晶方科技(603005)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年年报)◆

每股收益(元) :0.5700	目前流通(万股) :65217.17
每股净资产(元) :7.0659	总股本(万股) :65217.17
每股公积金(元) :2.5811	营业收入(万元) :147388.71
每股未分配利润(元) :2.9922	营收同比(%) :30.44
每股经营现金流(元) :0.7420i	净利润(万元) :36961.77
净利率(%) :25.05	净利润同比(%) :46.23
毛利率(%) :47.10	净资产收益率(%) :8.33

◆上期主要指标◆

◇2025三季◇

每股收益(元) :0.4200	扣非每股收益(元) :0.3770
每股净资产(元) :6.9533	扣非净利润(万元) :24587.02
每股公积金(元) :2.5646	营收同比(%) :28.48
每股未分配利润(元) :2.9038	净利润同比(%) :48.40
每股经营现金流(元) :0.4749	净资产收益率(%) :6.10
毛利率(%) :47.75	净利率(%) :25.42

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。公司注册地址苏州工业园区汀兰巷29号。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	虚拟现实入选理由：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。、增强现实入选理由：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。、传感器入选理由：公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。、机器视觉入选理由：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。、集成电路入选理由：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，公司主要的经营活动为研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，该等产品广泛应用在智能汽车、智能手机、安防监控、AI眼镜、智能机器人等市场领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。、汽车电子入选理由：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。、半导体入选理由：公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。、芯片概念入选理由：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。、长三角一体化入选理由：作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。公司注册地址苏州工业园区汀兰巷29号。、光学入选理由：公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。、指纹识别入选理由：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。、 TOF概念入选理由：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。、氮化镓入选理由：公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。、光刻机入选理由：公司子公司苏州光电、荷兰Anteryon公司具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，其混合光学镜头、微型光学器件等产品可实现自由光学曲面、提高光效效能、微型化与高集成度等核心特点，相关产品广泛应用在半导体设备、汽车智能投射、工业自动化等市场领域。、第三代半导体入选理由：公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。、汽车芯片入选理由：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。、 Chiplet概念入选理由：2022年8月8日公司在互动平台披露：Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。、先进封装入选理由：公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。。
风格概念:	基金重仓入选理由：晶方科技2026-02-28十大股东中基金持股1890.5975万股，占总股本2.9% 、中盘入选理由：晶方科技 2026-03-24收盘市值177.46亿元,全市场排名1107 、融资融券入选理由：晶方科技 2026年3月23日融资净买入964.95万元,当前融资余额:136586.60万元、 MSCI中国。

◆控盘情况◆

	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31

股东人数 (户)	143132	147658	136945	114657
人均持流通股(股)	4556.4	4416.8	4762.3	5688.0
人均持流通股 (去十大流通股东)	3588.1	3402.6	3641.0	4136.4

点评:

2025年年报披露，前十大股东持有13863.72万股，较上期减少1115.20万股，占总股本比21.26%，主力控盘强度较低。
截止2025年年报合计24家机构，持有14199.19万股，占流通股比21.77%；其中19家公募基金，合计持有2642.77万股，占流通股比4.05%。
股东户数143132户，上期为147658户，变动幅度为-3.0652%

◆概念题材◆

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【封测服务提供商】公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，公司主要的经营活动为研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，该等产品广泛应用在智能汽车、智能手机、安防监控、AI眼镜、智能机器人等市场领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。
更新时间：2026-03-02 15:48:32

【先进封装】公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。
更新时间：2026-03-02 15:48:28

【传感芯片】公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。
更新时间：2026-03-02 15:48:22

【核心客户】作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。公司注册地址苏州工业园区汀兰巷29号。
更新时间：2026-03-02 15:48:14

【微型光学设计】公司子公司苏州光电、荷兰Anteryon公司具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，其混合光学镜头、微型光学器件等产品可实现自由光学曲面、提高光效效能、微型化与高集成度等核心特点，相关产品广泛应用在半导体设备、汽车智能投射、工业自动化等市场领域。
更新时间：2026-03-02 15:24:23

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-11-13 披露原因:换手率达20%的证券

当日成交量(万手):210.79 当日成交额(万元):740058.19 成交回报净买入额（万元）:-9732.39

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	24585.15	0
国泰君安证券股份有限公司总部	18715.94	0
中国国际金融股份有限公司上海分公司	8436.83	0
甬兴证券有限公司慈溪新城大道北路证券营业部	7782.29	0
中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部	7703.04	0
买入总计: 67223.25 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	29841.09
国泰君安证券股份有限公司总部	0	15667.19
机构专用	0	14797.15
瑞银证券有限责任公司上海浦东新区花园石桥路第二证券营业部	0	8453.35
机构专用	0	8196.86
卖出总计: 76955.64 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。公司注册地址苏州工业园区汀兰巷29号。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	虚拟现实入选理由：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。、增强现实入选理由：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。、传感器入选理由：公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。、机器视觉入选理由：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。、集成电路入选理由：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，公司主要的经营活动为研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，该等产品广泛应用在智能汽车、智能手机、安防监控、AI眼镜、智能机器人等市场领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。、汽车电子入选理由：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。、半导体入选理由：公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。、芯片概念入选理由：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。、长三角一体化入选理由：作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。公司注册地址苏州工业园区汀兰巷29号。、光学入选理由：公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。、指纹识别入选理由：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。、 TOF概念入选理由：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。、氮化镓入选理由：公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。、光刻机入选理由：公司子公司苏州光电、荷兰Anteryon公司具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，其混合光学镜头、微型光学器件等产品可实现自由光学曲面、提高光效效能、微型化与高集成度等核心特点，相关产品广泛应用在半导体设备、汽车智能投射、工业自动化等市场领域。、第三代半导体入选理由：公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。、汽车芯片入选理由：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。、 Chiplet概念入选理由：2022年8月8日公司在互动平台披露：Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。、先进封装入选理由：公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。。
风格概念:	基金重仓入选理由：晶方科技2026-02-28十大股东中基金持股1890.5975万股，占总股本2.9% 、中盘入选理由：晶方科技 2026-03-24收盘市值177.46亿元,全市场排名1107 、融资融券入选理由：晶方科技 2026年3月23日融资净买入964.95万元,当前融资余额:136586.60万元、 MSCI中国。

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