业绩预告预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-25500万元，与上年同期相比变动值为：-32075.25万元，与上年同期相比变动幅度：-487.82%。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润下降的主要原因:1、随着2023年扩产项目陆续转产，本报告期折旧摊销支出约93,760万元，同比增加约20,613万元。2、为了拓展市场份额，公司对半导体硅片和半导体功率器件芯片的售价进行了下调。3、基于谨慎性原则，本报告期计提了约23,000.00万元的存货跌价准备。4、报告期内公司计提了13,100.00万元的可转债利息费用。5、公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失2,056.81万元（去年同期为公允价值变动收益1,822.72万元）。报告期内，得益于半导体行业景气度的见底回升及公司加强市场拓展、调整产品结构，公司主要产品产销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的半导体硅片销量约1,514.17万片（含对立昂微母公司的销量218.90万片），同比增长约53.82%，其中12英寸硅片销量约110.30万片（折合6英寸约441.19万片），同比增长约121.23%；半导体功率器件芯片销量约182.40万片，同比增长约6.30%；化合物半导体射频芯片销量约4万片，同比增长约123.04%。报告期内，受益于市场需求的增长，公司预计实现主营收入约306,450万元，同比增长约14.87%，创出历史新高。其中：凭借公司在重掺领域的技术优势和12英寸产品的技术突破，半导体硅片业务板块预计实现营业收入约223,685万元（含对立昂微母公司的33,295万元），同比增长约24.82%；化合物半导体射频芯片板块凭借拥有的与国际比肩的技术，预计实现营业收入约29,540万元，同比增长约115.08%。报告期内，公司继续加大技术创新和重要客户的开拓力度。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。轻掺产品不断拓展客户群体，重掺产品和技术继续保持全球领先优势。功率器件芯片进入车规电子领域并已大批量交付国内外知名汽车厂商，FRD芯片以一级供应商的身份进入国内某重要公司的供应链。射频芯片业务和技术已进入全球第一梯队，射频芯片产品进入低轨卫星终端客户并实现大规模出货；开发了二维可寻址VCSEL工艺技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。受益于产品技术实现完全突破，射频芯片已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量。在客户总量、订单数、产能利用率、出货量、销售额等方面均有大幅度增长，毛利率大幅转正。（二）非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益大幅减少，主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失以及政府补助减少所致。