业绩预告预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:72728.84万元,与上年同期相比变动幅度:44.99%。
业绩变动原因说明
(一)报告期的经营情况、财务状况报告期内,实现营业总收入250,799.11万元,同比增长52.11%;实现利润总额79,170.36万元,同比增长42.17%;实现归属于母公司所有者的净利润72,728.84万元,同比增长44.99%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润61,597.02万元,同比增长62.12%。报告期末,公司总资产911,822.05万元,较报告期初增长16.50%;归属于母公司的所有者权益552,133.20万元,较报告期初增长15.25%。(二)影响经营业绩的主要因素报告期内,受益于国内半导体市场需求增长,公司持续加大研发投入和生产能力建设,增强了企业核心竞争力,公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一,产品性能优异、品质稳定,满足了客户的多样化需求,获得了新老客户认可,市场占有率和销售规模持续提高;同时,晶圆再生、CDS和SDS等新业务开发初显成效,提升了公司营收和盈利规模。(三)主要财务数据变动幅度达30%以上的主要原因说明1、营业总收入同比增长52.11%,主要原因是市场需求增加以及客户对公司产品认可度的继续提升,为公司业绩的快速增长提供了有力保障,收入规模持续增长。2、营业利润同比增长42.21%,利润总额同比增长42.17%,归属于母公司所有者的净利润同比增长44.99%,归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长62.12%,以上指标变动主要原因是报告期内公司销售收入增长。3、基本每股收益同比增长30.11%,主要原因是归属于母公司所有者的净利润增长。4、股本较期初增长49.00%,主要原因是2023年6月实施2022年度利润分配,资本公积转增股本,股本增加5,226.67万元。