深南电路(002916)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年一季报)◆

每股收益(元) :0.9600	目前流通(万股) :51155.43
每股净资产(元) :29.4579	总股本(万股) :51287.75
每股公积金(元) :12.0808	营业收入(万元) :478289.65
每股未分配利润(元) :15.7658	营收同比(%) :20.75
每股经营现金流(元) :1.1947i	净利润(万元) :49144.82
净利率(%) :10.29	净利润同比(%) :29.47
毛利率(%) :24.74	净资产收益率(%) :3.31

◆上期主要指标◆

◇2024末期◇

每股收益(元) :3.6600	扣非每股收益(元) :3.3924
每股净资产(元) :28.5000	扣非净利润(万元) :173987.26
每股公积金(元) :12.0808	营收同比(%) :32.39
每股未分配利润(元) :14.8076	净利润同比(%) :34.29
每股经营现金流(元) :5.8147	净资产收益率(%) :13.58
毛利率(%) :24.83	净利率(%) :10.49

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark报告，预计2024年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：2021年1月28日公司在互动平台披露，华为系公司的重要客户之一，公司为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。2018年6月7日公司在互动平台披露，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板部分应用于苹果智能手机中，但与苹果公司无直接业务往来；公司与通用电气公司、富士康公司有合作。、 5G 入选理由：公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。公司在通信领域把握行业结构性机会，实现产品结构优化。公司在数据中心领域受益于AI服务器相关需求增长及行业周期性回暖，业务规模明显增长。2024年，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放。2024年，公司汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长。、央企改革入选理由：公司控股股东为中航国际控股有限公司，实际控制人为中国航空工业集团有限公司。、集成电路入选理由：公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。、汽车电子入选理由：公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。公司在通信领域把握行业结构性机会，实现产品结构优化。公司在数据中心领域受益于AI服务器相关需求增长及行业周期性回暖，业务规模明显增长。2024年，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放。2024年，公司汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长。、半导体入选理由：公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。、 MSCI中国、华为概念入选理由：2021年1月28日公司在互动平台披露，华为系公司的重要客户之一，公司为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。2018年6月7日公司在互动平台披露，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板部分应用于苹果智能手机中，但与苹果公司无直接业务往来；公司与通用电气公司、富士康公司有合作。、航空工业集团入选理由：公司控股股东为中航国际控股有限公司，实际控制人为中国航空工业集团有限公司。、富士康概念入选理由：2021年1月28日公司在互动平台披露，华为系公司的重要客户之一，公司为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。2018年6月7日公司在互动平台披露，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板部分应用于苹果智能手机中，但与苹果公司无直接业务往来；公司与通用电气公司、富士康公司有合作。、汽车零部件入选理由：公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。公司在通信领域把握行业结构性机会，实现产品结构优化。公司在数据中心领域受益于AI服务器相关需求增长及行业周期性回暖，业务规模明显增长。2024年，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放。2024年，公司汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长。、 PCB概念入选理由：公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。公司在通信领域把握行业结构性机会，实现产品结构优化。公司在数据中心领域受益于AI服务器相关需求增长及行业周期性回暖，业务规模明显增长。2024年，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放。2024年，公司汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长。、新基建入选理由：公司始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark报告，预计2024年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。、先进封装入选理由：2023年7月7日公司互动易披露：公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、百元股入选理由：公司当前股价超过了100元、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、高派息入选理由：公司近期的分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元。

◆控盘情况◆

	2025-03-31	2025-02-28	2024-12-31	2024-09-30

股东人数 (户)	58762	41393	41863	53834
人均持流通股(股)	8705.5	12358.5	12219.7	9488.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	2634.5	-	3551.6	2807.9

点评:

2025年一季报披露，前十大股东持有35677.00万股，较上期减少614.12万股，占总股本比69.56%，主力控盘强度较高。
截止2025年一季报合计103家机构，持有37315.80万股，占流通股比72.95%；其中96家公募基金，合计持有2984.16万股，占流通股比5.83%。
股东户数58762户，上期为41393户，变动幅度为41.9612%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【中国电子电路行业领先企业】公司始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark报告，预计2024年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。
更新时间：2025-03-13 13:56:04

【印制电路板产品】公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。公司在通信领域把握行业结构性机会，实现产品结构优化。公司在数据中心领域受益于AI服务器相关需求增长及行业周期性回暖，业务规模明显增长。2024年，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放。2024年，公司汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长。
更新时间：2025-03-13 13:55:37

【封装基板产品】公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。
更新时间：2025-03-13 13:55:31

【电子装联】公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。
更新时间：2025-03-13 13:55:28

【知名企业合作】2021年1月28日公司在互动平台披露，华为系公司的重要客户之一，公司为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。2018年6月7日公司在互动平台披露，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板部分应用于苹果智能手机中，但与苹果公司无直接业务往来；公司与通用电气公司、富士康公司有合作。
更新时间：2025-03-13 13:51:23

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-09-19 披露原因:跌幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):12.17 当日成交额(万元):111744.26 成交回报净买入额（万元）:-7523.03

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	20196.11	17743.67
国泰君安证券股份有限公司上海新闸路证券营业部	2055.73	84.64
华西证券股份有限公司成都东大路证券营业部	1245.65	24.83
英大证券有限责任公司山东分公司	1063.02	0
机构专用	1007.31	0
买入总计: 25567.82 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	20196.11	17743.67
机构专用	0	5011.98
机构专用	0	4042.92
机构专用	0	3580.13
机构专用	0	2712.15
卖出总计: 33090.85 万元

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark报告，预计2024年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：2021年1月28日公司在互动平台披露，华为系公司的重要客户之一，公司为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。2018年6月7日公司在互动平台披露，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板部分应用于苹果智能手机中，但与苹果公司无直接业务往来；公司与通用电气公司、富士康公司有合作。、 5G 入选理由：公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。公司在通信领域把握行业结构性机会，实现产品结构优化。公司在数据中心领域受益于AI服务器相关需求增长及行业周期性回暖，业务规模明显增长。2024年，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放。2024年，公司汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长。、央企改革入选理由：公司控股股东为中航国际控股有限公司，实际控制人为中国航空工业集团有限公司。、集成电路入选理由：公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。、汽车电子入选理由：公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。公司在通信领域把握行业结构性机会，实现产品结构优化。公司在数据中心领域受益于AI服务器相关需求增长及行业周期性回暖，业务规模明显增长。2024年，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放。2024年，公司汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长。、半导体入选理由：公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。、 MSCI中国、华为概念入选理由：2021年1月28日公司在互动平台披露，华为系公司的重要客户之一，公司为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。2018年6月7日公司在互动平台披露，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板部分应用于苹果智能手机中，但与苹果公司无直接业务往来；公司与通用电气公司、富士康公司有合作。、航空工业集团入选理由：公司控股股东为中航国际控股有限公司，实际控制人为中国航空工业集团有限公司。、富士康概念入选理由：2021年1月28日公司在互动平台披露，华为系公司的重要客户之一，公司为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。2018年6月7日公司在互动平台披露，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板部分应用于苹果智能手机中，但与苹果公司无直接业务往来；公司与通用电气公司、富士康公司有合作。、汽车零部件入选理由：公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。公司在通信领域把握行业结构性机会，实现产品结构优化。公司在数据中心领域受益于AI服务器相关需求增长及行业周期性回暖，业务规模明显增长。2024年，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放。2024年，公司汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长。、 PCB概念入选理由：公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。公司在通信领域把握行业结构性机会，实现产品结构优化。公司在数据中心领域受益于AI服务器相关需求增长及行业周期性回暖，业务规模明显增长。2024年，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放。2024年，公司汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长。、新基建入选理由：公司始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark报告，预计2024年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。、先进封装入选理由：2023年7月7日公司互动易披露：公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、百元股入选理由：公司当前股价超过了100元、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、高派息入选理由：公司近期的分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元。

深南电路(002916)股票综合信息查询