【主营硅片、半导体功率器件、射频芯片】公司业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块，其中子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓微电子及嘉兴金瑞泓为半导体硅片行业的领军企业，产品覆盖6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片。子公司立昂东芯为化合物半导体射频芯片领域先锋企业，6英寸砷化镓微波射频芯片的产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队。半导体功率器件业务主要产品为6英寸肖特基芯片、6英寸MOSFET芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片及6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片。三大业务板块产品应用领域广泛，包括通信、计算机、新能源汽车、清洁能源、消费电子、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式。
更新时间：2024-02-06 11:13:45
【回购股份】2024年2月，公司拟以集中竞价交易方式从二级市场回购A股股份，本次回购的股份将用于减少注册资本。回购资金总额不低于人民币6,000万元（含），不超过人民币12,000万元（含），回购价格不超过人民币30元/股（含），回购期限自股东大会审议通过最终股份回购方案之日起6个月内。
更新时间：2024-02-06 11:13:43
【专精特新】2023年11月，公司及公司控股子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司（以下简称“浙江金瑞泓”）于近日收到工业和信息化部发布的《工业和信息化部关于公布第五批专精特新“小巨人”企业和通过复核的第二批专精特新“小巨人”企业名单的通告》（工信部企业函〔2023〕272号），公司及浙江金瑞泓入选第五批专精特新“小巨人”企业，有效期自2023年7月1日至2026年6月30日。
更新时间：2023-11-29 16:41:54
【持股立昂东芯、海宁东芯】公司持有立昂东芯86.21%股权，该公司主营业务为集成电路芯片的研发、生产及销售。公司持有海宁东芯100%股权，该公司主营业务为集成电路芯片的研发、生产及销售。
更新时间：2023-11-29 16:11:33
【化合物半导体射频芯片业务】据机构分析2022—2024年国内的砷化镓元器件市场仍将快于全球市场同期增速，市场规模占全球的比重也将继续提升，公司的化合物半导体射频业务发展空间十分令人期待。2022年内，公司的化合物半导体射频芯片业务经过前期的技术积累与客户认证，实现了InGap HBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用，开发了全球先进的双0.15微米GaAs pHEMT工艺技术，3D激光器（VCSEL）填补了多项国内技术空白；通过了IATF16949车规质量体系认证，并实现了批量出货。
更新时间：2023-11-29 16:11:12
【铟镓磷异质结双极型晶体管 】2023年3月15日公司在互动平台上披露：公司化合物半导体射频芯片产品铟镓磷异质结双极型晶体管 （InGaP HBT）应用于 2G/3G/4G/5G 高频、高线性的无线射频通讯市场。
更新时间：2023-11-29 16:11:09
【拟1.17亿受让衢州金瑞泓13.36%股权】2022年12月，公司拟以自有资金11,693.0625万元受让绿发昂瑞持有的衢州金瑞泓13.36%股权。本次交易完成后，公司对衢州金瑞泓的持股比例由86.64%上升至100%，成为公司的全资子公司，合并报表范围不会发生变化。衢州金瑞泓系公司从事6-8英寸半导体硅片业务的重要子公司及公司IPO、2021年非公开发行股票、公开发行可转换公司债券募集资金项目的实施主体，公司本次受让绿发昂瑞持有的衢州金瑞泓股权，有利于公司对衢州金瑞泓的进行扁平化管理,对募集资金实际用途及募投项目实施进展进行更好管理。
更新时间：2023-07-05 14:02:54
【拟发行可转债募资不超33.9亿元】2022年9月，公开发行可转换公司债券申请获证监会发审委审核通过。本次公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过339,000万元（含339,000万元），扣除发行费用后将全部用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目、补充流动资金。
更新时间：2023-07-05 14:02:48
【半导体硅片业务】2022年半导体行业景气度不高，整个半导体市场都陷入低迷，无论是国内还是国外的需求相对萎靡不振，半导体芯片产出更是大幅降低，导致了半导体硅片的市场需求也不再像以往那样火爆。在国际国内市场剧烈波动的大环境中，公司作为国内半导体硅片领域的龙头企业凭借自身技术、规模、产业链的优势，巩固了市场地位。2022年内，半导体硅片业务增速有所放缓，但清洁能源、新能源交通特别是新能源汽车等产业的快速发展，工业和物联网领域以及5G建设的拉动，对部分半导体芯片的需求量仍保持了较高的增长，其基础材料硅片的需求也仍有一定程度的增长。公司6英寸硅片产线、8英寸硅片产线订单稳定，12英寸硅片重掺、轻掺并重，在关键技术、工艺稳定、客户验证等方面取得重大进展。公司在波动的市场环境中较好地发挥自身优势，通过持续技术创新、拓展产品规格、优化产品结构、平衡产能配置、强化内部成本管控等手段增强了市场竞争能力，保持了全年硅片业务相对稳定的增长。
更新时间：2023-07-05 14:02:43
【半导体功率器件业务】由于2022年全球“碳中和”、“碳达峰”进程的深入推进，光伏等清洁能源产业的发展十分强劲，新能源汽车等新能源交通产业的发展保持了较高的成长性，相关的半导体功率器件需求增量巨大，部分冲抵了消费电子类功率器件市场的不景气，成为整个半导体功率器件市场中成长性最高、稳定性最佳的一个业务板块。2022年内，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，从而确保了全年功率器件业务再创历史性佳绩。其中光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比达45—49%；沟槽芯片发货量大幅增长，同比增幅达86%；FRD产品稳定上量，增幅达400%；IGBT产品顺利完成技术开发，开始进入客户端验证。
更新时间：2023-07-05 14:02:33
【产业规模】二十余年的深耕细作，公司既拥有了从半导体硅片到半导体功率器件的上下游产业链，还涉足了第二代、第三代化合物半导体射频芯片生产线。硅片产品类型实现了从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N型到P型等领域全覆盖，功率器件产品类型包括了从平面到沟槽、从SBD、MOSFET到FRD、IGBT等，微波射频产品包括了6英寸GaAs射频芯片、VCSEL芯片等，而且各类产品都达到了较大的产能，半导体硅片、功率器件的产销量名列国内前茅，光伏用控制芯片占据了全球较高的份额。公司产品种类丰富、层次较高且形成了较大的产销规模，规模效应十分明显。
更新时间：2023-07-05 13:59:32
【客户资源】公司始终坚持高品质的标准，在技术上充分满足行业高端客户的要求，已经与部分头部优质企业建立了长期稳定的供应链关系，在业界形成了一定的品牌效应与强大的市场竞争能力。产品长期稳定供应中芯国际、华虹宏力、华润微、中芯集成、士兰微、比亚迪、日本东芝、美国安森美、韩国KEC、台湾半导体等众多国内外重要客户，是国内少有的顺利通过博世（Bosch）、大陆集团（Continental）、法格等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证的企业。高端客户的严苛要求和持续领先的需求也不断地推动了公司工艺技术、质量管控、经营管理的改进与完善，进一步增强了公司参与市场激烈竞争的能力，有助于巩固公司产品的市场头部地位。
更新时间：2023-07-05 13:41:25
【子公司拟获国晶半导体58.69%股权】2022年2月，公司的控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司与上海康峰投资管理有限公司、上海柘中集团股份有限公司、嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》。拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。如本次重组顺利完成，金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东，公司将取得国晶半导体的控制权。有利于进一步扩大公司现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模，提高公司在集成电路用12英寸硅片的市场地位，符合公司的发展战略和长远规划。
更新时间：2022-03-10 13:33:48
【定增募资52亿加码主业】2021年10月，公司完成91.63 元/股非公开发行56,749,972 股，募集资金总额52亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目、补充流动资金。其中，“年产180万片集成电路用12英寸硅片”项目实施后将实现12英寸半导体硅片的大批量生产，提高在半导体硅片主流市场的份额；“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目”将使得公司沟槽肖特基功率二极管芯片的生产能力大幅提升，优化公司主要产品肖特基功率二极管芯片的产品结构、增强市场竞争力；“年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目”针对下游市场的需求，进一步提高相关产品的产能和市场占有率，巩固8英寸及以下硅片产品的市场头部地位。
更新时间：2021-10-22 14:29:25