业绩预告预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-5790.87万元，与上年同期相比变动幅度：-229.01%。
业绩变动原因说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1.报告期内，公司持续加大研发投入，拓展产品种类，提升产品技术水平和市场竞争力，EDA软件授权工具、半导体器件特性测试系统、一站式工程服务解决方案业务收入均实现较快增长。报告期内，公司实现营业收入32,907.01万元，较上年度增长18.14%。2.公司所处EDA行业属于半导体行业最上游，公司服务的客户涵盖了相当部分的国内外领先集成电路企业，受整体宏观经济及全球半导体行业发展周期影响，报告期内，公司营业收入增速相比往年有所放缓。3.为进一步提升公司核心竞争力，公司基于DTCO（设计-工艺协同优化）方法学，持续进行战略产品的升级完善及新产品的研发布局，不断加大研发投入，研发投入保持了较高增速，占营业收入的比重不断提升，报告期内，公司的研发投入继续保持较高增速，公司营业收入增速有所放缓；同时，公司于2023年2月实施了限制性股票激励计划，报告期内摊销了大额股份支付费用，直接影响了公司的利润水平。报告期内，公司实现归属于母公司所有者的净利润为-5,790.87万元，较上年度减少229.01%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-6,589.35万元，较上年度减少305.43%。4.报告期末，公司总资产为252,653.09万元，较报告期初增长1.02%；归属于母公司的所有者权益为209,323.18万元，较报告期初减少2.65%。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因报告期内，公司营业利润较上年度下降220.72%，利润总额较上年度下降220.48%，归属于母公司所有者的净利润较上年度下降229.01%，归属于母公司所有者的扣除非经常损益的净利润较上年度下降305.43%，主要原因为（1）蓄力未来发展，公司研发投入继续保持较高增速，而营业收入增速有所放缓；（2）实施限制性股票激励计划，摊销了大额股份支付费用。报告期内，基本每股收益较上年度下降230.00%，主要系净利润同比减少所致。