联得装备(300545)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :1.1000	目前流通(万股) :11262.01
每股净资产(元) :10.1400	总股本(万股) :17848.43
每股公积金(元) :4.5447	营业收入(万元) :100401.87
每股未分配利润(元) :4.1343	营收同比(%) :13.37
每股经营现金流(元) :0.9411i	净利润(万元) :19503.86
净利率(%) :19.32	净利润同比(%) :52.69
毛利率(%) :39.94	净资产收益率(%) :11.11

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.6300	扣非每股收益(元) :0.6233
每股净资产(元) :9.6534	扣非净利润(万元) :11078.60
每股公积金(元) :4.5057	营收同比(%) :23.07
每股未分配利润(元) :3.6847	净利润同比(%) :44.14
每股经营现金流(元) :0.8227	净资产收益率(%) :6.52
毛利率(%) :37.26	净利率(%) :16.50

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产权，运用于平板显示面板中后段模组组装工序，主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED，MicroLED显示模组，以及触摸屏等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。基于市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，公司已推出关于大尺寸、超大尺寸模组组装领域的新产品,并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子、博世等汽车电子的全球供应商。公司持续布局MiniLED整线设备的研发，相关设备已经交付进入到行业龙头企业生产，为公司未来的长远发展夯实了基础。未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。、锂电池入选理由：锂电设备领域，公司持续增加在锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入，运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理，迅速实现产品突破，并形成销售订单。后续公司将加强锂电设备自动化、一体化和智能化研发，力争实现迭代和创新，更好的满足下游客户需求，提升客户的合作粘性和深度，提高产品竞争力。、创业板、汽车电子入选理由：公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产权，运用于平板显示面板中后段模组组装工序，主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED，MicroLED显示模组，以及触摸屏等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。基于市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，公司已推出关于大尺寸、超大尺寸模组组装领域的新产品,并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子、博世等汽车电子的全球供应商。公司持续布局MiniLED整线设备的研发，相关设备已经交付进入到行业龙头企业生产，为公司未来的长远发展夯实了基础。未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。、 OLED 入选理由：公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产权，运用于平板显示面板中后段模组组装工序，主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED，MicroLED显示模组，以及触摸屏等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。基于市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，公司已推出关于大尺寸、超大尺寸模组组装领域的新产品,并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子、博世等汽车电子的全球供应商。公司持续布局MiniLED整线设备的研发，相关设备已经交付进入到行业龙头企业生产，为公司未来的长远发展夯实了基础。未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。、半导体入选理由：在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累，公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等半导体固晶机工艺技术，拥有摆臂式和直线式固晶机相关技术专利。同时，在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备，研究设备工艺技术，布局相关设备底层软件、算法和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其部件，使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实，进而推动半导体业务板块规模的增长。、华为概念入选理由：公司始终坚持围绕客户需求，为客户创造价值。公司凭借在经营发展过程中积累的丰富行业经验、掌握的先进技术、打造的优质产品、提供的全面及时服务、树立的良好市场形象，吸引了大量的半导体显示领域的知名企业，与包括大陆汽车电子，博世，京东方、维信诺、深天马、德赛西威，华星光电、苹果、富士康、夏普、业成、华为、蓝思科技、惠科等国内外众多知名显示领域制造商建立了良好的合作关系。公司持续深化与现有的客户的合作粘性和业务广度，也不断地开拓新客户。、全面屏入选理由：公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产权，运用于平板显示面板中后段模组组装工序，主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED，MicroLED显示模组，以及触摸屏等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。基于市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，公司已推出关于大尺寸、超大尺寸模组组装领域的新产品,并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子、博世等汽车电子的全球供应商。公司持续布局MiniLED整线设备的研发，相关设备已经交付进入到行业龙头企业生产，为公司未来的长远发展夯实了基础。未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。、机械入选理由：公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。、富士康概念入选理由：公司始终坚持围绕客户需求，为客户创造价值。公司凭借在经营发展过程中积累的丰富行业经验、掌握的先进技术、打造的优质产品、提供的全面及时服务、树立的良好市场形象，吸引了大量的半导体显示领域的知名企业，与包括大陆汽车电子，博世，京东方、维信诺、深天马、德赛西威，华星光电、苹果、富士康、夏普、业成、华为、蓝思科技、惠科等国内外众多知名显示领域制造商建立了良好的合作关系。公司持续深化与现有的客户的合作粘性和业务广度，也不断地开拓新客户。、固态电池入选理由：互动平台提问：固态电池生产线有没有提供设备？2024年4月23日公司回复：提供的主要设备有模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。、 MLED 入选理由：公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产权，运用于平板显示面板中后段模组组装工序，主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED，MicroLED显示模组，以及触摸屏等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。基于市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，公司已推出关于大尺寸、超大尺寸模组组装领域的新产品,并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子、博世等汽车电子的全球供应商。公司持续布局MiniLED整线设备的研发，相关设备已经交付进入到行业龙头企业生产，为公司未来的长远发展夯实了基础。未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。、第三代半导体入选理由：2022年8月29日公司在互动易平台披露：公司目前是第三代半导体产业技术创新联盟副理事长单位。、折叠屏入选理由：公司坚持客户需求导向，通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，在平板显示装备领域领跑行业，掌握了大尺寸邦定技术、柔性OLED/折叠屏的绑定技术及贴合技术、车载多屏绑定及贴合技术、高精度视觉检测等方面技术，以及经过多个项目验证过的工艺设计能力，极大地加强和提升了公司在该领域装备方面的技术领先优势，形成了公司的产品核心竞争力，赢得了包括平板显示、汽车智能座舱显示、MiniLED显示、AR/VR显示等新型显示领域客户的青睐。、钠电池入选理由：2024年4月23日公司在互动易平台披露：公司在钠离子电池方面已经有深度的布局，主要设备有模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。、消费电子入选理由：公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产权，运用于平板显示面板中后段模组组装工序，主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED，MicroLED显示模组，以及触摸屏等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。基于市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，公司已推出关于大尺寸、超大尺寸模组组装领域的新产品,并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子、博世等汽车电子的全球供应商。公司持续布局MiniLED整线设备的研发，相关设备已经交付进入到行业龙头企业生产，为公司未来的长远发展夯实了基础。未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。、 MR混合现实入选理由：在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。、半导体设备入选理由：在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累，公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等半导体固晶机工艺技术，拥有摆臂式和直线式固晶机相关技术专利。同时，在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备，研究设备工艺技术，布局相关设备底层软件、算法和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其部件，使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实，进而推动半导体业务板块规模的增长。、新型工业化入选理由：公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。、智能座舱入选理由：公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。、先进封装入选理由：在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累，公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等半导体固晶机工艺技术，拥有摆臂式和直线式固晶机相关技术专利。同时，在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备，研究设备工艺技术，布局相关设备底层软件、算法和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其部件，使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实，进而推动半导体业务板块规模的增长。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	19943	19740	20555	23733
人均持流通股(股)	5647.1	5670.5	5445.6	4716.2
人均持流通股 (去十大流通股东)	4020.7	4009.9	3815.7	3176.9

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有9816.51万股，较上期减少34.47万股，占总股本比55.01%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计4家机构，持有605.59万股，占流通股比5.38%；其中3家公募基金，合计持有190.59万股，占流通股比1.69%。
股东户数19943户，上期为19740户，变动幅度为1.0284%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【电子专用设备】公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。
更新时间：2024-11-11 13:26:06

【三折屏供应链】2024年11月公司在投资者关系活动记录表披露，公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案，已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业，持续发挥技术领先优势，为“中国智造”贡献力量。
更新时间：2024-11-11 13:26:04

【固态电池相关设备】互动平台提问：固态电池生产线有没有提供设备？2024年4月23日公司回复：提供的主要设备有模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。
更新时间：2024-06-18 14:05:58

【半导体设备领域】在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累，公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等半导体固晶机工艺技术，拥有摆臂式和直线式固晶机相关技术专利。同时，在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备，研究设备工艺技术，布局相关设备底层软件、算法和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其部件，使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实，进而推动半导体业务板块规模的增长。
更新时间：2024-06-12 14:53:18

【半导体显示自动化模组设备】公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产权，运用于平板显示面板中后段模组组装工序，主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED，MicroLED显示模组，以及触摸屏等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。基于市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，公司已推出关于大尺寸、超大尺寸模组组装领域的新产品,并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子、博世等汽车电子的全球供应商。公司持续布局MiniLED整线设备的研发，相关设备已经交付进入到行业龙头企业生产，为公司未来的长远发展夯实了基础。未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。
更新时间：2024-05-22 10:49:04

【布局钠离子电池】2024年4月23日公司在互动易平台披露：公司在钠离子电池方面已经有深度的布局，主要设备有模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。
更新时间：2024-05-22 10:48:50

【锂电设备领域】锂电设备领域，公司持续增加在锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入，运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理，迅速实现产品突破，并形成销售订单。后续公司将加强锂电设备自动化、一体化和智能化研发，力争实现迭代和创新，更好的满足下游客户需求，提升客户的合作粘性和深度，提高产品竞争力。
更新时间：2024-05-22 10:44:42

【海外市场】公司积极开拓海外市场，坚持差异化竞争策略，充分发挥自身优势，持续提升核心竞争力，积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源，并建立了良好的合作关系。汽车智能化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色，带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大，公司在该行业的布局逐渐在订单中变现，特别是公司与国外大客户的深度合作，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。为了更好的服务海外客户，公司在罗马尼亚设立子公司（LIANDEEQUIPMENTS.R.L）服务于公司在欧洲的业务，并建立了诸多海外网点，为国外客户提供专业高效服务。公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系，获得了海外大客户的广泛认可，增强了客户粘性。
更新时间：2024-05-22 10:44:19

【VR/AR/MR显示设备领域】在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。
更新时间：2024-05-22 10:44:10

【客户资源】公司始终坚持围绕客户需求，为客户创造价值。公司凭借在经营发展过程中积累的丰富行业经验、掌握的先进技术、打造的优质产品、提供的全面及时服务、树立的良好市场形象，吸引了大量的半导体显示领域的知名企业，与包括大陆汽车电子，博世，京东方、维信诺、深天马、德赛西威，华星光电、苹果、富士康、夏普、业成、华为、蓝思科技、惠科等国内外众多知名显示领域制造商建立了良好的合作关系。公司持续深化与现有的客户的合作粘性和业务广度，也不断地开拓新客户。
更新时间：2024-05-22 10:43:46

【品牌形象】公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势，公司在业内树立了良好的口碑。目前，公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，产品已服务于全球领先的知名半导体显示产品生产企业，在平板显示器件及相关零组件生产设备领域确立了较高的品牌知名度。受益于在业内的良好口碑，公司在半导体设备领域及锂电池模组组装设备领域的客户开发都有较好的开端，为公司的持续发展和市场开拓奠定了良好的基础。
更新时间：2024-05-22 10:43:44

【行业地位】公司拥有在锂离子动力电池领域有十几年研发、生产经验的技术团队，从现有的成熟产品切入，在短期内开发出新产品，快速切入锂离子动力电池市场，提升公司行业地位。公司的锂电设备也逐步向智能化、专业化、集成化、标准化和精准化发展，以满足客户对高性能、高稳定性和降本增效的需求。后续公司将通过在成本、效率、精度、稼动率上不断精益求精，全方位满足客户对锂电设备高效精准、快速增值的追求。
更新时间：2024-05-22 10:43:12

【第三代半导体】2022年8月29日公司在互动易平台披露：公司目前是第三代半导体产业技术创新联盟副理事长单位。
更新时间：2023-04-26 13:57:07

【技术研发】公司坚持客户需求导向，通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，在平板显示装备领域领跑行业，掌握了大尺寸邦定技术、柔性OLED/折叠屏的绑定技术及贴合技术、车载多屏绑定及贴合技术、高精度视觉检测等方面技术，以及经过多个项目验证过的工艺设计能力，极大地加强和提升了公司在该领域装备方面的技术领先优势，形成了公司的产品核心竞争力，赢得了包括平板显示、汽车智能座舱显示、MiniLED显示、AR/VR显示等新型显示领域客户的青睐。
更新时间：2023-04-26 13:45:25

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-09-28 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):20.51 当日成交额(万元):56735.91 成交回报净买入额（万元）:3518.30

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
华鑫证券有限责任公司上海分公司	3028.45	17.44
机构专用	1114.31	125.90
华鑫证券有限责任公司深圳分公司	1013.34	0
华泰证券股份有限公司深圳益田路证券营业部	990.59	1.65
华鑫证券有限责任公司成都交子大道证券营业部	895.80	0
买入总计: 7042.49 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
兴业证券股份有限公司广东分公司	0	1156.67
机构专用	343.87	781.24
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部	171.96	570.96
机构专用	677.12	527.78
上海证券有限责任公司深圳金田路证券营业部	0	487.54
卖出总计: 3524.19 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产权，运用于平板显示面板中后段模组组装工序，主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED，MicroLED显示模组，以及触摸屏等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。基于市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，公司已推出关于大尺寸、超大尺寸模组组装领域的新产品,并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子、博世等汽车电子的全球供应商。公司持续布局MiniLED整线设备的研发，相关设备已经交付进入到行业龙头企业生产，为公司未来的长远发展夯实了基础。未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。、锂电池入选理由：锂电设备领域，公司持续增加在锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入，运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理，迅速实现产品突破，并形成销售订单。后续公司将加强锂电设备自动化、一体化和智能化研发，力争实现迭代和创新，更好的满足下游客户需求，提升客户的合作粘性和深度，提高产品竞争力。、创业板、汽车电子入选理由：公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产权，运用于平板显示面板中后段模组组装工序，主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED，MicroLED显示模组，以及触摸屏等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。基于市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，公司已推出关于大尺寸、超大尺寸模组组装领域的新产品,并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子、博世等汽车电子的全球供应商。公司持续布局MiniLED整线设备的研发，相关设备已经交付进入到行业龙头企业生产，为公司未来的长远发展夯实了基础。未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。、 OLED 入选理由：公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产权，运用于平板显示面板中后段模组组装工序，主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED，MicroLED显示模组，以及触摸屏等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。基于市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，公司已推出关于大尺寸、超大尺寸模组组装领域的新产品,并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子、博世等汽车电子的全球供应商。公司持续布局MiniLED整线设备的研发，相关设备已经交付进入到行业龙头企业生产，为公司未来的长远发展夯实了基础。未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。、半导体入选理由：在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累，公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等半导体固晶机工艺技术，拥有摆臂式和直线式固晶机相关技术专利。同时，在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备，研究设备工艺技术，布局相关设备底层软件、算法和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其部件，使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实，进而推动半导体业务板块规模的增长。、华为概念入选理由：公司始终坚持围绕客户需求，为客户创造价值。公司凭借在经营发展过程中积累的丰富行业经验、掌握的先进技术、打造的优质产品、提供的全面及时服务、树立的良好市场形象，吸引了大量的半导体显示领域的知名企业，与包括大陆汽车电子，博世，京东方、维信诺、深天马、德赛西威，华星光电、苹果、富士康、夏普、业成、华为、蓝思科技、惠科等国内外众多知名显示领域制造商建立了良好的合作关系。公司持续深化与现有的客户的合作粘性和业务广度，也不断地开拓新客户。、全面屏入选理由：公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产权，运用于平板显示面板中后段模组组装工序，主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED，MicroLED显示模组，以及触摸屏等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。基于市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，公司已推出关于大尺寸、超大尺寸模组组装领域的新产品,并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子、博世等汽车电子的全球供应商。公司持续布局MiniLED整线设备的研发，相关设备已经交付进入到行业龙头企业生产，为公司未来的长远发展夯实了基础。未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。、机械入选理由：公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。、富士康概念入选理由：公司始终坚持围绕客户需求，为客户创造价值。公司凭借在经营发展过程中积累的丰富行业经验、掌握的先进技术、打造的优质产品、提供的全面及时服务、树立的良好市场形象，吸引了大量的半导体显示领域的知名企业，与包括大陆汽车电子，博世，京东方、维信诺、深天马、德赛西威，华星光电、苹果、富士康、夏普、业成、华为、蓝思科技、惠科等国内外众多知名显示领域制造商建立了良好的合作关系。公司持续深化与现有的客户的合作粘性和业务广度，也不断地开拓新客户。、固态电池入选理由：互动平台提问：固态电池生产线有没有提供设备？2024年4月23日公司回复：提供的主要设备有模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。、 MLED 入选理由：公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产权，运用于平板显示面板中后段模组组装工序，主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED，MicroLED显示模组，以及触摸屏等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。基于市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，公司已推出关于大尺寸、超大尺寸模组组装领域的新产品,并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子、博世等汽车电子的全球供应商。公司持续布局MiniLED整线设备的研发，相关设备已经交付进入到行业龙头企业生产，为公司未来的长远发展夯实了基础。未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。、第三代半导体入选理由：2022年8月29日公司在互动易平台披露：公司目前是第三代半导体产业技术创新联盟副理事长单位。、折叠屏入选理由：公司坚持客户需求导向，通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，在平板显示装备领域领跑行业，掌握了大尺寸邦定技术、柔性OLED/折叠屏的绑定技术及贴合技术、车载多屏绑定及贴合技术、高精度视觉检测等方面技术，以及经过多个项目验证过的工艺设计能力，极大地加强和提升了公司在该领域装备方面的技术领先优势，形成了公司的产品核心竞争力，赢得了包括平板显示、汽车智能座舱显示、MiniLED显示、AR/VR显示等新型显示领域客户的青睐。、钠电池入选理由：2024年4月23日公司在互动易平台披露：公司在钠离子电池方面已经有深度的布局，主要设备有模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。、消费电子入选理由：公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产权，运用于平板显示面板中后段模组组装工序，主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED，MicroLED显示模组，以及触摸屏等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。基于市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，公司已推出关于大尺寸、超大尺寸模组组装领域的新产品,并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子、博世等汽车电子的全球供应商。公司持续布局MiniLED整线设备的研发，相关设备已经交付进入到行业龙头企业生产，为公司未来的长远发展夯实了基础。未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。、 MR混合现实入选理由：在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。、半导体设备入选理由：在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累，公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等半导体固晶机工艺技术，拥有摆臂式和直线式固晶机相关技术专利。同时，在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备，研究设备工艺技术，布局相关设备底层软件、算法和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其部件，使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实，进而推动半导体业务板块规模的增长。、新型工业化入选理由：公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。、智能座舱入选理由：公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。、先进封装入选理由：在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累，公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等半导体固晶机工艺技术，拥有摆臂式和直线式固晶机相关技术专利。同时，在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备，研究设备工艺技术，布局相关设备底层软件、算法和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其部件，使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实，进而推动半导体业务板块规模的增长。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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