华海清科(688120)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年11月股权激励后)◆

每股收益(元) :2.2379	目前流通(万股) :35365.20
每股净资产(元) :20.3651	总股本(万股) :35365.20
每股公积金(元) :10.9170	营业收入(万元) :319379.55
每股未分配利润(元) :8.2647	营收同比(%) :30.28
每股经营现金流(元) :1.2003i	净利润(万元) :79142.28
净利率(%) :24.78	净利润同比(%) :9.81
毛利率(%) :44.09	净资产收益率(%) :11.55

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :2.1400	扣非每股收益(元) :1.9449
每股净资产(元) :29.5243	扣非净利润(万元) :46040.24
每股公积金(元) :16.5587	营收同比(%) :30.28
每股未分配利润(元) :11.6877	净利润同比(%) :16.82
每股经营现金流(元) :1.6685	净资产收益率(%) :7.50
毛利率(%) :46.08	净利率(%) :25.92

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：2025年6月，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元人民币。	所属地域:	天津
主营业务：
题材概念:	国资改革入选理由：公司控股股东为清控创业投资有限公司，实际控制人变更为四川省国资委。、集成电路入选理由：公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备和划切设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。、半导体入选理由：公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品。在新型号机台研发方面，公司推出了UniversalH300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，适用工艺也更加灵活丰富，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，进展顺利，预计2024年实现量产。面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺，已小批量出货。同时，面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。、中芯国际概念入选理由：公司自成立至今，一直专注于高端半导体设备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、盛合精微、长电科技等行业知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。、半导体设备入选理由：公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品。在新型号机台研发方面，公司推出了UniversalH300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，适用工艺也更加灵活丰富，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，进展顺利，预计2024年实现量产。面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺，已小批量出货。同时，面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。、先进封装入选理由：通过芯片堆叠的方式完成高性能芯片制造成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向，芯片线宽不断缩小、芯片结构3D化等先进封装技术不断演进，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。公司主打产品CMP设备、减薄设备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，将获得更加广泛的应用，也是公司未来长期高速发展的重要机遇。。
风格概念:	基金重仓入选理由：华海清科2025-10-31十大股东中基金持股2327.8901万股，占总股本6.59% 、中盘入选理由：华海清科 2025-12-05收盘市值496.88亿元,全市场排名344 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、百元股入选理由：华海清科2025-12-05收盘价140.5元,全市场排名第74 、融资融券入选理由：华海清科 2025年12月5日融资净买入2480.52万元,当前融资余额:125136.97万元、价值成长入选理由：通过考量净利润增长率、毛利率、每股收益以及净资产收益率等财务指标，公司满足具备一定成长性的条件、高派息入选理由：华海清科上市后累计分红3次，累计派现2.71亿元。2022年至2024年，三年累计派现2.71亿元，年均归母净利润7.5亿元，累计派现/年均归母净利润为36.10% 、送转填权入选理由：华海清科 20250626 董事会公告每10股转增股数4.90股除权除息日:20250703 。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	28859	13564	15071	13315
人均持流通股(股)	12245.9	17452.4	11278.1	12765.5
人均持流通股 (去十大流通股东)	5970.8	7253.9	6345.0	6761.2

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有18115.49万股，较上期减少150.49万股，占总股本比51.25%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计134家机构，持有18826.60万股，占流通股比53.27%；其中129家公募基金，合计持有5974.33万股，占流通股比16.91%。
股东户数28859户，上期为13564户，变动幅度为112.7617%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【高端半导体设备供应商】公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备和划切设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。
更新时间：2025-10-22 14:11:08

【关键耗材与维保服务】CMP设备是运动损耗较多、材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量的耗材和零部件消耗，需要在设备运行一定周期后持续维保，或进行相应模块替换以保证设备性能。在抛光头维保服务的基础上，公司进一步提升12/8/6英寸CMP多区抛光头性能，持续开展抛光头等关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。
更新时间：2025-10-22 14:10:44

【划切设备】公司研发出满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备，集成切割、传输、清洗及量测单元，配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准及测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术，具有高精度、工艺开发灵活等优点，2024年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。
更新时间：2025-10-22 14:10:39

【第500台CMP装备出机】2024年7月，公司第500台12英寸化学机械抛光（CMP）装备出机，交付国内某先进集成电路制造商，标志着公司产品质量和可靠性得到客户的高度认可，将有助于进一步提升市场占有率，对公司未来的发展将产生积极的影响。公司始终以集成电路产业需求为导向，坚持自主创新的发展路线，从2014年推出国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP商用机型，到如今第500台12英寸CMP装备出机，打破了国外巨头的技术垄断，真正实现了国内市场CMP装备领域的国产替代，市场占有率持续提升，已基本覆盖国内12英寸集成电路大生产线。同时随着公司CMP装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升。
更新时间：2025-10-22 14:10:32

【投建上海集成电路装备研发制造基地】2024年8月，公司基于经营发展需要，为加快产能规划及产业布局，拟在上海自由贸易试验区临港新片区投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，开展集成电路专用设备的研发、生产、销售业务，将由华海清科上海实施。本项目计划总投资不超过169,781万元，最终投资总额以实际投资为准，公司将根据项目进展情况按需投入。本项目建成投产后将进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司核心竞争力。
更新时间：2025-10-22 14:10:26

【12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证】2024年9月，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作。该验收机台应用于客户先进工艺，突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，核心技术指标达到了国内领先和国际先进水平，在客户端表现优异，获得客户高度认可。Versatile-GP300首台验收通过标志着其性能获得客户认可，满足客户批量化生产需求，有助于推进该机型在不同客户不同工艺的生产线进一步验证，完善技术指标，为后续取得批量订单打下坚实基础；同时随着HBM等先进封装技术的应用，将大幅提升市场对减薄装备的需求，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。
更新时间：2025-10-22 14:10:17

【完成芯嵛公司剩余股权收购】2025年4月，芯嵛公司已完成全部股权转让的工商变更手续，公司及全资子公司华海清科上海合计持有芯嵛公司 100%的股权，芯嵛公司将成为公司全资子公司。芯嵛公司主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售，目前实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入设备，相关产品已发往客户端验证。离子注入机为集成电路制造关键制程设备，长期由部分国际知名厂商垄断，中国大陆集成电路制造企业的离子注入设备仍然主要依赖进口，进口替代需求空间巨大。芯嵛公司是国内少数能实现大束流离子注入设备生产的供应商，公司可以通过本次收购较快实现对离子注入核心技术的吸收和转化，跨越式地完成产品和业务板块布局，进一步提升公司核心竞争力。
更新时间：2025-10-22 14:10:14

【投资建设晶圆再生扩产项目】2025年6月，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元人民币。
更新时间：2025-10-22 14:10:09

【先进封装技术关键核心设备】通过芯片堆叠的方式完成高性能芯片制造成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向，芯片线宽不断缩小、芯片结构3D化等先进封装技术不断演进，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。公司主打产品CMP设备、减薄设备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，将获得更加广泛的应用，也是公司未来长期高速发展的重要机遇。
更新时间：2024-07-02 16:08:30

【CMP设备】公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品。在新型号机台研发方面，公司推出了UniversalH300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，适用工艺也更加灵活丰富，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，进展顺利，预计2024年实现量产。面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺，已小批量出货。同时，面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。
更新时间：2024-07-02 16:08:13

【稳定的客户资源】公司自成立至今，一直专注于高端半导体设备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、盛合精微、长电科技等行业知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。
更新时间：2024-07-02 16:06:52

【四川国资委旗下】公司控股股东为清控创业投资有限公司，实际控制人变更为四川省国资委。
更新时间：2024-07-02 16:06:23

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：2025年6月，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元人民币。	所属地域:	天津
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题材概念:	国资改革入选理由：公司控股股东为清控创业投资有限公司，实际控制人变更为四川省国资委。、集成电路入选理由：公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备和划切设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。、半导体入选理由：公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品。在新型号机台研发方面，公司推出了UniversalH300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，适用工艺也更加灵活丰富，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，进展顺利，预计2024年实现量产。面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺，已小批量出货。同时，面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。、中芯国际概念入选理由：公司自成立至今，一直专注于高端半导体设备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、盛合精微、长电科技等行业知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。、半导体设备入选理由：公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品。在新型号机台研发方面，公司推出了UniversalH300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，适用工艺也更加灵活丰富，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，进展顺利，预计2024年实现量产。面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺，已小批量出货。同时，面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。、先进封装入选理由：通过芯片堆叠的方式完成高性能芯片制造成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向，芯片线宽不断缩小、芯片结构3D化等先进封装技术不断演进，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。公司主打产品CMP设备、减薄设备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，将获得更加广泛的应用，也是公司未来长期高速发展的重要机遇。。
风格概念:	基金重仓入选理由：华海清科2025-10-31十大股东中基金持股2327.8901万股，占总股本6.59% 、中盘入选理由：华海清科 2025-12-05收盘市值496.88亿元,全市场排名344 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、百元股入选理由：华海清科2025-12-05收盘价140.5元,全市场排名第74 、融资融券入选理由：华海清科 2025年12月5日融资净买入2480.52万元,当前融资余额:125136.97万元、价值成长入选理由：通过考量净利润增长率、毛利率、每股收益以及净资产收益率等财务指标，公司满足具备一定成长性的条件、高派息入选理由：华海清科上市后累计分红3次，累计派现2.71亿元。2022年至2024年，三年累计派现2.71亿元，年均归母净利润7.5亿元，累计派现/年均归母净利润为36.10% 、送转填权入选理由：华海清科 20250626 董事会公告每10股转增股数4.90股除权除息日:20250703 。

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