华海清科(688120)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :3.0400	目前流通(万股) :16997.26
每股净资产(元) :26.0424	总股本(万股) :23672.49
每股公积金(元) :16.3978	营业收入(万元) :245154.37
每股未分配利润(元) :8.2739	营收同比(%) :33.22
每股经营现金流(元) :3.7014i	净利润(万元) :72070.28
净利率(%) :29.40	净利润同比(%) :27.80
毛利率(%) :45.82	净资产收益率(%) :12.31

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :2.7200	扣非每股收益(元) :2.3171
每股净资产(元) :37.0053	扣非净利润(万元) :36825.70
每股公积金(元) :24.7527	营收同比(%) :21.23
每股未分配利润(元) :10.5112	净利润同比(%) :15.65
每股经营现金流(元) :2.3407	净资产收益率(%) :7.54
毛利率(%) :46.29	净利率(%) :28.91

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备和划切设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。	所属地域:	天津
主营业务：
题材概念:	预盈预增入选理由：预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：102042.35万元，与上年同期相比变动幅度：40.99%。业绩变动原因说明（一）报告期的经营情况、财务状况报告期内，实现营业总收入341,375.81万元，同比增长36.12%；实现利润总额111,388.74万元，同比增长41.03%；实现归属于母公司所有者的净利润102,042.35万元，同比增长40.99%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润85,372.50万元，同比增长40.39%。报告期末，公司总资产1,181,153.69万元，较报告期初增长29.55%；归属于母公司的所有者权益647,009.68万元，较报告期初增长17.26%。（二）影响经营业绩的主要因素报告期内，公司凭借产品技术优势，成功把握市场机遇，CMP产品市场占有率和销售规模持续提高，并且公司持续加大研发投入和生产能力建设，增强企业核心竞争力，新产品研发和销售进展顺利，减薄装备、清洗装备、晶圆再生、CDS和SDS等初显市场成效，提升了公司营收和盈利规模。（三）主要财务数据变动幅度达30%以上的主要原因说明1、营业总收入同比增长36.12%，主要原因是公司凭借产品技术优势，成功把握市场机遇，CMP产品市场占有率和销售规模持续提高，同时新产品研发和销售进展顺利，保障经营业绩稳步增长。2、营业利润同比增长41.04%，利润总额同比增长41.03%，归属于母公司所有者的净利润同比增长40.99%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长40.39%，以上指标变动主要原因是报告期内公司销售收入增长。3、基本每股收益同比增长40.85%，主要原因是归属于母公司所有者的净利润增长。4、股本较期初增长48.95%，主要原因是2024年实施2023年度利润分配，资本公积转增股本，股本增加7,779.15万元。、国资改革入选理由：公司控股股东为清控创业投资有限公司，实际控制人变更为四川省国资委。、集成电路入选理由：公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备和划切设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。、半导体入选理由：公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品。在新型号机台研发方面，公司推出了UniversalH300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，适用工艺也更加灵活丰富，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，进展顺利，预计2024年实现量产。面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺，已小批量出货。同时，面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。、价值成长入选理由：通过考量净利润增长率、毛利率、每股收益以及净资产收益率等财务指标，公司满足具备一定成长性的条件、中芯国际概念入选理由：公司自成立至今，一直专注于高端半导体设备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、盛合精微、长电科技等行业知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。、半导体设备入选理由：公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品。在新型号机台研发方面，公司推出了UniversalH300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，适用工艺也更加灵活丰富，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，进展顺利，预计2024年实现量产。面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺，已小批量出货。同时，面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。、先进封装入选理由：通过芯片堆叠的方式完成高性能芯片制造成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向，芯片线宽不断缩小、芯片结构3D化等先进封装技术不断演进，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。公司主打产品CMP设备、减薄设备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，将获得更加广泛的应用，也是公司未来长期高速发展的重要机遇。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、百元股入选理由：公司当前股价超过了100元、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	8254	7578	7889	7893
人均持流通股(股)	20592.8	15061.1	14329.2	14321.9
人均持流通股 (去十大流通股东)	11622.0	8586.8	8037.7	8089.8

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有13825.28万股，较上期增加4629.99万股，占总股本比58.39%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计147家机构，持有8428.79万股，占流通股比49.59%；其中140家公募基金，合计持有5125.40万股，占流通股比30.15%。
股东户数8254户，上期为7578户，变动幅度为8.9206%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【高端半导体设备供应商】公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备和划切设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。
更新时间：2025-03-04 09:23:41

【调整回购股份资金来源】2025年3月，公司拟将回购股份资金来源由“自有资金”调整为“自有资金和股票回购专项贷款资金”。公司已与中信银行股份有限公司天津分行就上市公司回购股票专项贷款达成合作意愿。公司以自有资金通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股），用于股权激励或员工持股计划，或用于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券，回购资金总额不低于人民币5,000万元（含），不超过人民币10,000万元（含）。
更新时间：2025-03-04 09:23:39

【拟购芯嵛公司剩余82%股权】2024年12月，公司和/或全资子公司华海清科上海拟使用自有资金收购参股子公司芯嵛公司剩余82%股权。本次交易完成后，芯嵛公司将成为公司全资子公司。芯嵛公司主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售，目前实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入设备，相关产品已发往客户端验证。离子注入机为集成电路制造关键制程设备，长期由部分国际知名厂商垄断，中国大陆集成电路制造企业的离子注入设备仍然主要依赖进口，进口替代需求空间巨大。芯嵛公司是国内少数能实现大束流离子注入设备生产的供应商，公司可以通过本次收购较快实现对离子注入核心技术的吸收和转化，跨越式地完成产品和业务板块布局，进一步提升公司核心竞争力。
更新时间：2024-12-25 09:12:13

【间接控股股东能投集团筹划战略重组】公司于2024年11月29日收到公司间接控股股东能投集团通知，获悉四川省人民政府拟启动能投集团与四川省投资集团有限责任公司的战略重组事宜。上述事宜目前不涉及公司重大资产重组事项，亦不会对公司正常生产经营活动构成重大影响。截至目前，公司控股股东未发生变化。上述事宜处于前期筹划阶段，尚需相关政府部门的批准，存在不确定性。
更新时间：2024-12-02 09:57:52

【12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证】2024年9月，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作。该验收机台应用于客户先进工艺，突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，核心技术指标达到了国内领先和国际先进水平，在客户端表现优异，获得客户高度认可。Versatile-GP300首台验收通过标志着其性能获得客户认可，满足客户批量化生产需求，有助于推进该机型在不同客户不同工艺的生产线进一步验证，完善技术指标，为后续取得批量订单打下坚实基础；同时随着HBM等先进封装技术的应用，将大幅提升市场对减薄装备的需求，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。
更新时间：2024-09-20 09:53:36

【投建上海集成电路装备研发制造基地】2024年8月，公司基于经营发展需要，为加快产能规划及产业布局，拟在上海自由贸易试验区临港新片区投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，开展集成电路专用设备的研发、生产、销售业务，将由华海清科上海实施。本项目计划总投资不超过169,781万元，最终投资总额以实际投资为准，公司将根据项目进展情况按需投入。本项目建成投产后将进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司核心竞争力。
更新时间：2024-08-19 09:36:31

【第500台CMP装备出机】2024年7月，公司第500台12英寸化学机械抛光（CMP）装备出机，交付国内某先进集成电路制造商，标志着公司产品质量和可靠性得到客户的高度认可，将有助于进一步提升市场占有率，对公司未来的发展将产生积极的影响。公司始终以集成电路产业需求为导向，坚持自主创新的发展路线，从2014年推出国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP商用机型，到如今第500台12英寸CMP装备出机，打破了国外巨头的技术垄断，真正实现了国内市场CMP装备领域的国产替代，市场占有率持续提升，已基本覆盖国内12英寸集成电路大生产线。同时随着公司CMP装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升。
更新时间：2024-07-15 08:01:01

【先进封装技术关键核心设备】通过芯片堆叠的方式完成高性能芯片制造成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向，芯片线宽不断缩小、芯片结构3D化等先进封装技术不断演进，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。公司主打产品CMP设备、减薄设备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，将获得更加广泛的应用，也是公司未来长期高速发展的重要机遇。
更新时间：2024-07-02 16:08:30

【CMP设备】公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品。在新型号机台研发方面，公司推出了UniversalH300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，适用工艺也更加灵活丰富，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，进展顺利，预计2024年实现量产。面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺，已小批量出货。同时，面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。
更新时间：2024-07-02 16:08:13

【积极进行产业布局】公司持续推进国内零部件供应商的培养，加大相关零部件项目的国产化力度，同时成立全资子公司华海清科（广州）半导体有限公司，建设半导体设备关键零部件孵化平台，培育一批有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目，扩大市场竞争优势，与公司现有业务形成良性的互动和补足。2013年，公司参与设立上海金浦创新私募投资基金合伙企业（有限合伙）和无锡华海金浦创业投资合伙企业（有限合伙），探索和发现新的业务机会和增长点，已投资于半导体设备、半导体零部件以及半导体芯片设计等领域的标的企业，借助专业投资机构在半导体等相关领域的资源优势和投资能力，增加投资渠道，赋能主业协同发展。
更新时间：2024-07-02 16:08:06

【划切设备】公司研发出满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备，集成切割、传输、清洗及量测单元，配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准及测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术，具有高精度、工艺开发灵活等优点，2024年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。
更新时间：2024-07-02 16:07:57

【稳定的客户资源】公司自成立至今，一直专注于高端半导体设备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、盛合精微、长电科技等行业知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。
更新时间：2024-07-02 16:06:52

【四川国资委旗下】公司控股股东为清控创业投资有限公司，实际控制人变更为四川省国资委。
更新时间：2024-07-02 16:06:23

【关键耗材与维保服务】CMP设备是运动损耗较多、材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量的耗材和零部件消耗，需要在设备运行一定周期后持续维保，或进行相应模块替换以保证设备性能。在抛光头维保服务的基础上，公司进一步提升12/8/6英寸CMP多区抛光头性能，持续开展抛光头等关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。
更新时间：2024-07-02 16:03:30

【晶圆再生业务】公司以自有CMP设备和清洗设备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂。报告期内，随着募集资金的逐步投入，晶圆再生产能已经达到10万片/月。公司通过采用先进的CMP研磨方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数，获得客户的高度认可，在国内知名大厂均已完成前期导入工作，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。
更新时间：2024-07-02 16:03:09

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备和划切设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。	所属地域:	天津
主营业务：
题材概念:	预盈预增入选理由：预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：102042.35万元，与上年同期相比变动幅度：40.99%。业绩变动原因说明（一）报告期的经营情况、财务状况报告期内，实现营业总收入341,375.81万元，同比增长36.12%；实现利润总额111,388.74万元，同比增长41.03%；实现归属于母公司所有者的净利润102,042.35万元，同比增长40.99%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润85,372.50万元，同比增长40.39%。报告期末，公司总资产1,181,153.69万元，较报告期初增长29.55%；归属于母公司的所有者权益647,009.68万元，较报告期初增长17.26%。（二）影响经营业绩的主要因素报告期内，公司凭借产品技术优势，成功把握市场机遇，CMP产品市场占有率和销售规模持续提高，并且公司持续加大研发投入和生产能力建设，增强企业核心竞争力，新产品研发和销售进展顺利，减薄装备、清洗装备、晶圆再生、CDS和SDS等初显市场成效，提升了公司营收和盈利规模。（三）主要财务数据变动幅度达30%以上的主要原因说明1、营业总收入同比增长36.12%，主要原因是公司凭借产品技术优势，成功把握市场机遇，CMP产品市场占有率和销售规模持续提高，同时新产品研发和销售进展顺利，保障经营业绩稳步增长。2、营业利润同比增长41.04%，利润总额同比增长41.03%，归属于母公司所有者的净利润同比增长40.99%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长40.39%，以上指标变动主要原因是报告期内公司销售收入增长。3、基本每股收益同比增长40.85%，主要原因是归属于母公司所有者的净利润增长。4、股本较期初增长48.95%，主要原因是2024年实施2023年度利润分配，资本公积转增股本，股本增加7,779.15万元。、国资改革入选理由：公司控股股东为清控创业投资有限公司，实际控制人变更为四川省国资委。、集成电路入选理由：公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备和划切设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。、半导体入选理由：公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品。在新型号机台研发方面，公司推出了UniversalH300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，适用工艺也更加灵活丰富，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，进展顺利，预计2024年实现量产。面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺，已小批量出货。同时，面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。、价值成长入选理由：通过考量净利润增长率、毛利率、每股收益以及净资产收益率等财务指标，公司满足具备一定成长性的条件、中芯国际概念入选理由：公司自成立至今，一直专注于高端半导体设备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、盛合精微、长电科技等行业知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。、半导体设备入选理由：公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品。在新型号机台研发方面，公司推出了UniversalH300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，适用工艺也更加灵活丰富，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，进展顺利，预计2024年实现量产。面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺，已小批量出货。同时，面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。、先进封装入选理由：通过芯片堆叠的方式完成高性能芯片制造成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向，芯片线宽不断缩小、芯片结构3D化等先进封装技术不断演进，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。公司主打产品CMP设备、减薄设备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，将获得更加广泛的应用，也是公司未来长期高速发展的重要机遇。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、百元股入选理由：公司当前股价超过了100元、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股。

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