深南电路(002916)个股日历查询

召开2024年第2次临时股东大会,审议相关议案

2024年三季报，每股收益2.90元，每股净资产27.74元，净利润同比增长63.86%，扣非净利润13.76亿元

深南电路 涨跌幅8.95%，分析或为：AI服务器+PCB+国资
板块异动原因：
算力；1、英伟达CEO黄仁勋最近表示，对下一代人工智能GPU Blackwell的需求“疯狂”，预计这款新产品第四季度将带来数十亿美元的收入。2、英伟达官网发布最新文章，为开放计算项目（OCP）贡献GB200 NVL设计，涉及公司包括国内公司。
个股异动解析：
AI服务器+PCB+国资
1、公司部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域。
2、公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）等领域。公司最终控制人为国务院国资委。
3、汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频等产品，应用于摄像头、雷达等设备。
4、公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板等。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。
来源：韭研公社APP

深南电路14:51:42（2天2板） 涨跌幅10.0%，分析或为：PCB+国资+AI服务器
板块异动原因：
泛科技；OpenAI近日宣布，通过最新一轮融资筹集66亿美元，将用于提高计算能力，融资后估值达到1570亿美元。
个股异动解析：
PCB+国资+AI服务器
1、公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）等领域。公司最终控制人为国务院国资委。
2、公司部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域。
3、汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频等产品，应用于摄像头、雷达等设备。
4、公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板等。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。
来源：韭研公社APP

深南电路14:51:30 涨跌幅10.0%，分析或为：PCB+国资+AI服务器
板块异动原因：
泛科技；
个股异动解析：
PCB+国资+AI服务器
1、公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）等领域。公司最终控制人为国务院国资委。
2、公司部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域。
3、汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频等产品，应用于摄像头、雷达等设备。
4、公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板等。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。
来源：韭研公社APP

买入总计25567.83万元，占总成交额比22.88%，卖出总计33200.32万元，占总成交额比29.71%，净买入额-7632.49万元，占龙虎榜总成交额比-12.99%

2024年中报，每股收益1.93元，每股净资产26.73元，净利润同比增长108.32%，扣非净利润9.04亿元

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：91000万元至100000万元，与上年同期相比变动幅度：92.01%至111%。
业绩变动原因说明
2024年上半年，公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，业务收入实现同比增长，同时由于AI的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构优化，助益利润同比提升。

2023年度10派9元(含税)，股权登记日为2024-05-29，除权除息日为2024-05-30

入选大智慧“扇出型封装”板块，入选理由：
【天芯互联】2023年7月7日公司互动易披露：公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。
该公司常规板块还有：5G、MSCI中国、PCB概念、半导体、富士康概念、航空工业集团、华为概念、集成电路、苹果三星、汽车电子、汽车零部件、新基建、央企改革
深南电路主营亮点：公司始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。

2023年度10派9元(含税)

2024年一季报，每股收益0.74元，每股净资产26.44元，净利润同比增长83.88%，扣非净利润3.36亿元

深南电路：关于在泰国投资建设工厂的进展公告

3月29日共发生4笔交易，成交均价88.50元，平均溢价率-0.76%，成交量19.18万股，成交金额1697.44万元

2023年年报，每股收益2.73元，每股净资产25.71元，净利润同比增长-14.81%，扣非净利润9.98亿元

深南电路：股票交易异常波动公告

深南电路14:08:24 涨跌幅10.0%，分析或为：5.5G+PCB+AI服务器
板块异动原因：
5G；工信部部长金壮龙表示，将适度超前建设5G等信息设施。
个股异动解析：
5.5G+PCB+AI服务器
1、公司PCB业务现已具备5.5G相应技术储备并配合部分客户跟进产品预研。
2、公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）等领域。
3、2024年2月20日互动，公司部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域。2024年2月5日互动，公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目一期工厂已先后连线，目前均处于产能爬坡阶段。
4、汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频等产品，应用于摄像头、雷达等设备。
5、公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板等。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。
来源：韭研公社APP

深南电路10:45:51（4天2板） 涨跌幅10.0%，分析或为：5.5G+PCB+AI服务器
板块异动原因：
5.5G；华为在北京时间2024年2月26日深夜带来庞大的5G-A全系列产品与解决方案矩阵，同时还全球首发了其通信大模型。
个股异动解析：
5.5G+PCB+AI服务器
1、公司PCB业务现已具备5.5G相应技术储备并配合部分客户跟进产品预研。公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域。
2、2024年2月20日互动，公司部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域。2024年2月5日互动，公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目一期工厂已先后连线，目前均处于产能爬坡阶段。
3、汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频等产品，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。
4、公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板等。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。
来源：韭研公社APP

深南电路11:12:15 涨跌幅10.0%，分析或为：PCB+AI服务器
板块异动原因：
半导体产业链；IDC数据显示，随着智能手机需求的逐步复苏和人工智能芯片需求的旺盛，预计2024年全球半导体销售市场将重回增长趋势，年增长率将达20%。
个股异动解析：
PCB+AI服务器
1、2024年2月20日互动，公司部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域。
2、2024年2月5日互动，公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目一期工厂已先后连线，目前均处于产能爬坡阶段。
3、公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域。
4、汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频等产品，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。
5、公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板等。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。
来源：韭研公社APP