同兴达(002845)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年一季报)◆

每股收益(元) :-0.1300	目前流通(万股) :25023.54
每股净资产(元) :8.0556	总股本(万股) :32755.17
每股公积金(元) :3.8722	营业收入(万元) :210090.07
每股未分配利润(元) :3.1700	营收同比(%) :-8.84
每股经营现金流(元) :-0.1795i	净利润(万元) :-4118.36
净利率(%) :-2.23	净利润同比(%) :-651.28
毛利率(%) :5.99	净资产收益率(%) :-1.51

◆上期主要指标◆

◇2024末期◇

每股收益(元) :0.1000	扣非每股收益(元) :0.0496
每股净资产(元) :8.3692	扣非净利润(万元) :1623.48
每股公积金(元) :3.8763	营收同比(%) :12.27
每股未分配利润(元) :3.3344	净利润同比(%) :-32.26
每股经营现金流(元) :0.9335	净资产收益率(%) :1.20
毛利率(%) :6.90	净利率(%) :0.28

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中公司传统基本盘业务为显示模组、光学摄像头模组，第二增长曲线为半导体先进封测业务。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开产研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，已完成技术储备。、机器人概念入选理由：公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、车载摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，以上主要应用场景包括：智能手机、无人机、生物识别、车载摄像。2023年12月14日公司在互动易平台披露：公司摄像头相关产品已应用于VR上面。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、智能汽车入选理由：2024年7月30日公司在互动易平台披露：公司产品可应用于无人驾驶领域，包括但不限于车载摄像头、激光雷达等、智能手机入选理由：公司显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类，主要应用场景包括：智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、专业显示。、虚拟现实入选理由：公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、车载摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，以上主要应用场景包括：智能手机、无人机、生物识别、车载摄像。2023年12月14日公司在互动易平台披露：公司摄像头相关产品已应用于VR上面。、机器视觉入选理由：公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、车载摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，以上主要应用场景包括：智能手机、无人机、生物识别、车载摄像。2023年12月14日公司在互动易平台披露：公司摄像头相关产品已应用于VR上面。、汽车电子入选理由：2024年7月30日公司在互动易平台披露：公司产品可应用于无人驾驶领域，包括但不限于车载摄像头、激光雷达等、智能穿戴入选理由：公司显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类，主要应用场景包括：智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、专业显示。、 OLED 入选理由：在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开产研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，已完成技术储备。、半导体入选理由：2024年半年报披露，公司子公司日月同芯作为公司半导体先进封测业务载体，正在打造全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，产品主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI），目前项目正处于产能快速爬坡阶段。截止2024年6月末，该项目已达到月产6000片产出，客户包括但不限于奕力科技股份有限公司、深圳市爱协生科技股份有限公司、北京集创北方科技股份有限公司等海内外知名优质公司，同时大力组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。、华为概念入选理由：公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电、维信诺）均保持了良好的合作关系。2018年4月10日公司在互动易平台披露：公司长期是富士康的供应商。、全面屏入选理由：在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开产研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，已完成技术储备。、小米概念入选理由：公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电、维信诺）均保持了良好的合作关系。2018年4月10日公司在互动易平台披露：公司长期是富士康的供应商。、富士康概念入选理由：公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电、维信诺）均保持了良好的合作关系。2018年4月10日公司在互动易平台披露：公司长期是富士康的供应商。、 MLED 入选理由：在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开产研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，已完成技术储备。、 TOF概念入选理由：在光学摄像产品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成。、激光雷达入选理由：2024年7月30日公司在互动易平台披露：公司产品可应用于无人驾驶领域，包括但不限于车载摄像头、激光雷达等、 Chiplet概念入选理由：在半导体先进封测技术研发方面，公司在显示驱动芯片的金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”等核心技术，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司开正在开发铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术，并对Chiplet等相关先进封装技术进行预研及储备。、消费电子入选理由：公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电、维信诺）均保持了良好的合作关系。2018年4月10日公司在互动易平台披露：公司长期是富士康的供应商。、低空经济入选理由：2024年11月6日公司在互动易平台披露：公司光学摄像头业务与国内某知名无人机公司合作多年，关系密切，目前已涉及低空经济领域，我司将全力做好客户配套服务。、 AI手机入选理由：2024年8月26日公司在互动易平台披露：公司产品广泛应用于液晶显示和光学摄像头领域，是AI手机、AI眼镜及AIPC不可或缺的核心部件。、 AIPC概念入选理由：2024年8月26日公司在互动易平台披露：公司产品广泛应用于液晶显示和光学摄像头领域，是AI手机、AI眼镜及AIPC不可或缺的核心部件。、先进封装入选理由：2024年半年报披露，公司子公司日月同芯作为公司半导体先进封测业务载体，正在打造全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，产品主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI），目前项目正处于产能快速爬坡阶段。截止2024年6月末，该项目已达到月产6000片产出，客户包括但不限于奕力科技股份有限公司、深圳市爱协生科技股份有限公司、北京集创北方科技股份有限公司等海内外知名优质公司，同时大力组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。、回购增持再贷款入选理由：2024年11月，华夏银行将为公司提供2.8亿元的专项贷款资金用于公司股份回购，贷款期限最长为1年。2024年11月，公司拟以自有资金或自筹资金通过深圳证券交易所交易系统以集中竞价交易方式进行股份回购，本次回购的股份将用于股权激励计划或员工持股计划。本次股份回购资金总额不低于人民币25,000万元（含本数），不超过人民币40,000万元（含本数），回购价格不超过人民币21.56元/股（含本数）。回购期限自董事会审议通过本回购股份方案之日起不超过12个月。、荣耀概念入选理由：公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电、维信诺）均保持了良好的合作关系。2018年4月10日公司在互动易平台披露：公司长期是富士康的供应商。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2025-03-31	2024-12-31	2024-09-30	2024-06-30

股东人数 (户)	43922	44691	36085	36094
人均持流通股(股)	5697.3	5599.2	6934.6	6932.9
人均持流通股 (去十大流通股东)	4546.8	4400.0	4681.8	4498.9

点评:

2025年一季报披露，前十大股东持有12670.00万股，较上期减少306.53万股，占总股本比38.68%，主力控盘强度一般。
截止2025年一季报合计3家机构，持有531.24万股，占流通股比2.12%；其中2家公募基金，合计持有344.54万股，占流通股比1.38%。
股东户数43922户，上期为44691户，变动幅度为-1.7207%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营显示模组、光学摄像头模组业务】公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中公司传统基本盘业务为显示模组、光学摄像头模组，第二增长曲线为半导体先进封测业务。
更新时间：2024-12-30 11:05:40

【客户资源】公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电、维信诺）均保持了良好的合作关系。2018年4月10日公司在互动易平台披露：公司长期是富士康的供应商。
更新时间：2024-12-30 11:05:38

【回购股份】2024年11月，华夏银行将为公司提供2.8亿元的专项贷款资金用于公司股份回购，贷款期限最长为1年。2024年11月，公司拟以自有资金或自筹资金通过深圳证券交易所交易系统以集中竞价交易方式进行股份回购，本次回购的股份将用于股权激励计划或员工持股计划。本次股份回购资金总额不低于人民币25,000万元（含本数），不超过人民币40,000万元（含本数），回购价格不超过人民币21.56元/股（含本数）。回购期限自董事会审议通过本回购股份方案之日起不超过12个月。
更新时间：2024-11-18 11:31:50

【布局低空经济领域】2024年11月6日公司在互动易平台披露：公司光学摄像头业务与国内某知名无人机公司合作多年，关系密切，目前已涉及低空经济领域，我司将全力做好客户配套服务。
更新时间：2024-11-18 11:31:32

【无人驾驶领域应用】2024年7月30日公司在互动易平台披露：公司产品可应用于无人驾驶领域，包括但不限于车载摄像头、激光雷达等
更新时间：2024-11-18 11:31:22

【显示模组业务】公司显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类，主要应用场景包括：智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、专业显示。
更新时间：2024-11-18 11:31:05

【光学摄像头模组业务】公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、车载摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，以上主要应用场景包括：智能手机、无人机、生物识别、车载摄像。2023年12月14日公司在互动易平台披露：公司摄像头相关产品已应用于VR上面。
更新时间：2024-11-18 11:30:55

【AI产品核心部件】2024年8月26日公司在互动易平台披露：公司产品广泛应用于液晶显示和光学摄像头领域，是AI手机、AI眼镜及AIPC不可或缺的核心部件。
更新时间：2024-11-18 11:30:45

【半导体先进封测业务】2024年半年报披露，公司子公司日月同芯作为公司半导体先进封测业务载体，正在打造全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，产品主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI），目前项目正处于产能快速爬坡阶段。截止2024年6月末，该项目已达到月产6000片产出，客户包括但不限于奕力科技股份有限公司、深圳市爱协生科技股份有限公司、北京集创北方科技股份有限公司等海内外知名优质公司，同时大力组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。
更新时间：2024-11-18 11:30:38

【液晶显示模组屏技术研发】在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开产研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，已完成技术储备。
更新时间：2024-11-18 11:30:14

【光学摄像产品技术研发】在光学摄像产品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成。
更新时间：2024-11-18 11:29:56

【半导体先进封测技术研发】在半导体先进封测技术研发方面，公司在显示驱动芯片的金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”等核心技术，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司开正在开发铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术，并对Chiplet等相关先进封装技术进行预研及储备。
更新时间：2024-11-18 11:29:45

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-11-07 披露原因:换手率达20%的证券

当日成交量(万手):69.57 当日成交额(万元):142002.05 成交回报净买入额（万元）:-2939.33

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	6391.83	7807.35
国泰君安证券股份有限公司上海号文路证券营业部	4347.46	0
华鑫证券有限责任公司上海分公司	2955.24	347.95
华鑫证券有限责任公司上海金山证券营业部	2374.32	4.41
机构专用	1858.12	64.31
买入总计: 17926.97 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	6391.83	7807.35
万和证券股份有限公司深圳罗湖分公司	0	5142.95
机构专用	0	3120.33
机构专用	0	2502.47
国泰君安证券股份有限公司深圳红荔西路证券营业部	1.90	2293.20
卖出总计: 20866.30 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中公司传统基本盘业务为显示模组、光学摄像头模组，第二增长曲线为半导体先进封测业务。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开产研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，已完成技术储备。、机器人概念入选理由：公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、车载摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，以上主要应用场景包括：智能手机、无人机、生物识别、车载摄像。2023年12月14日公司在互动易平台披露：公司摄像头相关产品已应用于VR上面。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、智能汽车入选理由：2024年7月30日公司在互动易平台披露：公司产品可应用于无人驾驶领域，包括但不限于车载摄像头、激光雷达等、智能手机入选理由：公司显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类，主要应用场景包括：智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、专业显示。、虚拟现实入选理由：公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、车载摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，以上主要应用场景包括：智能手机、无人机、生物识别、车载摄像。2023年12月14日公司在互动易平台披露：公司摄像头相关产品已应用于VR上面。、机器视觉入选理由：公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、车载摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，以上主要应用场景包括：智能手机、无人机、生物识别、车载摄像。2023年12月14日公司在互动易平台披露：公司摄像头相关产品已应用于VR上面。、汽车电子入选理由：2024年7月30日公司在互动易平台披露：公司产品可应用于无人驾驶领域，包括但不限于车载摄像头、激光雷达等、智能穿戴入选理由：公司显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类，主要应用场景包括：智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、专业显示。、 OLED 入选理由：在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开产研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，已完成技术储备。、半导体入选理由：2024年半年报披露，公司子公司日月同芯作为公司半导体先进封测业务载体，正在打造全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，产品主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI），目前项目正处于产能快速爬坡阶段。截止2024年6月末，该项目已达到月产6000片产出，客户包括但不限于奕力科技股份有限公司、深圳市爱协生科技股份有限公司、北京集创北方科技股份有限公司等海内外知名优质公司，同时大力组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。、华为概念入选理由：公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电、维信诺）均保持了良好的合作关系。2018年4月10日公司在互动易平台披露：公司长期是富士康的供应商。、全面屏入选理由：在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开产研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，已完成技术储备。、小米概念入选理由：公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电、维信诺）均保持了良好的合作关系。2018年4月10日公司在互动易平台披露：公司长期是富士康的供应商。、富士康概念入选理由：公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电、维信诺）均保持了良好的合作关系。2018年4月10日公司在互动易平台披露：公司长期是富士康的供应商。、 MLED 入选理由：在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开产研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，已完成技术储备。、 TOF概念入选理由：在光学摄像产品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成。、激光雷达入选理由：2024年7月30日公司在互动易平台披露：公司产品可应用于无人驾驶领域，包括但不限于车载摄像头、激光雷达等、 Chiplet概念入选理由：在半导体先进封测技术研发方面，公司在显示驱动芯片的金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”等核心技术，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司开正在开发铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术，并对Chiplet等相关先进封装技术进行预研及储备。、消费电子入选理由：公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电、维信诺）均保持了良好的合作关系。2018年4月10日公司在互动易平台披露：公司长期是富士康的供应商。、低空经济入选理由：2024年11月6日公司在互动易平台披露：公司光学摄像头业务与国内某知名无人机公司合作多年，关系密切，目前已涉及低空经济领域，我司将全力做好客户配套服务。、 AI手机入选理由：2024年8月26日公司在互动易平台披露：公司产品广泛应用于液晶显示和光学摄像头领域，是AI手机、AI眼镜及AIPC不可或缺的核心部件。、 AIPC概念入选理由：2024年8月26日公司在互动易平台披露：公司产品广泛应用于液晶显示和光学摄像头领域，是AI手机、AI眼镜及AIPC不可或缺的核心部件。、先进封装入选理由：2024年半年报披露，公司子公司日月同芯作为公司半导体先进封测业务载体，正在打造全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，产品主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI），目前项目正处于产能快速爬坡阶段。截止2024年6月末，该项目已达到月产6000片产出，客户包括但不限于奕力科技股份有限公司、深圳市爱协生科技股份有限公司、北京集创北方科技股份有限公司等海内外知名优质公司，同时大力组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。、回购增持再贷款入选理由：2024年11月，华夏银行将为公司提供2.8亿元的专项贷款资金用于公司股份回购，贷款期限最长为1年。2024年11月，公司拟以自有资金或自筹资金通过深圳证券交易所交易系统以集中竞价交易方式进行股份回购，本次回购的股份将用于股权激励计划或员工持股计划。本次股份回购资金总额不低于人民币25,000万元（含本数），不超过人民币40,000万元（含本数），回购价格不超过人民币21.56元/股（含本数）。回购期限自董事会审议通过本回购股份方案之日起不超过12个月。、荣耀概念入选理由：公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电、维信诺）均保持了良好的合作关系。2018年4月10日公司在互动易平台披露：公司长期是富士康的供应商。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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