联瑞新材(688300)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年年报)◆

每股收益(元) :1.3500	目前流通(万股) :18574.55
每股净资产(元) :8.1169	总股本(万股) :18574.55
每股公积金(元) :2.8095	营业收入(万元) :96036.04
每股未分配利润(元) :3.8084	营收同比(%) :34.94
每股经营现金流(元) :1.3713i	净利润(万元) :25137.44
净利率(%) :26.18	净利润同比(%) :44.47
毛利率(%) :40.38	净资产收益率(%) :17.81

◆上期主要指标◆

◇2024三季◇

每股收益(元) :1.0000	扣非每股收益(元) :0.9122
每股净资产(元) :7.7575	扣非净利润(万元) :16943.13
每股公积金(元) :2.8095	营收同比(%) :35.79
每股未分配利润(元) :3.5474	净利润同比(%) :48.10
每股经营现金流(元) :0.6800	净资产收益率(%) :13.32
毛利率(%) :42.16	净利率(%) :26.65

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业非金属矿入选理由：公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、积层胶膜、热界面材料（TIM）、太阳能光伏领域用胶黏剂；面向环保节能的建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，拉动了高密度封装芯片、覆铜板、热界面材料等行业的需求增长，进而带动了先进芯片封装材料、液态灌封材料，高频高速覆铜板的需求，进而对于更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如LowDf（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体填料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代5G通信用高频高速基板以及新一代芯片封装材料的低传输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求。、新能源车入选理由：动力电池是新能源电池的核心，随着新能源车销量增长，国内外动力电池装机量同步增长。胶粘剂有效提升动力电池性能，在动力电池组装中，胶粘剂广泛应用于PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面，提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能，为动力电池实现持久、稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。新能源车市场景气上行，动力电池需求日益升高，将拉动新能源车动力电池胶粘剂用导热粉体填料需求量快速增长。、半导体入选理由：通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，拉动了高密度封装芯片、覆铜板、热界面材料等行业的需求增长，进而带动了先进芯片封装材料、液态灌封材料，高频高速覆铜板的需求，进而对于更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如LowDf（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体填料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代5G通信用高频高速基板以及新一代芯片封装材料的低传输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求。、电子化学品入选理由：通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，拉动了高密度封装芯片、覆铜板、热界面材料等行业的需求增长，进而带动了先进芯片封装材料、液态灌封材料，高频高速覆铜板的需求，进而对于更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如LowDf（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体填料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代5G通信用高频高速基板以及新一代芯片封装材料的低传输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求。、芯片概念入选理由：公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。、专精特新入选理由：公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、积层胶膜、热界面材料（TIM）、太阳能光伏领域用胶黏剂；面向环保节能的建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。、 HBM概念入选理由：公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。、先进封装入选理由：公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、高派息入选理由：公司近期的分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元。

◆控盘情况◆

	2025-02-28	2024-12-31	2024-09-30	2024-06-30

股东人数 (户)	8580	7096	6569	6872
流通A股股东总数	-	-	-	-
人均持流通股(股)	21648.7	26176.1	28276.1	27029.3

点评:

2024年年报披露，前十大股东持有12656.68万股，较上期减少58.47万股，占总股本比68.14%，主力控盘强度较高。
截止2024年年报合计133家机构，持有9506.17万股，占流通股比51.18%；其中128家公募基金，合计持有1519.35万股，占流通股比8.18%。
股东户数7096户，上期为6569户，变动幅度为8.0225%

◆概念题材◆

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【知名的硅微粉高端产品生产商】公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、积层胶膜、热界面材料（TIM）、太阳能光伏领域用胶黏剂；面向环保节能的建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。
更新时间：2025-02-27 10:22:10

【投建高性能高速基板用超纯球形粉体项目】2025年2月，电子级高性能超纯球形二氧化硅作为一种先进集成电路用功能粉体材料，是一种高端电子专用材料，是AI服务器、高速通讯等高新技术领域的关键材料，为满足高性能高速基板、先进封装材料等应用领域的高质发展要求和高端市场需求，公司拟投资人民币30,000万元分期实施高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目，项目拟分三期建设，项目建设用地通过参与公开挂牌竞价方式取得，后续手续仍在办理。公司建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，立足于满足高性能高速基板、先进封装材料等应用领域的高质发展要求和高端市场需求。
更新时间：2025-02-27 10:22:08

【新产品研发】公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。
更新时间：2024-06-12 15:07:13

【供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝】2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
更新时间：2024-03-29 09:26:11

【半导体封测行业】通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，拉动了高密度封装芯片、覆铜板、热界面材料等行业的需求增长，进而带动了先进芯片封装材料、液态灌封材料，高频高速覆铜板的需求，进而对于更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如LowDf（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体填料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代5G通信用高频高速基板以及新一代芯片封装材料的低传输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求。
更新时间：2024-03-29 09:26:07

【新能源动力电池行业】动力电池是新能源电池的核心，随着新能源车销量增长，国内外动力电池装机量同步增长。胶粘剂有效提升动力电池性能，在动力电池组装中，胶粘剂广泛应用于PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面，提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能，为动力电池实现持久、稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。新能源车市场景气上行，动力电池需求日益升高，将拉动新能源车动力电池胶粘剂用导热粉体填料需求量快速增长。
更新时间：2024-03-29 09:26:02

【新应用领域】随着国民经济的快速增长，发电、输变电和电机行业迅猛发展，推动我国的绝缘材料行业的强劲发展。公司产品长期应用于电工绝缘材料，随着国家电网对于绝缘件的耐气候要求，极端条件下局放标准的提升，除了聚合物要求提升外，功能性填料的作用也愈加明显，经过特殊颗粒设计的填料在解决绝缘件在更加恶劣的气候环境中强度提升、局放降低等方面效果显著。微米级、亚微米级球形硅微粉在3D打印材料、齿科材料等方面，利用合理的粒度分布、低比表面积、高流动性、适宜的光学特性等特点，对于制品的性能有了大幅度地提升。
更新时间：2024-03-29 09:23:01

【环保节能和光伏行业】中国光伏行业协会预计，2030年全球光伏新增装机将达到436-516GW，光伏领域的快速发展，带动了上游产品生产消费。粘胶剂是光伏组件中重要的一部分，在光伏组件中扮演着至关重要的角色，其选择和使用直接影响到光伏组件的质量和性能。在制造和组装光伏组件时，需要选择具有高透光性、耐候性、高粘附性等优良性能的粘胶剂，以确保光伏组件的质量和长期稳定性。受益于国家环保标准的实施，环保型胶黏剂等行业得到较好的发展机遇，应用于桥梁和高层建筑、汽车点火线圈封装、风力发电机等领域的特种胶黏剂得到快速发展。
更新时间：2024-03-29 09:22:43

【热界面材料行业】随着5G通信设备、高端智能手机等电子产品功能日趋复杂且小型化发展趋势，解决电子产品核心部件发热散热问题成为当务之急，带动了能够满足其散热升级需求的热界面材料的发展，催生作为导热填料的球形氧化铝粉不仅在需求量上保持持续增长，而且对于该填料的纯度、粒度多重改性以及放射性要求也提出了更多的需求，导热填料的市场需求及发展前景日趋明显。
更新时间：2024-03-29 09:22:20

【拟建超细球形粉体生产线项目】2024年3月，公司全资子公司联瑞新材（连云港）有限公司拟投资约人民币12,900万元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。全资子公司本次投资事项符合公司战略发展规划，将持续满足5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求，不断完善公司球形产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，对促进公司与客户建立持续稳定的战略合作伙伴关系及长期稳定发展具有重要意义。
更新时间：2024-03-26 09:03:52

【拟投建IC用先进功能粉体材料研发中心项目】2024年3月，公司拟投资约人民币10,000万元新建约6000平方米研发楼及相关附属设施，购置研发专用设备及仪器，建设成国际一流、国内领先的IC用先进功能粉体材料研发中心，力争早日建成省级/国家级重点实验室、国家级企业技术中心，打造成具有全球影响力的IC用先进功能粉体材料产业科技创新中心。同时，加快建设“江苏省高性能球形硅微粉产业技术创新联合体”的省级创新联合体平台。双方将共同搭建产业交流、合作、共享、共赢的“产学研用”一体化平台，加快电子级先进功能粉体材料产业的集聚发展。
更新时间：2024-03-26 09:01:09

【拟投建电子级功能粉体材料项目】2023年10月，为了优化升级及淘汰现有部分产能，提升自动化智能化制造水平及生产效能以及更好满足客户多品种小批量订单的需求，公司拟投资人民币12,800万元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，项目设计产能为25200吨/年，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。该项目建设完成将持续满足5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等应用领域对集成电路用电子级功能粉体材料越来越高的特性要求，进一步提升公司自动化智能化制造水平及生产效能，对促进公司与客户建立持续稳定的战略合作伙伴关系及长期稳定发展具有重要意义。
更新时间：2023-10-26 08:29:47

【拟对外投资产业基金】2022年3月，为推动我国新材料和科技领域中相关关键技术产业化、工程化，加快新技术、新模式示范应用，生益科技拟协同基金管理机构君度基金，发起设立总规模不超过人民币5.05亿元的“电子信息新材料基金”。有限合伙人生益科技拟认缴出资1.50亿元、生益电子拟认缴出资0.45亿元、联瑞新材拟认缴出资0.50亿元，自然人李福南拟认缴出资0.30亿元，其他意向方拟共认缴出资不超过2.25亿元。本基金投资方向与公司主营业务相关，主要投资方向如下：①以生益科技、生益电子、联瑞新材等合伙人中上市公司业务为核心的电子基材、信息技术产业链上下游；②新材料行业，重点布局5G通信材料和半导体材料，适当延伸覆盖新能源材料和航天材料等；③配合国家发展高端制造、半导体和新材料的产业引导政策，挖掘有发展潜质的项目；（2）基金将重点投资于中后期、成熟期的项目，另外兼顾投资于与合伙人中上市公司具备协同性的初创期和早中期的项目；（3）基金不得投资与地产相关的行业，或对外投资子基金。
更新时间：2022-04-13 10:58:19

【进口替代】公司承担了科技部国家重点研发计划、江苏省战略性新兴产业发展专项；曾经完成多项江苏省科技成果转化项目和国家、省级技术革新项目，承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”突破国外“卡脖子”技术封锁，荣获中国建材联合会/中国硅酸盐学会科技进步类一等奖。多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。受益于下游行业的蓬勃发展，功能性陶瓷粉体填料如硅基氧化物填料、铝基氧化物填料、硅（铝）基氮化物填料以及硅铝复合基氧化物等产业走上了高速发展的快车道。公司从事功能性陶瓷粉体填料研发生产的团队伴随行业发展一路成长，积累了近40年的研发和生产管理经验，突破多项核心关键技术，自主研发并掌控了多种类型粉体材料的生产能力，公司与众多国内外知名客户建立了合作关系，成功打破了日本等发达国家的技术封锁和市场垄断，实现了进口替代，产品返销海外。产品在欧美日韩一线客户处提升了市场占比，巩固了公司行业领先的地位，从而进一步提升了公司整体的市场竞争力和影响力。
更新时间：2022-04-13 10:44:30

【产能建设】募投项目“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉生产基地建设项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”产能得到进一步释放，产能利用率逐步提高，产量持续增加，满足客户需求；全资子公司电子级新型功能性材料项目2021年四季度试运行，产能产量持续增长。公司球形硅微粉、球形氧化铝粉等产品需求和销量显著增长，产品结构和市场结构持续优化。为了持续满足新一代先进封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，提升产品性能，进一步扩大球形粉体材料产能，公司向全资子公司投资年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目，该项目顺利建设中。
更新时间：2022-04-13 10:34:23

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-11-17 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):10.60 当日成交额(万元):64192.46 成交回报净买入额（万元）:-7461.31

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
财通证券股份有限公司杭州上塘路证券营业部	2591.78	0
机构专用	2050.98	0
沪股通专用	2023.16	0
恒泰证券股份有限公司杭州婺江路证券营业部	1614.60	0
东方财富证券股份有限公司上海东方路证券营业部	1408.70	0
买入总计: 9689.22 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	5080.77
海通证券股份有限公司上海徐汇区建国西路证券营业部	0	3410.64
光大证券股份有限公司上海世纪大道证券营业部	0	3348.08
机构专用	0	3210.36
沪股通专用	0	2100.68
卖出总计: 17150.53 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业非金属矿入选理由：公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、积层胶膜、热界面材料（TIM）、太阳能光伏领域用胶黏剂；面向环保节能的建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，拉动了高密度封装芯片、覆铜板、热界面材料等行业的需求增长，进而带动了先进芯片封装材料、液态灌封材料，高频高速覆铜板的需求，进而对于更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如LowDf（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体填料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代5G通信用高频高速基板以及新一代芯片封装材料的低传输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求。、新能源车入选理由：动力电池是新能源电池的核心，随着新能源车销量增长，国内外动力电池装机量同步增长。胶粘剂有效提升动力电池性能，在动力电池组装中，胶粘剂广泛应用于PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面，提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能，为动力电池实现持久、稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。新能源车市场景气上行，动力电池需求日益升高，将拉动新能源车动力电池胶粘剂用导热粉体填料需求量快速增长。、半导体入选理由：通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，拉动了高密度封装芯片、覆铜板、热界面材料等行业的需求增长，进而带动了先进芯片封装材料、液态灌封材料，高频高速覆铜板的需求，进而对于更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如LowDf（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体填料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代5G通信用高频高速基板以及新一代芯片封装材料的低传输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求。、电子化学品入选理由：通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，拉动了高密度封装芯片、覆铜板、热界面材料等行业的需求增长，进而带动了先进芯片封装材料、液态灌封材料，高频高速覆铜板的需求，进而对于更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如LowDf（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体填料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代5G通信用高频高速基板以及新一代芯片封装材料的低传输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求。、芯片概念入选理由：公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。、专精特新入选理由：公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、积层胶膜、热界面材料（TIM）、太阳能光伏领域用胶黏剂；面向环保节能的建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。、 HBM概念入选理由：公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。、先进封装入选理由：公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、高派息入选理由：公司近期的分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元。

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