概伦电子(688206)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :0.1000	目前流通(万股) :43517.79
每股净资产(元) :4.6370	总股本(万股) :43517.79
每股公积金(元) :3.9145	营业收入(万元) :31461.14
每股未分配利润(元) :-0.2595	营收同比(%) :12.71
每股经营现金流(元) :0.0188i	净利润(万元) :4199.07
净利率(%) :13.28	净利润同比(%) :173.46
毛利率(%) :89.11	净资产收益率(%) :2.12

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.1070	扣非每股收益(元) :-0.0115
每股净资产(元) :4.6429	扣非净利润(万元) :-498.31
每股公积金(元) :3.9078	营收同比(%) :11.43
每股未分配利润(元) :-0.2499	净利润同比(%) :212.95
每股经营现金流(元) :0.0445	净资产收益率(%) :2.33
毛利率(%) :91.64	净利率(%) :20.98

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业软件入选理由：公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。公司在发展初期便开始布局存储器芯片领域，与全球领先的存储厂商展开合作，支持其高端存储器芯片的开发，并得到全球领先存储厂商的广泛认可和量产采用。以DTCO作为核心驱动力，利用上市的发展契机，公司加大研发，陆续推出新产品，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程、以及针对存储器和模拟/混合信号电路设计的设计类EDA全流程，并推动我国集成电路行业设计和制造环节的深度联动，提升行业竞争力。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司较早地进行了DTCO方法学探索和实践，聚焦于EDA流程创新，择其关键环节进行逐个突破，先后成功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证EDA工具和电路仿真及验证EDA工具。公司器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆厂；电路仿真和验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业，主要客户包括三星电子、SK海力士等，具备在关键细分领域国际领先的市场地位。、集成电路入选理由：公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量，与EDA产品软硬件协同，全面覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域，广泛应用于IDM与晶圆厂工艺平台研发，芯片设计公司COT流程开发和定制，和新材料、新器件及工艺研发，实现从科研到量产全覆盖。基于行业领先的核心技术，公司981X系列低频噪声测试系统黄金工具已获得业界头部企业的普遍认可和应用，同时不断推进产品迭代和新品研发，为客户提供差异化和具有更高价值的数据驱动解决方案。、半导体入选理由：公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量，与EDA产品软硬件协同，全面覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域，广泛应用于IDM与晶圆厂工艺平台研发，芯片设计公司COT流程开发和定制，和新材料、新器件及工艺研发，实现从科研到量产全覆盖。基于行业领先的核心技术，公司981X系列低频噪声测试系统黄金工具已获得业界头部企业的普遍认可和应用，同时不断推进产品迭代和新品研发，为客户提供差异化和具有更高价值的数据驱动解决方案。、芯片概念入选理由：概伦电子致力于打造业界领先的半导体技术开发平台，以业界领先的晶圆测试实验室和超大规模的EDA计算中心为依托，结合自有EDA全流程产品和先进的测试解决方案，以及十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业的一站式技术开发解决方案，在测试/建模/PDK/IP等传统工程服务基础上，通过DTCO赋能晶圆厂的工艺平台研发和芯片设计的竞争力提升，以高附加值的EDA流程定制和COT平台建设推动公司EDA产品的验证和导入。目前可支持工艺节点从0.35微米到5纳米的CMOS平面及FinFET工艺、Bi-CMOS、RFSOI、FDSOI、BCD、化合物半导体到CNFET、FPD的各类半导体工艺平台，广泛应用于数字逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、显示驱动芯片、存储芯片、超高压芯片、超导量子芯片、超低温MOS芯片等的工艺研发和电路设计。、中芯国际概念入选理由：公司较早地进行了DTCO方法学探索和实践，聚焦于EDA流程创新，择其关键环节进行逐个突破，先后成功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证EDA工具和电路仿真及验证EDA工具。公司器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆厂；电路仿真和验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业，主要客户包括三星电子、SK海力士等，具备在关键细分领域国际领先的市场地位。、 EDA概念入选理由：公司设计类EDA产品线包括电路仿真分析、标准单元库优化、定制电路设计和数字电路与SoC设计。通过深入了解客户需求和市场趋势,不断提升现有产品的性能和功能，提高整体效率和可靠性，同时致力于新产品研发和发布,以填补市场空白、拓展产品线,满足不断涌现的新需求。该类产品全面覆盖存储器、人工智能、高性能计算和汽车电子等领域，广泛应用于设计公司全定制电路设计、SoC芯片开发，IDM与晶圆厂设计流程搭建,和科研院所芯片设计研发，为客户提供领先的芯片设计EDA解决方案。、并购重组入选理由：2025年9月，公司拟17.48元/股发行67,774,455股股份及支付现金合计作价217,384.00万元取得锐成芯微100%股权(交易价格190,000.00万元)及纳能微45.64%股权(交易价格27,384.00万元)，并募集配套资金105,000.00万元。本次交易完成后，锐成芯微与纳能微均将成为上市公司的全资子公司。锐成芯微作为高端半导体IP授权及芯片定制服务领域的创新型企业，通过自主研发低功耗、小面积、高可靠性的半导体IP技术体系，构建了以模拟和数模混合IP、存储IP、无线射频IP、有线接口IP（本报告书中又称高速接口IP）为主的半导体IP授权业务框架。经过多年发展，锐成芯微已拥有覆盖全球30多家晶圆厂、4nm~180nm等多种工艺类型的1,000多项物理IP，为汽车电子、工业控制、物联网、无线通信等领域提供以物理IP技术为核心竞争力的解决方案。纳能微主要产品及服务包括有线接口IP、模拟IP等半导体IP授权业务及芯片定制服务等。凭借双方完善的半导体IP技术框架、丰富的IP资源储备、广泛深入的应用领域以及多元的产品服务，锐成芯微、纳能微成为众多客户信赖的合作伙伴。通过本次交易，上市公司能够获得标的公司过去十多年积累的、覆盖数十个工艺平台的上千套各类物理IP库，加速实现从“EDA工具提供商”向“一站式芯片设计解决方案平台”的转型。。
风格概念:	中盘入选理由：概伦电子 2025-12-05收盘市值152.79亿元,全市场排名1232 、融资融券入选理由：概伦电子 2025年12月5日融资净买入-363.86万元,当前融资余额:31421.86万元。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	15721	16255	11350	12401
人均持流通股(股)	27681.3	26771.9	15611.2	14277.9
人均持流通股 (去十大流通股东)	9350.1	8678.1	9337.4	8618.0

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有28827.77万股，较上期增加10931.98万股，占总股本比66.25%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计24家机构，持有22244.21万股，占流通股比51.12%；其中16家公募基金，合计持有996.43万股，占流通股比2.29%。
股东户数15721户，上期为16255户，变动幅度为-3.2851%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【EDA全流程解决方案提供商】公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。公司在发展初期便开始布局存储器芯片领域，与全球领先的存储厂商展开合作，支持其高端存储器芯片的开发，并得到全球领先存储厂商的广泛认可和量产采用。以DTCO作为核心驱动力，利用上市的发展契机，公司加大研发，陆续推出新产品，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程、以及针对存储器和模拟/混合信号电路设计的设计类EDA全流程，并推动我国集成电路行业设计和制造环节的深度联动，提升行业竞争力。
更新时间：2025-11-20 13:30:11

【与上海国投、上海芯合创签订战略合作框架协议】2025年7月，公司与上海国投、上海芯合创在上海市签订了《战略合作框架协议》，合作内容：1.共同探索业务合作。以EDA生态建设为牵引，聚焦EDA相关行业，推动产业投资合作，链接企业，支持国家EDA产业发展。2.协同构建产业投资生态体系。各方发挥优势发掘EDA优质企业，加强多领域合作交流，促进资源共享、产业互补与互利互惠，实现良性循环与可持续发展，联手打造EDA产业生态。3.投资研究以及培训交流。各方积极组织经济形势分析、产业形势剖析、垂直赛道研究、行业专家培训等投研内容分享，积极开展多层次、多渠道、多形式的人才战略合作。本协议的签署将建立起三方的战略合作关系和合作机制，充分发挥概伦电子在EDA行业的前瞻性布局及产业整合能力，助力概伦电子加快EDA产业布局，完善EDA产品链，提高研发技术水平，加速技术转化与市场拓展，推动产业链上下游深度协同和商业拓展，不断提升公司经营效率与市场竞争力。
更新时间：2025-11-20 13:29:11

【拟全控锐成芯微与纳能微】2025年9月，公司拟17.48元/股发行67,774,455股股份及支付现金合计作价217,384.00万元取得锐成芯微100%股权(交易价格190,000.00万元)及纳能微45.64%股权(交易价格27,384.00万元)，并募集配套资金105,000.00万元。本次交易完成后，锐成芯微与纳能微均将成为上市公司的全资子公司。锐成芯微作为高端半导体IP授权及芯片定制服务领域的创新型企业，通过自主研发低功耗、小面积、高可靠性的半导体IP技术体系，构建了以模拟和数模混合IP、存储IP、无线射频IP、有线接口IP（本报告书中又称高速接口IP）为主的半导体IP授权业务框架。经过多年发展，锐成芯微已拥有覆盖全球30多家晶圆厂、4nm~180nm等多种工艺类型的1,000多项物理IP，为汽车电子、工业控制、物联网、无线通信等领域提供以物理IP技术为核心竞争力的解决方案。纳能微主要产品及服务包括有线接口IP、模拟IP等半导体IP授权业务及芯片定制服务等。凭借双方完善的半导体IP技术框架、丰富的IP资源储备、广泛深入的应用领域以及多元的产品服务，锐成芯微、纳能微成为众多客户信赖的合作伙伴。通过本次交易，上市公司能够获得标的公司过去十多年积累的、覆盖数十个工艺平台的上千套各类物理IP库，加速实现从“EDA工具提供商”向“一站式芯片设计解决方案平台”的转型。
更新时间：2025-11-20 13:29:08

【半导体器件特性测试系统】公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量，与EDA产品软硬件协同，全面覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域，广泛应用于IDM与晶圆厂工艺平台研发，芯片设计公司COT流程开发和定制，和新材料、新器件及工艺研发，实现从科研到量产全覆盖。基于行业领先的核心技术，公司981X系列低频噪声测试系统黄金工具已获得业界头部企业的普遍认可和应用，同时不断推进产品迭代和新品研发，为客户提供差异化和具有更高价值的数据驱动解决方案。
更新时间：2025-11-20 13:28:21

【技术开发解决方案】概伦电子致力于打造业界领先的半导体技术开发平台，以业界领先的晶圆测试实验室和超大规模的EDA计算中心为依托，结合自有EDA全流程产品和先进的测试解决方案，以及十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业的一站式技术开发解决方案，在测试/建模/PDK/IP等传统工程服务基础上，通过DTCO赋能晶圆厂的工艺平台研发和芯片设计的竞争力提升，以高附加值的EDA流程定制和COT平台建设推动公司EDA产品的验证和导入。目前可支持工艺节点从0.35微米到5纳米的CMOS平面及FinFET工艺、Bi-CMOS、RFSOI、FDSOI、BCD、化合物半导体到CNFET、FPD的各类半导体工艺平台，广泛应用于数字逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、显示驱动芯片、存储芯片、超高压芯片、超导量子芯片、超低温MOS芯片等的工艺研发和电路设计。
更新时间：2025-11-20 13:28:18

【设计类EDA】公司设计类EDA产品线包括电路仿真分析、标准单元库优化、定制电路设计和数字电路与SoC设计。通过深入了解客户需求和市场趋势,不断提升现有产品的性能和功能，提高整体效率和可靠性，同时致力于新产品研发和发布,以填补市场空白、拓展产品线,满足不断涌现的新需求。该类产品全面覆盖存储器、人工智能、高性能计算和汽车电子等领域，广泛应用于设计公司全定制电路设计、SoC芯片开发，IDM与晶圆厂设计流程搭建,和科研院所芯片设计研发，为客户提供领先的芯片设计EDA解决方案。
更新时间：2025-11-20 13:27:37

【制造类EDA】立足于行业领先的器件建模核心技术和先进方法学，公司制造类EDA产品线历经十余年不断迭代和创新，涵盖从SPICE模型、PDK套件到标准单元库开发各阶段的十多款EDA产品，形成了业界领先的设计实现（Design Enablement）EDA综合解决方案。针对一个典型工艺平台的完整的Design Enablement流程开发周期通常长达数月之久，是加快DTCO流程效率的瓶颈，公司通过将自动化、并行加速、云计算等先进方法学与EDA产品技术相结合，帮助客户显著提高生产效率，可以在需要快速的工艺开发迭代时将周期从数月缩短至数周，助力芯片制造与设计更高效地协同优化，提升芯片产品YPPA（指芯片Yield良率、Performance性能、Power功耗、Area尺寸四大核心指标）。
更新时间：2025-11-20 13:26:27

【拟认购思瑞浦向特定对象发行的股份】2023年10月，基于公司在模拟电路设计EDA全流程解决方案的产品发展规划，结合思瑞浦多年深耕模拟电路设计领域的市场地位和技术优势，为加强与产业链上下游企业的战略合作，公司参与认购了思瑞浦向特定对象发行的股份。公司参与本次发行的配售结果为：发行价格为149.53元/股，获配股数为501,571股，应缴款项总金额为人民币74,999,911.63元，获配的股票的锁定期为6个月。公司已于2023年10月19日同思瑞浦签订了《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司向特定对象发行股票之股份认购协议》，并于2023年10月23日支付了全部认购款项。思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案，其产品主要涵盖信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、接口电路、数据转换芯片、隔离产品、参考电压芯片、LDO、DC/DC转换器、电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。
更新时间：2025-10-27 13:37:40

【客户资源】公司较早地进行了DTCO方法学探索和实践，聚焦于EDA流程创新，择其关键环节进行逐个突破，先后成功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证EDA工具和电路仿真及验证EDA工具。公司器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆厂；电路仿真和验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业，主要客户包括三星电子、SK海力士等，具备在关键细分领域国际领先的市场地位。
更新时间：2024-05-27 13:40:24

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-09-23 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):23.02 当日成交额(万元):97738.54 成交回报净买入额（万元）:6884.82

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	9206.13	0
机构专用	4834.31	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	4543.21	0
中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部	2628.35	0
中信证券股份有限公司总部(非营业场所)	2248.62	0
买入总计: 23460.62 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	8026.12
招商证券股份有限公司北京望京阜安西路证券营业部	0	2733.13
招商证券股份有限公司上海肇嘉浜路证券营业部	0	2403.00
申万宏源证券有限公司吉林分公司	0	1853.40
国联民生证券股份有限公司南京分公司	0	1560.15
卖出总计: 16575.80 万元

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证监会行业：行业：	信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业软件入选理由：公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。公司在发展初期便开始布局存储器芯片领域，与全球领先的存储厂商展开合作，支持其高端存储器芯片的开发，并得到全球领先存储厂商的广泛认可和量产采用。以DTCO作为核心驱动力，利用上市的发展契机，公司加大研发，陆续推出新产品，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程、以及针对存储器和模拟/混合信号电路设计的设计类EDA全流程，并推动我国集成电路行业设计和制造环节的深度联动，提升行业竞争力。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司较早地进行了DTCO方法学探索和实践，聚焦于EDA流程创新，择其关键环节进行逐个突破，先后成功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证EDA工具和电路仿真及验证EDA工具。公司器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆厂；电路仿真和验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业，主要客户包括三星电子、SK海力士等，具备在关键细分领域国际领先的市场地位。、集成电路入选理由：公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量，与EDA产品软硬件协同，全面覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域，广泛应用于IDM与晶圆厂工艺平台研发，芯片设计公司COT流程开发和定制，和新材料、新器件及工艺研发，实现从科研到量产全覆盖。基于行业领先的核心技术，公司981X系列低频噪声测试系统黄金工具已获得业界头部企业的普遍认可和应用，同时不断推进产品迭代和新品研发，为客户提供差异化和具有更高价值的数据驱动解决方案。、半导体入选理由：公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量，与EDA产品软硬件协同，全面覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域，广泛应用于IDM与晶圆厂工艺平台研发，芯片设计公司COT流程开发和定制，和新材料、新器件及工艺研发，实现从科研到量产全覆盖。基于行业领先的核心技术，公司981X系列低频噪声测试系统黄金工具已获得业界头部企业的普遍认可和应用，同时不断推进产品迭代和新品研发，为客户提供差异化和具有更高价值的数据驱动解决方案。、芯片概念入选理由：概伦电子致力于打造业界领先的半导体技术开发平台，以业界领先的晶圆测试实验室和超大规模的EDA计算中心为依托，结合自有EDA全流程产品和先进的测试解决方案，以及十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业的一站式技术开发解决方案，在测试/建模/PDK/IP等传统工程服务基础上，通过DTCO赋能晶圆厂的工艺平台研发和芯片设计的竞争力提升，以高附加值的EDA流程定制和COT平台建设推动公司EDA产品的验证和导入。目前可支持工艺节点从0.35微米到5纳米的CMOS平面及FinFET工艺、Bi-CMOS、RFSOI、FDSOI、BCD、化合物半导体到CNFET、FPD的各类半导体工艺平台，广泛应用于数字逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、显示驱动芯片、存储芯片、超高压芯片、超导量子芯片、超低温MOS芯片等的工艺研发和电路设计。、中芯国际概念入选理由：公司较早地进行了DTCO方法学探索和实践，聚焦于EDA流程创新，择其关键环节进行逐个突破，先后成功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证EDA工具和电路仿真及验证EDA工具。公司器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆厂；电路仿真和验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业，主要客户包括三星电子、SK海力士等，具备在关键细分领域国际领先的市场地位。、 EDA概念入选理由：公司设计类EDA产品线包括电路仿真分析、标准单元库优化、定制电路设计和数字电路与SoC设计。通过深入了解客户需求和市场趋势,不断提升现有产品的性能和功能，提高整体效率和可靠性，同时致力于新产品研发和发布,以填补市场空白、拓展产品线,满足不断涌现的新需求。该类产品全面覆盖存储器、人工智能、高性能计算和汽车电子等领域，广泛应用于设计公司全定制电路设计、SoC芯片开发，IDM与晶圆厂设计流程搭建,和科研院所芯片设计研发，为客户提供领先的芯片设计EDA解决方案。、并购重组入选理由：2025年9月，公司拟17.48元/股发行67,774,455股股份及支付现金合计作价217,384.00万元取得锐成芯微100%股权(交易价格190,000.00万元)及纳能微45.64%股权(交易价格27,384.00万元)，并募集配套资金105,000.00万元。本次交易完成后，锐成芯微与纳能微均将成为上市公司的全资子公司。锐成芯微作为高端半导体IP授权及芯片定制服务领域的创新型企业，通过自主研发低功耗、小面积、高可靠性的半导体IP技术体系，构建了以模拟和数模混合IP、存储IP、无线射频IP、有线接口IP（本报告书中又称高速接口IP）为主的半导体IP授权业务框架。经过多年发展，锐成芯微已拥有覆盖全球30多家晶圆厂、4nm~180nm等多种工艺类型的1,000多项物理IP，为汽车电子、工业控制、物联网、无线通信等领域提供以物理IP技术为核心竞争力的解决方案。纳能微主要产品及服务包括有线接口IP、模拟IP等半导体IP授权业务及芯片定制服务等。凭借双方完善的半导体IP技术框架、丰富的IP资源储备、广泛深入的应用领域以及多元的产品服务，锐成芯微、纳能微成为众多客户信赖的合作伙伴。通过本次交易，上市公司能够获得标的公司过去十多年积累的、覆盖数十个工艺平台的上千套各类物理IP库，加速实现从“EDA工具提供商”向“一站式芯片设计解决方案平台”的转型。。
风格概念:	中盘入选理由：概伦电子 2025-12-05收盘市值152.79亿元,全市场排名1232 、融资融券入选理由：概伦电子 2025年12月5日融资净买入-363.86万元,当前融资余额:31421.86万元。

概伦电子(688206)股票综合信息查询