崇达技术(002815)个股日历查询

拟于2025-04-17披露2024年年报

崇达技术：关于2025年第一季度可转换公司债券转股情况的公告

截止2025-03-31，公司股东人数60783户，上期（2025-03-10）为65359户，变动幅度-7.00%。

3月24日成交价11.78元，溢价率3.33%，成交量17.14万股，成交金额201.91万元

截止2025-03-10，公司股东人数65359户，上期（2025-02-28）为64471户，变动幅度1.38%。

截止2025-02-28，公司股东人数64471户，上期（2025-01-27）为64834户，变动幅度-0.56%。

崇达技术：关于实际控制人减持可转换公司债券的公告

截止2025-01-27，公司股东人数64834户，上期（2025-01-20）为74035户，变动幅度-12.43%。

截止2025-01-20，公司股东人数74035户，上期（2025-01-10）为75273户，变动幅度-1.64%。

入选大智慧“机器人概念”板块，入选理由：
【机器人领域】2024年11月21日公司在互动平台披露：机器人方面，公司目前部分工控PCB产品有应用在美的库卡机器人、ABB机器人上。
该公司常规板块还有：5G、PCB概念、分拆概念、汽车电子、柔性电子、特斯拉、无线耳机、先进封装、消费电子、专精特新
崇达技术主营亮点：公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售。

截止2025-01-10，公司股东人数75273户，上期（2024-12-31）为66762户，变动幅度12.75%。

截止2024-12-31，公司股东人数66762户，上期（2024-12-20）为60424户，变动幅度10.49%。
截止2024年报合计65家机构持仓，持仓量合计1900.12万股，占流通盘合计2.97%

截止2024-12-20，公司股东人数60424户，上期（2024-12-10）为62440户，变动幅度-3.23%。

截止2024-12-10，公司股东人数62440户，上期（2024-11-29）为61842户，变动幅度0.97%。

崇达技术：关于向下修正“崇达转2”转股价格的公告

召开2024年第2次临时股东大会,审议相关议案

截止2024-11-29，公司股东人数61842户，上期（2024-11-20）为67523户，变动幅度-8.41%。

崇达技术：关于泰国子公司完成增资、注册资本变更登记暨境外投资的进展公告

截止2024-11-20，公司股东人数67523户，上期（2024-11-08）为45978户，变动幅度46.86%。

崇达技术：关于召开2024年第二次临时股东会的通知

崇达技术：关于“崇达转2”可能触发转股价格向下修正的提示性公告

截止2024-11-08，公司股东人数45978户，上期（2024-10-31）为45907户，变动幅度0.15%。

崇达技术：关于“崇达转2”回售的第五次提示性公告

崇达技术：关于“崇达转2”回售的第四次提示性公告

崇达技术：关于“崇达转2”回售的第三次提示性公告

截止2024-10-31，公司股东人数45907户，上期（2024-10-18）为46176户，变动幅度-0.58%。

崇达技术：关于“崇达转2”回售的第一次提示性公告

2024年三季报，每股收益0.24元，每股净资产6.48元，净利润同比增长-34.26%，扣非净利润2.4亿元

截止2024-10-18，公司股东人数46176户，上期（2024-10-10）为46895户，变动幅度-1.53%。

截止2024-10-10，公司股东人数46895户，上期（2024-09-30）为48697户，变动幅度-3.70%。

崇达技术：关于2024年第三季度可转换公司债券转股情况的公告

截止2024-09-30，公司股东人数48697户，上期（2024-09-10）为51516户，变动幅度-5.47%。
截止2024三季度合计13家机构持仓，持仓量合计7221.60万股，占流通盘合计11.27%

截止2024-09-10，公司股东人数51516户，上期（2024-08-20）为52450户，变动幅度-1.78%。

崇达技术：关于“崇达转2”可能触发转股价格向下修正的提示性公告

崇达技术：关于可转换公司债券2024年付息公告

截止2024-08-20，公司股东人数52450户，上期（2024-06-30）为63020户，变动幅度-16.77%。

2024年中报，每股收益0.22元，每股净资产6.45元，净利润同比增长-22.99%，扣非净利润2.19亿元

崇达技术：关于可转债转股价格调整的公告

入选大智慧“先进封装”板块，入选理由：
【普诺威】2023年10月30日公司互动易披露：子公司普诺威主要做集成电路载板（IntegratedCircuitSubstrate），又称为封装基板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。目前普诺威的下游应用包含：智能手机、IOT、新能源汽车、5G通信、可穿戴设备、TWS耳机、智能音箱、AR、VR等方面。2021年8月，鉴于公司控股子公司普诺威的健康快速发展，控股子公司普诺威拟分拆上市。2024年5月21日公司在互动平台披露：近年来子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。
该公司常规板块还有：5G、PCB概念、分拆概念、汽车电子、柔性电子、特斯拉、无线耳机、消费电子、专精特新
崇达技术主营亮点：公司专注于印制电路板的研发、生产和销售。

变动日期：2024-06-05，变动前：广东省深圳市光明新区光明街道观光路3009号招商局光明科技园A3栋C单元207（办公场所）(邮编：518107)，变动后：广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路（南延伸段）808号崇达大厦19层(邮编：518132)

变动日期：2024-05-23，变动前：广东省深圳市宝安区新桥街道新玉路横岗下大街16号（邮编：518132），变动后：广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路（南延伸段）808号崇达大厦（邮编：518132）

崇达技术：2023年度权益分派实施公告

2023年度10派2元(含税)

2024年一季报，每股收益0.11元，每股净资产6.46元，净利润同比增长-24.42%，扣非净利润1.05亿元

2023年年报，每股收益0.39元，每股净资产6.35元，净利润同比增长-35.84%，扣非净利润3.88亿元

崇达技术：关于2024年第一季度可转换公司债券转股情况的公告