晶方科技(603005)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.2800	目前流通(万股) :65217.17
每股净资产(元) :6.4764	总股本(万股) :65217.17
每股公积金(元) :2.5816	营业收入(万元) :82969.29
每股未分配利润(元) :2.5047	营收同比(%) :21.71
每股经营现金流(元) :0.3543i	净利润(万元) :18446.31
净利率(%) :22.43	净利润同比(%) :66.68
毛利率(%) :43.60	净资产收益率(%) :4.39

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.1700	扣非每股收益(元) :0.1384
每股净资产(元) :6.3762	扣非净利润(万元) :9027.95
每股公积金(元) :2.5816	营收同比(%) :11.08
每股未分配利润(元) :2.3906	净利润同比(%) :43.67
每股经营现金流(元) :0.1887	净资产收益率(%) :2.67
毛利率(%) :43.42	净利率(%) :20.71

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。公司注册地址为苏州工业园区汀兰巷29号。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、虚拟现实入选理由：作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR、汽车电子、RF等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。、增强现实入选理由：作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR、汽车电子、RF等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。、传感器入选理由：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。公司注册地址为苏州工业园区汀兰巷29号。、机器视觉入选理由：公司持有荷兰Anteryon公司81.09%股权。Anteryon公司主要为半导体，手机，汽车，安防，工业自动化等市场领域，提供所需的光电传感系统集成解决方案，拥有30多年相关产品经验和完整的光电传感系统研发，设计和制造一条龙服务能力，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验系三维深度识别领域中微型光学系统和光学影像类集成电路模组所需的关键环节。2023年10月19日公司在互动平台披露：荷兰光刻机制造商ASML为Anteryon公司的最主要客户之一。、集成电路入选理由：公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。、汽车电子入选理由：公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。、半导体入选理由：公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。、 MSCI中国、芯片概念入选理由：公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。、长三角一体化入选理由：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。公司注册地址为苏州工业园区汀兰巷29号。、光学入选理由：公司进一步加大对荷兰Anteryon的投资，协同整合Anteryon、苏州晶方光电的光学器件设计、研发与制造能力。目前已拥有荷兰和苏州双光学业务中心，同时具备精密光学设计，晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，量产与商业化应用规模有效提升，其中得益于半导体设备、智能制造、农业自动化市场需求的增加，混合镜头业务保持快速增长，盈利能力进一步增强；同时晶圆级光学器件(WLO)制造技术工艺水平与量产能力也在不断增强，相关产品在汽车智能交互领域的商业化规模与新产品开发能力显著提升。、指纹识别入选理由：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、TOF芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子等市场领域。2023年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面针对汽车电子领域需求的迭代发展，优化提升TSV-STACK封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，开发拓展A-CSP等新的创新工艺，从而增加量产规模，提升生产效率、缩减生产周期与成本，拓展新的产品市场，持续提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模；另一方面在智能手机、安防监控数码等应用领域景气度下行环境下，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升在相关领域的市场占有，并向中高像素、高清化产品领域有效拓展；同时积极利用TSV先进封装技术优势，拓展新的应用市场，并在MEMS、RF等领域实现突破，开始商业化规模量产，有效拓展了TSV封装技术的市场应用。、 TOF概念入选理由：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、TOF芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子等市场领域。2023年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面针对汽车电子领域需求的迭代发展，优化提升TSV-STACK封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，开发拓展A-CSP等新的创新工艺，从而增加量产规模，提升生产效率、缩减生产周期与成本，拓展新的产品市场，持续提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模；另一方面在智能手机、安防监控数码等应用领域景气度下行环境下，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升在相关领域的市场占有，并向中高像素、高清化产品领域有效拓展；同时积极利用TSV先进封装技术优势，拓展新的应用市场，并在MEMS、RF等领域实现突破，开始商业化规模量产，有效拓展了TSV封装技术的市场应用。、氮化镓入选理由：公司加强与以色列VisIC公司的协同整合，努力拓展车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局，在新加坡成立国际化平台，一方面对公司海外子公司与项目的投资架构进行规划调整，另一方面布局拓展海外市场、研发与生产中心，从而积极打造公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，以此为基础在周边东南亚国家布局生产与制造基地，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。、光刻机入选理由：公司持有荷兰Anteryon公司81.09%股权。Anteryon公司主要为半导体，手机，汽车，安防，工业自动化等市场领域，提供所需的光电传感系统集成解决方案，拥有30多年相关产品经验和完整的光电传感系统研发，设计和制造一条龙服务能力，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验系三维深度识别领域中微型光学系统和光学影像类集成电路模组所需的关键环节。2023年10月19日公司在互动平台披露：荷兰光刻机制造商ASML为Anteryon公司的最主要客户之一。、第三代半导体入选理由：公司加强与以色列VisIC公司的协同整合，努力拓展车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局，在新加坡成立国际化平台，一方面对公司海外子公司与项目的投资架构进行规划调整，另一方面布局拓展海外市场、研发与生产中心，从而积极打造公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，以此为基础在周边东南亚国家布局生产与制造基地，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。、汽车芯片入选理由：公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。、 Chiplet概念入选理由：2022年8月8日公司在互动平台披露：Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。、先进封装入选理由：公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-08-24	2024-06-30	2024-03-31

股东人数 (户)	144179	162208	162208	134342
人均持流通股(股)	4523.3	4020.6	4020.6	4854.6
人均持流通股 (去十大流通股东)	3416.2	-	3103.0	3663.7

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有15965.99万股，较上期增加1078.70万股，占总股本比24.49%，主力控盘强度较低。
截止2024年三季报合计12家机构，持有15616.14万股，占流通股比23.94%；其中8家公募基金，合计持有2750.15万股，占流通股比4.22%。
股东户数144179户，上期为162208户，变动幅度为-11.1147%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【传感器领域封装测试】公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。公司注册地址为苏州工业园区汀兰巷29号。
更新时间：2024-06-03 16:11:29

【持续创新拓展先进封装技术】公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、TOF芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子等市场领域。2023年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面针对汽车电子领域需求的迭代发展，优化提升TSV-STACK封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，开发拓展A-CSP等新的创新工艺，从而增加量产规模，提升生产效率、缩减生产周期与成本，拓展新的产品市场，持续提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模；另一方面在智能手机、安防监控数码等应用领域景气度下行环境下，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升在相关领域的市场占有，并向中高像素、高清化产品领域有效拓展；同时积极利用TSV先进封装技术优势，拓展新的应用市场，并在MEMS、RF等领域实现突破，开始商业化规模量产，有效拓展了TSV封装技术的市场应用。
更新时间：2024-06-03 16:10:19

【积极发展微型光学器件技术】公司进一步加大对荷兰Anteryon的投资，协同整合Anteryon、苏州晶方光电的光学器件设计、研发与制造能力。目前已拥有荷兰和苏州双光学业务中心，同时具备精密光学设计，晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，量产与商业化应用规模有效提升，其中得益于半导体设备、智能制造、农业自动化市场需求的增加，混合镜头业务保持快速增长，盈利能力进一步增强；同时晶圆级光学器件(WLO)制造技术工艺水平与量产能力也在不断增强，相关产品在汽车智能交互领域的商业化规模与新产品开发能力显著提升。
更新时间：2024-06-03 16:09:51

【技术创新多样化优势】公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。
更新时间：2024-06-03 16:09:36

【持续推进全球化布局】公司加强与以色列VisIC公司的协同整合，努力拓展车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局，在新加坡成立国际化平台，一方面对公司海外子公司与项目的投资架构进行规划调整，另一方面布局拓展海外市场、研发与生产中心，从而积极打造公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，以此为基础在周边东南亚国家布局生产与制造基地，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。
更新时间：2024-06-03 16:08:20

【控股荷兰Anteryon公司】公司持有荷兰Anteryon公司81.09%股权。Anteryon公司主要为半导体，手机，汽车，安防，工业自动化等市场领域，提供所需的光电传感系统集成解决方案，拥有30多年相关产品经验和完整的光电传感系统研发，设计和制造一条龙服务能力，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验系三维深度识别领域中微型光学系统和光学影像类集成电路模组所需的关键环节。2023年10月19日公司在互动平台披露：荷兰光刻机制造商ASML为Anteryon公司的最主要客户之一。
更新时间：2024-06-03 16:07:15

【高端MEMS传感器先进封装测试】公司作为牵头单位，积极推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目的实施，针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺，并努力推进相关技术工艺的产业化应用。发挥“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的平台资源，引入、孵化与培育研发团队，围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向，展开新工艺、新材料、新设备的开拓布局，构建产业生态链，以期能更好把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。
更新时间：2024-06-03 16:06:06

【先进工艺优势】公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL等工艺能力，具备晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构，并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案。作为一种新兴的先进封装技术，WLCSP封装技术成本与产业链优势显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺制程的越来越先进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。
更新时间：2024-06-03 16:04:46

【产业链资源优势】作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR、汽车电子、RF等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。
更新时间：2024-06-03 16:04:04

【Chiplet技术】2022年8月8日公司在互动平台披露：Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
更新时间：2023-07-26 11:31:05

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-11-13 披露原因:换手率达20%的证券

当日成交量(万手):210.79 当日成交额(万元):740058.19 成交回报净买入额（万元）:-9732.39

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	24585.15	0
国泰君安证券股份有限公司总部	18715.94	0
中国国际金融股份有限公司上海分公司	8436.83	0
甬兴证券有限公司慈溪新城大道北路证券营业部	7782.29	0
中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部	7703.04	0
买入总计: 67223.25 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	29841.09
国泰君安证券股份有限公司总部	0	15667.19
机构专用	0	14797.15
瑞银证券有限责任公司上海浦东新区花园石桥路第二证券营业部	0	8453.35
机构专用	0	8196.86
卖出总计: 76955.64 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。公司注册地址为苏州工业园区汀兰巷29号。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、虚拟现实入选理由：作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR、汽车电子、RF等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。、增强现实入选理由：作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR、汽车电子、RF等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。、传感器入选理由：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。公司注册地址为苏州工业园区汀兰巷29号。、机器视觉入选理由：公司持有荷兰Anteryon公司81.09%股权。Anteryon公司主要为半导体，手机，汽车，安防，工业自动化等市场领域，提供所需的光电传感系统集成解决方案，拥有30多年相关产品经验和完整的光电传感系统研发，设计和制造一条龙服务能力，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验系三维深度识别领域中微型光学系统和光学影像类集成电路模组所需的关键环节。2023年10月19日公司在互动平台披露：荷兰光刻机制造商ASML为Anteryon公司的最主要客户之一。、集成电路入选理由：公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。、汽车电子入选理由：公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。、半导体入选理由：公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。、 MSCI中国、芯片概念入选理由：公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。、长三角一体化入选理由：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。公司注册地址为苏州工业园区汀兰巷29号。、光学入选理由：公司进一步加大对荷兰Anteryon的投资，协同整合Anteryon、苏州晶方光电的光学器件设计、研发与制造能力。目前已拥有荷兰和苏州双光学业务中心，同时具备精密光学设计，晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，量产与商业化应用规模有效提升，其中得益于半导体设备、智能制造、农业自动化市场需求的增加，混合镜头业务保持快速增长，盈利能力进一步增强；同时晶圆级光学器件(WLO)制造技术工艺水平与量产能力也在不断增强，相关产品在汽车智能交互领域的商业化规模与新产品开发能力显著提升。、指纹识别入选理由：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、TOF芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子等市场领域。2023年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面针对汽车电子领域需求的迭代发展，优化提升TSV-STACK封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，开发拓展A-CSP等新的创新工艺，从而增加量产规模，提升生产效率、缩减生产周期与成本，拓展新的产品市场，持续提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模；另一方面在智能手机、安防监控数码等应用领域景气度下行环境下，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升在相关领域的市场占有，并向中高像素、高清化产品领域有效拓展；同时积极利用TSV先进封装技术优势，拓展新的应用市场，并在MEMS、RF等领域实现突破，开始商业化规模量产，有效拓展了TSV封装技术的市场应用。、 TOF概念入选理由：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、TOF芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子等市场领域。2023年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面针对汽车电子领域需求的迭代发展，优化提升TSV-STACK封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，开发拓展A-CSP等新的创新工艺，从而增加量产规模，提升生产效率、缩减生产周期与成本，拓展新的产品市场，持续提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模；另一方面在智能手机、安防监控数码等应用领域景气度下行环境下，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升在相关领域的市场占有，并向中高像素、高清化产品领域有效拓展；同时积极利用TSV先进封装技术优势，拓展新的应用市场，并在MEMS、RF等领域实现突破，开始商业化规模量产，有效拓展了TSV封装技术的市场应用。、氮化镓入选理由：公司加强与以色列VisIC公司的协同整合，努力拓展车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局，在新加坡成立国际化平台，一方面对公司海外子公司与项目的投资架构进行规划调整，另一方面布局拓展海外市场、研发与生产中心，从而积极打造公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，以此为基础在周边东南亚国家布局生产与制造基地，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。、光刻机入选理由：公司持有荷兰Anteryon公司81.09%股权。Anteryon公司主要为半导体，手机，汽车，安防，工业自动化等市场领域，提供所需的光电传感系统集成解决方案，拥有30多年相关产品经验和完整的光电传感系统研发，设计和制造一条龙服务能力，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验系三维深度识别领域中微型光学系统和光学影像类集成电路模组所需的关键环节。2023年10月19日公司在互动平台披露：荷兰光刻机制造商ASML为Anteryon公司的最主要客户之一。、第三代半导体入选理由：公司加强与以色列VisIC公司的协同整合，努力拓展车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局，在新加坡成立国际化平台，一方面对公司海外子公司与项目的投资架构进行规划调整，另一方面布局拓展海外市场、研发与生产中心，从而积极打造公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，以此为基础在周边东南亚国家布局生产与制造基地，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。、汽车芯片入选理由：公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。、 Chiplet概念入选理由：2022年8月8日公司在互动平台披露：Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。、先进封装入选理由：公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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