【高端半导体设备供应商】公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。
更新时间：2024-02-01 08:51:09
【董事长提议5000万-1亿元回购股份】2024年2月，公司董事长路新春先生提议公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，在未来适宜时机将前述回购股票用于股权激励或员工持股计划，或用于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券。回购资金总额不低于人民币5,000万元（含），不超过人民币10,000万元（含）；回购价格不高于公司董事会审议通过回购股份方案前30个交易日公司股票交易均价的150%；回购期限：自公司股东大会审议通过本次回购股份方案之日起12个月。
更新时间：2024-02-01 08:51:06
【12英寸单片终端清洗机出货】2023年9月，公司首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。HSC-F3400机型是公司面向大硅片终端清洗市场特殊需求研发的一款高性能设备，该机型配备了新型清洗模块、干燥模块及颗粒与金属污染控制系统，可稳定实现大硅片正面及背面的高效率超洁净清洗。机台搭载的高性能卡盘夹持技术，确保晶圆稳定高速运转，在产能优势明显的同时，具备安全性高、工艺调整灵活、可靠性强的特点，能够以较高使用寿命满足低成本运维需求。HSC-F3400机型作为公司自主研发的终端清洗设备，是公司继CMP设备、减薄设备之后，在湿法设备系列产品中推出的又一项重要成果，对公司未来的发展将产生积极的影响。
更新时间：2023-09-27 08:18:07
【拓展大硅片、化合物半导体等市场】公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用，取得批量销售订单；公司进一步开发了兼容6/8英寸、抛光+清洗全自动控制的CMP设备，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平、自动化程度和生产效率，同时大幅减少了耗材用量，已在头部客户通过验证。
更新时间：2023-06-19 09:52:37
【CMP设备】公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破。公司在智能工艺控制系统（SAPC）功能方面也取得了较大突破，通过机器学习算法更好地预测和调控CMP工艺的实时动态去除率、偏差值等，进一步提高了耗材全生命周期内的抛光均匀性和工艺适应性。公司CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3DNAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，部分关键CMP工艺类型成为工艺基准（Baseline）机台。公司CMP设备在以上领域客户端生产线均表现突出，长期连续运行的技术指标和可靠性指标达到国际同类设备水平，取得了更多客户的批量订单，持续保持前道晶圆制造国产CMP装备市场领先地位。
更新时间：2023-06-19 09:52:31
【积极进行产业布局】公司重视提升半导体设备及核心零部件的国产化程度，并积极拓展公司产业布局。报告期内，公司参与了沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行股票的战略配售，进一步加深了双方产业合作，同时为加强产品和技术的自主可控以及供应链安全，公司加大相关零部件项目的国产化力度，积极推进国内零部件供应商的培养。公司注重集成电路产业链的外延发展，积极探索相关业务领域的投资机会，截至目前，公司已完成对浙江鑫钰新材料有限公司（主营半导体离子注入机）的股权投资，进一步巩固、强化产业链协同效应，完善公司业务布局。
更新时间：2023-06-19 09:51:37
【关键耗材与维保服务】CMP设备是运动损耗较多、材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量的耗材和零部件消耗，需要在设备运行一定周期后持续维保，或进行相应模块替换以维持设备性能。2022年，在7区抛光头维保服务的基础上，公司持续开展7区抛光头关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。
更新时间：2023-06-19 09:51:14
【晶圆再生业务】公司以自有CMP设备和清洗设备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务。2022年，晶圆再生自动化生产系统、品质管理系统等信息化系统陆续建成上线并应用于晶圆再生生产，全面提高了生产效率和产品品质。同时随着募集资金的逐步投入，晶圆再生业务已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，报告期末产能已经达到8万片/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。
更新时间：2023-06-19 09:51:08
【其他半导体设备】基于公司在湿法工艺、膜厚测量技术领域的长期技术积淀，面对集成电路细分领域的清洗、膜厚测量需求，公司积极开展新产品的研发工作。目前，自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计2023年推向相关细分市场。报告期内，FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，在客户端表现出色，已在高端制程完成部分工艺验证。用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的HSDS/HCDS供液系统设备已获得批量采购。
更新时间：2023-06-19 09:47:39
【减薄设备】公司基于自身对CMP设备领域的深耕和技术积累，前瞻性地创新开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，主要适用于前道晶圆制造的背面减薄工艺，以满足3DIC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利。公司针对Versatile-GP300进行了智能化控制及工艺性能水平的迭代升级，在核心技术指标方面取得新突破，完成了多家客户的送样验证，并陆续取得销售订单，预计2023年内实现小批量出货。报告期内，公司开发了针对封装领域的12英寸超精密减薄机，成功突破了超薄晶圆加工等技术难题，设备各项性能指标达到预期目标，计划于2023年发往客户端进行验证。随着Chiplet模式逐步成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向，通过对多个裸芯片进行堆叠以实现对先进制程迭代的弯道超车，先进封装、Chiplet等技术的应用将大幅提升市场对CMP设备和减薄设备的需求。
更新时间：2023-06-19 09:47:23
【12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货】2023年5月，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。公司针对Versatile-GP300进行了工艺性能水平及智能化控制的迭代升级，在核心技术指标方面取得新突破。Versatile-GP300量产机台的超精密晶圆磨削系统稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，达到了国内领先和国际先进水平，并配备了新开发的CMP多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控。Versatile-GP300量产机台进入大生产线，标志着其性能获得客户认可，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时随着先进封装、Chiplet等技术的应用将大幅提升市场对减薄设备的需求，本次12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。
更新时间：2023-05-22 08:22:03
【拟参与设立产业投资基金】2023年4月，公司拟作为有限合伙人以自有资金13,500万元认购华海金浦基金份额，占华海金浦基金募集总金额的43.55%。投资范围：以私募股权投资基金的方式，在股权投资范围内进行投资。主要投资于半导体产业相关公司，如集成电路、光电器件、传感器、分立器件、半导体材料等行业；可辅助投资于先进制造、信息技术、新能源等其他行业。投资阶段可包含创业期企业及未上市成长型企业。另，2023年2月，公司拟作为有限合伙人以自有资金10,000万元认购金浦创新基金份额。该基金主要投资行业为半导体、信息技术、新能源、医疗健康等，投资地域不限，投资阶段主要为未上市成长型企业。
更新时间：2023-04-17 08:17:50
【实控人变更为四川省国资委】2022年6月24日，四川省国资委出具同意以清华控股100%股权对四川能投增资批复，同意将清华控股100%股权注入四川能投，四川能投相应增加注册资本金并最终持有清华控股100%股权。2022年6月28日,清华控股100%股权划入四川省国资委的工商变更登记手续办理完毕，同时清华控股名称变更为天府清源；2022年7月1日，天府清源100%股权过户至四川能投的工商变更登记手续办理完毕，本次工商变更完成后，天府清源的股东变更为四川能投。上述工商变更完成后，公司控股股东未发生变化，公司实际控制人变更为四川省国资委。
更新时间：2023-03-30 14:25:57
【参与设立上海金浦创新私募投资基金】2023年2月，为拓展公司产业布局，充分借助机构的专业力量及资源优势，增加投资渠道，提高公司的资金使用效率，2023年2月14日，公司签署了《上海金浦创新私募投资基金合伙企业（有限合伙）有限合伙协议》，公司拟作为有限合伙人以自有资金10,000万元认购金浦创新基金份额，由于金浦创新基金尚处于募集阶段，公司持有的份额比例以最终募集完成情况为准。本次投资中公司未对其他投资人承诺保底收益或进行退出担保。该基金主要投资行业为半导体、信息技术、新能源、医疗健康等，投资地域不限，投资阶段主要为未上市成长型企业。本合伙企业对某一项目的投资金额原则上不得超过本合伙企业认缴出资的20%，若管理人认为某项投资确有必要超出上述规定比例的，应征得持有有限合伙权益之75%的有限合伙人同意。
更新时间：2023-02-15 07:56:15
【第三代半导体CMP设备】2022年9月，公司在投资者关系活动记录表中披露，公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货；14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。公司用于第三代半导体的CMP设备已在多领域实现市场应用，目前有6英寸、8英寸及6英寸和8英寸兼容的不同型号可供客户选择。第三代半导体材料比较硬，抛光时需要提供更大的抛光压力，针对这一特点，公司研发了更大压力的抛光头及更精准的压力控制系统以满足客户需求。
更新时间：2022-09-06 09:18:44