新增概念入选大智慧“封测概念”板块，入选理由：
【芯片封装测试设备】2025年7月14日公司在互动平台披露：公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进封装制程和第三代半导体相关设备领域，在市场和技术等方面，公司也正在布局拓展。公司将持续加大对半导体的研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，推动公司半导体设备业务板块的发展。
该公司常规板块还有：MLED、MR混合现实、OLED、半导体、半导体设备、第三代半导体、富士康概念、固态电池、华为概念、机械、锂电池、钠电池、汽车电子、全面屏、柔性电子、先进封装、消费电子、新型工业化、折叠屏、智能座舱
联得装备主营亮点：公司主要致力于平板显示模组组装设备的研发、生产和销售,主要从事平板显示自动化模组组装设备的研发、生产、销售及服务。