新增概念入选大智慧“封测概念”板块,入选理由:
【日月同芯】子公司日月同芯设立于2021年12月,主要从事半导体先进封测业务,投建全流程金凸块制造(GoldBumping)+晶圆测试(CP)+玻璃覆晶封装(COG)及薄膜覆晶封装(COF)(一期)等完整封测制程,建成月产能2万片12寸全流程GoldBump(金凸块)生产工厂,主要应用于显示驱动IC(含DDIC和TDDI)。自2023年10月公司进入量产阶段后,经过2025年全员奋力拼搏,月产量接近满产状态。在半导体先进封测技术研发方面,公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”等核心技术,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司正在开发铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术,并对Chiplet等相关先进封装技术进行预研及储备。
该公司常规板块还有:AIPC概念、AI手机、MLED、OLED、TOF概念、半导体、低空经济、富士康概念、固态电池、华为概念、机器人概念、机器视觉、激光雷达、汽车电子、全面屏、荣耀概念、柔性电子、先进封装、消费电子、小米概念、虚拟现实、智能穿戴、智能汽车、智能手机
同兴达主营亮点:公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。