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华海清科(688120)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2026年一季报)◆
每股收益(元)        :0.7000
目前流通(万股)     :35365.20
每股净资产(元)      :21.8318
总 股 本(万股)     :35365.20
每股公积金(元)      :11.0298
营业收入(万元)     :120141.68
每股未分配利润(元)  :9.7195
营收同比(%)        :31.66
每股经营现金流(元)  :0.0223i
净利润(万元)       :24730.49
净利率(%)           :20.58
净利润同比(%)      :5.95
毛利率(%)           :42.31
净资产收益率(%)    :3.26
◆上期主要指标◆◇2025末期◇
每股收益(元)        :3.0800
扣非每股收益(元)  :2.7282
每股净资产(元)      :21.0899
扣非净利润(万元)  :96481.75
每股公积金(元)      :10.9861
营收同比(%)       :36.46
每股未分配利润(元)  :9.0202
净利润同比(%)     :5.89
每股经营现金流(元)  :2.2616
净资产收益率(%)   :15.52
毛利率(%)           :41.81
净利率(%)         :23.31
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业

专用设备

入选理由:公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商,主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等,已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺,基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 国资改革
入选理由:公司控股股东为清控创业投资有限公司,实际控制人变更为四川省国资委。
集成电路
入选理由:公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商,主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等,已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺,基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。
半导体
入选理由:2026年4月,公司拟向不超过35名投资者发行不超过35,365,199股(含本数),募集资金总额不超过400,000.00万元(含本数),扣除发行费用后,募集资金净额拟投入上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目、高端半导体装备研发项目。公司计划通过本次募集资金加大研发投入,完善公司研发条件,开发出应用于半导体前道工艺、先进封装工艺的更先进、更丰富的装备产品,以及装备相关的关键零部件和耗材,进一步提升公司在集成电路制造领域的工艺技术优势及市场地位。
中芯国际概念
入选理由:公司自成立至今,一直专注于高端半导体设备和工艺及配套耗材的研发,坚持自主研发和持续创新,产品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、盛合精微、长电科技等行业知名芯片制造企业,取得了良好的市场口碑,与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程,对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻,有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。
半导体设备
入选理由:公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中,掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关核心技术,达到国内领先水平。基于该领域技术积淀及集成电路客户核心需求,公司积极开展清洗装备研发,已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局,可满足不同材质、不同制程的洁净度处理需求。同时,配套湿法工艺的SDS/CDS供液系统,专注于研磨液、清洗液等化学品的精准供应,具备模块化设计、灵活扩容及高精度控制优势,适配多场景湿法工艺需求。
先进封装
入选理由:公司CMP、减薄装备、划切装备、边抛装备市场需求快速提升并实现批量交付,在3D IC等关键工艺环节完成从技术突破到规模化应用的跨越,构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案,为国内先进封装产业提供了关键高端装备支撑。公司部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备;公司全球独创的减薄抛光一体机荣获好设计金奖,累计出货量超过20台,在客户端表现优异,获得多家头部企业的重复订单。
风格概念: 基金重仓
入选理由:华海清科2026-04-23十大股东中基金持股2529.7449万股,占总股本7.16%
中盘
入选理由:华海清科 2026-04-30收盘市值698.22亿元,全市场排名295
增持回购
入选理由:公司公告股东有增持或者回购行为
百元股
入选理由:华海清科2026-04-30收盘价197.43元,全市场排名第77
融资融券
入选理由:华海清科 2026年4月30日融资净买入-2909.59万元,当前融资余额:77350.70万元
送转填权
入选理由:华海清科 20250626 董事会公告每10股转增股数4.90股 除权除息日:20250703
◆控盘情况◆
 
2026-03-31
2025-12-31
2025-09-30
2025-06-30
股东人数    (户)
15265
19779
28859
13564
人均持流通股(股)
23167.5
17880.2
12245.9
17452.4
人均持流通股
(去十大流通股东)
10970.2
8692.7
5970.8
7253.9
点评:
2026年一季报披露,前十大股东持有18630.19万股,较上期增加449.62万股,占总股本比52.69%,主力控盘强度较高。
截止2026年一季报合计122家机构,持有19966.27万股,占流通股比56.46%;其中118家公募基金,合计持有6428.67万股,占流通股比18.18%。
股东户数15265户,上期为19779户,变动幅度为-22.8222%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【高端半导体设备供应商】公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商,主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等,已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺,基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。
更新时间:2026-04-24 13:57:06

【先进封装领域】公司CMP、减薄装备、划切装备、边抛装备市场需求快速提升并实现批量交付,在3D IC等关键工艺环节完成从技术突破到规模化应用的跨越,构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案,为国内先进封装产业提供了关键高端装备支撑。公司部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备;公司全球独创的减薄抛光一体机荣获好设计金奖,累计出货量超过20台,在客户端表现优异,获得多家头部企业的重复订单。
更新时间:2026-04-24 13:35:27

【湿法装备】公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中,掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关核心技术,达到国内领先水平。基于该领域技术积淀及集成电路客户核心需求,公司积极开展清洗装备研发,已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局,可满足不同材质、不同制程的洁净度处理需求。同时,配套湿法工艺的SDS/CDS供液系统,专注于研磨液、清洗液等化学品的精准供应,具备模块化设计、灵活扩容及高精度控制优势,适配多场景湿法工艺需求。
更新时间:2026-04-24 13:35:08

【CMP 装备】公司CMP装备凭借自主知识产权打破国际垄断,构建了覆盖12英寸、8英寸等全系列产品矩阵,是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业。公司12英寸产品全面覆盖先进制程与成熟制程,集成创新型抛光系统、多维度光学终点检测及高效清洗单元,可适配逻辑芯片、存储芯片、大硅片制造及3D IC、HBM、CoWoS等先进封装场景,其中面向行业前沿研发的全新12英寸CMP装备Universal-S300,采用创新叠层布局架构,显著提升空间利用率与产能,配合高效传输与清洗系统,实现了工艺稳定性与生产效率的业界领先水平;8英寸及以下产品兼容硅、化合物半导体等多种材质,精准匹配第三代半导体、MEMS、MicroLED等差异化抛光需求;面板抛光装备具备先进封装基板、玻璃基板等超大尺寸工件的超平坦化加工需求,集成适配专用抛光模块与洁净处理单元,可满足先进封装领域对基板类产品的超高平整度加工要求。
更新时间:2026-04-24 13:34:44

【离子注入装备】作为公司平台化战略的核心增长极,公司通过收购芯嵛公司实现离子注入技术跨越式布局,依托技术自主研发与整合,持续完善产品体系。目前已成功实现12英寸大束流离子注入机各型号的全覆盖,并加速推出高能离子注入机系列装备,可满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS(图像传感器)及硅片制造等多领域工艺需求,陆续批量发往集成电路制造领域龙头企业,获得市场高度认可,成功进入规模化应用提速阶段。
更新时间:2026-04-24 13:34:07

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