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晶方科技(603005)个股日历查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆事件提醒◆

04-19 2025
拟披露年报

拟于2025-04-19披露2024年年报

01-21 2025
业绩预告

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:24000万元至26400万元,与上年同期相比变动幅度:59.9%至75.89%。
业绩变动原因说明
随着汽车智能化趋势的持续渗透,车规CIS芯片的应用范围快速增长,公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升;持续加大先进封装技术的创新开发,满足客户新业务与新产品的技术需求,在MEMS、射频滤波器等新应用领域实现商业化应用;不断优化生产工艺与管理模式,生产运营效率持续提升。

01-20 2025
大宗交易

1月20日成交价28.64元,溢价率0.00%,成交量7.1万股,成交金额203.34万元

11-15 2024
股东持股变动

中新苏州工业园区创业投资有限公司于2024.11.08至2024.11.13期间持股变动累计-800万股,占流通股比1.2267%,变动途径:大宗交易平台

11-13 2024
龙虎榜

买入总计67223.25万元,占总成交额比9.08%,卖出总计76955.65万元,占总成交额比10.40%,净买入额-9732.40万元,占龙虎榜总成交额比-6.75%

11-12 2024
异动解析

晶方科技14:46:59(2天2板) 涨跌幅10.01%,分析或为:芯片封测+光刻机
板块异动原因:
科技;习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城,察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示,提及推进中国式现代化,科技要打头阵。
个股异动解析:
芯片封测+光刻机
1、2024年11月8日市场传闻,台积电或暂停相关AI芯片客户的7nm及以下制程芯片生产。在AI芯片性能突破重点方向中先进封装是关键环节。公司在TSV工艺(HBM存储的核心工艺)上有深厚积累,后续有望参与到HBM存储。
2、公司主营传感器领域的封装测试业务,芯片封装测试营收占比67%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域,ASML是其服务的客户之一。
3、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN(氮化镓)器件设计公司,正积极与国际知名汽车厂商合作,共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
来源:韭研公社APP

11-06 2024
股东持股变动

中新苏州工业园区创业投资有限公司于2024.11.04-500万股,占流通股比0.7667%,变动途径:大宗交易平台

10-30 2024
三季报

2024年三季报,每股收益0.28元,每股净资产6.48元,净利润同比增长66.68%,扣非净利润1.56亿元

08-27 2024
股东人数变化

截止2024-08-24,公司股东人数162208户,上期(2024-06-30)为162208户,变动幅度0.00%。

08-24 2024
中报

2024年中报,每股收益0.17元,每股净资产6.38元,净利润同比增长43.67%,扣非净利润9027.95万元

07-31 2024
股本变动

晶方科技:关于股份回购实施结果暨股份变动的公告

07-26 2024
股票回购

以不超过25.93元/股的价格回购57.85万~96.41万股,回购资金1500万~2500万元,进度:完成实施
回购起始日:2024-02-28
目前已累计回购74.77万股,均价为20.19元

07-24 2024
增减持计划

公司其他股东中新苏州工业园区创业投资有限公司计划自2024-08-15起至2024-11-14,拟减持不超过1304.3400万股,占总股本比2.00%

07-12 2024
高管持股变动

钱孝青(副总经理)减持:5.18万股,变动原因:回购注销

07-09 2024
业绩预告

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为:10800万元至11700万元,与上年同期相比变动幅度:40.97%至52.72%。
业绩变动原因说明
(一)随着汽车智能化趋势的持续渗透,车规CIS芯片的应用范围快速增长,公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升;公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发,以满足客户新业务与新产品的技术需求,并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。(二)持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用,稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展。(三)2024年上半年,以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常,市场需求呈现回暖趋势,公司在此领域封装业务也恢复增长。

06-28 2024
投资项目

晶方科技:第五届董事会第十四次临时会议决议公告

05-23 2024
股权登记日

2023年度10派0.46元(含税),股权登记日为2024-05-23,除权除息日为2024-05-24

05-18 2024
分配方案

晶方科技:2023年年度权益分派实施公告

05-11 2024
分红预案

2023年度10派0.46元(含税)

04-30 2024
一季报

2024年一季报,每股收益0.08元,每股净资产6.33元,净利润同比增长72.37%,扣非净利润3936.82万元

04-20 2024
年报

2023年年报,每股收益0.23元,每股净资产6.27元,净利润同比增长-34.30%,扣非净利润1.16亿元

02-29 2024
股本变动

晶方科技:以集中竞价交易方式回购公司股份方案

02-28 2024
十大股东变化

国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金减持71.98万股,现持有810.81万股,占总股本比1.24%
新进十大股东马楚生现持有208.02万股,占总股本比0.32%
新进十大股东上海国盛资本管理有限公司-上海国企改革发展股权投资基金合伙企业(有限合伙)现持有265.61万股,占总股本比0.41%
上海浦东发展银行股份有限公司-景顺长城电子信息产业股票型证券投资基金减持84.26万股,现持有490.09万股,占总股本比0.75%
香港中央结算有限公司增持215.64万股,现持有856.09万股,占总股本比1.31%
新进十大股东招商银行股份有限公司-南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金现持有272.86万股,占总股本比0.42%
新进十大股东中信证券股份有限公司现持有247.64万股,占总股本比0.38%
上期(2023-12-31)最小股东持股数:197.00万股,占总股本比0.30%

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