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联瑞新材(688300)个股日历查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆事件提醒◆

03-26 2024
年报

2023年年报,每股收益0.94元,每股净资产7.25元,净利润同比增长-7.57%

02-23 2024
业绩预告

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:173994421.82元,与上年同期相比变动幅度:-7.57%。
业绩变动原因说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况、财务状况报告期内,公司实现营业收入711,682,420.08元,同比增长7.51%;实现利润总额197,361,403.62元,同比增长2.18%;实现归属于母公司所有者的净利润173,994,421.82元,同比下降7.57%;报告期末总资产1,754,701,349.09元,较期初增长14.12%;归属于母公司的所有者权益1,347,439,223.00元,较期初增长9.55%;股本185,745,531.00元,较期初增长49.00%。2、报告期影响经营业绩的主要因素(1)报告期内,面对上半年全球终端市场需求疲软,下半年下游需求稳步复苏等经营环境,同时公司积极推动产品结构转型升级,高端产品占比提升。与去年相比,营业收入有所增长。(2)报告期内,公司研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素,导致净利润与去年相比有所下降。(二)上表中有关项目增减变动幅度达到30%以上的主要原因说明报告期末,公司股本较期初增长49.00%,系报告期内公司实施以资本公积金转增股本所致。

02-21 2024
重大合同

联瑞新材:自愿披露签订战略合作协议

11-17 2023
龙虎榜

买入总计9689.21万元,占总成交额比15.09%,卖出总计17150.53万元,占总成交额比26.72%,净买入额-7461.31万元,占龙虎榜总成交额比-27.80%

11-15 2023
异动解析

联瑞新材 涨跌幅10.9%,分析或为:封装上游材料+硅微粉+新能源汽车
板块异动原因:
半导体;消息称台积电先进封装客户大幅追单,2024年月产能拟拉升120%
个股异动解析:
封装上游材料+硅微粉+新能源汽车
1、英伟达推出H200,其最大亮点是首次采用HBM3e。历代HBM升级依赖于最重要材料半导体封装填料及特殊颗粒塑封料(GMC), 其超过50%以上成分为45um/20um low-a球硅和未来需要用到的low-a球铝,此为公司主要产品。
2、2023年10月26日公告,公司计划投资1.28亿元建设电子级功能粉体材料项目,该投资将满足5G通讯、IC载板、高端芯片封装等领域对电子级功能粉体材料的需求。
3、公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货,液态填料已小批量出货。
4、公司主营业务是硅微粉的研产销,产品应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。
来源:韭研公社APP

11-14 2023
异动解析

联瑞新材 涨跌幅5.68%,分析或为:封装上游材料+硅微粉+新能源汽车
板块异动原因:
半导体;华为公布半导体封装新专利;长鑫新桥获大基金百亿增资。
个股异动解析:
封装上游材料+硅微粉+新能源汽车
1、英伟达推出H200,其最大亮点是首次采用HBM3e。公司主要产品为HBM所用半导体封装填料及特殊颗粒塑封料上游。
2、2023年10月26日公告,公司计划投资1.28亿元建设电子级功能粉体材料项目,该投资将满足5G通讯、IC载板、高端芯片封装等领域对电子级功能粉体材料的需求。
3、公司产品应用于异构集成技术封装、底部填充材料的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货,液态填料已小批量出货。
4、公司主营业务是硅微粉的研产销,产品应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。
来源:韭研公社APP

10-26 2023
三季报

2023年三季报,每股收益0.67元,每股净资产6.99元,净利润同比增长-4.90%

08-19 2023
中报

2023年中报,每股收益0.39元,每股净资产6.71元,净利润同比增长-20.81%

08-18 2023
业绩预告

预计2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润为:73038147.88元,与上年同期相比变动幅度:-20.81%。
业绩变动原因说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内,公司实现营业收入314,106,738.54元,同比下降10.42%;实现利润总额82,091,370.18元,同比下降22.05%;实现归属于母公司所有者的净利润73,038,147.88元,同比下降20.81%;报告期末总资产1,564,306,853.86元,较期初增长1.74%;归属于母公司的所有者权益1,246,228,819.28元,较期初增长1.32%。报告期内,全球终端市场需求疲软,半导体行业处于下行周期,导致客户需求下降,订单减少,带来公司营业收入及利润下降。(二)上表中有关项目增减变动幅度达到30%以上的主要原因说明报告期末,公司股本较期初增长49.00%,系报告期内公司实施以资本公积金转增股本所致。

06-15 2023
除权除息日

2022年报10转4.9股派4.55元(含税),股权登记日为2023-06-14,除权除息日为2023-06-15

06-14 2023
股权登记日

2022年报10转4.9股派4.55元(含税),股权登记日为2023-06-14,除权除息日为2023-06-15

06-08 2023
分红预案

2022年报10转4.9股派4.55元(含税),股权登记日为2023-06-14,除权除息日为2023-06-15

04-29 2023
一季报

2023年一季报,每股收益0.23元,每股净资产10.10元,净利润同比增长-32.72%

04-26 2023
分配方案

联瑞新材:2022年年度股东大会决议公告

04-25 2023
经营范围变更

变动日期:2023-04-25,变动前:硅微粉及其制品设计开发、制造;电子粉体材料、非金属材料、新型金属材料、其他新材料及其制品设计开发、制造;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务,但国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。,变动后:硅微粉及其制品设计开发、制造;电子粉体材料、非金属材料、新型金属材料、其他新材料及其制品设计开发、制造;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务,但国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。一般项目:电子专用材料制造;非金属矿物制品制造、专用设备制造(不含许可类专业设备制造);电子专用材料销售;合成材料销售;金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售;非金属矿及制品销售;机械设备销售;技术进出口;新兴能源技术研发;新材料技术研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

04-11 2023
股东增/减持

张建平于2023.04.07减持0.1万股,占流通股比0.0008%,变动途径:二级市场

04-07 2023
高管持股变动

张建平(核心技术人员)减持:1000股,变动原因:出售

04-06 2023
异动涨停

联瑞新材13:42快速涨停,当前成交1.58亿元,换手率为1.56%。
数据上看,联瑞新材盘中实时资金流入1984万元,5日资金累计净流入2223万元,近5日累计涨幅35.29%,相比上证指数涨33.17%。
■ 消息面上,该公司属于非金属矿行业,具有半导体,芯片概念,5G,电子化学品,养老金概念,新能源车,专精特新,融资融券,中盘等核心题材

03-31 2023
业绩预告

预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:188240500.97元,与上年同期相比变动幅度:8.89%。
业绩变动原因说明
1、业绩快报差异情况公司本次修正后的业绩快报与公司2023年2月28日披露的《江苏联瑞新材料股份有限公司2022年度业绩快报公告》(公告编号:2023-005)主要财务数据存在差异,公司2022年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润由169,089,167.50元修正为149,951,167.89元,修正后较上年同期变动幅度为-3.64%。2、上述差异的主要原因公司为高新技术企业,根据国家财政部税务总局科技部公告的2022年第28号《关于加大支持科技创新税前扣除力度的公告》的相关规定,公司在2022年10月1日至2022年12月31日期间新购置的设备、器具,允许当年一次性全额在计算应纳税所得额时扣除,并允许在税前实行100%加计扣除。公司基于谨慎性原则,与会计师沟通后,将此税收优惠影响的所得税金额计入当期非经常性损益,相应减少归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润。

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