优化阶段。
更新时间：2024-12-17 14:41:41

【特种器件】2024年上半年，基于成熟工艺平台，公司持续推动降低成本及工艺技术稳定提升工作，加大SBD芯片电源类通用产品和光伏产品成品化、模块化进程。通过进一步提升TMBS产品的综合性能，打造技术领先优势，依托与行业标杆客户的紧密合作，持续提升TMBS模块的销售规模。2024年上半年TMBS模块实现销售稳步增长，同比增幅为78%。
更新时间：2024-12-17 14:41:15

【功率IC、智能传感器及智能控制产品】2024年上半年，公司加速在汽车电子和新能源领域的市场布局，功率IC产品在电机市场份额实现较大提升，营收同比增长61.5%。公司积极推进车规芯片战略布局，继多颗车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证后，并获得了IS026262功能安全管理体系最高等级ASILD认证，象征着公司在汽车电子领域功能安全体系框架部署迈出具有里程碑意义的一步。
更新时间：2024-12-17 14:41:04

【安全MCU芯片】公司集成电路LX100安全MCU芯片产品通过国家密码管理局商用密码检测中心安全性审查，符合安全芯片密码检测准则第二级的要求，获得由国家密码管理局商用密码检测中心颁发的《商用密码产品认证证书》。标志着公司安全MCU芯片产品在安全能力及应用水准方面达到行业前沿水平，可应用于物联网、工业互联网等应用领域的数据安全方面。
更新时间：2024-12-17 14:40:31

【掩模业务】2024年上半年，掩模业务销售额同比增长22.4%，随着业务结构优化，高等级产品占比逐步提高，掩模新品良率始终保持在98%以上，重点客户产品准时交付率99.97%，核心指标管控卓有成效。高端掩模项目6月实现产线贯通，完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付。
更新时间：2024-12-17 14:38:34

【大基金持股】截止2024年6月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司52,860,934股，持股比例为3.99%。
更新时间：2024-12-17 14:38:31

【产品有应用于工业机器人领域】2024年12月6日公司在互动平台披露：目前公司的产品有应用于工业机器人领域。
更新时间：2024-12-17 14:38:28

【面板级扇出封装】2023年12月1日公司在互动平台披露：公司在先进封装方面诸如面板级扇出封装（PLPFO）、3D系统级封装（SIP）及晶圆级封装 (WLCSP)等技术有相应的布局和储备。
更新时间：2024-12-17 14:38:26

【实控人中国华润】公司控股股东为华润集团（微电子）有限公司，实际掌控人为中国华润有限公司。
更新时间：2024-12-17 14:38:22

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2021-06-17 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):39.06 当日成交额(万元):316287.77 成交回报净买入额（万元）:-352.36

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
招商证券股份有限公司深圳后海证券营业部	7475.50	0
中国国际金融股份有限公司上海黄浦区湖滨路证券营业部	5671.83	5921.52
国泰君安证券股份有限公司宁波彩虹北路证券营业部	5585.19	0
华泰证券股份有限公司总部	3971.05	6267.21
招商证券股份有限公司深圳深南东路证券营业部	3916.34	0
买入总计: 26619.91 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	7761.33
华泰证券股份有限公司总部	3971.05	6267.21
中国国际金融股份有限公司上海黄浦区湖滨路证券营业部	5671.83	5921.52
瑞信方正证券有限责任公司深圳前海证券营业部	0	3753.84
中国中金财富证券有限公司北京宋庄路证券营业部	0	3268.37
卖出总计: 26972.27 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据Omdia2024年4月的统计，公司在中国MOSFET厂商中规模排名第一。	所属地域:	--
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：2024年12月6日公司在互动平台披露：目前公司的产品有应用于工业机器人领域。、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、央企改革入选理由：公司控股股东为华润集团（微电子）有限公司，实际掌控人为中国华润有限公司。、传感器入选理由：公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据Omdia2024年4月的统计，公司在中国MOSFET厂商中规模排名第一。、集成电路入选理由：公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据Omdia2024年4月的统计，公司在中国MOSFET厂商中规模排名第一。、半导体入选理由：公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据Omdia2024年4月的统计，公司在中国MOSFET厂商中规模排名第一。、 MSCI中国、芯片概念入选理由：公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据Omdia2024年4月的统计，公司在中国MOSFET厂商中规模排名第一。、工业互联网入选理由：公司集成电路LX100安全MCU芯片产品通过国家密码管理局商用密码检测中心安全性审查，符合安全芯片密码检测准则第二级的要求，获得由国家密码管理局商用密码检测中心颁发的《商用密码产品认证证书》。标志着公司安全MCU芯片产品在安全能力及应用水准方面达到行业前沿水平，可应用于物联网、工业互联网等应用领域的数据安全方面。、 IGBT概念入选理由：2024年上半年，IGBT产品线在工业（含光伏）、汽车电子领域销售占比超过70%。充电桩市场头部客户稳定供货，并且导入多个新客户。车规产品批量供应给汽车电子动力总成、热管理、OBC等应用领域Tier1厂家。加快平台迭代升级与产品开发，依托公司先进的微沟槽工艺推出650VR版全系列产品，产品性能达到国际主流产品水平，完成市场端批量供应。在行业内率先推出750V高性能产品，实现光储市场批量交付。、大基金概念入选理由：截止2024年6月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司52,860,934股，持股比例为3.99%。、第三代半导体入选理由：2024年上半年，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比保持快速增长。在碳化硅方面，SiC MOS G2和SiC JBS G3均已完成产品系列化，全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台产品。其中SiC MOS G2 Rsp水平达到国际领先品牌主流产品水平，SiC JBS G3功率密度水平达到国际领先，得到客户的高度认可。车规级SiC MOS和SiC模块研发工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，并配合主流车厂进行测试认证，实现批量供货。同时Trench结构的SiC产品研发工作正在快速推进，碳化硅产品品牌影响力进一步提升。公司持续开展氮化镓D-mode产品G2圆片及封装平台优化、产品系列化工作，产品覆盖手机快充应用以及1200W以下功率电源应用。G3平台多款产品已导入量产。氮化镓E-mode产品研发取得突破性进展，产品平台涵盖40V、100V、150V、650V，代表产品已进入可靠性评价及优化阶段。、 MCU概念入选理由：公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据Omdia2024年4月的统计，公司在中国MOSFET厂商中规模排名第一。、碳化硅入选理由：2024年上半年，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比保持快速增长。在碳化硅方面，SiC MOS G2和SiC JBS G3均已完成产品系列化，全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台产品。其中SiC MOS G2 Rsp水平达到国际领先品牌主流产品水平，SiC JBS G3功率密度水平达到国际领先，得到客户的高度认可。车规级SiC MOS和SiC模块研发工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，并配合主流车厂进行测试认证，实现批量供货。同时Trench结构的SiC产品研发工作正在快速推进，碳化硅产品品牌影响力进一步提升。公司持续开展氮化镓D-mode产品G2圆片及封装平台优化、产品系列化工作，产品覆盖手机快充应用以及1200W以下功率电源应用。G3平台多款产品已导入量产。氮化镓E-mode产品研发取得突破性进展，产品平台涵盖40V、100V、150V、650V，代表产品已进入可靠性评价及优化阶段。、汽车芯片入选理由：2024年上半年，公司加速在汽车电子和新能源领域的市场布局，功率IC产品在电机市场份额实现较大提升，营收同比增长61.5%。公司积极推进车规芯片战略布局，继多颗车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证后，并获得了IS026262功能安全管理体系最高等级ASILD认证，象征着公司在汽车电子领域功能安全体系框架部署迈出具有里程碑意义的一步。、先进封装入选理由：2023年12月1日公司在互动平台披露：公司在先进封装方面诸如面板级扇出封装（PLPFO）、3D系统级封装（SIP）及晶圆级封装 (WLCSP)等技术有相应的布局和储备。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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