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概伦电子(688206)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2024年三季报)◆
每股收益(元)        :-0.1320
目前流通(万股)     :17705.97
每股净资产(元)      :4.5998
总 股 本(万股)     :43380.44
每股公积金(元)      :3.8513
营业收入(万元)     :27913.97
每股未分配利润(元)  :-0.2357
营收同比(%)        :25.74
每股经营现金流(元)  :-0.1563i
净利润(万元)       :-5716.47
净利率(%)           :-20.42
净利润同比(%)      :-99.34
毛利率(%)           :90.26
净资产收益率(%)    :-2.81
◆上期主要指标◆◇2024中期◇
每股收益(元)        :-0.0940
扣非每股收益(元)  :-0.0437
每股净资产(元)      :4.6351
扣非净利润(万元)  :-1896.47
每股公积金(元)      :3.8392
营收同比(%)       :28.66
每股未分配利润(元)  :-0.1981
净利润同比(%)     :-6402.04
每股经营现金流(元)  :-0.1212
净资产收益率(%)   :-2.00
毛利率(%)           :88.98
净利率(%)         :-20.67
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业

软件

入选理由:公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案,主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。技术开发解决方案,即原“一站式工程服务解决方案”业务,本项业务除了为客户提供基础的工程服务外,越来越多地附加了诸多新技术、新流程、新思维、新方法的开发,以及客户端EDA流程的建设和EDA产品的验证及导入,在交付基本的业务流程或业务结果外,为客户创造了额外的技术价值及技术成果,结合公司本项业务的实质内容和未来发展方向,公司将本项业务更名为“技术开发解决方案”。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 苹果三星
入选理由:公司较早地进行了DTCO方法学探索和实践,聚焦于EDA流程创新,择其关键环节进行逐个突破,先后成功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证EDA工具和电路仿真及验证EDA工具。公司器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位,被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证,主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆厂;电路仿真和验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业,主要客户包括三星电子、SK海力士等,具备在关键细分领域国际领先的市场地位。
增持回购
入选理由:公司公告股东有增持或者回购行为
融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
集成电路
入选理由:公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量,与EDA产品软硬件协同,覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域,支持行业领先的差异化和具有更高价值的数据驱动EDA全流程解决方案,加速半导体器件与工艺研发和芯片设计进程。近期,公司基于已有硬件基础和工程实践经验,通过加强研发驱动高端产品持续突破,新推出了面向MEMS传感微结构的参数测试系统以及完备的自动量测解决方案ATS,不断丰富测试产品的版图。公司的全自动量测解决方案可以贯通FS-Pro的基本电性参数测试、981X系列的噪声测试、可靠性测试,以及器件建模工具之间的整个测试建模流程,满足各类半导体实验室复杂多变的测试需求,极大加速半导体器件与工艺研发评估和芯片设计过程,提高开发测试效率。
半导体
入选理由:公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量,与EDA产品软硬件协同,覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域,支持行业领先的差异化和具有更高价值的数据驱动EDA全流程解决方案,加速半导体器件与工艺研发和芯片设计进程。近期,公司基于已有硬件基础和工程实践经验,通过加强研发驱动高端产品持续突破,新推出了面向MEMS传感微结构的参数测试系统以及完备的自动量测解决方案ATS,不断丰富测试产品的版图。公司的全自动量测解决方案可以贯通FS-Pro的基本电性参数测试、981X系列的噪声测试、可靠性测试,以及器件建模工具之间的整个测试建模流程,满足各类半导体实验室复杂多变的测试需求,极大加速半导体器件与工艺研发评估和芯片设计过程,提高开发测试效率。
芯片概念
入选理由:公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量,与EDA产品软硬件协同,覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域,支持行业领先的差异化和具有更高价值的数据驱动EDA全流程解决方案,加速半导体器件与工艺研发和芯片设计进程。近期,公司基于已有硬件基础和工程实践经验,通过加强研发驱动高端产品持续突破,新推出了面向MEMS传感微结构的参数测试系统以及完备的自动量测解决方案ATS,不断丰富测试产品的版图。公司的全自动量测解决方案可以贯通FS-Pro的基本电性参数测试、981X系列的噪声测试、可靠性测试,以及器件建模工具之间的整个测试建模流程,满足各类半导体实验室复杂多变的测试需求,极大加速半导体器件与工艺研发评估和芯片设计过程,提高开发测试效率。
中芯国际概念
入选理由:公司较早地进行了DTCO方法学探索和实践,聚焦于EDA流程创新,择其关键环节进行逐个突破,先后成功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证EDA工具和电路仿真及验证EDA工具。公司器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位,被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证,主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆厂;电路仿真和验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业,主要客户包括三星电子、SK海力士等,具备在关键细分领域国际领先的市场地位。
EDA概念
入选理由:2022年,基于国内产业现状,公司启动了业内首个基于DTCO理念的EDA生态圈,邀请产业链上下游EDA企业、IP产商、存储器公司、设计公司/IDM、晶圆代工厂、封测公司,以及产学研用协会/平台、大学/研究机构深度联动,通过资本助力和战略合作联合其他EDA合作伙伴,共同打造基于DTCO理念的EDA生态,打造适合中国集成电路产业发展的、具备国际市场竞争力的EDA供应链,建设有竞争力的中国集成电路产业;2023年3月,公司牵头联合上下游重点企业,产学研合作共建上海临港新片区EDA创新联合体,瞄准国内特别是临港新片区的集成电路产业需求,增强国内企业在EDA工具开发、创新与技术上的能力,明确若干芯片领域为突破口,根据实际应用场景定制EDA流程和工具,加速DTCO(芯片设计与工艺协同优化)方法学和生态落地,强化“本地设计、本地制造”的理念并提升芯片产品的竞争力,形成稳定、可持续发展的商业模式。
风格概念: 中盘
入选理由:以总市值为参考标准,公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
◆控盘情况◆
 
2024-09-30
2024-06-30
2024-03-31
2023-12-31
股东人数    (户)
11881
13757
11630
12166
人均持流通股(股)
14902.8
12870.5
15224.4
14553.6
人均持流通股
(去十大流通股东)
8325.1
7162.4
8102.3
7449.4
点评:
2024年三季报披露,前十大股东持有30497.46万股,较上期减少7.16万股,占总股本比70.30%,主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计11家机构,持有7720.51万股,占流通股比43.60%;其中2家公募基金,合计持有135.77万股,占流通股比0.77%。
股东户数11881户,上期为13757户,变动幅度为-13.6367%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【EDA全流程解决方案提供商】公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案,主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。技术开发解决方案,即原“一站式工程服务解决方案”业务,本项业务除了为客户提供基础的工程服务外,越来越多地附加了诸多新技术、新流程、新思维、新方法的开发,以及客户端EDA流程的建设和EDA产品的验证及导入,在交付基本的业务流程或业务结果外,为客户创造了额外的技术价值及技术成果,结合公司本项业务的实质内容和未来发展方向,公司将本项业务更名为“技术开发解决方案”。
更新时间:2024-05-27 13:48:33

【并购整合延展EDA工具链】2023年5月,公司顺利收购福州芯智联科技有限公司100%股权,芯智联的现有技术和产品能够将公司在芯片级EDA设计和验证的领先地位拓展至板级和封装级设计,既弥补了公司产品在板级和封装级设计的空白,又能够和公司已有的先进设计和验证技术相结合。2023年8月,公司完成了对比利时EDA公司Magwel的100%股权交割。Magwel的产品与公司现有以及未来规划的产品有着较高的技术契合度,与公司模拟设计流程平台、汽车电子芯片设计、信号完整性、功耗完整性等产品和技术高度互补,其两大核心工具ESD设计验证和功率器件设计分析PTM,在全球头部模拟和功率半导体厂家使用多年并获得了广泛的认可,能大幅增强公司在相关领域整体解决方案的市场竞争力。
更新时间:2024-05-27 13:48:23

【EDA专项产业投资平台】公司以自有资金出资参与设立上海EDA专项产业投资基金,得到了上海临港、张江高科以及半导体知名投资机构兴橙资本的大力支持,2023年,该EDA专项产业投资基金——上海橙临创业投资合伙企业完成设立,下一步将选择合适的EDA标的进行投资。迄今,公司通过济南济晨、兴橙誉达、橙临创投3家专项产业投资平台,充分利用了产业投资平台合伙人的各自优势,集合各方资源禀赋,寻找具备高技术含量、高成长性的EDA产业链投资标的进行投资,已储备了一大批优质标的,有望进一步推动公司在EDA领域的业务拓展和技术合作,并为围绕上市平台加速打造EDA的全流程整合平台奠定坚实的基础。
更新时间:2024-05-27 13:48:18

【建设EDA生态发展平台】在2023年3月,公司牵头联合上下游重点企业,产学研合作共建上海临港新片区EDA创新联合体。公司还与鸿之微、阿里云、MPI、罗德与施瓦茨等多家产业链上下游公司达成合作共识,提升产业竞争力。公司携手鸿之微云开启芯片设计加速度,联合支持NanoDesigner国产化模拟电路设计平台云端开箱即用,并基于制造端EDA核心关键节点TCAD(工艺器件仿真)达成战略合作;与阿里云达成深度合作,携手发布EDA上云联合解决方案,赋能企业的数字化、智能化转型升级;与MPI、罗德与施瓦茨联合主办“共建半导体测试生态圈”半导体电性测试用户大会。在2023年10月举办的概伦电子技术研讨会上,公司系统分享了与EDA、EDA国创中心、北京大学、阿里云、鲲鹏、行芯等诸多生态伙伴践行DTCO理念的合作成果。
更新时间:2024-05-27 13:48:15

【技术开发解决方案】公司为客户提供专业的一站式设计实现(DesignEnablement)技术开发解决方案,在测试/建模/PDK/IP等传统工程服务基础上,通过DTCO赋能晶圆厂的工艺平台研发和芯片设计的竞争力提升,以高附加值的EDA流程定制和COT平台建设推动公司EDA产品的验证和导入。目前可支持工艺节点从0.35微米到5纳米的CMOS平面及FinFET工艺、Bi-CMOS、RFSOI、FDSOI、BCD、化合物半导体到CNFET、FPD的各类半导体工艺平台,广泛应用于数字逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、显示驱动芯片、存储芯片、超高压芯片、超导量子芯片、抗辐照芯片等的工艺研发和电路设计。
更新时间:2024-05-27 13:48:08

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-09-06 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):14.89 当日成交额(万元):41776.66 成交回报净买入额(万元):-479.62

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
机构专用1526.760
沪股通专用959.520
中国中金财富证券有限公司深圳分公司958.810
国金证券股份有限公司上海静安区南京西路证券营业部605.440
中泰证券股份有限公司江苏分公司576.230
买入总计: 4626.76 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
华金证券股份有限公司上海西藏南路证券营业部01619.44
华泰证券股份有限公司合肥怀宁路证券营业部01024.65
东吴证券股份有限公司吴江盛泽镇西环路证券营业部0967.82
沪股通专用0760.69
招商证券股份有限公司北京望京阜安西路证券营业部0733.78
卖出总计: 5106.38 万元

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