异动解析晶方科技14:46:59(2天2板) 涨跌幅10.01%,分析或为:芯片封测+光刻机
板块异动原因:
科技;习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城,察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示,提及推进中国式现代化,科技要打头阵。
个股异动解析:
芯片封测+光刻机
1、2024年11月8日市场传闻,台积电或暂停相关AI芯片客户的7nm及以下制程芯片生产。在AI芯片性能突破重点方向中先进封装是关键环节。公司在TSV工艺(HBM存储的核心工艺)上有深厚积累,后续有望参与到HBM存储。
2、公司主营传感器领域的封装测试业务,芯片封装测试营收占比67%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域,ASML是其服务的客户之一。
3、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN(氮化镓)器件设计公司,正积极与国际知名汽车厂商合作,共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
来源:韭研公社APP