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至正股份(603991)个股日历查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆事件提醒◆

04-16 2025
拟披露年报

拟于2025-04-16披露2024年年报

01-23 2025
收购/出售股权(资产)

至正股份:关于筹划资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的进展公告

01-18 2025
业绩预告

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:-2500万元至-5000万元。
业绩变动原因说明
公司线缆用高分子材料业务毛利率有所下降,2024年度继续亏损;公司因收购苏州桔云向控股股东借款产生的利息支出,以及因筹划资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项产生的中介费用,导致相关费用大幅增加。

01-13 2025
异动解析

至正股份09:34:42 涨跌幅10.0%,分析或为:先进封装设备+置换AAMI99.7%股权+华为合作
板块异动原因:
半导体;美国半导体协会反对新一轮芯片出口禁令。
个股异动解析:
先进封装设备+置换AAMI99.7%股权+华为合作
1、控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域,包括涂胶显影设备、清洗设备等。桔云科技的单晶圆湿制程设备在国内半导体先进封装产业界已开展广泛的销售应用。
2、2024年10月23日盘后公告,公司拟重大资产置换等方式取得AAMI99.7%股权。AAMI为全球前五的引线框架供应商,客户广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂,2024年H1,AAMI净资产29.95 亿,货币资金余额10.23亿,营收11.56亿,净利润3251万。2024年12月23日公告,本次交易相关的审计、评估等工作正在持续有序推进中。
3、公司与华为昇腾会谈共同探索“智能算力建设与运营”合作之路。
4、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。
来源:韭研公社APP

11-23 2024
收购/出售股权(资产)

至正股份:关于筹划资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的进展公告

11-04 2024
龙虎榜

买入总计22279.10万元,占总成交额比7.53%,卖出总计22925.74万元,占总成交额比7.75%,净买入额-646.63万元,占龙虎榜总成交额比-1.43%

10-30 2024
三季报

2024年三季报,每股收益-0.20元,每股净资产3.24元,净利润同比增长-6.96%,扣非净利润-1771.07万元

10-29 2024
风险提示

至正股份:股票交易风险提示公告

10-26 2024
风险提示

至正股份:股票交易异常波动公告

10-25 2024
风险提示

至正股份:股票交易风险提示公告

10-24 2024
风险提示

至正股份:关于披露重组预案暨公司股票复牌及一般风险提示性公告

10-18 2024
收购/出售股权(资产)

至正股份:关于筹划资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的停牌进展公告

10-15 2024
股东大会

召开2024年第1次临时股东大会,审议相关议案

10-11 2024
风险提示

至正股份:股票交易异常波动公告

10-10 2024
十大股东变化

MORGAN STANLEY&CO.INTERNATIONAL PLC.增持13.39万股,现持有74.03万股,占总股本比0.99%
新进十大股东丁遂现持有57.01万股,占总股本比0.76%
中信证券资产管理(香港)有限公司-客户资金增持0.87万股,现持有112.69万股,占总股本比1.51%
新进十大股东卓斌现持有58.00万股,占总股本比0.78%
上期(2024-09-30)最小股东持股数:60.00万股,占总股本比0.80%

09-28 2024
股东大会公告

至正股份:关于召开2024年第一次临时股东大会的通知

08-30 2024
中报

2024年中报,每股收益-0.08元,每股净资产3.36元,净利润同比增长35.59%,扣非净利润-822.44万元

07-20 2024
风险提示

至正股份:股票交易异常波动公告

07-10 2024
业绩预告

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为:-700万元至-950万元。
业绩变动原因说明
公司2024年半年度业绩预亏的主要原因为:一是线缆用高分子材料业务由于市场竞争激烈,产品毛利率较低,未能实现扭亏;二是为满足业务发展和日常运营需要,融资规模持续增大,财务费用增加。

06-28 2024
监管问询

监管关注公告日:2024-06-28,原因:深圳至正高分子材料股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年6月4日收到上海证券交易所《关于深圳至正高分子材料股份有限公司2023年年度报告的信息披露监管工作函》

06-11 2024
新增概念

入选大智慧“先进封装”板块,入选理由:
【半导体专用设备】子公司苏州桔云纳入公司合并报表,新增半导体专用设备业务,其主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等。苏州桔云核心团队专注于研发半导体设备,拥有多年的半导体设备研发经验,对烤箱、制程、自动化、半导体、系统控制、软件等有较为深刻的研究,并申请了专利。主要技术来源于自主研发。
该公司常规板块还有:5G、半导体、光通信、核电、新材料
至正股份主营亮点:公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。

05-18 2024
收购/出售股权(资产)

至正股份:关于业绩补偿相关事项的进展公告

05-16 2024
分配方案

至正股份:2023年年度股东大会决议公告

04-30 2024
一季报

2024年一季报,每股收益-0.07元,每股净资产3.37元,净利润同比增长-24.22%,扣非净利润-604.89万元

04-19 2024
年报

2023年年报,每股收益-0.60元,每股净资产3.44元,净利润同比增长-164.10%,扣非净利润-5842.36万元

04-18 2024
风险提示

至正股份:股票交易异常波动公告

01-31 2024
业绩预告

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:-3000万元至-6000万元。
业绩变动原因说明
2023年公司线缆用高分子材料业务由于市场竞争激烈,产品毛利率较低,经营持续亏损;为支付苏州桔云科技有限公司股权收购款,公司向控股股东借款1亿元,导致财务费用增加约360万元;公司结合业务实际情况,根据相关企业会计准则要求,对部分应收账款计提坏账准备约1900万元。

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