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华正新材(603186)个股日历查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆事件提醒◆

11-14 2024
风险提示

华正新材:股票交易异常波动公告

11-13 2024
龙虎榜

买入总计25735.64万元,占总成交额比18.49%,卖出总计14209.59万元,占总成交额比10.21%,净买入额11526.05万元,占龙虎榜总成交额比28.85%

10-26 2024
三季报

2024年三季报,每股收益-0.05元,每股净资产10.53元,净利润同比增长78.23%,扣非净利润-1037.47万元

10-19 2024
更正或补充

华正新材:关于不向下修正“华正转债”转股价格的公告

10-09 2024
股本变动

华正新材:可转债转股结果暨股份变动公告

09-30 2024
异动解析

华正新材14:48:33 涨跌幅10.0%,分析或为:折叠手机+华为合作+固态电池+业绩增长
板块异动原因:
泛科技;
个股异动解析:
折叠手机+华为合作+固态电池+业绩增长
1、2024年H1,公司进一步开拓折叠手机市场,提供材料解决方案,实现稳定批量销售。2023年10月18日互动,公司高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。
2、2023年8月4日互动,公司铝塑膜项目已开展试生产和客户验厂进程,同时公司铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用。
3、24H1营收19.42亿,同增22.83%;扣非净利润1124万元,同增153%。
4、公司开发了无卤素的 Ultra low loss等级材料,可用于下一代 AI 服务器。
5、公司以覆铜板为核心产业,布局 BT 封装材料、CBF 积层绝缘膜等半导体封装材料,以及铝塑膜等先进膜材料.
来源:韭研公社APP

09-02 2024
异动解析

华正新材 涨跌幅6.05%,分析或为:折叠手机+华为合作+固态电池+业绩增长
板块异动原因:
消费电子;1、苹果:计划9月10日发布新品。机构预计iPhone 16将开启苹果史上最大升级周期;2、8 月 28 日上午,华为玄玑感知系统暨穿戴创新技术发布会上,用于穿戴设备的“玄玑感知系统”正式发布,搭载该系统的智能穿戴新品将于 9 月发布。3、荣耀官方宣布,将于9月5日参加2024德国柏林消费电子展,将面向全球正式推出折叠屏Magic V3等旗舰产品。
个股异动解析:
折叠手机+华为合作+固态电池+业绩增长
1、2024年H1,公司进一步开拓折叠手机市场,提供材料解决方案,实现稳定批量销售。2023年10月18日互动,公司高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。
2、2023年8月4日互动,公司铝塑膜项目已开展试生产和客户验厂进程,同时公司铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用。
3、24H1营收19.42亿,同增22.83%;扣非净利润1124万元,同增153%。
4、公司开发了无卤素的 Ultra low loss等级材料,可用于下一代 AI 服务器。
5、公司以覆铜板为核心产业,布局 BT 封装材料、CBF 积层绝缘膜等半导体封装材料,以及铝塑膜等先进膜材料.
来源:韭研公社APP

08-23 2024
新增概念

入选大智慧“华为概念”板块,入选理由:
【与华为的合作】2023年10月18日公司在互动平台披露:公司的高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。2023年9月14日公司在互动平台披露:公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料;主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。
该公司常规板块还有:5.5G概念、5G、PCB概念、半导体、覆铜板、固态电池、冷链物流、锂电池、铝塑膜、先进封装、新材料
华正新材主营亮点:公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售。

08-21 2024
异动解析

华正新材10:02:34 涨跌幅9.98%,分析或为:华为合作+固态电池+折叠手机
板块异动原因:
华为;TechInsights数据显示,2024年第二季度,华为全球智能手机出货量同比增长49%,达到1160万台。同时,由于高端机型(Mate和Pura系列组合)占比较大,其批发平均售价(ASP)和批发收入均创历史新高。首届华为海思全联接大会2024年9 月 9 日举行。
个股异动解析:
华为合作+固态电池+折叠手机
1、2023年10月18日互动,公司高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。
2、2023年8月4日互动,公司铝塑膜项目已开展试生产和客户验厂进程,同时公司铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用。
3、2024年H1,公司进一步开拓折叠手机市场,提供材料解决方案,实现稳定批量销售。24H1营收19.42亿,同增22.83%;扣非净利润1124万元,同增153%。
4、公司开发了无卤素的 Ultra low loss等级材料,可用于下一代 AI 服务器。
5、公司以覆铜板为核心产业,布局 BT 封装材料、CBF 积层绝缘膜等半导体封装材料,以及铝塑膜等先进膜材料.
来源:韭研公社APP

08-20 2024
风险提示

华正新材:股票交易异常波动公告

08-17 2024
中报

2024年中报,每股收益0.07元,每股净资产10.65元,净利润同比增长188.49%,扣非净利润1123.91万元

08-15 2024
异动解析

华正新材14:53:44 涨跌幅10.02%,分析或为:华为合作(高频覆铜板材料)+先进封装+5.5G
板块异动原因:
华为;TechInsights数据显示,2024年第二季度,华为全球智能手机出货量同比增长49%,达到1160万台。同时,由于高端机型(Mate和Pura系列组合)占比较大,其批发平均售价(ASP)和批发收入均创历史新高。首届华为海思全联接大会2024年9 月 9 日举行。
个股异动解析:
华为合作(高频覆铜板材料)+先进封装+5.5G
1、据网传资料,公司高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。
2、公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(ABF膜),可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等。
3、公司具备用于5.5g的的产品和技术,同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。
4、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销,覆铜板可用在5G手机。
来源:韭研公社APP

07-10 2024
业绩预告

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为:900万元至1200万元。
业绩变动原因说明
报告期内,公司持续优化产品结构,强化内部管理,提升公司竞争力;同时期内下游需求有所恢复,公司扩产后产品出货量上升,实现营收增长。

06-15 2024
债券融资发行

05-24 2024
异动解析

华正新材 涨跌幅5.38%,分析或为:华为合作(高频覆铜板材料)+先进封装+5.5G
板块异动原因:
算力;2024年5月22日,英伟达发布最新季报,当季业绩及指引再次超出市场预期。25FYQ1英伟达实现收入260亿美元,同比增长262%,超出公司指引的240亿美元和市场一致预期的246.5亿美元。
个股异动解析:
华为合作(高频覆铜板材料)+先进封装+5.5G
1、据网传资料,公司高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。
2、公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(ABF膜),可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等。
3、公司具备用于5.5g的的产品和技术,同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。
4、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销,覆铜板可用在5G手机。
来源:韭研公社APP

05-11 2024
分配方案

华正新材:2023年年度股东大会决议公告

04-20 2024
一季报

2024年一季报,每股收益-0.01元,每股净资产10.57元,净利润同比增长87.27%,扣非净利润63.38万元

04-17 2024
异动解析

华正新材10:05:36 涨跌幅10.0%,分析或为:先进封装+5.5G+覆铜板+ABF载板
板块异动原因:
半导体;半导体设备、存储龙头一季报业绩大增
个股异动解析:
先进封装+5.5G+覆铜板+ABF载板
1、公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(ABF膜),可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等。
2、2024年2月26日互动,公司CBF积层绝缘膜持续加快新产品开发进程,加快产品在重要终端客户及下游客户中的验证。
3、公司具备用于5.5g的的产品和技术,同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。
4、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销,覆铜板可用在5G手机。高频材料已在大客户实现批量供应,预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
来源:韭研公社APP

04-15 2024
年报

2023年年报,每股收益-0.85元,每股净资产10.57元,净利润同比增长-434.03%,扣非净利润-1.3亿元

04-02 2024
股本变动

华正新材:可转债转股结果暨股份变动公告

03-22 2024
投资项目

03-18 2024
异动解析

华正新材13:39:04 涨跌幅10.02%,分析或为:先进封装+5.5G+覆铜板+ABF载板
板块异动原因:
半导体产业链;2024年3月13日消息,三星电子将与主要手机、PC和服务器客户重新谈判价格,预计将推动NAND闪存价格上涨15%~20%。知名研究机构Mordor Intelligence预测数据显示,HBM存储产品的市场规模预计将从 2024年的约 25.2 亿美元激增至 2029年的 79.5 亿美元,复合年增长率为 25.86%。
个股异动解析:
先进封装+5.5G+覆铜板+ABF载板
1、公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(ABF膜),可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等。
2、2024年2月26日互动,公司CBF积层绝缘膜持续加快新产品开发进程,加快产品在重要终端客户及下游客户中的验证。
3、公司具备用于5.5g的的产品和技术,同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。
4、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销,覆铜板可用在5G手机。高频材料已在大客户实现批量供应,预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
来源:韭研公社APP

03-15 2024
更正或补充

华正新材:关于“华正转债”预计满足转股价格修正条件的提示性公告

03-08 2024
异动解析

华正新材14:22:19 涨跌幅9.99%,分析或为:先进封装+5.5G+覆铜板+ABF载板
板块异动原因:
半导体;HBM高带宽存储,主要应用场景为AI服务器,AI服务器出货量增长,且平均HBM容量增加,机构预期2025年市场规模约150亿美元,增速超50%。 2024年3月5日盘中消息,据集邦咨询,在各家厂商备货积极性逐渐被调动。该机构通过观察认为 2024 年第 1 季 DRAM 市场继续上涨,原厂目标仍为改善获利,涨价意图强烈,促使 DRAM 合约价环比要再增加 20%。
个股异动解析:
先进封装+5.5G+覆铜板+ABF载板
1、公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(ABF膜),可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等。
2、2024年2月26日互动,公司CBF积层绝缘膜持续加快新产品开发进程,加快产品在重要终端客户及下游客户中的验证。
3、公司具备用于5.5g的的产品和技术,同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。
4、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销,覆铜板可用在5G手机。高频材料已在大客户实现批量供应,预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
来源:韭研公社APP

02-29 2024
异动解析

华正新材 涨跌幅6.71%,分析或为:先进封装+5.5G+覆铜板+ABF载板
板块异动原因:
半导体;半导体小作文发酵。 三星电子宣布,已成功开发12层HBM3E内存,计划于今年上半年开始量产。此外,美光科技26日宣布,已开始量产HBM3E,其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达。
个股异动解析:
先进封装+5.5G+覆铜板+ABF载板
1、公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(ABF膜),可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等。
2、2024年2月26日互动,公司CBF积层绝缘膜持续加快新产品开发进程,加快产品在重要终端客户及下游客户中的验证。
3、公司具备用于5.5g的的产品和技术,同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。
4、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销,覆铜板可用在5G手机。高频材料已在大客户实现批量供应,预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
来源:韭研公社APP

02-19 2024
异动解析

华正新材09:44:40(2天2板) 涨跌幅9.99%,分析或为:先进封装+5.5G+覆铜板+ABF载板
板块异动原因:
半导体产业链;IDC数据显示,随着智能手机需求的逐步复苏和人工智能芯片需求的旺盛,预计2024年全球半导体销售市场将重回增长趋势,年增长率将达20%。
个股异动解析:
先进封装+5.5G+覆铜板+ABF载板
1、ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断,公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(ABF膜),可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等,目前产品验证中。
2、公司具备用于5.5g的的产品和技术,同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。
3、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销,覆铜板可用在5G手机。高频材料已在大客户实现批量供应,预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
来源:韭研公社APP

02-08 2024
异动解析

华正新材13:09:54 涨跌幅10.03%,分析或为:5.5G+覆铜板+ABF载板+先进封装
板块异动原因:
半导体产业链;IDC数据显示,随着智能手机需求的逐步复苏和人工智能芯片需求的旺盛,预计2024年全球半导体销售市场将重回增长趋势,年增长率将达20%。
个股异动解析:
5.5G+覆铜板+ABF载板+先进封装
1、公司具备用于5.5g的的产品和技术,同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。
2、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销,覆铜板可用在5G手机。高频材料已在大客户实现批量供应,预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
3、ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断,公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(ABF膜),可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等,目前产品验证中,预计年内完成验证。
来源:韭研公社APP

02-03 2024
债券融资发行

华正新材:关于收到债券评级机构函件的公告

01-30 2024
业绩预告

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:-9000万元至-13000万元。
业绩变动原因说明
报告期内,1)、公司产品市场终端需求持续疲软,同业竞争加剧,产品价格下降幅度较大;同时原材料价格虽有下降但降低幅度小于产品价格下降幅度,毛利下降明显;2)、新技术市场拉动乏力,新产品出货量不及预期;3)、公司新基地和产线投产,财务费用和其他相关费用上升。公司本期策略为保障和提升市场占有率,出货量和销售额均有上升,但总体毛利下降导致净利润下降。

01-08 2024
限售解禁

解禁数量11.87万股,占总股本比0.08%

01-03 2024
股本变动

12-15 2023
股权转让

华正新材:关于控股股东上层股权结构变动的提示性公告

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