高德红外(002414)个股日历查询

变动日期：2025-06-05，变动前：许可项目：特种设备设计,特种设备制造,特种设备检验检测,特种设备安装改造修理,建设工程施工,施工专业作业,建筑劳务分包,输电、供电、受电电力设施的安装、维修和试验。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）。一般项目：仪器仪表制造,仪器仪表销售,仪器仪表修理,智能仪器仪表制造,智能仪器仪表销售,电工仪器仪表制造,电工仪器仪表销售,电子测量仪器制造,电子测量仪器销售,电子专用设备制造,电子专用设备销售,电子元器件制造,电子产品销售,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,电力电子元器件制造,电力电子元器件销售,机械电气设备制造,机械电气设备销售,电子元器件与机电组件设备制造,电子元器件与机电组件设备销售,其他电子器件制造,光学仪器制造,光学仪器销售,光学玻璃制造,光学玻璃销售,光电子器件制造,光电子器件销售,光通信设备制造,光通信设备销售,集成电路设计,集成电路制造,集成电路销售,集成电路芯片设计及服务,集成电路芯片及产品制造,集成电路芯片及产品销售,半导体分立器件制造,半导体分立器件销售,半导体器件专用设备制造,半导体器件专用设备销售,通信设备制造,通信设备销售,通讯设备销售,移动通信设备制造,移动通信设备销售,移动终端设备制造,移动终端设备销售,通用设备制造（不含特种设备制造）,微特电机及组件制造,微特电机及组件销售,电工机械专用设备制造,机电耦合系统研发,电机及其控制系统研发,电机制造,电气信号设备装置制造,电气信号设备装置销售,电子、机械设备维护（不含特种设备）,汽车零部件及配件制造,智能车载设备制造,智能车载设备销售,可穿戴智能设备制造,可穿戴智能设备销售,智能基础制造装备制造,智能基础制造装备销售,工业设计服务,专业设计服务,工业自动控制系统装置制造,工业自动控制系统装置销售,软件开发,软件销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,进出口代理,货物进出口,技术进出口,安全技术防范系统设计施工服务,安防设备制造,安防设备销售,雷达及配套设备制造,机械设备研发,机械设备销售,云计算设备制造,云计算设备销售,计算机软硬件及外围设备制造,计算机软硬件及辅助设备零售,工业控制计算机及系统制造,工业控制计算机及系统销售,人工智能应用软件开发,数据处理和存储支持服务,计算机系统服务,人工智能基础软件开发,人工智能理论与算法软件开发,照相机及器材制造,照相机及器材销售,人工智能公共数据平台,计算器设备制造,计算器设备销售,信息安全设备制造,信息安全设备销售,智能控制系统集成,云计算装备技术服务,特种设备销售。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目），变动后：许可项目：特种设备设计；特种设备制造；特种设备检验检测；特种设备安装改造修理；建设工程施工；施工专业作业；建筑劳务分包；输电、供电、受电电力设施的安装、维修和试验；测绘服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：仪器仪表制造；仪器仪表销售；仪器仪表修理；智能仪器仪表制造；智能仪器仪表销售；电工仪器仪表制造；电工仪器仪表销售；电子测量仪器制造；电子测量仪器销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；电子元器件制造；电子产品销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；机械电气设备制造；机械电气设备销售；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售；其他电子器件制造；光学仪器制造；光学仪器销售；光学玻璃制造；光学玻璃销售；光电子器件制造；光电子器件销售；光通信设备制造；光通信设备销售；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；通信设备制造；通信设备销售；通讯设备销售；移动通信设备制造；移动通信设备销售；移动终端设备制造；移动终端设备销售；通用设备制造（不含特种设备制造）；微特电机及组件制造；微特电机及组件销售；电工机械专用设备制造；机电耦合系统研发；电机及其控制系统研发；电机制造；电气信号设备装置制造；电气信号设备装置销售；电子、机械设备维护（不含特种设备）；汽车零部件及配件制造；智能车载设备制造；智能车载设备销售；可穿戴智能设备制造；可穿戴智能设备销售；智能基础制造装备制造；智能基础制造装备销售；工业设计服务；专业设计服务；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；软件开发；软件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；进出口代理；货物进出口；技术进出口；安全技术防范系统设计施工服务；安防设备制造；安防设备销售；雷达及配套设备制造；机械设备研发；机械设备销售；云计算设备制造；云计算设备销售；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备零售；工业控制计算机及系统制造；工业控制计算机及系统销售；人工智能应用软件开发；数据处理和存储支持服务；计算机系统服务；人工智能基础软件开发；人工智能理论与算法软件开发；照相机及器材制造；照相机及器材销售；人工智能公共数据平台；计算器设备制造；计算器设备销售；信息安全设备制造；信息安全设备销售；智能控制系统集成；云计算装备技术服务；特种设备销售；林业专业及辅助性活动；规划设计管理。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）

高德红外：2024年年度股东大会决议公告

召开2024年年度股东大会,审议相关议案

2025年一季报，每股收益0.02元，每股净资产1.50元，净利润同比增长896.56%，扣非净利润6628.77万元

2024年年报，每股收益-0.10元，每股净资产1.48元，净利润同比增长-760.56%，扣非净利润-4.94亿元

4月17日成交价7.38元，溢价率0.00%，成交量273万股，成交金额2014.74万元

黄立，质押8000.00万股，占总股本比1.8700%，质权人：招商证券股份有限公司，预计质押期限：2025-02-27至2026-02-26

高德红外10:37:51（3天2板） 涨跌幅10.05%，分析或为：下半年发布人型机器人+脑机芯片+军工信息化+无人驾驶
板块异动原因：
机器人；1、人形机器人公司Figure AI当地时间2025年2月20日公布了一种新机器人模型Helix；2、近日宇树科技发布最新视频，其机器人领域取得新的突破实现流畅自如的舞蹈表演，引发市场热议。
个股异动解析：
下半年发布人型机器人+脑机芯片+军工信息化+无人驾驶
1、2025年2月23日公司董事长在亚布力论坛年会表示，下半年将对外发布人型机器人，目标是做到摸起来也像人。2022年公司曾表示红外技术及产品已为相关机器人企业供货多年。
2、同时表示高德红外实现了65000个通道的脑机接口，远超马斯克的3072个通道，是马斯克的20倍，并且实现了双向信息的读取与写入，而马斯克的技术则为单向。
3、券商表示，智能化武器的应用推动军工红外的持续增长。红外热成像作为军事中信息采集不可或缺的渠道，由于探测器像元尺寸不断减小，机芯和热像仪的整体设计能力更加重要。公司致力于红外核心器件、以红外为核心的光电系统及总体产品的研发与生产，产品已广泛应用在国防及各类民用领域。
4、公司完整掌握了红外探测器芯片在内的红外传感产业链核心技术；子公司轩辕智驾致力于智能安全驾驶领域，聚焦于毫米波雷达产品、儿童遗落安全系统的开发和远红外产品线的优化和市场开拓。
来源：韭研公社APP

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-35000万元至-50000万元。
业绩变动原因说明
1、报告期内，受型号项目类产品采购计划延期及价格下调等因素影响，且某几型前期已交付装备因价格审核导致收入回冲，型号项目类产品收入及盈利能力下降。2、公司持续加大研发力度、加快在数字化产业新领域的布局，且随着规模化基础建设逐步投入使用，导致公司的运营成本上涨较大，尤其研发投入、人工成本、资产折旧摊销增加；同时，报告期内长账龄应收款项回款情况不及上年同期，坏账计提金额大于上年同期，以及公司按照会计政策对各类资产进行减值测试，计提各项资产减值准备，导致公司利润下降。

高德红外：关于公司诉讼进展的公告

高德红外：关于2022年员工持股计划第二个解锁期符合解锁条件的部分股份非交易过户完成的公告

高德红外：关于2022年员工持股计划第二个锁定期届满的提示性公告

高德红外：关于提起侵害公司商业秘密诉讼的公告

2024年三季报，每股收益0.01元，每股净资产1.60元，净利润同比增长-82.42%，扣非净利润2554.93万元

高德红外：关于全资孙公司变更为全资子公司的公告

2024年中报，每股收益0.00元，每股净资产1.58元，净利润同比增长-91.33%，扣非净利润95.88万元

高德红外：关于收到湖北省自然灾害应急能力提升工程项目《中标通知书》的公告

高德红外：关于公司及全资子公司签订日常经营重要合同的公告

高德红外：关于收到某重大型号国内完整装备系统总体项目《中标通知书》的公告

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：1600万元至1800万元，与上年同期相比变动幅度：-92.28%至-91.32%。
业绩变动原因说明
1、报告期内，因型号项目类产品采购计划延期、部分型号项目类产品价格下调等因素，直接影响了半年度装备类产品营收，但公司大力拓展红外民品领域，2024年半年度营业收入较上年同期有所增长。2、公司持续加大高科技产品研发投入、加快在数字化产业新领域的布局，且随着规模化基础建设逐步投入使用，导致公司的运营成本相比去年同期上涨，尤其研发投入、人工成本、资产折旧摊销大幅增加；报告期内，公司长账龄应收款项回款情况不及上年同期，坏账计提金额大于上年同期，导致公司利润较去年同期下降。