崇达技术(002815)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年3月债转股后)◆

每股收益(元) :0.2383	目前流通(万股) :64064.82
每股净资产(元) :6.4974	总股本(万股) :108125.17
每股公积金(元) :2.8733	营业收入(万元) :627714.52
每股未分配利润(元) :2.3433	营收同比(%) :8.75
每股经营现金流(元) :0.4155i	净利润(万元) :25766.39
净利率(%) :4.83	净利润同比(%) :-36.93
毛利率(%) :22.41	净资产收益率(%) :3.62

◆上期主要指标◆

◇2024三季◇

每股收益(元) :0.2400	扣非每股收益(元) :0.2221
每股净资产(元) :6.4759	扣非净利润(万元) :24009.63
每股公积金(元) :2.8472	营收同比(%) :6.23
每股未分配利润(元) :2.3621	净利润同比(%) :-34.26
每股经营现金流(元) :0.2755	净资产收益率(%) :3.68
毛利率(%) :23.59	净利率(%) :6.51

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司深耕PCB行业二十九载，专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：2024年7月11日公司在互动易平台披露：公司参股子公司三德冠通过积极完善生产工艺和销售渠道，与国产品牌共同发展，经营能力持续改善，目前根据客户需求持续交付应用于Mate系列、X5折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品。受客户新手机、平板电脑等产品需求影响，目前月产品出货量持续提升，盈利能力持续改善。公司会继续加大对三德冠在生产技术、管理经验、采购渠道、客户资源等方面支持，以加快三德冠经营效益的改善。、 5G 入选理由：2024年上半年，公司继续重点推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器五大重点行业的大客户销售策略。手机、电脑行业，公司主要通过华勤、龙旗、天珑等客户间接供应联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊相关产品，产品主要应用于手机的主板、副板、模组，以及电脑的主板、内存、硬盘等PCB产品。通信行业主要客户有中兴、烽火、康普（CommScope）、安费诺（Amphenol）、Intel、艾默生（Emerson）等，主要应用于5G基站、收发信、线卡、交换机等产品。服务器行业主要客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理器，GraphicsProcessingUnit）等产品。汽车电子方面，公司目前主要客户松下（Panasonic）、普瑞均胜、泰科电子(TEConnectivity)、零跑汽车、比亚迪、LG麦格纳（LGMagna）等客户，主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。、机器人概念入选理由：2024年11月21日公司在互动平台披露：机器人方面，公司目前部分工控PCB产品有应用在美的库卡机器人、ABB机器人上。、特斯拉入选理由：2020年7月11日公司互动易披露：公司有小批量间接供应特斯拉的汽车电子PCB板，目前体量比较小。、汽车电子入选理由：2024年上半年，公司继续重点推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器五大重点行业的大客户销售策略。手机、电脑行业，公司主要通过华勤、龙旗、天珑等客户间接供应联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊相关产品，产品主要应用于手机的主板、副板、模组，以及电脑的主板、内存、硬盘等PCB产品。通信行业主要客户有中兴、烽火、康普（CommScope）、安费诺（Amphenol）、Intel、艾默生（Emerson）等，主要应用于5G基站、收发信、线卡、交换机等产品。服务器行业主要客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理器，GraphicsProcessingUnit）等产品。汽车电子方面，公司目前主要客户松下（Panasonic）、普瑞均胜、泰科电子(TEConnectivity)、零跑汽车、比亚迪、LG麦格纳（LGMagna）等客户，主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。、 PCB概念入选理由：公司深耕PCB行业二十九载，专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。、分拆概念入选理由：公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将TracePitch提升到30um，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等先进工艺能力。2021年8月，鉴于公司控股子公司普诺威的健康快速发展，控股子公司普诺威拟分拆上市。、无线耳机入选理由：为更好地统筹和优化集团资源要素配置，快速响应客户的各类产品需求，集团各子公司（工厂）产品分工定位明确，充分发挥各自的优势，其中：深圳崇达以5G通信、服务器/存储、航空航天、医疗等高多层PCB产品为主；江门崇达一厂重点生产工控、汽车、EMS、医疗等大批量PCB产品；江门崇达二厂主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结合板、薄板等高端PCB产品，产品主要应用于手机、LED、平板电脑、笔记本电脑、工控等领域；珠海崇达一厂重点发展汽车、光电、电脑、安防等大批量PCB产品；大连崇达（金州厂）主要生产多品种小批量PCB产品，一站式满足集团客户的多种需求；普诺威主要生产IC载板、内埋器件系列封装载板产品，产品主要应用于智能手机、平板、TWS耳机、可穿戴设备、电脑等消费电子以及工控电子、汽车电子等领域。、专精特新入选理由：2021年9月17日公司在互动易平台披露：公司全资子公司大连崇达电路有限公司为国家认定的专精特新“小巨人”企业，目前正在申请国家级重点“小巨人”企业。、消费电子入选理由：为更好地统筹和优化集团资源要素配置，快速响应客户的各类产品需求，集团各子公司（工厂）产品分工定位明确，充分发挥各自的优势，其中：深圳崇达以5G通信、服务器/存储、航空航天、医疗等高多层PCB产品为主；江门崇达一厂重点生产工控、汽车、EMS、医疗等大批量PCB产品；江门崇达二厂主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结合板、薄板等高端PCB产品，产品主要应用于手机、LED、平板电脑、笔记本电脑、工控等领域；珠海崇达一厂重点发展汽车、光电、电脑、安防等大批量PCB产品；大连崇达（金州厂）主要生产多品种小批量PCB产品，一站式满足集团客户的多种需求；普诺威主要生产IC载板、内埋器件系列封装载板产品，产品主要应用于智能手机、平板、TWS耳机、可穿戴设备、电脑等消费电子以及工控电子、汽车电子等领域。、先进封装入选理由：公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将TracePitch提升到30um，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等先进工艺能力。2021年8月，鉴于公司控股子公司普诺威的健康快速发展，控股子公司普诺威拟分拆上市。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2025-04-18	2025-04-10	2025-03-31	2025-03-10

股东人数 (户)	58261	58800	60783	65359
人均持流通股(股)	10996.2	10895.4	10539.9	9805.0
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2024年年报披露，前十大股东持有63341.30万股，较上期减少756.89万股，占总股本比58.58%，主力控盘强度较高。
截止2024年年报合计73家机构，持有8156.36万股，占流通股比12.73%；其中65家公募基金，合计持有1900.12万股，占流通股比2.97%。
股东户数66762户，上期为60424户，变动幅度为10.4892%

◆概念题材◆

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【PCB智能制造领先企业】公司深耕PCB行业二十九载，专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。
更新时间：2025-01-15 09:58:39

【机器人领域】2024年11月21日公司在互动平台披露：机器人方面，公司目前部分工控PCB产品有应用在美的库卡机器人、ABB机器人上。
更新时间：2025-01-15 09:58:38

【柔性线路板产品】2024年7月11日公司在互动易平台披露：公司参股子公司三德冠通过积极完善生产工艺和销售渠道，与国产品牌共同发展，经营能力持续改善，目前根据客户需求持续交付应用于Mate系列、X5折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品。受客户新手机、平板电脑等产品需求影响，目前月产品出货量持续提升，盈利能力持续改善。公司会继续加大对三德冠在生产技术、管理经验、采购渠道、客户资源等方面支持，以加快三德冠经营效益的改善。
更新时间：2024-08-20 17:17:34

【各子公司产品】为更好地统筹和优化集团资源要素配置，快速响应客户的各类产品需求，集团各子公司（工厂）产品分工定位明确，充分发挥各自的优势，其中：深圳崇达以5G通信、服务器/存储、航空航天、医疗等高多层PCB产品为主；江门崇达一厂重点生产工控、汽车、EMS、医疗等大批量PCB产品；江门崇达二厂主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结合板、薄板等高端PCB产品，产品主要应用于手机、LED、平板电脑、笔记本电脑、工控等领域；珠海崇达一厂重点发展汽车、光电、电脑、安防等大批量PCB产品；大连崇达（金州厂）主要生产多品种小批量PCB产品，一站式满足集团客户的多种需求；普诺威主要生产IC载板、内埋器件系列封装载板产品，产品主要应用于智能手机、平板、TWS耳机、可穿戴设备、电脑等消费电子以及工控电子、汽车电子等领域。
更新时间：2024-08-20 17:17:26

【普诺威】公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将TracePitch提升到30um，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等先进工艺能力。2021年8月，鉴于公司控股子公司普诺威的健康快速发展，控股子公司普诺威拟分拆上市。
更新时间：2024-08-20 17:17:14

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-10-17 披露原因:跌幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):26.60 当日成交额(万元):27611.27 成交回报净买入额（万元）:-5215.81

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司上海东方路证券营业部	1913.58	2.10
深股通专用	841.42	984.06
中国中金财富证券有限公司南昌红谷中大道证券营业部	515.50	0
机构专用	405.66	2206.07
广发证券股份有限公司珠海翠前北路证券营业部	279.78	0
买入总计: 3955.94 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
安信证券股份有限公司济南经十路证券营业部	0	3093.06
机构专用	405.66	2206.07
机构专用	0	1982.57
深股通专用	841.42	984.06
机构专用	0	905.99
卖出总计: 9171.75 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司深耕PCB行业二十九载，专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：2024年7月11日公司在互动易平台披露：公司参股子公司三德冠通过积极完善生产工艺和销售渠道，与国产品牌共同发展，经营能力持续改善，目前根据客户需求持续交付应用于Mate系列、X5折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品。受客户新手机、平板电脑等产品需求影响，目前月产品出货量持续提升，盈利能力持续改善。公司会继续加大对三德冠在生产技术、管理经验、采购渠道、客户资源等方面支持，以加快三德冠经营效益的改善。、 5G 入选理由：2024年上半年，公司继续重点推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器五大重点行业的大客户销售策略。手机、电脑行业，公司主要通过华勤、龙旗、天珑等客户间接供应联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊相关产品，产品主要应用于手机的主板、副板、模组，以及电脑的主板、内存、硬盘等PCB产品。通信行业主要客户有中兴、烽火、康普（CommScope）、安费诺（Amphenol）、Intel、艾默生（Emerson）等，主要应用于5G基站、收发信、线卡、交换机等产品。服务器行业主要客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理器，GraphicsProcessingUnit）等产品。汽车电子方面，公司目前主要客户松下（Panasonic）、普瑞均胜、泰科电子(TEConnectivity)、零跑汽车、比亚迪、LG麦格纳（LGMagna）等客户，主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。、机器人概念入选理由：2024年11月21日公司在互动平台披露：机器人方面，公司目前部分工控PCB产品有应用在美的库卡机器人、ABB机器人上。、特斯拉入选理由：2020年7月11日公司互动易披露：公司有小批量间接供应特斯拉的汽车电子PCB板，目前体量比较小。、汽车电子入选理由：2024年上半年，公司继续重点推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器五大重点行业的大客户销售策略。手机、电脑行业，公司主要通过华勤、龙旗、天珑等客户间接供应联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊相关产品，产品主要应用于手机的主板、副板、模组，以及电脑的主板、内存、硬盘等PCB产品。通信行业主要客户有中兴、烽火、康普（CommScope）、安费诺（Amphenol）、Intel、艾默生（Emerson）等，主要应用于5G基站、收发信、线卡、交换机等产品。服务器行业主要客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理器，GraphicsProcessingUnit）等产品。汽车电子方面，公司目前主要客户松下（Panasonic）、普瑞均胜、泰科电子(TEConnectivity)、零跑汽车、比亚迪、LG麦格纳（LGMagna）等客户，主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。、 PCB概念入选理由：公司深耕PCB行业二十九载，专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。、分拆概念入选理由：公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将TracePitch提升到30um，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等先进工艺能力。2021年8月，鉴于公司控股子公司普诺威的健康快速发展，控股子公司普诺威拟分拆上市。、无线耳机入选理由：为更好地统筹和优化集团资源要素配置，快速响应客户的各类产品需求，集团各子公司（工厂）产品分工定位明确，充分发挥各自的优势，其中：深圳崇达以5G通信、服务器/存储、航空航天、医疗等高多层PCB产品为主；江门崇达一厂重点生产工控、汽车、EMS、医疗等大批量PCB产品；江门崇达二厂主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结合板、薄板等高端PCB产品，产品主要应用于手机、LED、平板电脑、笔记本电脑、工控等领域；珠海崇达一厂重点发展汽车、光电、电脑、安防等大批量PCB产品；大连崇达（金州厂）主要生产多品种小批量PCB产品，一站式满足集团客户的多种需求；普诺威主要生产IC载板、内埋器件系列封装载板产品，产品主要应用于智能手机、平板、TWS耳机、可穿戴设备、电脑等消费电子以及工控电子、汽车电子等领域。、专精特新入选理由：2021年9月17日公司在互动易平台披露：公司全资子公司大连崇达电路有限公司为国家认定的专精特新“小巨人”企业，目前正在申请国家级重点“小巨人”企业。、消费电子入选理由：为更好地统筹和优化集团资源要素配置，快速响应客户的各类产品需求，集团各子公司（工厂）产品分工定位明确，充分发挥各自的优势，其中：深圳崇达以5G通信、服务器/存储、航空航天、医疗等高多层PCB产品为主；江门崇达一厂重点生产工控、汽车、EMS、医疗等大批量PCB产品；江门崇达二厂主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结合板、薄板等高端PCB产品，产品主要应用于手机、LED、平板电脑、笔记本电脑、工控等领域；珠海崇达一厂重点发展汽车、光电、电脑、安防等大批量PCB产品；大连崇达（金州厂）主要生产多品种小批量PCB产品，一站式满足集团客户的多种需求；普诺威主要生产IC载板、内埋器件系列封装载板产品，产品主要应用于智能手机、平板、TWS耳机、可穿戴设备、电脑等消费电子以及工控电子、汽车电子等领域。、先进封装入选理由：公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将TracePitch提升到30um，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等先进工艺能力。2021年8月，鉴于公司控股子公司普诺威的健康快速发展，控股子公司普诺威拟分拆上市。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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