沃格光电(603773)个股日历查询

沃格光电：关于控股股东、实际控制人拟协议转让公司股份的进展公告

沃格光电10:42:53 涨跌幅10.0%，分析或为：合作华为+封装玻璃基板+股权转让+折叠屏
板块异动原因：
华为/消费电子；媒体报道称，华为Mate 70系列零部件已开始供货，首批备货量增加30%。华为Mate 70系列首发原生鸿蒙系统。华为Mate 70系列部分零部件的投产数较Mate60同期增加50%
个股异动解析：
合作华为+封装玻璃基板+股权转让+折叠屏
1、公司与H公司保持了长期合作。公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
2、公司全资子公司湖北通格微，主要产品包括玻璃基芯片封装载板、CPO应用&射频器件、发光芯片封装载板和微流控等。公司或将与华为、英伟达共同参加11月6日在深圳举行的首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV）。
3、实际控制人易伟华拟将其直接持有的1180万股以每股15.89元的价格转让给深圳中锦程，于2024年9月30日并签署了《股份转让协议》，后于10月10日签署了《补充协议》。
4、湖北通格微为公司玻璃基TGV技术在MicroLED新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，已完成年产100万平米芯片板级封装载板项目总产能主体厂房建设封顶，处于一期年产10万平米净房装修和设备采购阶段，预计2024年下半年正式投入量产。
5、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。
来源：韭研公社APP

2024年三季报，每股收益-0.22元，每股净资产5.93元，净利润同比增长-141.22%，扣非净利润-6758.8万元

沃格光电10:38:35 涨跌幅10.02%，分析或为：股权转让+半导体封装+折叠屏+合作华为
板块异动原因：
重组/股权变动；1、证监会主席吴清在2024金融街论坛年会上表示，抓好新发布的“并购六条”落地实施 尽快推出一批典型案例；2、深交所日前编发《并购重组导刊》，宣传解读最新并购重组政策；3、政治局会议指出，要支持上市公司并购重组。
个股异动解析：
股权转让+半导体封装+折叠屏+合作华为
1、实际控制人易伟华拟将其直接持有的1180万股以每股15.89元的价格转让给深圳中锦程，于2024年9月30日并签署了《股份转让协议》，后于10月10日签署了《补充协议》。
2、湖北通格微为公司玻璃基TGV技术在MicroLED新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，已完成年产100万平米芯片板级封装载板项目总产能主体厂房建设封顶，处于一期年产10万平米净房装修和设备采购阶段，预计2024年下半年正式投入量产。
3、公司与H公司保持了长期合作。公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
4、公司TGV技术能力和产能布局位于全球领先地位。
5、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。
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沃格光电14:09:30 涨跌幅10.02%，分析或为：半导体封装+折叠屏+合作华为+复合铜箔(PI)
板块异动原因：
科技；习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城，察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示，提及推进中国式现代化，科技要打头阵。
个股异动解析：
半导体封装+折叠屏+合作华为+复合铜箔(PI)
1、湖北通格微为公司玻璃基TGV技术在MicroLED新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，已完成年产100万平米芯片板级封装载板项目总产能主体厂房建设封顶，处于一期年产10万平米净房装修和设备采购阶段，预计2024年下半年正式投入量产。
2、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。公司与H公司保持了长期合作。
3、公司TGV技术能力和产能布局位于全球领先地位。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。
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沃格光电：关于控股股东、实际控制人拟协议转让公司股份签署补充协议的公告

沃格光电：关于2023年股票期权与限制性股票激励计划2024年第三季度自主行权结果的公告

沃格光电14:56:09 涨跌幅10.03%，分析或为：折叠屏+半导体封装+合作华为+复合铜箔(PI)
板块异动原因：
泛科技；
个股异动解析：
折叠屏+半导体封装+合作华为+复合铜箔(PI)
1、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
2、公司TGV技术能力和产能布局位于全球领先地位。
3、湖北通格微为公司玻璃基TGV技术在Micro LED新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，已完成年产100万平米芯片板级封装载板项目总产能主体厂房建设封顶，处于一期年产 10 万平米净房装修和设备采购阶段，预计2024年下半年正式投入量产。
4、公司与H公司保持了长期合作。
5、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。
来源：韭研公社APP

沃格光电：关于2023年股票期权与限制性股票激励计划部分限制性股票回购注销完成的公告

沃格光电：关于2023年股票期权与限制性股票激励计划部分限制性股票回购注销的实施公告

沃格光电 涨跌幅5.73%，分析或为：折叠屏+半导体封装+合作华为+复合铜箔(PI)
板块异动原因：
消费电子；2024年9月8日消息，华为Mate XT非凡大师（三折叠手机）于9月7日12:08开启预订。截至目前，预订开启不到24小时，华为商城显示该产品预约人数已超200万。增量环节：铰链、柔性屏、UTG盖板玻璃、潜望镜头等。
个股异动解析：
折叠屏+半导体封装+合作华为+复合铜箔(PI)
1、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
2、公司TGV技术能力和产能布局位于全球领先地位。
3、湖北通格微为公司玻璃基TGV技术在Micro LED新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，已完成年产100万平米芯片板级封装载板项目总产能主体厂房建设封顶，处于一期年产 10 万平米净房装修和设备采购阶段，预计2024年下半年正式投入量产。
4、公司与H公司保持了长期合作。
5、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。
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变动日期：2024-09-07，变动前：江西沃格光电股份有限公司，变动后：江西沃格光电集团股份有限公司

召开2024年第2次临时股东大会,审议相关议案

沃格光电：关于获得政府补助的公告

沃格光电：关于2023年股票期权与限制性股票激励计划限制性股票预留授予登记完成的公告

解禁数量7.41万股，占总股本比0.03%

2024年中报，每股收益-0.14元，每股净资产6.01元，净利润同比增长-168.77%，扣非净利润-4419.58万元

沃格光电：关于2023年股票期权与限制性股票激励计划首次授予部分第一个解除限售期限制性股票解除限售暨上市流通的公告

沃格光电13:39:06 涨跌幅10.03%，分析或为：玻璃基TGV+半导体封装+合作华为+复合铜箔(PI)
板块异动原因：
其他；
个股异动解析：
玻璃基TGV+半导体封装+合作华为+复合铜箔(PI)
1、2024年7月19日盘后消息，三叠纪（广东）科技公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行，为国内首条TGV板级封装线。公司 TGV 技术能力和产能布局位于全球领先地位。
2、湖北通格微为公司玻璃基 TGV 技术在 Micro LED 新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，已完成年产100万平米芯片板级封装载板项目总产能主体厂房建设封顶，处于一期年产 10 万平米净房装修和设备采购阶段，预计2024年下半年正式投入量产。
3、公司与H公司保持了长期合作。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。
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沃格光电：关于2023年股票期权与限制性股票激励计划股票期权预留授予登记完成的公告

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-2500万元至-3600万元。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响报告期内，受消费电子及液晶面板行业影响，市场需求下滑和竞争加剧，导致公司玻璃精加工业务和光电子器件产品销售价格和毛利率有所下滑。基于上述影响，报告期内公司紧抓市场机遇，强化公司核心能力建设和订单获取，积极提升现有业务市场份额，实现了营业收入同比稳健增长。此外，公司玻璃基新产品方面。报告期内，为加快湖北通格微电路科技有限公司项目建设和产能布局，公司于2024年2月完成收购湖北通格微电路科技有限公司剩余部分股权，湖北通格微成为公司全资子公司，将其纳入公司合并报表。报告期内，受公司玻璃基Mini/MicroLED精密线路封装载板以及TGV玻璃基半导体板级封装载板及先进封装载板等产品新项目投建和部分项目处于产能释放前期影响，公司进一步加强市场推广、人才引进和产能释放，在已有多个客户合作的基础上，获取了多项合作开发并导入了行业知名企业共同开发验证。这也同步导致公司研发投入、职工薪酬等费用增加，对公司当期损益产生一定影响。后续，公司将继续围绕“一体两翼”集团发展战略，率先推动玻璃基TGV载板在新型显示和半导体先进封装领域的迭代升级应用，对内加强核心能力建设，降本增效，对外利用公司核心技术优势和产能优势，抢抓市场机遇，优化产品结构，加大市场开拓力度，提升公司经营管理能力和盈利水平。（二）非经常性损益的影响报告期内，公司收到政府补助较上年同期有所增加，以及受部分单项计提的应收款项减值转回影响，导致非经常性损益较上年同期预计增加300万左右。

沃格光电：关于2023年股票期权与限制性股票激励计划部分股票期权注销完成的公告

2023年度10转3派0.6元(含税)，股权登记日为2024-05-23，除权除息日为2024-05-24

买入总计10820.15万元，占总成交额比7.46%，卖出总计11685.09万元，占总成交额比8.06%，净买入额-864.95万元，占龙虎榜总成交额比-3.84%

沃格光电10:02:56（3天3板） 涨跌幅10.01%，分析或为：玻璃基板+半导体封装+增资子公司+复合铜箔(PI)
板块异动原因：
玻璃基板；大摩表示GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板
个股异动解析：
玻璃基板+半导体封装+增资子公司+复合铜箔(PI)
1、公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力。2024年4月11日互动：公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，目前年产100万平米厂房已完成建设封顶，预计今年下半年进入一期产能投放阶段。此外公司与H公司保持了长期合作。
2、2024年3月4日公告，公司拟向子公司湖北通格微增资1.8亿元，为加快年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板项目建设进度。
3、公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，部分产品已通过客户验证。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等。
来源：韭研公社APP

沃格光电09:25:00 涨跌幅10.02%，分析或为：玻璃基板+半导体封装+增资子公司+复合铜箔(PI)
板块异动原因：
玻璃基板；大摩表示GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板
个股异动解析：
玻璃基板+半导体封装+增资子公司+复合铜箔(PI)
1、公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力。2024年4月11日互动：公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，目前年产100万平米厂房已完成建设封顶，预计今年下半年进入一期产能投放阶段。此外公司与H公司保持了长期合作。
2、2024年3月4日公告，公司拟向子公司湖北通格微增资1.8亿元，为加快年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板项目建设进度。
3、公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，部分产品已通过客户验证。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等。
来源：韭研公社APP

沃格光电：2023年年度权益分派实施公告

沃格光电09:25:00 涨跌幅10.01%，分析或为：玻璃基板+半导体封装+增资子公司+复合铜箔(PI)
板块异动原因：
玻璃基板；大摩表示GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板
个股异动解析：
玻璃基板+半导体封装+增资子公司+复合铜箔(PI)
1、公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力。2024年4月11日互动：公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，目前年产100万平米厂房已完成建设封顶，预计今年下半年进入一期产能投放阶段。此外公司与H公司保持了长期合作。
2、2024年3月4日公告，公司拟向子公司湖北通格微增资1.8亿元，为加快年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板项目建设进度。
3、公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，部分产品已通过客户验证。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等。
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2023年度10转3派0.6元(含税)

沃格光电：获得政府补助

2024年一季报，每股收益-0.03元，每股净资产8.01元，净利润同比增长-609.68%，扣非净利润-959.22万元

沃格光电09:57:21 涨跌幅10.02%，分析或为：玻璃基板+半导体封装+增资子公司+复合铜箔(PI)
板块异动原因：
半导体；半导体设备、存储龙头一季报业绩大增
个股异动解析：
玻璃基板+半导体封装+增资子公司+复合铜箔(PI)
1、公司不断推进芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用，此外公司与H公司保持了长期合作。
2、2024年3月4日公告，公司拟向子公司湖北通格微增资1.8亿元，为加快年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板项目建设进度。
3、公司TGV产品从应用场景看可以应用于CPO，且从行业趋势看，玻璃基有望替代现有封装基板材料，提升芯片性能和算力，具体产品应用情况请以公司公告为准。公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，部分产品已通过客户验证。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等。公司于玻璃基板预计2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。
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沃格光电09:34:10 涨跌幅10.02%，分析或为：玻璃基板+TGV+增资子公司+复合铜箔(PI)
板块异动原因：
面板；夏普正在考虑缩小其LCD业务规模；面板二季度需求提升，55英寸TFTOpen Cell五个月来首次增长
个股异动解析：
玻璃基板+TGV+增资子公司+复合铜箔(PI)
1、公司不断推进芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用，此外公司与H公司保持了长期合作。
2、2024年3月4日公告，公司拟向子公司湖北通格微增资1.8亿元，为加快年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板项目建设进度。
3、公司TGV产品从应用场景看可以应用于CPO，且从行业趋势看，玻璃基有望替代现有封装基板材料，提升芯片性能和算力，具体产品应用情况请以公司公告为准。公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，部分产品已通过客户验证。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等。公司于玻璃基板预计2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。
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沃格光电：拟投资建设AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目

沃格光电：股票交易异常波动公告

沃格光电13:15:19 涨跌幅10.0%，分析或为：TGV+增资子公司+复合铜箔(PI)
板块异动原因：
人工智能；全球游戏开发者大会将于3月18日至3月22日在旧金山召开。
工信部部长金壮龙表示，将适度超前建设算力等信息设施。
个股异动解析：
TGV+增资子公司+复合铜箔(PI)
1、公司TGV产品从应用场景看可以应用于CPO，且从行业趋势看，玻璃基有望替代现有封装基板材料，提升芯片性能和算力，具体产品应用情况请以公司公告为准。公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，部分产品已通过客户验证。
2、公司不断推进芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用，此外公司与H公司保持了长期合作。
3、2024年3月4日公告，公司拟向子公司湖北通格微增资1.8亿元，为加快年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板项目建设进度。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等。公司于玻璃基板预计2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。
来源：韭研公社APP

沃格光电：关于全资子公司继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目的补充公告

沃格光电：收购湖北通格微电路科技有限公司股权交割完成

沃格光电：追认重大交易

沃格光电 涨跌幅9.79%，分析或为：拟收购+TGV+复合铜箔(PI)
板块异动原因：
公告；
个股异动解析：
拟收购+TGV+复合铜箔(PI)
1、2024年2月7日盘后公告，拟以现金8573万元收购天门高新投所持有的湖北通格微70%的股权。本次收购完成后，公司将持有湖北通格微100%的股权。
2、2023年10月31日互动，公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，目前部分产品已通过客户验证。
3、公司不断推进芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用，此外公司与H公司保持了长期合作。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等。公司于玻璃基板预计2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。
来源：韭研公社APP

沃格光电13:09:09 涨跌幅10.01%，分析或为：拟收购+TGV+复合铜箔(PI)
板块异动原因：
公告；
个股异动解析：
拟收购+TGV+复合铜箔(PI)
1、2024年2月7日盘后公告，拟以现金8573万元收购天门高新投所持有的湖北通格微70%的股权。本次收购完成后，公司将持有湖北通格微100%的股权。
2、2023年10月31日互动，公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，目前部分产品已通过客户验证。
3、公司不断推进芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用，此外公司与H公司保持了长期合作。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等。公司于玻璃基板预计2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。
来源：韭研公社APP

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-370万元至-550万元，与上年同期相比变动值为：32454.77万元至32274.77万元，较上年同期相比变动幅度：98.87%至98.32%。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响报告期内，受国内外经济形势及消费电子市场整体需求疲软影响，消费电子行业景气度相对较低。在此背景下，公司积极提升现有业务市场份额，同时积极推动高端光学膜材偏光片的生产（销售）业务，报告期内偏光片生产（销售）业务快速上量，因此导致公司营业收入实现一定幅度增长，但仍受制于消费电子行业复苏较缓慢，行业整体销售价格偏低，产品价格受到一定承压导致整体毛利率有所下降。环比方面，2023年公司在继续推进新产品、新项目建设及量产进度的同时，改善集团产品和客户结构，积极导入核心客户，同时加强与现有优质客户的合作深度与广度，加强供应链管理，实现降本增效、技术突破以及品质提升。2023年下半年，随着公司各业务模块不断加大市场开拓力度，公司第四季度环比实现营收和净利润的同步增长，并且较第三季度实现扭亏。（二）利息支出的影响报告期内，公司持续践行深化改革，始终围绕“一体两翼”发展战略规划，围绕Mini/MicroLED玻璃基线路板等新产品进行产能布局，项目投资、运营资金等需求持续增加，导致利息支出等费用增加，对公司利润产生一定影响。截至目前，公司子公司江西德虹显示Mini/MicroLED玻璃基线路板项目进展顺利，目前已具备一期年产100万平米产能，并已进入前期正式量产阶段。公司已与国内外知名客户开展深入沟通交流，并且对于玻璃基材料在MiniLED背光和Mini/MicroLED直显领域具备的核心优势达成共识。公司将继续推动现有项目的量产进度，并持续导入优质客户。（三）非经常性损益的影响报告期内，公司收到的政府补助相比上年同期有所增加，导致非经常性损益增加。