沃格光电(603773)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年12月股权激励后)◆

每股收益(元) :-0.2215	目前流通(万股) :20364.73
每股净资产(元) :5.9275	总股本(万股) :22312.56
每股公积金(元) :4.3960	营业收入(万元) :164275.08
每股未分配利润(元) :0.2838	营收同比(%) :31.29
每股经营现金流(元) :0.9022i	净利润(万元) :-4942.23
净利率(%) :-1.50	净利润同比(%) :-141.22
毛利率(%) :16.74	净资产收益率(%) :-3.65

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :-0.1365	扣非每股收益(元) :-0.1984
每股净资产(元) :6.0105	扣非净利润(万元) :-4419.58
每股公积金(元) :4.3913	营收同比(%) :34.78
每股未分配利润(元) :0.3695	净利润同比(%) :-168.77
每股经营现金流(元) :0.9037	净资产收益率(%) :-2.23
毛利率(%) :16.46	净利率(%) :-1.19

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、车载显示触控模组、高端光学膜材模切、玻璃基半导体先进封装载板。经过多年的发展和行业技术积累，公司储备了多项基于玻璃基的薄化、镀膜技术以及膜材等多项材料研发能力，其中核心工艺技术主要体现在TFT液晶玻璃薄化、镀膜，以及基于白玻璃和膜材的真空溅射镀厚铜精密线路技术能力以及巨量微米级铜通孔能力。	所属地域:	江西
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：沃格光电是全球少数同时掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化。作为芯片封装基板材料的选择，从板材特性并结合成本看，玻璃基低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高图形化精度，更加匹配高精度的技术要求以及更大的降本空间，玻璃能提供更优的解决方案。TGV有望成为下一代半导体封装基板材料的技术解决方案，通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV，可以实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理，同时由于玻璃基具有更优的散热性，有助于降低功耗，其在高算力数据中心服务器等领域有一定应用空间。另，2024年5月22日，公司异动公告披露，据相关媒体信息，公司被列入玻璃基板概念股，经公司自查，公司玻璃基TGV产品目前不具备量产能力，未形成营业收入。、智能穿戴入选理由：2020年10月27日公司在互动平台表示，智能手表等可穿戴设备是公司未来业务转型的主要方向之一，公司已有部分产品小批量供货小米智能手表。、 OLED 入选理由：公司背光模组产品包括传统LCD背光、玻璃基MiniLED背光，产品主要应用于MNT显示器、笔电/PAD、TV、车载等，玻璃基MiniLED背光作为玻璃基板在新一代显示技术的技术迭代与创新，相较于PCB基板，在材料性能和综合降本方面，拥有绝对的领先优势。玻璃基MiniLED背光凭借玻璃基的高平整性、低涨缩比及超薄特性在大屏化和轻薄化具有较明显应用优势。截止目前，公司玻璃基MiniLED背光产品已进入量产阶段。2023年，公司进一步加速推进玻璃基MiniLED背光的产能布局。公司年产500万平米玻璃基Mini/MicroLED基板项目已完成厂房封顶，第一期年产100万平米玻璃基板全自动化智能制造线已于2023年10月份正式拉通，正式投入生产，截至目前，已进入前期量产阶段，并与众多行业知名客户有多个项目在展开，产品终端应用涉及到显示器、TV、车载等。、盖板玻璃入选理由：公司在车载显示产品布局主要体现在：在产品端，公司具备盖板、TP触控、玻璃基板、灯板、背光模组以及膜材的全贴合量产能力；技术端，公司拥有的3A玻璃盖板产品，能实现防眩光、防指纹、防油污，增强玻璃盖板的透光性等；MiniLED背光相较于传统背光和OLED显示，具有寿命长、高亮度、高色域饱和度以及低成本优势，而玻璃基MiniLED背光凭借玻璃基的高平整性、低涨缩比及超薄特性在大屏化和轻薄化具有较明显应用优势；市场端，截至目前，公司拥有富士康、远峰、创维等20多家车载前装市场客户，项目合作厂商包括上汽通用、比亚迪、东风本田、广汽三菱、长城、长安、一汽解放、吉利、奇瑞、江淮、埃安、哪吒、大众思皓等20多家终端车企。此外，公司自主研发的车载玻璃QD板，该产品搭配MINILED背光以提升车载显示用户体验为出发点，车载玻璃QD板主要是为了解决荧光膜色域偏低以及QD量子点膜的环境耐受性问题。玻璃QD板有望成为MiniLED背光在车载显示领域应用的核心解决方案，并已受到业内诸多知名企业的高度认可和关注。、全面屏入选理由：公司背光模组产品包括传统LCD背光、玻璃基MiniLED背光，产品主要应用于MNT显示器、笔电/PAD、TV、车载等，玻璃基MiniLED背光作为玻璃基板在新一代显示技术的技术迭代与创新，相较于PCB基板，在材料性能和综合降本方面，拥有绝对的领先优势。玻璃基MiniLED背光凭借玻璃基的高平整性、低涨缩比及超薄特性在大屏化和轻薄化具有较明显应用优势。截止目前，公司玻璃基MiniLED背光产品已进入量产阶段。2023年，公司进一步加速推进玻璃基MiniLED背光的产能布局。公司年产500万平米玻璃基Mini/MicroLED基板项目已完成厂房封顶，第一期年产100万平米玻璃基板全自动化智能制造线已于2023年10月份正式拉通，正式投入生产，截至目前，已进入前期量产阶段，并与众多行业知名客户有多个项目在展开，产品终端应用涉及到显示器、TV、车载等。、小米概念入选理由：2020年10月27日公司在互动平台表示，智能手表等可穿戴设备是公司未来业务转型的主要方向之一，公司已有部分产品小批量供货小米智能手表。、指纹识别入选理由：公司是国内第一批专业的面板薄化生产商，在TFT-LCD、OLED光电玻璃薄化业务上有着较强的技术优势。主要包括蚀刻前处理技术与蚀刻技术。公司拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术。该类技术可以减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度，提升产品良率，降低生产成本，确保产品品质。公司TFT玻璃可实现0.1T（0.05+0.05mm）薄化能力，0.09T指纹模组薄化量产实绩达99%以上。公司生产的超薄玻璃基板（UTG）最小厚度可低至0.025mm，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。此外在半导体封装领域，载板材料的轻薄能提升信号传输速率和效率，提升芯片性能。截至目前，公司用于MLED显示产品和半导体封装载板的玻璃基板最薄0.09-0.2mm，并有望进一步降低至0.05mm。此外，公司最新自主研发的车载玻璃QD板也用到了公司薄化技术。另，2022年7月，公司在互动平台表示，目前公司UTG技术主要应用于屏下指纹模组、Mini/Micro LED显示背光模组、超薄触控TP Sensor、MIP封装以及半导体封装载板等、 MLED 入选理由：公司背光模组产品包括传统LCD背光、玻璃基MiniLED背光，产品主要应用于MNT显示器、笔电/PAD、TV、车载等，玻璃基MiniLED背光作为玻璃基板在新一代显示技术的技术迭代与创新，相较于PCB基板，在材料性能和综合降本方面，拥有绝对的领先优势。玻璃基MiniLED背光凭借玻璃基的高平整性、低涨缩比及超薄特性在大屏化和轻薄化具有较明显应用优势。截止目前，公司玻璃基MiniLED背光产品已进入量产阶段。2023年，公司进一步加速推进玻璃基MiniLED背光的产能布局。公司年产500万平米玻璃基Mini/MicroLED基板项目已完成厂房封顶，第一期年产100万平米玻璃基板全自动化智能制造线已于2023年10月份正式拉通，正式投入生产，截至目前，已进入前期量产阶段，并与众多行业知名客户有多个项目在展开，产品终端应用涉及到显示器、TV、车载等。、折叠屏入选理由：公司是国内第一批专业的面板薄化生产商，在TFT-LCD、OLED光电玻璃薄化业务上有着较强的技术优势。主要包括蚀刻前处理技术与蚀刻技术。公司拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术。该类技术可以减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度，提升产品良率，降低生产成本，确保产品品质。公司TFT玻璃可实现0.1T（0.05+0.05mm）薄化能力，0.09T指纹模组薄化量产实绩达99%以上。公司生产的超薄玻璃基板（UTG）最小厚度可低至0.025mm，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。此外在半导体封装领域，载板材料的轻薄能提升信号传输速率和效率，提升芯片性能。截至目前，公司用于MLED显示产品和半导体封装载板的玻璃基板最薄0.09-0.2mm，并有望进一步降低至0.05mm。此外，公司最新自主研发的车载玻璃QD板也用到了公司薄化技术。另，2022年7月，公司在互动平台表示，目前公司UTG技术主要应用于屏下指纹模组、Mini/Micro LED显示背光模组、超薄触控TP Sensor、MIP封装以及半导体封装载板等、钙钛矿电池、铜箔入选理由：PI是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能，此外PI材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现。PI材料可应用于：绝缘材料、半导体及微电子工业、电子标签领域、非晶硅太阳能电池领域、柔性电路板领域，新能源汽车动力电池、储能电池等；CPI材料可应用于:曲面/柔性液晶显示器、高性能软性触控薄膜、软性抗刮膜/保护层、R2ROPV软性太阳能薄膜、光学补偿膜等。公司拥有PI/CPI膜材及浆料生产开发能力,可通过分子结构设计进行客制化特性及多种产品应用材料开发。超薄2μmPI薄膜可搭配镀铜组成锂电池复合铜箔，可有效降低铜箔总质量并提升电池能量密度。在安全性能、原材料成本以及对电池能量密度提升方面优势明显，契合锂电池集流体发展方向。、消费电子入选理由：公司高端光学膜材模切业务主体主要为公司控股子公司北京宝昂及其分子公司，产品主要应用于LCD显示、OLED显示产品等，终端应用主要包括消费电子、显示产品、汽车、家电等，其客户主要包括行业知名面板厂以及国内外龙头终端显示企业。随着OLED显示在部分中尺寸产品的渗透，北京宝昂公司与国内外客户的合作将进一步得到扩展和升级，有利于公司长期稳定经营。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	20826	23745	16047	12669
流通A股股东总数	-	-	-	-
人均持流通股(股)	9765.2	8561.7	9745.3	12343.7

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有10736.58万股，较上期增加119.69万股，占总股本比48.16%，主力控盘强度一般。
截止2024年三季报合计7家机构，持有2326.33万股，占流通股比11.44%；其中3家公募基金，合计持有675.44万股，占流通股比3.32%。
股东户数20826户，上期为23745户，变动幅度为-12.2931%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【主营光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等】公司主要从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、车载显示触控模组、高端光学膜材模切、玻璃基半导体先进封装载板。经过多年的发展和行业技术积累，公司储备了多项基于玻璃基的薄化、镀膜技术以及膜材等多项材料研发能力，其中核心工艺技术主要体现在TFT液晶玻璃薄化、镀膜，以及基于白玻璃和膜材的真空溅射镀厚铜精密线路技术能力以及巨量微米级铜通孔能力。
更新时间：2025-01-14 14:02:29

【薄化技术】公司是国内第一批专业的面板薄化生产商，在TFT-LCD、OLED光电玻璃薄化业务上有着较强的技术优势。主要包括蚀刻前处理技术与蚀刻技术。公司拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术。该类技术可以减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度，提升产品良率，降低生产成本，确保产品品质。公司TFT玻璃可实现0.1T（0.05+0.05mm）薄化能力，0.09T指纹模组薄化量产实绩达99%以上。公司生产的超薄玻璃基板（UTG）最小厚度可低至0.025mm，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。此外在半导体封装领域，载板材料的轻薄能提升信号传输速率和效率，提升芯片性能。截至目前，公司用于MLED显示产品和半导体封装载板的玻璃基板最薄0.09-0.2mm，并有望进一步降低至0.05mm。此外，公司最新自主研发的车载玻璃QD板也用到了公司薄化技术。另，2022年7月，公司在互动平台表示，目前公司UTG技术主要应用于屏下指纹模组、Mini/Micro LED显示背光模组、超薄触控TP Sensor、MIP封装以及半导体封装载板等
更新时间：2025-01-14 14:02:24

【玻璃基多层线路板产品】2025年1月，公司在投资者关系活动记录表中披露，公司全资子公司通格微公司玻璃基多层线路板产品已具备批量生产能力，在半导体领域，与多家半导体知名企业合作开发，利用公司对玻璃基载板产品的性能理解，结合自身技术能力，参与到IC设计、封装、应用等全产业链；在光通讯领域，和行业著名企业合作开发，加快1.6T以上光模块应用，参与产业链关于CPO的研发和应用；在射频领域，与行业著名企业合作开发下一代6G射频天线；在微流控领域，与国际客户联合开发新一代玻璃载板，已逐步进入批量发货阶段。目前，各个行业进度比预想中更加快速落地。
更新时间：2025-01-09 15:23:15

【高端光学膜材模切】公司高端光学膜材模切业务主体主要为公司控股子公司北京宝昂及其分子公司，产品主要应用于LCD显示、OLED显示产品等，终端应用主要包括消费电子、显示产品、汽车、家电等，其客户主要包括行业知名面板厂以及国内外龙头终端显示企业。随着OLED显示在部分中尺寸产品的渗透，北京宝昂公司与国内外客户的合作将进一步得到扩展和升级，有利于公司长期稳定经营。
更新时间：2024-08-21 13:35:58

【背光及显示模组】公司背光模组产品包括传统LCD背光、玻璃基MiniLED背光，产品主要应用于MNT显示器、笔电/PAD、TV、车载等，玻璃基MiniLED背光作为玻璃基板在新一代显示技术的技术迭代与创新，相较于PCB基板，在材料性能和综合降本方面，拥有绝对的领先优势。玻璃基MiniLED背光凭借玻璃基的高平整性、低涨缩比及超薄特性在大屏化和轻薄化具有较明显应用优势。截止目前，公司玻璃基MiniLED背光产品已进入量产阶段。2023年，公司进一步加速推进玻璃基MiniLED背光的产能布局。公司年产500万平米玻璃基Mini/MicroLED基板项目已完成厂房封顶，第一期年产100万平米玻璃基板全自动化智能制造线已于2023年10月份正式拉通，正式投入生产，截至目前，已进入前期量产阶段，并与众多行业知名客户有多个项目在展开，产品终端应用涉及到显示器、TV、车载等。
更新时间：2024-08-21 13:34:05

【先进的光刻技术】公司拥有先进的光刻技术，其主要工艺是在已经镀导电膜的面板上进行涂胶、曝光、显影、蚀刻后，得到具备相关功能的电路（如触控感应电路，指纹感应电路，MiniLED显示电路），线宽线距精度可达3-6微米，先进性在于与设备厂商共同开发的可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板，产线尺寸覆盖性强，可在500mm*600mm-730mm*920mm之间切换不同尺寸进行生产，基本可覆盖标准G4.5代线以下尺寸及G5代线、G5.5代线、G6代线等部分分切尺寸。
更新时间：2024-08-21 13:33:40

【玻璃基微米级巨量互通技术（TGV 技术）】沃格光电是全球少数同时掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化。作为芯片封装基板材料的选择，从板材特性并结合成本看，玻璃基低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高图形化精度，更加匹配高精度的技术要求以及更大的降本空间，玻璃能提供更优的解决方案。TGV有望成为下一代半导体封装基板材料的技术解决方案，通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV，可以实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理，同时由于玻璃基具有更优的散热性，有助于降低功耗，其在高算力数据中心服务器等领域有一定应用空间。另，2024年5月22日，公司异动公告披露，据相关媒体信息，公司被列入玻璃基板概念股，经公司自查，公司玻璃基TGV产品目前不具备量产能力，未形成营业收入。
更新时间：2024-05-22 16:08:16

【小批量供货小米智能手表】2020年10月27日公司在互动平台表示，智能手表等可穿戴设备是公司未来业务转型的主要方向之一，公司已有部分产品小批量供货小米智能手表。
更新时间：2024-05-22 16:03:42

【CPI/PI 浆料合成及膜材研发技术】PI是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能，此外PI材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现。PI材料可应用于：绝缘材料、半导体及微电子工业、电子标签领域、非晶硅太阳能电池领域、柔性电路板领域，新能源汽车动力电池、储能电池等；CPI材料可应用于:曲面/柔性液晶显示器、高性能软性触控薄膜、软性抗刮膜/保护层、R2ROPV软性太阳能薄膜、光学补偿膜等。公司拥有PI/CPI膜材及浆料生产开发能力,可通过分子结构设计进行客制化特性及多种产品应用材料开发。超薄2μmPI薄膜可搭配镀铜组成锂电池复合铜箔，可有效降低铜箔总质量并提升电池能量密度。在安全性能、原材料成本以及对电池能量密度提升方面优势明显，契合锂电池集流体发展方向。
更新时间：2024-05-22 14:04:05

【行业领先的镀膜技术】公司深耕光电显示行业十余年，拥有ITO镀膜、On-Cell镀膜、In-Cell抗干扰高阻镀膜、ATO高阻膜、金属膜、高透低反导电薄膜、一体黑、特种光学膜等技术，镀膜技术在业内始终处于绝对领先水平。报告期内，公司在原有的In-Cell抗干扰高阻镀膜技术的基础上完成了研发升级，将进一步降低成本，提高良率。同时，公司具有行业领先的玻璃基板厚镀铜技术、车载显示特殊效果镀膜，基于OLEDIn-Cell抗干扰镀膜等研发项目，以上项目均已通过前期验证，将有望进入商用量产阶段。公司玻璃基厚镀铜技术处于行业绝对领先地位，截至目前，公司通过磁控溅射镀膜方式储备的铜厚达6um，且镀铜速度达到1.5m/s，处于行业绝对领先水平。
更新时间：2024-05-22 13:59:06

【车载显示】公司在车载显示产品布局主要体现在：在产品端，公司具备盖板、TP触控、玻璃基板、灯板、背光模组以及膜材的全贴合量产能力；技术端，公司拥有的3A玻璃盖板产品，能实现防眩光、防指纹、防油污，增强玻璃盖板的透光性等；MiniLED背光相较于传统背光和OLED显示，具有寿命长、高亮度、高色域饱和度以及低成本优势，而玻璃基MiniLED背光凭借玻璃基的高平整性、低涨缩比及超薄特性在大屏化和轻薄化具有较明显应用优势；市场端，截至目前，公司拥有富士康、远峰、创维等20多家车载前装市场客户，项目合作厂商包括上汽通用、比亚迪、东风本田、广汽三菱、长城、长安、一汽解放、吉利、奇瑞、江淮、埃安、哪吒、大众思皓等20多家终端车企。此外，公司自主研发的车载玻璃QD板，该产品搭配MINILED背光以提升车载显示用户体验为出发点，车载玻璃QD板主要是为了解决荧光膜色域偏低以及QD量子点膜的环境耐受性问题。玻璃QD板有望成为MiniLED背光在车载显示领域应用的核心解决方案，并已受到业内诸多知名企业的高度认可和关注。
更新时间：2024-05-22 13:57:01

【光电玻璃精加工业务】公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10余年，凭借高稳定性、高良率和低成本优势赢得京东方、TCL、天马、群创光电、中电熊猫、信利等知名面板企业的一致认可。2023年，显示面板终端需求下降，产品销售价格下降，毛利下降。针对上述情形，公司采用优化生产流程、调整产线布局、提高产能利用率、提升良率等方式优化成本，以及进一步加强市场开拓力度，新增引进优质客户，以保证产线处于全稼动状态。
更新时间：2024-05-22 13:55:43

【拟投资建设AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目】2024年3月，公司及/或公司全资子公司于成都设立项目公司，拟投资建设AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目，本项目公司总投资金额约5亿元人民币。本项目建设期预计2年（含项目筹建期），预计2026年正式投入生产，进入产能爬坡阶段。达产年预计实现月产能2.4万片。本项目建设内容为运用公司拥有的ECI技术能力，对OLED屏幕中大尺寸玻璃基板进行光蚀刻，实现OLED屏幕一次性薄化、通孔和切割，提升产品强度和稳定性以及生产效率，以满足产品需求。本次项目的建设，将有利于推动公司拥有的ECI技术在中大尺寸OLED显示屏的玻璃基光蚀刻精加工领域的首次规模量产化应用，该技术为公司传统加工业务的重要技术迭代升级，具有一定的技术应用示范效应，为后续持续深度参与OLED显示相关产品在部分中大尺寸产品的市场化应用打下坚实基础。
更新时间：2024-03-28 09:45:39

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-05-22 披露原因:换手率达20%的证券

当日成交量(万手):41.61 当日成交额(万元):144970.47 成交回报净买入额（万元）:-864.96

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	3057.13	0
中国银河证券股份有限公司北京中关村大街证券营业部	2980.78	0
东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南环路证券营业部	1664.88	0
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第二证券营业部	1597.44	0
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部	1519.92	0
买入总计: 10820.15 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国泰君安证券股份有限公司深圳深南大道京基一百证券营业部	0	3723.20
东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南环路证券营业部	0	2208.21
华泰证券股份有限公司总部	0	2035.85
沪股通专用	0	1949.47
东方证券股份有限公司厦门仙岳路证券营业部	0	1768.38
卖出总计: 11685.11 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、车载显示触控模组、高端光学膜材模切、玻璃基半导体先进封装载板。经过多年的发展和行业技术积累，公司储备了多项基于玻璃基的薄化、镀膜技术以及膜材等多项材料研发能力，其中核心工艺技术主要体现在TFT液晶玻璃薄化、镀膜，以及基于白玻璃和膜材的真空溅射镀厚铜精密线路技术能力以及巨量微米级铜通孔能力。	所属地域:	江西
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：沃格光电是全球少数同时掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化。作为芯片封装基板材料的选择，从板材特性并结合成本看，玻璃基低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高图形化精度，更加匹配高精度的技术要求以及更大的降本空间，玻璃能提供更优的解决方案。TGV有望成为下一代半导体封装基板材料的技术解决方案，通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV，可以实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理，同时由于玻璃基具有更优的散热性，有助于降低功耗，其在高算力数据中心服务器等领域有一定应用空间。另，2024年5月22日，公司异动公告披露，据相关媒体信息，公司被列入玻璃基板概念股，经公司自查，公司玻璃基TGV产品目前不具备量产能力，未形成营业收入。、智能穿戴入选理由：2020年10月27日公司在互动平台表示，智能手表等可穿戴设备是公司未来业务转型的主要方向之一，公司已有部分产品小批量供货小米智能手表。、 OLED 入选理由：公司背光模组产品包括传统LCD背光、玻璃基MiniLED背光，产品主要应用于MNT显示器、笔电/PAD、TV、车载等，玻璃基MiniLED背光作为玻璃基板在新一代显示技术的技术迭代与创新，相较于PCB基板，在材料性能和综合降本方面，拥有绝对的领先优势。玻璃基MiniLED背光凭借玻璃基的高平整性、低涨缩比及超薄特性在大屏化和轻薄化具有较明显应用优势。截止目前，公司玻璃基MiniLED背光产品已进入量产阶段。2023年，公司进一步加速推进玻璃基MiniLED背光的产能布局。公司年产500万平米玻璃基Mini/MicroLED基板项目已完成厂房封顶，第一期年产100万平米玻璃基板全自动化智能制造线已于2023年10月份正式拉通，正式投入生产，截至目前，已进入前期量产阶段，并与众多行业知名客户有多个项目在展开，产品终端应用涉及到显示器、TV、车载等。、盖板玻璃入选理由：公司在车载显示产品布局主要体现在：在产品端，公司具备盖板、TP触控、玻璃基板、灯板、背光模组以及膜材的全贴合量产能力；技术端，公司拥有的3A玻璃盖板产品，能实现防眩光、防指纹、防油污，增强玻璃盖板的透光性等；MiniLED背光相较于传统背光和OLED显示，具有寿命长、高亮度、高色域饱和度以及低成本优势，而玻璃基MiniLED背光凭借玻璃基的高平整性、低涨缩比及超薄特性在大屏化和轻薄化具有较明显应用优势；市场端，截至目前，公司拥有富士康、远峰、创维等20多家车载前装市场客户，项目合作厂商包括上汽通用、比亚迪、东风本田、广汽三菱、长城、长安、一汽解放、吉利、奇瑞、江淮、埃安、哪吒、大众思皓等20多家终端车企。此外，公司自主研发的车载玻璃QD板，该产品搭配MINILED背光以提升车载显示用户体验为出发点，车载玻璃QD板主要是为了解决荧光膜色域偏低以及QD量子点膜的环境耐受性问题。玻璃QD板有望成为MiniLED背光在车载显示领域应用的核心解决方案，并已受到业内诸多知名企业的高度认可和关注。、全面屏入选理由：公司背光模组产品包括传统LCD背光、玻璃基MiniLED背光，产品主要应用于MNT显示器、笔电/PAD、TV、车载等，玻璃基MiniLED背光作为玻璃基板在新一代显示技术的技术迭代与创新，相较于PCB基板，在材料性能和综合降本方面，拥有绝对的领先优势。玻璃基MiniLED背光凭借玻璃基的高平整性、低涨缩比及超薄特性在大屏化和轻薄化具有较明显应用优势。截止目前，公司玻璃基MiniLED背光产品已进入量产阶段。2023年，公司进一步加速推进玻璃基MiniLED背光的产能布局。公司年产500万平米玻璃基Mini/MicroLED基板项目已完成厂房封顶，第一期年产100万平米玻璃基板全自动化智能制造线已于2023年10月份正式拉通，正式投入生产，截至目前，已进入前期量产阶段，并与众多行业知名客户有多个项目在展开，产品终端应用涉及到显示器、TV、车载等。、小米概念入选理由：2020年10月27日公司在互动平台表示，智能手表等可穿戴设备是公司未来业务转型的主要方向之一，公司已有部分产品小批量供货小米智能手表。、指纹识别入选理由：公司是国内第一批专业的面板薄化生产商，在TFT-LCD、OLED光电玻璃薄化业务上有着较强的技术优势。主要包括蚀刻前处理技术与蚀刻技术。公司拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术。该类技术可以减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度，提升产品良率，降低生产成本，确保产品品质。公司TFT玻璃可实现0.1T（0.05+0.05mm）薄化能力，0.09T指纹模组薄化量产实绩达99%以上。公司生产的超薄玻璃基板（UTG）最小厚度可低至0.025mm，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。此外在半导体封装领域，载板材料的轻薄能提升信号传输速率和效率，提升芯片性能。截至目前，公司用于MLED显示产品和半导体封装载板的玻璃基板最薄0.09-0.2mm，并有望进一步降低至0.05mm。此外，公司最新自主研发的车载玻璃QD板也用到了公司薄化技术。另，2022年7月，公司在互动平台表示，目前公司UTG技术主要应用于屏下指纹模组、Mini/Micro LED显示背光模组、超薄触控TP Sensor、MIP封装以及半导体封装载板等、 MLED 入选理由：公司背光模组产品包括传统LCD背光、玻璃基MiniLED背光，产品主要应用于MNT显示器、笔电/PAD、TV、车载等，玻璃基MiniLED背光作为玻璃基板在新一代显示技术的技术迭代与创新，相较于PCB基板，在材料性能和综合降本方面，拥有绝对的领先优势。玻璃基MiniLED背光凭借玻璃基的高平整性、低涨缩比及超薄特性在大屏化和轻薄化具有较明显应用优势。截止目前，公司玻璃基MiniLED背光产品已进入量产阶段。2023年，公司进一步加速推进玻璃基MiniLED背光的产能布局。公司年产500万平米玻璃基Mini/MicroLED基板项目已完成厂房封顶，第一期年产100万平米玻璃基板全自动化智能制造线已于2023年10月份正式拉通，正式投入生产，截至目前，已进入前期量产阶段，并与众多行业知名客户有多个项目在展开，产品终端应用涉及到显示器、TV、车载等。、折叠屏入选理由：公司是国内第一批专业的面板薄化生产商，在TFT-LCD、OLED光电玻璃薄化业务上有着较强的技术优势。主要包括蚀刻前处理技术与蚀刻技术。公司拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术。该类技术可以减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度，提升产品良率，降低生产成本，确保产品品质。公司TFT玻璃可实现0.1T（0.05+0.05mm）薄化能力，0.09T指纹模组薄化量产实绩达99%以上。公司生产的超薄玻璃基板（UTG）最小厚度可低至0.025mm，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。此外在半导体封装领域，载板材料的轻薄能提升信号传输速率和效率，提升芯片性能。截至目前，公司用于MLED显示产品和半导体封装载板的玻璃基板最薄0.09-0.2mm，并有望进一步降低至0.05mm。此外，公司最新自主研发的车载玻璃QD板也用到了公司薄化技术。另，2022年7月，公司在互动平台表示，目前公司UTG技术主要应用于屏下指纹模组、Mini/Micro LED显示背光模组、超薄触控TP Sensor、MIP封装以及半导体封装载板等、钙钛矿电池、铜箔入选理由：PI是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能，此外PI材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现。PI材料可应用于：绝缘材料、半导体及微电子工业、电子标签领域、非晶硅太阳能电池领域、柔性电路板领域，新能源汽车动力电池、储能电池等；CPI材料可应用于:曲面/柔性液晶显示器、高性能软性触控薄膜、软性抗刮膜/保护层、R2ROPV软性太阳能薄膜、光学补偿膜等。公司拥有PI/CPI膜材及浆料生产开发能力,可通过分子结构设计进行客制化特性及多种产品应用材料开发。超薄2μmPI薄膜可搭配镀铜组成锂电池复合铜箔，可有效降低铜箔总质量并提升电池能量密度。在安全性能、原材料成本以及对电池能量密度提升方面优势明显，契合锂电池集流体发展方向。、消费电子入选理由：公司高端光学膜材模切业务主体主要为公司控股子公司北京宝昂及其分子公司，产品主要应用于LCD显示、OLED显示产品等，终端应用主要包括消费电子、显示产品、汽车、家电等，其客户主要包括行业知名面板厂以及国内外龙头终端显示企业。随着OLED显示在部分中尺寸产品的渗透，北京宝昂公司与国内外客户的合作将进一步得到扩展和升级，有利于公司长期稳定经营。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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