华正新材(603186)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :-0.0500	目前流通(万股) :14201.20
每股净资产(元) :10.5311	总股本(万股) :14201.20
每股公积金(元) :5.5855	营业收入(万元) :282374.82
每股未分配利润(元) :3.4761	营收同比(%) :13.08
每股经营现金流(元) :0.0596i	净利润(万元) :-664.50
净利率(%) :-0.19	净利润同比(%) :78.23
毛利率(%) :10.51	净资产收益率(%) :-0.43

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.0700	扣非每股收益(元) :0.0791
每股净资产(元) :10.6481	扣非净利润(万元) :1123.91
每股公积金(元) :5.5855	营收同比(%) :22.83
每股未分配利润(元) :3.5931	净利润同比(%) :188.49
每股经营现金流(元) :-0.1356	净资产收益率(%) :0.64
毛利率(%) :10.73	净利率(%) :0.54

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP电源芯片及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装以及智能手机主板、VCM音圈马达等。公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。公司的铝塑膜产品，是锂电池电芯软包封装的关键材料。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司始终追求成为技术领先的科技型新材料平台企业，依托公司已拥有的国家企业技术中心的平台，打造研发能力为公司发展的核心推动力。公司已建立高等级覆铜板、高导热粘结胶膜、CBF积层绝缘膜、锂电池用铝塑膜、特种复合材料等产品的技术优势，产品服务于5G通信、AI算力服务器、高功率电源管理、芯片封装和载板、新能源电池、新能源汽车物流、碳减排、大型医疗器械、消费电子等各个领域，为各产品线发展打下坚实基础。公司在高端测试仪器方面持续投入，检测中心具有业内先进的测试设备和测试方案，是CNAS认证的第三方检测机构，可满足高速、高频、导热材料的全部物理和可靠性性能测试。公司与相关领域的国内外知名高校、有关研究所以及上下游产业链开展了密切合作，形成了一整套适合公司的产学研合作模式，在基础研究、原物料国产化和专有化方面构建了自身的核心能力。、新材料入选理由：2023年，公司的功能性复合材料及交通物流用复合材料产业巩固扩大现有市场优势，并丰富产品系列，开拓新应用新市场。公司快速响应市场，根据客户需求定向开发了3D手机背壳成型材料，应用于新型手机背板，通过了国内重要手机终端验证，现已实现稳定批量销售；同时，进一步开拓市场，为国内其他新型手机厂商提供材料解决方案。公司将持续紧跟消费类电子产品迭代，拓展复合材料在可穿戴和汽车电子等领域应用场景。功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设备领域实现相关产品的稳定交付；同时，半导体设备用PTFE溢流槽及组件在相关半导体设备厂商中通过了验证。交通物流用复合材料优化供应链结构和生产工序，提升产品竞争力，在车厢、物流箱、客车、房车等应用进一步增加。同时，公司持续开拓海外市场，发掘新的客户和机会点。公司功能性和交通物流用复合材料拥有行业内较为齐全的研发和生产设施，并已建立完整的IPD开发体系，对材料的性能、成型工艺、各种材料及部件进行组合优化，以满足客户对产品的个性需求；拥有三坐标测试仪、光学投影检测仪等专业检测仪器，满足高精度绝缘材料、金属与非金属复合成型等产品的生产制造，保障产品质量安全可靠。、锂电池入选理由：2023年，公司持续开发新产品，加速客户验证。用于高端3C领域的黑色哑光铝塑膜实现批量销售；应用于储能、动力领域的高耐久性高冲深铝塑膜产品推广取得良好进展；在汽车动力电池领域持续开展产品验证，部分客户已完成电芯级测试；紧跟固态、半固态电池发展趋势，与国内知名厂商开展技术研发和产品应用开发。同时，持续进行技术研发和工艺开发，推动核心原材料国产化，已有多款产品实现原材料的多元化选择。、冷链物流入选理由：公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高端产品中具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，公司已与PCB行业前100强企业中的50%以上客户建立了业务关系，战略合作客户比重稳步提升。在特种复合材料领域，公司深耕多年，具备强大的根据客户需求提供系列产品解决方案能力；同时公司是国内最早布局热塑性蜂窝材料的厂家，目前已形成热塑性、热固性材料的完整产品系列，能够为物流行业提供总体解决方案，目前是德邦、顺丰、中国邮政等大型物流客户的重要供应商。、半导体入选理由：BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、MEMS、Fingerprint等应用场景实现批量稳定订单交付。同时超薄铜产品已配合多家国内外客户进行NPI导入并实现小批量交付。CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，是国内亟需进口替代的材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装及ECP封装技术。公司在算力芯片、ECP封装等应用场景，已形成系列产品，在国内多家头部企业开展验证；CBF-RCC产品在智能手机的VCM音圈马达、主板等应用场景的终端客户及下游客户开启验证流程，取得良好进展。、华为概念入选理由：2023年10月18日公司在互动平台披露：公司的高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。2023年9月14日公司在互动平台披露：公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。、覆铜板入选理由：2023年，年产2400万张高等级覆铜板珠海基地项目一期工程按计划完成投产，各项指标达到预期，覆铜板产能实现有效增长，新增产能提高了公司高等级覆铜板的供应能力，为进一步提升市场占有率提供了保障。为应对市场对高速覆铜板需求的增长，公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的应用，相关系列产品通过了国内主要终端客户的认证。同时，开发适用于AI服务器的更高阶的高速材料，Ultra low loss等级材料已完成国内大型通讯公司认证，可应用于56Gbps交换机、400G光模块以及高阶AI服务器领域；为了适用于大尺寸芯片和芯片集成的应用，公司开发了具有X/Y轴方向更低CTE的Ultra low loss材料，目前已经在国内主要终端客户开展验证，进展良好，该材料可应用于大型服务器芯片的使用场景、降低能耗的高频率启停场景；为响应112Gbps交换机领域及800G光模块领域的市场需求，公司开发了Extreme low loss等级材料，已通过国内大型通讯公司认证，完成NPI导入。、 PCB概念入选理由：2023年，年产2400万张高等级覆铜板珠海基地项目一期工程按计划完成投产，各项指标达到预期，覆铜板产能实现有效增长，新增产能提高了公司高等级覆铜板的供应能力，为进一步提升市场占有率提供了保障。为应对市场对高速覆铜板需求的增长，公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的应用，相关系列产品通过了国内主要终端客户的认证。同时，开发适用于AI服务器的更高阶的高速材料，Ultra low loss等级材料已完成国内大型通讯公司认证，可应用于56Gbps交换机、400G光模块以及高阶AI服务器领域；为了适用于大尺寸芯片和芯片集成的应用，公司开发了具有X/Y轴方向更低CTE的Ultra low loss材料，目前已经在国内主要终端客户开展验证，进展良好，该材料可应用于大型服务器芯片的使用场景、降低能耗的高频率启停场景；为响应112Gbps交换机领域及800G光模块领域的市场需求，公司开发了Extreme low loss等级材料，已通过国内大型通讯公司认证，完成NPI导入。、固态电池入选理由：2023年，公司持续开发新产品，加速客户验证。用于高端3C领域的黑色哑光铝塑膜实现批量销售；应用于储能、动力领域的高耐久性高冲深铝塑膜产品推广取得良好进展；在汽车动力电池领域持续开展产品验证，部分客户已完成电芯级测试；紧跟固态、半固态电池发展趋势，与国内知名厂商开展技术研发和产品应用开发。同时，持续进行技术研发和工艺开发，推动核心原材料国产化，已有多款产品实现原材料的多元化选择。、铝塑膜入选理由：2023年，公司持续开发新产品，加速客户验证。用于高端3C领域的黑色哑光铝塑膜实现批量销售；应用于储能、动力领域的高耐久性高冲深铝塑膜产品推广取得良好进展；在汽车动力电池领域持续开展产品验证，部分客户已完成电芯级测试；紧跟固态、半固态电池发展趋势，与国内知名厂商开展技术研发和产品应用开发。同时，持续进行技术研发和工艺开发，推动核心原材料国产化，已有多款产品实现原材料的多元化选择。、 5.5G概念入选理由：2023年10月17日公司异动公告披露：近期，有媒体报道称公司产品涉及5.5G技术，公司在E互动上回复称“公司具备用于5.5g的产品和技术”，现将相关情况进一步说明如下：1、公司高频产品HC298覆铜板可用于高频通信天线领域，因5.5G尚未形成行业技术标准，因此该产品目前未直接用于5.5G天线领域，后续开发和应用存在不确定性；2、公司该产品处于研发阶段，尚未取得客户最终认证；3、5.5G尚未正式商用，目前公司产品未产生相关销售额，未对公司的经营产生实质影响；敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。、先进封装入选理由：公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP电源芯片及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装以及智能手机主板、VCM音圈马达等。公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。公司的铝塑膜产品，是锂电池电芯软包封装的关键材料。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、 QFII持股入选理由：公司前十大股东中含有股东性质为QFII的股东。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	18579	16517	19418	13264
人均持流通股(股)	7643.7	8597.9	7313.4	10697.6
人均持流通股 (去十大流通股东)	3729.6	3986.7	3622.9	4976.9

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有7275.76万股，较上期减少344.60万股，占总股本比51.24%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计5家机构，持有6355.35万股，占流通股比44.75%；其中2家公募基金，合计持有90.99万股，占流通股比0.64%。
股东户数18579户，上期为16517户，变动幅度为12.4841%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料】公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP电源芯片及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装以及智能手机主板、VCM音圈马达等。公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。公司的铝塑膜产品，是锂电池电芯软包封装的关键材料。
更新时间：2024-08-23 15:39:17

【与华为的合作】2023年10月18日公司在互动平台披露：公司的高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。2023年9月14日公司在互动平台披露：公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。
更新时间：2024-08-23 15:38:58

【铝塑膜】2023年，公司持续开发新产品，加速客户验证。用于高端3C领域的黑色哑光铝塑膜实现批量销售；应用于储能、动力领域的高耐久性高冲深铝塑膜产品推广取得良好进展；在汽车动力电池领域持续开展产品验证，部分客户已完成电芯级测试；紧跟固态、半固态电池发展趋势，与国内知名厂商开展技术研发和产品应用开发。同时，持续进行技术研发和工艺开发，推动核心原材料国产化，已有多款产品实现原材料的多元化选择。
更新时间：2024-08-23 15:37:32

【半导体封装材料】BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、MEMS、Fingerprint等应用场景实现批量稳定订单交付。同时超薄铜产品已配合多家国内外客户进行NPI导入并实现小批量交付。CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，是国内亟需进口替代的材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装及ECP封装技术。公司在算力芯片、ECP封装等应用场景，已形成系列产品，在国内多家头部企业开展验证；CBF-RCC产品在智能手机的VCM音圈马达、主板等应用场景的终端客户及下游客户开启验证流程，取得良好进展。
更新时间：2024-06-21 13:36:01

【研发优势】公司始终追求成为技术领先的科技型新材料平台企业，依托公司已拥有的国家企业技术中心的平台，打造研发能力为公司发展的核心推动力。公司已建立高等级覆铜板、高导热粘结胶膜、CBF积层绝缘膜、锂电池用铝塑膜、特种复合材料等产品的技术优势，产品服务于5G通信、AI算力服务器、高功率电源管理、芯片封装和载板、新能源电池、新能源汽车物流、碳减排、大型医疗器械、消费电子等各个领域，为各产品线发展打下坚实基础。公司在高端测试仪器方面持续投入，检测中心具有业内先进的测试设备和测试方案，是CNAS认证的第三方检测机构，可满足高速、高频、导热材料的全部物理和可靠性性能测试。公司与相关领域的国内外知名高校、有关研究所以及上下游产业链开展了密切合作，形成了一整套适合公司的产学研合作模式，在基础研究、原物料国产化和专有化方面构建了自身的核心能力。
更新时间：2024-06-21 13:35:42

【覆铜板】2023年，年产2400万张高等级覆铜板珠海基地项目一期工程按计划完成投产，各项指标达到预期，覆铜板产能实现有效增长，新增产能提高了公司高等级覆铜板的供应能力，为进一步提升市场占有率提供了保障。为应对市场对高速覆铜板需求的增长，公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的应用，相关系列产品通过了国内主要终端客户的认证。同时，开发适用于AI服务器的更高阶的高速材料，Ultra low loss等级材料已完成国内大型通讯公司认证，可应用于56Gbps交换机、400G光模块以及高阶AI服务器领域；为了适用于大尺寸芯片和芯片集成的应用，公司开发了具有X/Y轴方向更低CTE的Ultra low loss材料，目前已经在国内主要终端客户开展验证，进展良好，该材料可应用于大型服务器芯片的使用场景、降低能耗的高频率启停场景；为响应112Gbps交换机领域及800G光模块领域的市场需求，公司开发了Extreme low loss等级材料，已通过国内大型通讯公司认证，完成NPI导入。
更新时间：2024-06-21 13:35:27

【高频覆铜板】高频覆铜板在通信领域的市场优势继续得到巩固，产品覆盖基站天线、功率放大器、滤波器等领域的应用，持续拓展新客户；同时，产品通过了海外知名终端认证并实现小批量销售。毫米波通信技术是实现高频段通信的关键技术之一，目前公司已经推出多种可应用于毫米波天线、毫米波雷达等多种应用场景的产品解决方案，相关材料均已实现稳定生产和供应。同时，公司正在积极开发应用于更高频率的产品，以应对未来6G和卫星通信的技术需求。
更新时间：2024-06-21 13:34:31

【高导热金属基板】高导热金属基板进一步优化生产工艺、降低生产成本，巩固了在背板显示、车用照明系统、新能源电控及充电系统等市场的竞争优势；通过配套知名ODM及OEM厂商，已成功进入国内大型自主品牌汽车厂商和合资汽车厂商材料体系；针对目前IPM、IGBT模块等领域市场需求的增长，公司与国内相关下游厂商合作开发，通过了国内知名终端厂商的验证，实现批量销售。
更新时间：2024-06-21 13:34:17

【HDI材料】HDI材料取得阶段性市场突破，在移动终端、智能家居、可穿戴设备、汽车电子等应用领域开拓新的下游客户，设计和提供高性价比的产品方案。当前终端应用产品设计及制造呈现向更加短小轻薄化发展的趋势，要求HDI材料向更高刚性、更高Tg、低介电损耗和低热膨胀系数的方向发展，公司将紧跟技术需求，进一步丰富产品系列。
更新时间：2024-06-21 13:34:10

【功能性复合材料及交通物流用复合材料】2023年，公司的功能性复合材料及交通物流用复合材料产业巩固扩大现有市场优势，并丰富产品系列，开拓新应用新市场。公司快速响应市场，根据客户需求定向开发了3D手机背壳成型材料，应用于新型手机背板，通过了国内重要手机终端验证，现已实现稳定批量销售；同时，进一步开拓市场，为国内其他新型手机厂商提供材料解决方案。公司将持续紧跟消费类电子产品迭代，拓展复合材料在可穿戴和汽车电子等领域应用场景。功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设备领域实现相关产品的稳定交付；同时，半导体设备用PTFE溢流槽及组件在相关半导体设备厂商中通过了验证。交通物流用复合材料优化供应链结构和生产工序，提升产品竞争力，在车厢、物流箱、客车、房车等应用进一步增加。同时，公司持续开拓海外市场，发掘新的客户和机会点。公司功能性和交通物流用复合材料拥有行业内较为齐全的研发和生产设施，并已建立完整的IPD开发体系，对材料的性能、成型工艺、各种材料及部件进行组合优化，以满足客户对产品的个性需求；拥有三坐标测试仪、光学投影检测仪等专业检测仪器，满足高精度绝缘材料、金属与非金属复合成型等产品的生产制造，保障产品质量安全可靠。
更新时间：2024-06-21 13:33:58

【品牌优势】公司经过近20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司具备为客户提供专业化服务的能力，同时公司的高质量管理水平、产品的高一致性和高稳定性，获得了业内下游客户及核心终端客户的广泛认可。公司牵头、参与国家及行业标准化工作，共参与23项标准的制定，其中国家标准10项、行业标准7项、团体标准6项。公司注重品牌营销，增强品牌溢价能力，提升公司核心竞争力。
更新时间：2024-06-21 13:33:05

【市场竞争优势】公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高端产品中具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，公司已与PCB行业前100强企业中的50%以上客户建立了业务关系，战略合作客户比重稳步提升。在特种复合材料领域，公司深耕多年，具备强大的根据客户需求提供系列产品解决方案能力；同时公司是国内最早布局热塑性蜂窝材料的厂家，目前已形成热塑性、热固性材料的完整产品系列，能够为物流行业提供总体解决方案，目前是德邦、顺丰、中国邮政等大型物流客户的重要供应商。
更新时间：2024-06-21 13:32:37

【智能制造优势】公司不断深入开展数字化建设、推行智能制造，青山湖制造基地覆铜板工厂成功入选浙江省“未来工厂”试点企业名单，珠海制造基地的建成完成了覆铜板制造能力的进一步迭代升级。公司以实现快速交付能力、提升质量降低成本为智能制造的核心目标，以工业互联网平台为基础支撑，深度应用人工智能、5G、大数据等新一代信息技术，通过MES、SCADA、APS、QMS、ERP等系统，实现生产制造的流程化、柔性化，生产过程的智慧诊断和智慧决策。同时，公司积极探索网络化协同、个性化定制、数字化管理、绿色化生产、安全化管控等模式，打造国内领先的印制电路行业智能制造标杆，推动传统制造行业数字化转型升级。
更新时间：2024-06-21 13:32:07

【产品用于高频通信天线领域】2023年10月17日公司异动公告披露：近期，有媒体报道称公司产品涉及5.5G技术，公司在E互动上回复称“公司具备用于5.5g的产品和技术”，现将相关情况进一步说明如下：1、公司高频产品HC298覆铜板可用于高频通信天线领域，因5.5G尚未形成行业技术标准，因此该产品目前未直接用于5.5G天线领域，后续开发和应用存在不确定性；2、公司该产品处于研发阶段，尚未取得客户最终认证；3、5.5G尚未正式商用，目前公司产品未产生相关销售额，未对公司的经营产生实质影响；敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
更新时间：2023-10-17 09:00:00

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-11-13 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达20%的证券

当日成交量(万手):13.83 当日成交额(万元):45516.43 成交回报净买入额（万元）:11526.06

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
财达证券股份有限公司沧州解放中路证券营业部	9056.65	0
国泰君安证券股份有限公司总部	5722.79	0
中国中金财富证券有限公司唐山金融中心证券营业部	4998.94	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	3745.12	0
机构专用	2212.15	0
买入总计: 25735.65 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国泰君安证券股份有限公司总部	0	4689.80
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	3279.53
中信证券股份有限公司上海分公司	0	2915.96
长江证券股份有限公司长春临河街证券营业部	0	1698.92
中国中金财富证券有限公司杭州江河汇证券营业部	0	1625.38
卖出总计: 14209.59 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP电源芯片及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装以及智能手机主板、VCM音圈马达等。公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。公司的铝塑膜产品，是锂电池电芯软包封装的关键材料。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司始终追求成为技术领先的科技型新材料平台企业，依托公司已拥有的国家企业技术中心的平台，打造研发能力为公司发展的核心推动力。公司已建立高等级覆铜板、高导热粘结胶膜、CBF积层绝缘膜、锂电池用铝塑膜、特种复合材料等产品的技术优势，产品服务于5G通信、AI算力服务器、高功率电源管理、芯片封装和载板、新能源电池、新能源汽车物流、碳减排、大型医疗器械、消费电子等各个领域，为各产品线发展打下坚实基础。公司在高端测试仪器方面持续投入，检测中心具有业内先进的测试设备和测试方案，是CNAS认证的第三方检测机构，可满足高速、高频、导热材料的全部物理和可靠性性能测试。公司与相关领域的国内外知名高校、有关研究所以及上下游产业链开展了密切合作，形成了一整套适合公司的产学研合作模式，在基础研究、原物料国产化和专有化方面构建了自身的核心能力。、新材料入选理由：2023年，公司的功能性复合材料及交通物流用复合材料产业巩固扩大现有市场优势，并丰富产品系列，开拓新应用新市场。公司快速响应市场，根据客户需求定向开发了3D手机背壳成型材料，应用于新型手机背板，通过了国内重要手机终端验证，现已实现稳定批量销售；同时，进一步开拓市场，为国内其他新型手机厂商提供材料解决方案。公司将持续紧跟消费类电子产品迭代，拓展复合材料在可穿戴和汽车电子等领域应用场景。功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设备领域实现相关产品的稳定交付；同时，半导体设备用PTFE溢流槽及组件在相关半导体设备厂商中通过了验证。交通物流用复合材料优化供应链结构和生产工序，提升产品竞争力，在车厢、物流箱、客车、房车等应用进一步增加。同时，公司持续开拓海外市场，发掘新的客户和机会点。公司功能性和交通物流用复合材料拥有行业内较为齐全的研发和生产设施，并已建立完整的IPD开发体系，对材料的性能、成型工艺、各种材料及部件进行组合优化，以满足客户对产品的个性需求；拥有三坐标测试仪、光学投影检测仪等专业检测仪器，满足高精度绝缘材料、金属与非金属复合成型等产品的生产制造，保障产品质量安全可靠。、锂电池入选理由：2023年，公司持续开发新产品，加速客户验证。用于高端3C领域的黑色哑光铝塑膜实现批量销售；应用于储能、动力领域的高耐久性高冲深铝塑膜产品推广取得良好进展；在汽车动力电池领域持续开展产品验证，部分客户已完成电芯级测试；紧跟固态、半固态电池发展趋势，与国内知名厂商开展技术研发和产品应用开发。同时，持续进行技术研发和工艺开发，推动核心原材料国产化，已有多款产品实现原材料的多元化选择。、冷链物流入选理由：公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高端产品中具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，公司已与PCB行业前100强企业中的50%以上客户建立了业务关系，战略合作客户比重稳步提升。在特种复合材料领域，公司深耕多年，具备强大的根据客户需求提供系列产品解决方案能力；同时公司是国内最早布局热塑性蜂窝材料的厂家，目前已形成热塑性、热固性材料的完整产品系列，能够为物流行业提供总体解决方案，目前是德邦、顺丰、中国邮政等大型物流客户的重要供应商。、半导体入选理由：BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、MEMS、Fingerprint等应用场景实现批量稳定订单交付。同时超薄铜产品已配合多家国内外客户进行NPI导入并实现小批量交付。CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，是国内亟需进口替代的材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装及ECP封装技术。公司在算力芯片、ECP封装等应用场景，已形成系列产品，在国内多家头部企业开展验证；CBF-RCC产品在智能手机的VCM音圈马达、主板等应用场景的终端客户及下游客户开启验证流程，取得良好进展。、华为概念入选理由：2023年10月18日公司在互动平台披露：公司的高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。2023年9月14日公司在互动平台披露：公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。、覆铜板入选理由：2023年，年产2400万张高等级覆铜板珠海基地项目一期工程按计划完成投产，各项指标达到预期，覆铜板产能实现有效增长，新增产能提高了公司高等级覆铜板的供应能力，为进一步提升市场占有率提供了保障。为应对市场对高速覆铜板需求的增长，公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的应用，相关系列产品通过了国内主要终端客户的认证。同时，开发适用于AI服务器的更高阶的高速材料，Ultra low loss等级材料已完成国内大型通讯公司认证，可应用于56Gbps交换机、400G光模块以及高阶AI服务器领域；为了适用于大尺寸芯片和芯片集成的应用，公司开发了具有X/Y轴方向更低CTE的Ultra low loss材料，目前已经在国内主要终端客户开展验证，进展良好，该材料可应用于大型服务器芯片的使用场景、降低能耗的高频率启停场景；为响应112Gbps交换机领域及800G光模块领域的市场需求，公司开发了Extreme low loss等级材料，已通过国内大型通讯公司认证，完成NPI导入。、 PCB概念入选理由：2023年，年产2400万张高等级覆铜板珠海基地项目一期工程按计划完成投产，各项指标达到预期，覆铜板产能实现有效增长，新增产能提高了公司高等级覆铜板的供应能力，为进一步提升市场占有率提供了保障。为应对市场对高速覆铜板需求的增长，公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的应用，相关系列产品通过了国内主要终端客户的认证。同时，开发适用于AI服务器的更高阶的高速材料，Ultra low loss等级材料已完成国内大型通讯公司认证，可应用于56Gbps交换机、400G光模块以及高阶AI服务器领域；为了适用于大尺寸芯片和芯片集成的应用，公司开发了具有X/Y轴方向更低CTE的Ultra low loss材料，目前已经在国内主要终端客户开展验证，进展良好，该材料可应用于大型服务器芯片的使用场景、降低能耗的高频率启停场景；为响应112Gbps交换机领域及800G光模块领域的市场需求，公司开发了Extreme low loss等级材料，已通过国内大型通讯公司认证，完成NPI导入。、固态电池入选理由：2023年，公司持续开发新产品，加速客户验证。用于高端3C领域的黑色哑光铝塑膜实现批量销售；应用于储能、动力领域的高耐久性高冲深铝塑膜产品推广取得良好进展；在汽车动力电池领域持续开展产品验证，部分客户已完成电芯级测试；紧跟固态、半固态电池发展趋势，与国内知名厂商开展技术研发和产品应用开发。同时，持续进行技术研发和工艺开发，推动核心原材料国产化，已有多款产品实现原材料的多元化选择。、铝塑膜入选理由：2023年，公司持续开发新产品，加速客户验证。用于高端3C领域的黑色哑光铝塑膜实现批量销售；应用于储能、动力领域的高耐久性高冲深铝塑膜产品推广取得良好进展；在汽车动力电池领域持续开展产品验证，部分客户已完成电芯级测试；紧跟固态、半固态电池发展趋势，与国内知名厂商开展技术研发和产品应用开发。同时，持续进行技术研发和工艺开发，推动核心原材料国产化，已有多款产品实现原材料的多元化选择。、 5.5G概念入选理由：2023年10月17日公司异动公告披露：近期，有媒体报道称公司产品涉及5.5G技术，公司在E互动上回复称“公司具备用于5.5g的产品和技术”，现将相关情况进一步说明如下：1、公司高频产品HC298覆铜板可用于高频通信天线领域，因5.5G尚未形成行业技术标准，因此该产品目前未直接用于5.5G天线领域，后续开发和应用存在不确定性；2、公司该产品处于研发阶段，尚未取得客户最终认证；3、5.5G尚未正式商用，目前公司产品未产生相关销售额，未对公司的经营产生实质影响；敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。、先进封装入选理由：公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP电源芯片及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装以及智能手机主板、VCM音圈马达等。公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。公司的铝塑膜产品，是锂电池电芯软包封装的关键材料。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、 QFII持股入选理由：公司前十大股东中含有股东性质为QFII的股东。

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