联瑞新材(688300)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :0.9100	目前流通(万股) :24146.92
每股净资产(元) :6.7643	总股本(万股) :24146.92
每股公积金(元) :1.9234	营业收入(万元) :82384.04
每股未分配利润(元) :3.4561	营收同比(%) :18.76
每股经营现金流(元) :0.5478i	净利润(万元) :22002.43
净利率(%) :26.71	净利润同比(%) :19.01
毛利率(%) :41.41	净资产收益率(%) :14.05

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.5700	扣非每股收益(元) :0.5283
每股净资产(元) :6.4262	扣非净利润(万元) :12756.27
每股公积金(元) :1.9234	营收同比(%) :17.12
每股未分配利润(元) :3.1191	净利润同比(%) :18.01
每股经营现金流(元) :0.1775	净资产收益率(%) :8.97
毛利率(%) :40.84	净利率(%) :26.70

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造非金属矿入选理由：2025年5月，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过72,000万元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目、补充流动资金。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发及应用推广，突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题。持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形二氧化硅、球形氧化铝粉，高频高速基板用低损耗/超低损耗球形二氧化硅，热界面材料用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，技术储备20余年的液相合成球形二氧化硅也正受益于高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。、新能源车入选理由：动力电池是新能源电池的核心，随着新能源车销量增长，国内外动力电池装机量同步增长。胶粘剂有效提升动力电池性能，在动力电池组装中，胶粘剂广泛应用于PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面，提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能，为动力电池实现持久、稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。新能源车市场景气上行，动力电池需求日益升高，将拉动新能源车动力电池胶粘剂用导热粉体填料需求量快速增长。、半导体入选理由：AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。、电子化学品入选理由：公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机非金属粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品有利用先进研磨技术制造的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法制造的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制造的亚微米级、纳米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板(CCL)、积层胶膜（BF）、热界面材料（TIM）、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。、芯片概念入选理由：AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。、专精特新入选理由：公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机非金属粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品有利用先进研磨技术制造的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法制造的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制造的亚微米级、纳米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板(CCL)、积层胶膜（BF）、热界面材料（TIM）、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。、 HBM概念入选理由：2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。、先进封装入选理由：AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。。
风格概念:	中盘入选理由：联瑞新材 2025-12-04收盘市值136.79亿元,全市场排名1344 、融资融券入选理由：联瑞新材 2025年12月4日融资净买入-326.14万元,当前融资余额:35609.59万元、送转填权入选理由：联瑞新材 20250523 董事会公告每10股转增股数3.00股除权除息日:20250529 。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2025-02-28

股东人数 (户)	10961	7692	7952	8580
流通A股股东总数	-	-	-	-
人均持流通股(股)	22029.9	31392.3	23358.3	21648.7

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有16363.49万股，较上期减少69.59万股，占总股本比67.77%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计16家机构，持有10732.05万股，占流通股比44.44%；其中12家公募基金，合计持有366.32万股，占流通股比1.52%。
股东户数10961户，上期为7692户，变动幅度为42.4987%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【功能性无机非金属粉体材料生产商】公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机非金属粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品有利用先进研磨技术制造的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法制造的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制造的亚微米级、纳米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板(CCL)、积层胶膜（BF）、热界面材料（TIM）、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。
更新时间：2025-10-23 10:52:24

【拟发行可转债募资不超7.2亿元】2025年5月，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过72,000万元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目、补充流动资金。
更新时间：2025-10-23 10:52:20

【高端覆铜板领域】公司依托40年功能性无机非金属粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高端覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高端覆铜板客户的需求。2024年，销售至高端覆铜板领域的超细球形二氧化硅、球形二氧化钛等产品营收占比持续提高。
更新时间：2025-10-23 10:52:12

【投建高性能高速基板用超纯球形粉体项目】2025年2月，电子级高性能超纯球形二氧化硅作为一种先进集成电路用功能粉体材料，是一种高端电子专用材料，是AI服务器、高速通讯等高新技术领域的关键材料，为满足高性能高速基板、先进封装材料等应用领域的高质发展要求和高端市场需求，公司拟投资人民币30,000万元分期实施高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目，项目拟分三期建设，项目建设用地通过参与公开挂牌竞价方式取得，后续手续仍在办理。公司建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，立足于满足高性能高速基板、先进封装材料等应用领域的高质发展要求和高端市场需求。
更新时间：2025-10-23 10:52:08

【环保节能和光伏行业】中国光伏行业协会预计，2030年全球光伏新增装机将达到436-516GW，光伏领域的快速发展，带动了上游产品生产消费。粘胶剂是光伏组件中重要的一部分，在光伏组件中扮演着至关重要的角色，其选择和使用直接影响到光伏组件的质量和性能。在制造和组装光伏组件时，需要选择具有高透光性、耐候性、高粘附性等优良性能的粘胶剂，以确保光伏组件的质量和长期稳定性。受益于国家环保标准的实施，环保型胶黏剂等行业得到较好的发展机遇，应用于桥梁和高层建筑、汽车点火线圈封装、风力发电机等领域的特种胶黏剂得到快速发展。
更新时间：2025-10-23 10:52:02

【半导体封装材料行业】AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。
更新时间：2025-03-31 15:45:28

【供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝】2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
更新时间：2025-03-31 15:43:44

【新产品研发】公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发及应用推广，突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题。持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形二氧化硅、球形氧化铝粉，高频高速基板用低损耗/超低损耗球形二氧化硅，热界面材料用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，技术储备20余年的液相合成球形二氧化硅也正受益于高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。
更新时间：2025-03-31 15:43:10

【新能源动力电池行业】动力电池是新能源电池的核心，随着新能源车销量增长，国内外动力电池装机量同步增长。胶粘剂有效提升动力电池性能，在动力电池组装中，胶粘剂广泛应用于PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面，提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能，为动力电池实现持久、稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。新能源车市场景气上行，动力电池需求日益升高，将拉动新能源车动力电池胶粘剂用导热粉体填料需求量快速增长。
更新时间：2024-03-29 09:26:02

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-11-17 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):10.60 当日成交额(万元):64192.46 成交回报净买入额（万元）:-7461.31

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
财通证券股份有限公司杭州上塘路证券营业部	2591.78	0
机构专用	2050.98	0
沪股通专用	2023.16	0
恒泰证券股份有限公司杭州婺江路证券营业部	1614.60	0
东方财富证券股份有限公司上海东方路证券营业部	1408.70	0
买入总计: 9689.22 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	5080.77
海通证券股份有限公司上海徐汇区建国西路证券营业部	0	3410.64
光大证券股份有限公司上海世纪大道证券营业部	0	3348.08
机构专用	0	3210.36
沪股通专用	0	2100.68
卖出总计: 17150.53 万元

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股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造非金属矿入选理由：2025年5月，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过72,000万元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目、补充流动资金。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发及应用推广，突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题。持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形二氧化硅、球形氧化铝粉，高频高速基板用低损耗/超低损耗球形二氧化硅，热界面材料用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，技术储备20余年的液相合成球形二氧化硅也正受益于高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。、新能源车入选理由：动力电池是新能源电池的核心，随着新能源车销量增长，国内外动力电池装机量同步增长。胶粘剂有效提升动力电池性能，在动力电池组装中，胶粘剂广泛应用于PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面，提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能，为动力电池实现持久、稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。新能源车市场景气上行，动力电池需求日益升高，将拉动新能源车动力电池胶粘剂用导热粉体填料需求量快速增长。、半导体入选理由：AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。、电子化学品入选理由：公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机非金属粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品有利用先进研磨技术制造的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法制造的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制造的亚微米级、纳米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板(CCL)、积层胶膜（BF）、热界面材料（TIM）、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。、芯片概念入选理由：AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。、专精特新入选理由：公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机非金属粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品有利用先进研磨技术制造的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法制造的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制造的亚微米级、纳米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板(CCL)、积层胶膜（BF）、热界面材料（TIM）、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。、 HBM概念入选理由：2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。、先进封装入选理由：AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。。
风格概念:	中盘入选理由：联瑞新材 2025-12-04收盘市值136.79亿元,全市场排名1344 、融资融券入选理由：联瑞新材 2025年12月4日融资净买入-326.14万元,当前融资余额:35609.59万元、送转填权入选理由：联瑞新材 20250523 董事会公告每10股转增股数3.00股除权除息日:20250529 。

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