至正股份(603991)个股日历查询

买入总计22279.10万元，占总成交额比7.53%，卖出总计22925.74万元，占总成交额比7.75%，净买入额-646.63万元，占龙虎榜总成交额比-1.43%

2024年三季报，每股收益-0.20元，每股净资产3.24元，净利润同比增长-6.96%，扣非净利润-1771.07万元

至正股份09:25:00（4天4板） 涨跌幅10.0%，分析或为：置换AAMI99.7%股权+先进封装设备+华为合作
板块异动原因：
重组/股权变动；1、证监会主席吴清在2024金融街论坛年会上表示，抓好新发布的“并购六条”落地实施 尽快推出一批典型案例；2、深交所日前编发《并购重组导刊》，宣传解读最新并购重组政策；3、政治局会议指出，要支持上市公司并购重组。
个股异动解析：
置换AAMI99.7%股权+先进封装设备+华为合作
1、2024年10月23日盘后公告，公司拟重大资产置换等方式取得AAMI99.7%股权。AAMI为全球前五的引线框架供应商，客户广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂，2024年H1,AAMI净资产29.95 亿，货币资金余额10.23亿，营收11.56亿，净利润3251万。
2、控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括涂胶显影设备、清洗设备等。桔云科技的单晶圆湿制程设备在国内半导体先进封装产业界已开展广泛的销售应用。
3、公司与华为昇腾会谈共同探索“智能算力建设与运营”合作之路。
4、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。
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至正股份09:25:01（3天3板） 涨跌幅10.0%，分析或为：置换AAMI99.7%股权+先进封装设备+华为合作
板块异动原因：
重组/股权变动；1、证监会主席吴清在2024金融街论坛年会上表示，抓好新发布的“并购六条”落地实施 尽快推出一批典型案例；2、深交所日前编发《并购重组导刊》，宣传解读最新并购重组政策；3、政治局会议指出，要支持上市公司并购重组。
个股异动解析：
置换AAMI99.7%股权+先进封装设备+华为合作
1、2024年10月23日盘后公告，公司拟重大资产置换等方式取得AAMI99.7%股权。AAMI为全球前五的引线框架供应商，客户广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂，2024年H1,AAMI净资产29.95 亿，货币资金余额10.23亿，营收11.56亿，净利润3251万。
2、控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括涂胶显影设备、清洗设备等。桔云科技的单晶圆湿制程设备在国内半导体先进封装产业界已开展广泛的销售应用。
3、公司与华为昇腾会谈共同探索“智能算力建设与运营”合作之路。
4、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。
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至正股份：股票交易异常波动公告

至正股份09:25:00（2天2板） 涨跌幅10.0%，分析或为：置换AAMI99.7%股权+先进封装设备+华为合作+
板块异动原因：
重组/股权变动；1、证监会主席吴清在2024金融街论坛年会上表示，抓好新发布的“并购六条”落地实施 尽快推出一批典型案例；2、深交所日前编发《并购重组导刊》，宣传解读最新并购重组政策；3、政治局会议指出，要支持上市公司并购重组。
个股异动解析：
置换AAMI99.7%股权+先进封装设备+华为合作+
1、2024年10月23日盘后公告，公司拟重大资产置换等方式取得AAMI99.7%股权。AAMI为全球前五的引线框架供应商，客户广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂，2024年H1,AAMI净资产29.95 亿，货币资金余额10.23亿，营收11.56亿，净利润3251万。
2、控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括涂胶显影设备、清洗设备等。桔云科技的单晶圆湿制程设备在国内半导体先进封装产业界已开展广泛的销售应用。
3、公司与华为昇腾会谈共同探索“智能算力建设与运营”合作之路。
4、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售，。
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至正股份：关于披露重组预案暨公司股票复牌及一般风险提示性公告

至正股份：关于筹划资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的停牌进展公告

召开2024年第1次临时股东大会,审议相关议案

至正股份：股票交易异常波动公告

MORGAN STANLEY&CO.INTERNATIONAL PLC.增持13.39万股，现持有74.03万股，占总股本比0.99%
新进十大股东丁遂现持有57.01万股，占总股本比0.76%
中信证券资产管理(香港)有限公司-客户资金增持0.87万股，现持有112.69万股，占总股本比1.51%
新进十大股东卓斌现持有58.00万股，占总股本比0.78%
上期（2024-09-30）最小股东持股数：60.00万股，占总股本比0.80%

至正股份10:52:34 涨跌幅10.01%，分析或为：先进封装设备+华为合作+电线电缆
板块异动原因：
科技；半导体需求回暖趋势延续
个股异动解析：
先进封装设备+华为合作+电线电缆
1、控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括涂胶显影设备、清洗设备等。桔云科技的单晶圆湿制程设备在国内半导体先进封装产业界已开展广泛的销售应用，自动烘箱更取得了较高的市占销售。
2、公司与华为昇腾会谈共同探索“智能算力建设与运营”合作之路。
3、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售，产品被作为绝缘材料或外护套料广泛应用于电线电缆及光缆的生产过程中。
4、公司与西安交通大学电气绝缘实验室联合开发的 35KV 及以下电力电缆用热塑性聚丙烯绝缘材料，在国内电缆绝缘材料行业属于领先水平，产品已在部分电力电缆企业初步验证合格。
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至正股份：关于召开2024年第一次临时股东大会的通知

2024年中报，每股收益-0.08元，每股净资产3.36元，净利润同比增长35.59%，扣非净利润-822.44万元

至正股份：股票交易异常波动公告

至正股份10:14:41（2天2板） 涨跌幅10.0%，分析或为：先进封装设备+电线电缆
板块异动原因：
科技；面对制裁，科技自主可控引发市场热议
个股异动解析：
先进封装设备+电线电缆
1、控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括涂胶显影设备、清洗设备等。
2、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售，产品被作为绝缘材料或外护套料广泛应用于电线电缆及光缆的生产过程中。
3、公司与西安交通大学电气绝缘实验室联合开发的 35KV 及以下电力电缆用热塑性聚丙烯绝缘材料，在国内电缆绝缘材料行业属于领先水平，产品已在部分电力电缆企业初步验证合格。
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至正股份10:52:38 涨跌幅10.01%，分析或为：先进封装设备+电线电缆
板块异动原因：
科技；面对制裁，科技自主可控引发市场热议
个股异动解析：
先进封装设备+电线电缆
1、控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括清洗设备等。
2、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售，产品被作为绝缘材料或外护套料广泛应用于电线电缆及光缆的生产过程中。
3、公司与西安交通大学电气绝缘实验室联合开发的 35KV 及以下电力电缆用热塑性聚丙烯绝缘材料，在国内电缆绝缘材料行业属于领先水平，产品已在部分电力电缆企业初步验证合格。
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预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-700万元至-950万元。
业绩变动原因说明
公司2024年半年度业绩预亏的主要原因为：一是线缆用高分子材料业务由于市场竞争激烈，产品毛利率较低，未能实现扭亏；二是为满足业务发展和日常运营需要，融资规模持续增大，财务费用增加。

至正股份14:24:22 涨跌幅10.01%，分析或为：先进封装设备+电线电缆
板块异动原因：
科技；2024年7月5日盘中消息，金融监管总局书记表示，银行保险机构要开发适配性强的金融产品，全力支持科技创新、绿色发展、新兴产业和未来产业
个股异动解析：
先进封装设备+电线电缆
1、控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括清洗设备等。
2、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售，产品被作为绝缘材料或外护套料广泛应用于电线电缆及光缆的生产过程中。
3、公司与西安交通大学电气绝缘实验室联合开发的 35KV 及以下电力电缆用热塑性聚丙烯绝缘材料，在国内电缆绝缘材料行业属于领先水平，产品已在部分电力电缆企业初步验证合格。
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监管关注公告日：2024-06-28，原因：深圳至正高分子材料股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年6月4日收到上海证券交易所《关于深圳至正高分子材料股份有限公司2023年年度报告的信息披露监管工作函》

入选大智慧“先进封装”板块，入选理由：
【半导体专用设备】子公司苏州桔云纳入公司合并报表，新增半导体专用设备业务，其主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等。苏州桔云核心团队专注于研发半导体设备，拥有多年的半导体设备研发经验，对烤箱、制程、自动化、半导体、系统控制、软件等有较为深刻的研究，并申请了专利。主要技术来源于自主研发。
该公司常规板块还有：5G、半导体、光通信、核电、新材料
至正股份主营亮点：公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。

至正股份13:52:38（4天2板） 涨跌幅10.0%，分析或为：先进封装设备+先进封装+电线电缆
板块异动原因：
半导体产业链；2024年5月23日（路透社），台积电预测全球半导体行业的年销售额增长将达到10%。
个股异动解析：
先进封装设备+先进封装+电线电缆
1、控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括清洗设备等。
2、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售，产品被作为绝缘材料或外护套料广泛应用于电线电缆及光缆的生产过程中。
3、公司目前产品主要分为：光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高分子材料；电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料；电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材料。
4、公司与西安交通大学电气绝缘实验室联合开发的 35KV 及以下电力电缆用热塑性聚丙烯绝缘材料，在国内电缆绝缘材料行业属于领先水平，产品已在部分电力电缆企业初步验证合格。
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至正股份09:45:07 涨跌幅9.99%，分析或为：先进封装设备+先进封装+电线电缆
板块异动原因：
半导体产业链；晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），今年第一季度产能增长1.2%，预计第二季度增长1.4%，中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。
个股异动解析：
先进封装设备+先进封装+电线电缆
1、控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括清洗设备等。
2、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售，产品被作为绝缘材料或外护套料广泛应用于电线电缆及光缆的生产过程中。
3、公司目前产品主要分为：光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高分子材料；电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料；电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材料。
4、公司与西安交通大学电气绝缘实验室联合开发的 35KV 及以下电力电缆用热塑性聚丙烯绝缘材料，在国内电缆绝缘材料行业属于领先水平，产品已在部分电力电缆企业初步验证合格。
来源：韭研公社APP

至正股份：关于业绩补偿相关事项的进展公告

至正股份：2023年年度股东大会决议公告

2024年一季报，每股收益-0.07元，每股净资产3.37元，净利润同比增长-24.22%，扣非净利润-604.89万元

2023年年报，每股收益-0.60元，每股净资产3.44元，净利润同比增长-164.10%，扣非净利润-5842.36万元

至正股份：股票交易异常波动公告

至正股份09:53:57 涨跌幅9.99%，分析或为：先进封装设备+先进封装+电线电缆
板块异动原因：
半导体板块；据 Digitimes 援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。
个股异动解析：
先进封装设备+先进封装+电线电缆
1、控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备等。市场传闻桔云科技有桔云烘箱设备，没有其他家做国产替代，已经签了6亿订单。
2、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售，产品被作为绝缘材料或外护套料广泛应用于电线电缆及光缆的生产过程中。
3、公司目前产品主要分为：光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高分子材料；电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料；电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材料。
4、公司与西安交通大学电气绝缘实验室联合开发的 35KV 及以下电力电缆用热塑性聚丙烯绝缘材料，在国内电缆绝缘材料行业属于领先水平，产品已在部分电力电缆企业初步验证合格。
来源：韭研公社APP

至正股份09:36:21 涨跌幅10.0%，分析或为：先进封装设备+先进封装+电线电缆
板块异动原因：
半导体产业链；IDC数据显示，随着智能手机需求的逐步复苏和人工智能芯片需求的旺盛，预计2024年全球半导体销售市场将重回增长趋势，年增长率将达20%。
个股异动解析：
先进封装设备+先进封装+电线电缆
1、控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备等。市场传闻桔云科技有桔云烘箱设备，没有其他家做国产替代，已经签了6亿订单。
2、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售，产品被作为绝缘材料或外护套料广泛应用于电线电缆及光缆的生产过程中。
3、公司目前产品主要分为：光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高分子材料；电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料；电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材料。
4、公司与西安交通大学电气绝缘实验室联合开发的 35KV 及以下电力电缆用热塑性聚丙烯绝缘材料，在国内电缆绝缘材料行业属于领先水平，产品已在部分电力电缆企业初步验证合格。
来源：韭研公社APP

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-3000万元至-6000万元。
业绩变动原因说明
2023年公司线缆用高分子材料业务由于市场竞争激烈，产品毛利率较低，经营持续亏损；为支付苏州桔云科技有限公司股权收购款，公司向控股股东借款1亿元，导致财务费用增加约360万元；公司结合业务实际情况，根据相关企业会计准则要求，对部分应收账款计提坏账准备约1900万元。

控股股东：深圳市正信同创投资发展有限公司，质押500.00万股，占总股本比6.7067%，质权人：中国华融资产管理股份有限公司深圳市分公司，质押起始日：2023-12-25

至正股份：关于修订《公司章程》的公告

至正股份：关于控股股东部分股份解除质押的公告

至正股份 涨跌幅7.09%，分析或为：先进封装设备+先进封装+电线电缆
板块异动原因：
半导体；网传11月28日张江人工智能岛园区有重要接待
个股异动解析：
先进封装设备+先进封装+电线电缆
1、控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备等。市场传闻桔云科技有桔云烘箱设备，没有其他家做国产替代，已经签了6亿订单。
2、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售，产品被作为绝缘材料或外护套料广泛应用于电线电缆及光缆的生产过程中。
3、公司目前产品主要分为：光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高分子材料；电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料；电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材料。
4、公司与西安交通大学电气绝缘实验室联合开发的 35KV 及以下电力电缆用热塑性聚丙烯绝缘材料，在国内电缆绝缘材料行业属于领先水平，产品已在部分电力电缆企业初步验证合格。
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深圳市正信同创投资发展有限公司解除质押1笔，合计500.00万股，占总股本比6.71%

至正股份 涨跌幅8.21%，分析或为：半导体设备+先进封装+电线电缆
板块异动原因：
半导体；三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，SK预计到2030年公司HBM出货量将达到每年1亿颗。
个股异动解析：
半导体设备+先进封装+电线电缆
1、子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备等。
2、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售，产品被作为绝缘材料或外护套料广泛应用于电线电缆及光缆的生产过程中。
3、公司目前产品主要分为：光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高分子材料；电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料；电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材料。
4、公司与西安交通大学电气绝缘实验室联合开发的 35KV 及以下电力电缆用热塑性聚丙烯绝缘材料，在国内电缆绝缘材料行业属于领先水平，产品已在部分电力电缆企业初步验证合格。
来源：韭研公社APP