【主营光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等】公司主要从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组（含传统背光、PCB基Mini LED背光及玻璃基Mini LED背光）、车载显示触控模组、玻璃基芯片板级封装载板。2022年内，公司已完成背光及显示模组产业链整合，形成高度协同的垂直一体化产业布局，具有包括高端外观件、触控模组、LCM模组以及背光模组等业务模块的产品量产及加工能力。为有效整合公司集团内部优势资源，充分发挥在车载显示产品的研发及客户协同效应，2022年内，公司对各业务部进行产品整合，成立车载事业部，同时将第三事业部玻璃盖板产品一并纳入车载事业部，重点推进Mini LED玻璃基背光及3A玻璃一体黑盖板在车载显示模组的商用进程。在车载显示方面，Mini LED背光凭借其高亮度、高寿命、低成本具有较大应用优势，而在Mini显示方面，玻璃基较PCB基的平整度、轻薄化及大屏化更具优势。
更新时间：2024-03-28 09:45:41
【拟投资建设AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目】2024年3月，公司及/或公司全资子公司于成都设立项目公司，拟投资建设AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目，本项目公司总投资金额约5亿元人民币。本项目建设期预计2年（含项目筹建期），预计2026年正式投入生产，进入产能爬坡阶段。达产年预计实现月产能2.4万片。本项目建设内容为运用公司拥有的ECI技术能力，对OLED屏幕中大尺寸玻璃基板进行光蚀刻，实现OLED屏幕一次性薄化、通孔和切割，提升产品强度和稳定性以及生产效率，以满足产品需求。本次项目的建设，将有利于推动公司拥有的ECI技术在中大尺寸OLED显示屏的玻璃基光蚀刻精加工领域的首次规模量产化应用，该技术为公司传统加工业务的重要技术迭代升级，具有一定的技术应用示范效应，为后续持续深度参与OLED显示相关产品在部分中大尺寸产品的市场化应用打下坚实基础。
更新时间：2024-03-28 09:45:39
【拟继续投建芯片板级封装载板项目】2024年3月，公司全资子公司湖北通格微拟继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目，通过新建厂房69,120.00 m2，购置一批先进设备，建设玻璃基芯片板级封装载板自动化生产产线，形成具备规模效应的封装载板产能，项目建设期为24个月，项目总投资金额预计为人民币121,564.23万元。本次项目投资以公司自主研发的TGV技术为基础，该技术通过叠加公司所拥有的玻璃基薄化、双面多层镀铜线路堆叠、绝缘膜材以及巨量通孔等工艺和材料开发技术能力，聚焦玻璃基在半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。目前，在玻璃基半导体先进封装载板产品方面，公司多个项目已获得客户验证通过，并具备量产可行性；在新一代半导体显示方面，随着公司TGV工艺技术能力的突破，公司与国内知名企业联合发布了全球首款玻璃基TGV Micro LED显示屏，该产品使用公司推出的玻璃基TGV载板，推动了Micro LED显示的商用化进度，目前该产品已进入量产化推广和应用阶段。
更新时间：2024-03-04 16:47:10
【持有湖北通格微100%股权】2024年2月，公司完成以现金8,573万元收购湖北天门高新投资开发集团有限公司（简称“天门高新投”）所持有的湖北通格微电路科技有限公司（简称“湖北通格微”）70%的股权。本次收购前，湖北通格微为公司持股30%的参股公司，本次收购完成，公司持有湖北通格微100%的股权。湖北通格微于2022年6月成立，为公司与天门高新投共同出资设立的合资公司，截至本公告披露日，湖北通格微建设项目产能主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产品，该产品主要采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Micro led直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域。产品终端应用场景方面，其中显示领域主要包括室内外商显/专显、家庭显示、室内外透明显示、车载显示、头戴式显示器（HMD）、抬头显示器（HUD）、AR/VR以及多种智慧显示场景；半导体先进封装基板应用场景主要包括数据中心的系统级封装、Chiplet互连、光模块封装、射频封装、MEMS传感器和半导体器件的3D集成封装、光通信芯片封装等。
更新时间：2024-02-26 16:13:59
【国际上少数掌握TGV技术的厂家之一】公司2023年半年报披露：Through Glass Via，是一种先进三维集成电路技术，其可实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，以及高密度封装和GHz速度的数据处理。沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm，实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。2023年11月6日公司在互动平台上披露：公司TGV产品持续有少量订单导入，主要应用于玻璃基Mini/Micro LED直显、微流控、玻璃基IC封装载板等，具体订单和收入情况请以公司公告为准。玻璃基由于其本身具有优异的材质特性，TGV技术在直显和先进封装领域在经历了多年行业深入研究和技术沉淀后，目前受到行业广泛关注，是未来技术进步和行业发展的趋势和方向，随着产业链的进一步成熟、产能进一步扩大和产品市场化节奏的进一步加快，TGV技术和产品在直显和IC载板的市场渗透率将会逐步显现和爬升。
更新时间：2023-11-20 13:56:18
【玻璃基精密线路制作技术】公司拥有先进的光刻技术，其主要工艺是在已经镀导电膜的面板上进行涂胶、曝光、显影、蚀刻后，得到具备相关功能的电路（如触控感应电路，指纹感应电路，Mini LED显示电路），线宽线距精度可达3-6微米，先进性在于与设备厂商共同开发的可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板，产线尺寸覆盖性强，可在500mm*600mm-730mm*920mm之间切换不同尺寸进行生产，基本可覆盖标准G4.5代线以下尺寸及G5代线、G5.5代线、G6代线等部分分切尺寸。产品覆盖Mini/Micro LED玻璃基板、On-cell、OGS、触控Sensor、BM盖板等。
更新时间：2023-08-14 10:06:29
【薄化技术】公司是国内第一批专业的面板薄化生产商，在TFT-LCD、OLED光电玻璃薄化业务上有着较强的技术优势。主要包括蚀刻前处理技术与蚀刻技术。公司拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术。该类技术可以减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度，提升产品良率，降低生产成本，确保产品品质。公司TFT玻璃可实现0.1T（0.05+0.05mm）薄化能力，0.09T指纹模组薄化量产实绩达99%以上。公司生产的超薄玻璃基板（UTG）最小厚度可低至0.025mm，其具备超薄、耐磨、透光性好、强度高、可弯折、回弹性好等特性，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。同时，公司参与起草了100um以下的超薄柔性玻璃行业标准，规范了柔性玻璃生产的业内标准，进一步体现了公司在玻璃薄化及化学加工技术方面的领先性。
更新时间：2023-08-14 09:57:39
【光电玻璃精加工业务】公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10余年，凭借高稳定性、高良率和低成本优势赢得京东方、TCL、天马、群创光电、中电熊猫、信利等知名面板企业的一致认可。2022年内，光电玻璃精加工业务实现销售收入57,590.36万元，与上年同期相比基本持平，但因受液晶面板行业竞争加剧等影响，显示面板终端需求下降，产品销售价格下降，毛利下降。针对上述情形，公司采用优化生产流程、调整产线布局、提高产能利用率、提升良率等方式优化成本，以及进一步加强市场开拓力度，新增引进优质客户，以保证产线处于全稼动状态。
更新时间：2023-08-14 09:55:08
【车载显示】随着公司技术储备不断升级、供应链布局日益完善以及市场渠道的逐步开拓，公司于2022年内成立车载专显事业部，重点推进Mini LED玻璃基背光及3A玻璃一体黑盖板在车载显示模组的商用进程。公司在车载显示产品布局主要体现在：在产品端，公司具备盖板、TP触控、玻璃基板、灯板、背光模组以及膜材的全贴合量产能力；技术端，公司拥有的3A玻璃盖板产品，能实现防眩光、防指纹、防油污，增强玻璃盖板的透光性等；Mini LED背光相较于传统背光和OLED显示，具有寿命长、高亮度、高色域饱和度以及低成本优势，而玻璃基Mini LED背光凭借玻璃基的高平整性、低涨缩比及超薄特性在大屏化和轻薄化具有较明显应用优势；市场端，截至目前，子公司深圳汇晨与业内车载显示龙头企业签署战略合作协议，并已开始批量供货；子公司东莞兴为拥有富士康、远峰、创维等20多家车载前装市场客户，项目合作厂商包括上汽通用、比亚迪、东风本田、广汽三菱、长城、长安、一汽解放、吉利、奇瑞、江淮、埃安、哪吒、大众思皓等20多家终端车企。
更新时间：2023-08-14 09:54:44
【背光及显示模组】公司背光模组产品包括传统LCD背光、PCB基Mini LED背光及玻璃基Mini LED背光，产品主要应用于MNT显示器、笔电/PAD、TV、车载等，其中传统背光和PCB基Mini LED背光已实现批量供货，客户包括模组厂商及终端车企。玻璃基Mini LED背光作为玻璃基板在新一代显示技术的技术迭代与创新，相较于PCB基板，在材料性能和综合降本方面，拥有绝对的领先优势。公司玻璃基Mini LED背光在MNT显示器、笔电/PAD、TV、车载四个应用领域有多个项目在打样送样验证阶段，部分项目利用德虹前期已有部分产能实现了少量供货。截至目前，公司已完成设立子公司江西德虹显示技术有限公司，并已开始进行玻璃基材的Mini/Micro LED基板生产项目的投建工作，预计今年下半年形成规模量产能力。该项目实施建成后，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/Micro LED基板总产能5,240,000㎡/Y。同时，公司与天门高新投共同出资设立合资公司湖北汇晨，投资建设Mini LED背光模组及高端LCD背光模组项目，进一步完善了Mini LED背光显示模组产业链布局。
更新时间：2023-08-14 09:47:54
【玻璃基Mini/Micro直显业务方面】玻璃基Mini/Micro直显业务方面，2022年内，公司与中麒光电签订战略合作协议，双方非常看好沃格光电玻璃基板所代表的基板、载板对传统PCB/BT板的产业替代，未来将充分发挥各自在核心材料和应用技术领域的互补性优势，就玻璃基板在Mini/Micro LED以及IC/第三代半导体分立器件/集成封装/先进封装等方面的应用建立长期的战略合作。本次战略合作也正是体现了市场及客户对于这一技术在半导体封装领域的认可。截至目前，公司与中麒光电的合作在顺利推进中。同时，公司与多家行业知名企业在玻璃基Mini/Micro直显领域，有多个产品处于开发验证阶段，2022年内，公司玻璃基Mini/Micro直显基板实现销售收入299.96万元（含研发收入）。
更新时间：2023-08-14 09:45:21
【半导体先进封装方面】半导体先进封装方面，公司已与全球知名企业开展产品开发验证合作，目前项目进展顺利。此外，公司新增导入在射频器件、生物感应等领域的应用，2022年内，公司玻璃基半导体先进封装载板实现销售收入55万元（含研发收入）。产能布局方面：2022年内，公司与天门高新投共同出资设立合资公司湖北通格微，主要是依靠天门市的区域及政策优势，加上沃格光电拥有的技术及客户优势，以该合资公司作为投资、建设、生产和经营主体，投资建设芯片板级封装载板产业园项目，该项目总投资额度预计不低于人民币10亿元。项目建设期为24个月，达产年实现年产100万平米芯片板级封装载板，该产品除可应用于Micro LED显示的MIP封装，在集成电路半导体封测等领域具有广阔的应用前景。截至目前，湖北通格微公司及其芯片板级封装载板项目建设进展顺利，预计今年四季度具备批量出货能力。
更新时间：2023-08-14 09:42:36
【公司监事、董秘增持】截止2023年7月4日，本次增持计划实施期限已届满。2023年1月4日至2023年7月4日期间，公司监事熊伟先生、董事会秘书胡芳芳女士通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式累计增持公司股份合计83,100股，占公司总股本的0.0486%，增持金额为人民币1,758,805元，增持总金额已达增持计划金额区间下限。本次增持后，监事熊伟先生持有48,400股，占比0.0283%；董事会秘书胡芳芳女士持有34,700股，占比0.0203%。
更新时间：2023-07-05 08:51:17
【钙钛矿电池领域】2022年9月14日公司在互动平台披露：公司在钙钛矿太阳能电池及锂电池领域都有开展一定的材料和工艺研发，公司亦进行了相关技术储备和布局。尤其在太阳能硅片正负极新材料技术迭代以及锂电复合铜箔负极集流体都进行了深度研发。公司目前尚未启动相关项目投资，公司将紧密关注相关技术和产品市场应用趋势以及客户验证情况。
更新时间：2023-02-08 10:33:56
【锂离子电池负极集流体复合铜箔材料】公司2022年9月26日在互动平台上披露：公司董事长、总经理易伟华先生自2003年参与创明电池公司创业时就有了磷酸铁锂动力电池的行业经验，因此在过去几年研发项目中包含了很多新能源诸如太阳能电池、固态锂离子电池等相关材料及工艺的研发工作，其中锂离子电池负极集流体复合铜箔材料在技术上集合了公司核心竞争力的真空磁控溅射镀铜技术以及PI浆料配方开发、PI膜制程技术，目前该产品已送样。公司将持续跟进与客户端进行性能测试和工艺成本评估的进展，并根据市场情况进行可行性评估，具体请以公司公告为准。
更新时间：2022-11-23 10:52:59
【拟投建玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目】2022年2月，根据公司未来发展战略和产业布局，为满足Mini/Micro LED市场需要，进一步增强公司在显示面板行业的竞争力，公司拟设立江西德虹显示技术有限公司投资新建“玻璃基材的Mini/Micro LED基板生产项目”，项目总投资金额预计为人民币165,000万元，其中建设投资125,000万元，铺底流动资金40,000万元。项目完全达产的建设周期约为24个月，本项目实施建成后，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/Micro LED基板总产能5,240,000㎡/Y。本次投资有利于满足公司业务扩展及产能布局的扩张。
更新时间：2022-09-22 11:08:16
【折叠手机盖板项目研发】公司折叠手机盖板项目，目前已实现盖板厚度小于25um，适用于超薄柔性显示的UTG项目。该研发主要是基于5G生态下移动终端未来将持续迭代，折叠手机将是重要形态之一，折叠手机的难点在于一体的折叠屏，折叠屏上游材料中柔性材料、粘合剂难度较大，特别是盖板材料，UTG(超薄柔性玻璃)有望成为重要的新方向，另外，随着笔记本电脑和平板电脑有较强轻薄化需求，卷绕电视也逐渐成为行业产品的研发方向，以上产品都需要UTG的应用，超薄玻璃盖板的应用场景将越来越广泛。
更新时间：2022-08-16 14:26:33
【电致变色技术】电致变色技术—潜藏式后置摄像头技术，该项技术于2020年1月在美国CES电子展上亮相，是由公司与知名终端手机一加（OnePlus）手机联合研发。目前华为、OPPO、VIVO、SAMSUNG、小米、传音、一加、深天马等国内知名移动智能终端以及面板企业正在和公司进行积极的技术沟通交流，公司正在进行客户导入阶段，该项技术的商业应用也是公司市场和商务部门2020年的重点工作之一；应用于智能手机、智能穿戴等移动消费电子终端的一体黑技术，该项技术已小批量于2019年11月应用于小米发布的智能手表，目前公司正在积极导入客户。
更新时间：2022-04-20 14:34:53
【玻璃基板应用领域】2022年4月，公司与东莞市中麒光电技术有限公司共同签订《战略合作协议》，双方拟在半导体芯片封装基板和Mini/Micro显示领域开展合作，具体方式包括但不限于共同开发、标准制定、专利使用权互惠互利等方面，根据各自优势共同推动研发项目的开展。同时，双方将就关键元器件进行共同设计和开发（如分立器件基板等），以降低物料成本。中麒光电作为公司需方，中麒光电在未来五年内向乙方采购质量合格且符合公司要求的玻璃基板的金额不少于人民币8亿元，并不断加深合作领域，提升合作份额。公司给到中麒光电最优产品价格，双方在每次签订合同时协商确定。公司确保提供的产品全部为合格产品，产品质量标准以双方签订采购合同时具体约定为准。
更新时间：2022-04-18 08:15:29