【主营传感器领域的封装测试业务】公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力。公司办公地址苏州工业园区汀兰巷29号。
更新时间：2024-02-28 19:45:01
【回购股份】2024年2月，公司拟通过集中竞价交易方式进行股份回购，用于实施股权激励或员工持股计划。拟回购资金总额不低于人民币1500万元（含）且不超过人民币2500万元（含）。拟回购价格不超过人民币25.93元/股（含），该回购价格上限不高于董事会通过回购决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。拟回购期限自公司董事会审议通过本次回购方案之日起不超过12个月。
更新时间：2024-02-28 19:44:59
【晶圆级TSV等相关先进封装技术】2023年8月11日公司在互动平台上披露：TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。
更新时间：2023-11-17 16:08:42
【购买荷兰Anteryon公司部分股权】2023年3月，为进一步深化业务技术的协同创新、提升业务应用规模，公司本次拟计划由苏州晶方光电科技有限公司（简称“晶方光电”）出资270万欧元，向Anteryon公司境外股东Beauchamp Beheer B.V.购买其所持有的Anteryon公司6.61%股权。交割完成后，公司通过晶方光电、Optiz Inc.合计持有Anteryon公司81.09%的股权。Anteryon公司创始于1985年，前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部，2006年从飞利浦分拆并独立成立为Anteryon公司，注册于荷兰埃因霍温市。Anteryon公司主要为半导体，手机，汽车，安防，工业自动化等市场领域，提供所需的光电传感系统集成解决方案，拥有30多年相关产品经验和完整的光电传感系统研发，设计和制造一条龙服务能力，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验系三维深度识别领域中微型光学系统和光学影像类集成电路模组所需的关键环节。2021年6月16日公司在互动平台披露：Anteryon公司的混合光学镜头和微型光学镜头技术为机器视觉、自动驾驶、医疗、AR/VR等多个高速增长行业提供服务。
更新时间：2023-10-19 10:22:48
【光刻机制造商ASML为Anteryon公司的最主要客户之一】2023年10月19日公司在互动平台上披露：荷兰光刻机制造商ASML为Anteryon公司的最主要客户之一。Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司，其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防、3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。
更新时间：2023-10-19 10:21:34
【投资以色列第三代半导体企业】2023年1月，公司收到以色列VisIC Technologies Ltd.,（简称“VisIC公司”）发来的股份交割文件，公司及晶方贰号产业基金合计向VisIC公司增加5,000万美元投资的相关资金汇出与股份交割手续已履行完毕。晶方贰号产业基金已完成增资相关的工商变更登记手续，并在中国证券投资基金业协会完成了私募投资基金变更备案事宜。本次投资交割完成，公司持有VisIC公司18.06%股权，晶方贰号产业基金合计持有VisIC公司33.31%股权，公司及晶方贰号产业基金合计持有VisIC公司51.37%股权。VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，其专利技术的氮化镓功率器件可广泛应用于快充、电动汽车、5G基站和数据中心、高功率激光等应用领域。目前VisIC公司正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品。公司依据自身战略规划投资VisIC公司，进一步加强股权合作，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握基于三代半导体的高性能功率产品在包括新能源汽车等产业的发展机遇。
更新时间：2023-07-26 11:31:11
【Chiplet技术】2022年8月8日公司在互动平台披露：Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
更新时间：2023-07-26 11:31:05
【TOF芯片】公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、TOF芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子等市场领域。面对行业新趋势，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面针对汽车电子应用领域的性能提升需求，大力推进车规STACK封装工艺的开发创新，增加量产规模，提升生产效率、缩减生产周期与成本，持续提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模；另一方面在智能手机、安防监控数码等应用领域景气度下行环境下，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升在相关领域的市场占有，顺利实现向中高像素产品领域的有效拓展；同时积极布局拓展新的应用市场，在AR/VR、医疗等领域的应用规模持续提升。
更新时间：2023-07-26 11:30:52
【晶圆级芯片尺寸封装技术引领者】公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括：晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL等工艺能力，具备晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构，微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案等。作为一种新兴的先进封装技术，WLCSP封装技术成本与产业链优势显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺制程的越来越先进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。
更新时间：2023-07-26 11:29:49
【攻坚研发与知识产权】公司研发机构系省级研发中心，承担了多项国家和省部级科研项目。2017年，独立承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目，突破汽车电子领域的技术应用瓶颈，实现从消费电子向汽车电子应用领域的拓展，建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。2022年，公司作为牵头单位获批承担国家重点研发计划“智能传感器”重点研发专项：“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目,项目将针对MEMS产品应用需求，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，实现从影像传感领域向MEMS领域的拓展突破。截至2022年12月31日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共519项，其中中国大陆授权277项，包括发明专利131项，实用新型专利146项。美国授权发明专利87项，欧洲授权发明专利12项，韩国授权发明专利39项，日本授权发明专利36项，中国香港授权发明专利17项和中国台湾授权发明专利51项。
更新时间：2023-07-26 11:26:08
【产业链资源优势】作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR、汽车电子等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。
更新时间：2023-07-26 11:01:07
【技术创新】公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。
更新时间：2023-07-26 10:52:17
【大基金持股】截至2022年12月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股数量为32,512,234股，持股比例为4.98%。
更新时间：2023-07-26 10:42:58