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◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.7700	目前流通(万股) :13528.39
每股净资产(元) :16.5918	总股本(万股) :23266.93
每股公积金(元) :13.6924	营业收入(万元) :236611.26
每股未分配利润(元) :1.7435	营收同比(%) :32.71
每股经营现金流(元) :1.2502i	净利润(万元) :17791.43
净利率(%) :7.52	净利润同比(%) :264.68
毛利率(%) :29.69	净资产收益率(%) :4.74

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.3900	扣非每股收益(元) :0.2903
每股净资产(元) :16.1594	扣非净利润(万元) :6753.62
每股公积金(元) :13.6464	营收同比(%) :56.77
每股未分配利润(元) :1.3720	净利润同比(%) :231.25
每股经营现金流(元) :0.0899	净资产收益率(%) :2.48
毛利率(%) :28.09	净利率(%) :5.78

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。目前，公司主要产品型号达 1,200 余款，2023 年度产品销量超 53 亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法；多通道压力检测 SOC 芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和 AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。、 5G 入选理由：射频前端芯片作为信号链的重要分支可实现对各类波段信号进行收发、信号放大、信号切换、杂波过滤等功能。近年来，随着5G网络的普及，移动电子设备中对射频前端芯片的单位使用量相比4G网络时代大幅增长。国内射频前端芯片领域的市场规模将有望快速扩张。同时，受限于手机内部有限的空间，以及较高的散热要求，射频前端芯片未来还将往微型化、集成化、低功耗等方面持续突破。2023年公司信号链产品方向将推出高压高精度运放、低压高精度运放、低压高速比较器、高压中速比较器等产品；在射频前端芯片持续推进高规格、高耐压、小型化tuner产品以及低功耗、低噪声射频LNA产品的研发。、物联网入选理由：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。目前，公司主要产品型号达 1,200 余款，2023 年度产品销量超 53 亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法；多通道压力检测 SOC 芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、智能手机入选理由：2023年，公司发布首款 CC Logic 产品，并在手机及 AIoT 客户量产；公司持续进行 OVP 技术开发，积极扩展笔记本市场，推出低阻抗双向隔离 OVP；针对 AIoT 和模块市场，推出多款电源管理芯片，包括 Amoled Power、Buck IR LED 驱动、高 PSRR LDO、通用 5V&3A Buck、通用5V&2A Buck、12V&1A 全步控制步进马达驱动等，形成电源管理芯片平台化布局。公司积极把握电源管理芯片在智能手机及新智能硬件产品的运用，凭借长期的技术积累和高效的研发能力，在电源管理芯片领域持续推出新产品，从智能手机为核心的新智能硬件出发，并快速延展至 AIoT、工业、汽车等领域，并结合创新能力形成了独具特色的优势产品，获得了下游终端企业的认可和应用。、集成电路入选理由：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。目前，公司主要产品型号达 1,200 余款，2023 年度产品销量超 53 亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法；多通道压力检测 SOC 芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。、智能穿戴入选理由：2024年9月5日公司在互动平台披露：公司应用于消费电子领域的芯片包括可穿戴设备，公司的芯片应用于智能眼镜。、半导体入选理由：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。目前，公司主要产品型号达 1,200 余款，2023 年度产品销量超 53 亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法；多通道压力检测 SOC 芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。、智能音箱入选理由：该产品主要应用于手机、AIoT、工业、汽车、智能音箱、可穿戴设备、便携式音频设备、共享单车、智能玩具、智能家居、游戏设备、元宇宙、笔记本电脑、智慧安防、智能锁、机器人、家电等。2023年，公司首款数字中功率功放产品实现行业头部客户导入验证，发布量产应用于车载 T-BOX 的音频功放芯片，awinicSKTune神仙算法首次实现销售。公司发布了 Boost 升压、免电感升压、电池直通等 Haptic 系列的升级产品，压感检测处理器通过AEC-Q100 认证，awinicTikTap 4D 触觉 Engine 软硬件一体方案获得品牌客户认可并实现量产。公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖 OIS 技术实现规模量产，并已规划了 AF 和 OIS 全系列产品，包括开环单端驱动，低功耗开环中置驱动，集成霍尔传感器的闭环驱动，OIS 驱动等产品。VCM 驱动芯片已实现业绩大幅增长，SMA 驱动芯片成功导入品牌客户实现量产出货。、华为概念入选理由：公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和 AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。、芯片概念入选理由：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。目前，公司主要产品型号达 1,200 余款，2023 年度产品销量超 53 亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法；多通道压力检测 SOC 芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。、小米概念入选理由：公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和 AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。、富士康概念入选理由：公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和 AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。、谷歌概念入选理由：公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和 AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。、智能手表入选理由：该产品主要应用于手机、AIoT、工业、汽车、智能音箱、可穿戴设备、便携式音频设备、共享单车、智能玩具、智能家居、游戏设备、元宇宙、笔记本电脑、智慧安防、智能锁、机器人、家电等。2023年，公司首款数字中功率功放产品实现行业头部客户导入验证，发布量产应用于车载 T-BOX 的音频功放芯片，awinicSKTune神仙算法首次实现销售。公司发布了 Boost 升压、免电感升压、电池直通等 Haptic 系列的升级产品，压感检测处理器通过AEC-Q100 认证，awinicTikTap 4D 触觉 Engine 软硬件一体方案获得品牌客户认可并实现量产。公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖 OIS 技术实现规模量产，并已规划了 AF 和 OIS 全系列产品，包括开环单端驱动，低功耗开环中置驱动，集成霍尔传感器的闭环驱动，OIS 驱动等产品。VCM 驱动芯片已实现业绩大幅增长，SMA 驱动芯片成功导入品牌客户实现量产出货。、专精特新入选理由：2021年8月30日公司在互动平台披露：公司获评2019年度上海市专精特新企业，2020年11月公司入选工信部第二批专精特新企业。、比亚迪概念入选理由：公司信号链芯片主要包括运放、比较器、模拟开关、高速开关、电平转换、射频前端、开关霍尔、线性霍尔等。其中射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、调谐开关、FEM 等，用于实现射频信号接收与发射或不同频段间的切换、接收通道的射频信号放大、发射通道的射频信号放大等。公司积极把握信号链芯片在智慧工业、智慧社区、智慧安防、智能汽车等领域的高速成长，凭借雄厚的技术积累和高效的产品开发能力，快速推出匹配市场需求的产品，获得了多个细分领域头部终端客户的认可和应用。公司产品进一步渗入 AIoT、工业、汽车等多市场领域。相关产品在汽车领域取得持续突破，成功导入阿维塔、比亚迪、零跑、奇瑞、长安、吉利、现代等客户，均已实现产品量产。、汽车芯片入选理由：公司信号链芯片主要包括运放、比较器、模拟开关、高速开关、电平转换、射频前端、开关霍尔、线性霍尔等。其中射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、调谐开关、FEM 等，用于实现射频信号接收与发射或不同频段间的切换、接收通道的射频信号放大、发射通道的射频信号放大等。公司积极把握信号链芯片在智慧工业、智慧社区、智慧安防、智能汽车等领域的高速成长，凭借雄厚的技术积累和高效的产品开发能力，快速推出匹配市场需求的产品，获得了多个细分领域头部终端客户的认可和应用。公司产品进一步渗入 AIoT、工业、汽车等多市场领域。相关产品在汽车领域取得持续突破，成功导入阿维塔、比亚迪、零跑、奇瑞、长安、吉利、现代等客户，均已实现产品量产。、消费电子入选理由：该产品主要应用于手机、AIoT、工业、汽车、智能音箱、可穿戴设备、便携式音频设备、共享单车、智能玩具、智能家居、游戏设备、元宇宙、笔记本电脑、智慧安防、智能锁、机器人、家电等。2023年，公司首款数字中功率功放产品实现行业头部客户导入验证，发布量产应用于车载 T-BOX 的音频功放芯片，awinicSKTune神仙算法首次实现销售。公司发布了 Boost 升压、免电感升压、电池直通等 Haptic 系列的升级产品，压感检测处理器通过AEC-Q100 认证，awinicTikTap 4D 触觉 Engine 软硬件一体方案获得品牌客户认可并实现量产。公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖 OIS 技术实现规模量产，并已规划了 AF 和 OIS 全系列产品，包括开环单端驱动，低功耗开环中置驱动，集成霍尔传感器的闭环驱动，OIS 驱动等产品。VCM 驱动芯片已实现业绩大幅增长，SMA 驱动芯片成功导入品牌客户实现量产出货。、模拟芯片入选理由：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。目前，公司主要产品型号达 1,200 余款，2023 年度产品销量超 53 亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法；多通道压力检测 SOC 芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。、智能眼镜入选理由：2024年9月5日公司在互动平台披露：公司应用于消费电子领域的芯片包括可穿戴设备，公司的芯片应用于智能眼镜。、 SOC芯片入选理由：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。目前，公司主要产品型号达 1,200 余款，2023 年度产品销量超 53 亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法；多通道压力检测 SOC 芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	8300	8046	7785	7055
流通A股股东总数	-	-	-	-
人均持流通股(股)	16299.3	16813.8	17292.7	19082.0

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有16910.85万股，较上期减少215.89万股，占总股本比72.67%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计31家机构，持有3584.15万股，占流通股比26.49%；其中29家公募基金，合计持有2123.64万股，占流通股比15.70%。
股东户数8300户，上期为8046户，变动幅度为3.1568%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【集成电路设计企业】公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。目前，公司主要产品型号达 1,200 余款，2023 年度产品销量超 53 亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法；多通道压力检测 SOC 芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。
更新时间：2025-01-10 13:56:10

【芯片应用于智能眼镜】2024年9月5日公司在互动平台披露：公司应用于消费电子领域的芯片包括可穿戴设备，公司的芯片应用于智能眼镜。
更新时间：2024-12-27 15:33:54

【客户资源】公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和 AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。
更新时间：2024-07-26 13:52:27

【信号链芯片】公司信号链芯片主要包括运放、比较器、模拟开关、高速开关、电平转换、射频前端、开关霍尔、线性霍尔等。其中射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、调谐开关、FEM 等，用于实现射频信号接收与发射或不同频段间的切换、接收通道的射频信号放大、发射通道的射频信号放大等。公司积极把握信号链芯片在智慧工业、智慧社区、智慧安防、智能汽车等领域的高速成长，凭借雄厚的技术积累和高效的产品开发能力，快速推出匹配市场需求的产品，获得了多个细分领域头部终端客户的认可和应用。公司产品进一步渗入 AIoT、工业、汽车等多市场领域。相关产品在汽车领域取得持续突破，成功导入阿维塔、比亚迪、零跑、奇瑞、长安、吉利、现代等客户，均已实现产品量产。
更新时间：2024-07-25 15:21:47

【高性能数模混合信号芯片】该产品主要应用于手机、AIoT、工业、汽车、智能音箱、可穿戴设备、便携式音频设备、共享单车、智能玩具、智能家居、游戏设备、元宇宙、笔记本电脑、智慧安防、智能锁、机器人、家电等。2023年，公司首款数字中功率功放产品实现行业头部客户导入验证，发布量产应用于车载 T-BOX 的音频功放芯片，awinicSKTune神仙算法首次实现销售。公司发布了 Boost 升压、免电感升压、电池直通等 Haptic 系列的升级产品，压感检测处理器通过AEC-Q100 认证，awinicTikTap 4D 触觉 Engine 软硬件一体方案获得品牌客户认可并实现量产。公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖 OIS 技术实现规模量产，并已规划了 AF 和 OIS 全系列产品，包括开环单端驱动，低功耗开环中置驱动，集成霍尔传感器的闭环驱动，OIS 驱动等产品。VCM 驱动芯片已实现业绩大幅增长，SMA 驱动芯片成功导入品牌客户实现量产出货。
更新时间：2024-05-20 15:51:34

【电源管理芯片】2023年，公司发布首款 CC Logic 产品，并在手机及 AIoT 客户量产；公司持续进行 OVP 技术开发，积极扩展笔记本市场，推出低阻抗双向隔离 OVP；针对 AIoT 和模块市场，推出多款电源管理芯片，包括 Amoled Power、Buck IR LED 驱动、高 PSRR LDO、通用 5V&3A Buck、通用5V&2A Buck、12V&1A 全步控制步进马达驱动等，形成电源管理芯片平台化布局。公司积极把握电源管理芯片在智能手机及新智能硬件产品的运用，凭借长期的技术积累和高效的研发能力，在电源管理芯片领域持续推出新产品，从智能手机为核心的新智能硬件出发，并快速延展至 AIoT、工业、汽车等领域，并结合创新能力形成了独具特色的优势产品，获得了下游终端企业的认可和应用。
更新时间：2024-05-20 15:45:02

【全球研发中心和产业化一期项目】2024年1月，公司拟与上海市闵行区莘庄镇人民政府签署协议书，在闵行区莘庄镇投资建设艾为电子全球研发中心和产业化一期项目，预计项目总投资约10亿元。本次对外投资有利于推动公司整体产业发展及战略布局，加强公司研发能力，促进技术和产品创新，不断扩大公司规模优势，进一步提升公司的综合竞争力。
更新时间：2024-01-17 08:59:50

【专精特新】2021年8月30日公司在互动平台披露：公司获评2019年度上海市专精特新企业，2020年11月公司入选工信部第二批专精特新企业。
更新时间：2023-10-25 14:57:34

【汽车电子芯片】公司已有多款采用90nmBCD晶圆工艺的产品进入成熟量产阶段；同时公司不断进行前瞻性工艺的探索和储备，在先进工艺展开布局，为未来提升技术领先性奠定扎实基础。报告期内，在封装测试能力建设方面，公司积极布局车规和工规封装工艺，已经完成多款车规封装工艺的开发，同时积极布局车规三温测试，为公司在车规和工规领域的长远发展构筑了坚实壁垒。同时，公司车规实验测试中心落户临港科技城区域，助力公司加大汽车芯片的研发力度，不断完善汽车电子芯片产业链布局，力争做大做强汽车电子芯片产业。
更新时间：2023-05-15 10:54:34

【射频前端芯片】射频前端芯片作为信号链的重要分支可实现对各类波段信号进行收发、信号放大、信号切换、杂波过滤等功能。近年来，随着5G网络的普及，移动电子设备中对射频前端芯片的单位使用量相比4G网络时代大幅增长。国内射频前端芯片领域的市场规模将有望快速扩张。同时，受限于手机内部有限的空间，以及较高的散热要求，射频前端芯片未来还将往微型化、集成化、低功耗等方面持续突破。2023年公司信号链产品方向将推出高压高精度运放、低压高精度运放、低压高速比较器、高压中速比较器等产品；在射频前端芯片持续推进高规格、高耐压、小型化tuner产品以及低功耗、低噪声射频LNA产品的研发。
更新时间：2023-05-15 10:47:36

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-10-30 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):6.28 当日成交额(万元):51000.12 成交回报净买入额（万元）:-1275.44

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	6585.19	0
机构专用	3551.34	0
机构专用	3196.43	0
机构专用	2815.65	0
机构专用	2331.44	0
买入总计: 18480.05 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	6467.24
中信证券股份有限公司上海凯滨路证券营业部	0	4083.58
沪股通专用	0	3773.55
机构专用	0	2965.80
中信证券股份有限公司上海淮海中路证券营业部	0	2465.32
卖出总计: 19755.49 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。目前，公司主要产品型号达 1,200 余款，2023 年度产品销量超 53 亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法；多通道压力检测 SOC 芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和 AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。、 5G 入选理由：射频前端芯片作为信号链的重要分支可实现对各类波段信号进行收发、信号放大、信号切换、杂波过滤等功能。近年来，随着5G网络的普及，移动电子设备中对射频前端芯片的单位使用量相比4G网络时代大幅增长。国内射频前端芯片领域的市场规模将有望快速扩张。同时，受限于手机内部有限的空间，以及较高的散热要求，射频前端芯片未来还将往微型化、集成化、低功耗等方面持续突破。2023年公司信号链产品方向将推出高压高精度运放、低压高精度运放、低压高速比较器、高压中速比较器等产品；在射频前端芯片持续推进高规格、高耐压、小型化tuner产品以及低功耗、低噪声射频LNA产品的研发。、物联网入选理由：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。目前，公司主要产品型号达 1,200 余款，2023 年度产品销量超 53 亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法；多通道压力检测 SOC 芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、智能手机入选理由：2023年，公司发布首款 CC Logic 产品，并在手机及 AIoT 客户量产；公司持续进行 OVP 技术开发，积极扩展笔记本市场，推出低阻抗双向隔离 OVP；针对 AIoT 和模块市场，推出多款电源管理芯片，包括 Amoled Power、Buck IR LED 驱动、高 PSRR LDO、通用 5V&3A Buck、通用5V&2A Buck、12V&1A 全步控制步进马达驱动等，形成电源管理芯片平台化布局。公司积极把握电源管理芯片在智能手机及新智能硬件产品的运用，凭借长期的技术积累和高效的研发能力，在电源管理芯片领域持续推出新产品，从智能手机为核心的新智能硬件出发，并快速延展至 AIoT、工业、汽车等领域，并结合创新能力形成了独具特色的优势产品，获得了下游终端企业的认可和应用。、集成电路入选理由：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。目前，公司主要产品型号达 1,200 余款，2023 年度产品销量超 53 亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法；多通道压力检测 SOC 芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。、智能穿戴入选理由：2024年9月5日公司在互动平台披露：公司应用于消费电子领域的芯片包括可穿戴设备，公司的芯片应用于智能眼镜。、半导体入选理由：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。目前，公司主要产品型号达 1,200 余款，2023 年度产品销量超 53 亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法；多通道压力检测 SOC 芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。、智能音箱入选理由：该产品主要应用于手机、AIoT、工业、汽车、智能音箱、可穿戴设备、便携式音频设备、共享单车、智能玩具、智能家居、游戏设备、元宇宙、笔记本电脑、智慧安防、智能锁、机器人、家电等。2023年，公司首款数字中功率功放产品实现行业头部客户导入验证，发布量产应用于车载 T-BOX 的音频功放芯片，awinicSKTune神仙算法首次实现销售。公司发布了 Boost 升压、免电感升压、电池直通等 Haptic 系列的升级产品，压感检测处理器通过AEC-Q100 认证，awinicTikTap 4D 触觉 Engine 软硬件一体方案获得品牌客户认可并实现量产。公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖 OIS 技术实现规模量产，并已规划了 AF 和 OIS 全系列产品，包括开环单端驱动，低功耗开环中置驱动，集成霍尔传感器的闭环驱动，OIS 驱动等产品。VCM 驱动芯片已实现业绩大幅增长，SMA 驱动芯片成功导入品牌客户实现量产出货。、华为概念入选理由：公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和 AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。、芯片概念入选理由：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。目前，公司主要产品型号达 1,200 余款，2023 年度产品销量超 53 亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法；多通道压力检测 SOC 芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。、小米概念入选理由：公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和 AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。、富士康概念入选理由：公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和 AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。、谷歌概念入选理由：公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和 AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。另，招股书披露：公司在手机领域的客户积累如下：华为、荣耀、三星、LG、小米、vivo、富士康等。另，2024年1月8日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司OIS产品应用于华为吗？公司答复：我司OIS产品与相关手机品牌客户均有合作。、智能手表入选理由：该产品主要应用于手机、AIoT、工业、汽车、智能音箱、可穿戴设备、便携式音频设备、共享单车、智能玩具、智能家居、游戏设备、元宇宙、笔记本电脑、智慧安防、智能锁、机器人、家电等。2023年，公司首款数字中功率功放产品实现行业头部客户导入验证，发布量产应用于车载 T-BOX 的音频功放芯片，awinicSKTune神仙算法首次实现销售。公司发布了 Boost 升压、免电感升压、电池直通等 Haptic 系列的升级产品，压感检测处理器通过AEC-Q100 认证，awinicTikTap 4D 触觉 Engine 软硬件一体方案获得品牌客户认可并实现量产。公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖 OIS 技术实现规模量产，并已规划了 AF 和 OIS 全系列产品，包括开环单端驱动，低功耗开环中置驱动，集成霍尔传感器的闭环驱动，OIS 驱动等产品。VCM 驱动芯片已实现业绩大幅增长，SMA 驱动芯片成功导入品牌客户实现量产出货。、专精特新入选理由：2021年8月30日公司在互动平台披露：公司获评2019年度上海市专精特新企业，2020年11月公司入选工信部第二批专精特新企业。、比亚迪概念入选理由：公司信号链芯片主要包括运放、比较器、模拟开关、高速开关、电平转换、射频前端、开关霍尔、线性霍尔等。其中射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、调谐开关、FEM 等，用于实现射频信号接收与发射或不同频段间的切换、接收通道的射频信号放大、发射通道的射频信号放大等。公司积极把握信号链芯片在智慧工业、智慧社区、智慧安防、智能汽车等领域的高速成长，凭借雄厚的技术积累和高效的产品开发能力，快速推出匹配市场需求的产品，获得了多个细分领域头部终端客户的认可和应用。公司产品进一步渗入 AIoT、工业、汽车等多市场领域。相关产品在汽车领域取得持续突破，成功导入阿维塔、比亚迪、零跑、奇瑞、长安、吉利、现代等客户，均已实现产品量产。、汽车芯片入选理由：公司信号链芯片主要包括运放、比较器、模拟开关、高速开关、电平转换、射频前端、开关霍尔、线性霍尔等。其中射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、调谐开关、FEM 等，用于实现射频信号接收与发射或不同频段间的切换、接收通道的射频信号放大、发射通道的射频信号放大等。公司积极把握信号链芯片在智慧工业、智慧社区、智慧安防、智能汽车等领域的高速成长，凭借雄厚的技术积累和高效的产品开发能力，快速推出匹配市场需求的产品，获得了多个细分领域头部终端客户的认可和应用。公司产品进一步渗入 AIoT、工业、汽车等多市场领域。相关产品在汽车领域取得持续突破，成功导入阿维塔、比亚迪、零跑、奇瑞、长安、吉利、现代等客户，均已实现产品量产。、消费电子入选理由：该产品主要应用于手机、AIoT、工业、汽车、智能音箱、可穿戴设备、便携式音频设备、共享单车、智能玩具、智能家居、游戏设备、元宇宙、笔记本电脑、智慧安防、智能锁、机器人、家电等。2023年，公司首款数字中功率功放产品实现行业头部客户导入验证，发布量产应用于车载 T-BOX 的音频功放芯片，awinicSKTune神仙算法首次实现销售。公司发布了 Boost 升压、免电感升压、电池直通等 Haptic 系列的升级产品，压感检测处理器通过AEC-Q100 认证，awinicTikTap 4D 触觉 Engine 软硬件一体方案获得品牌客户认可并实现量产。公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖 OIS 技术实现规模量产，并已规划了 AF 和 OIS 全系列产品，包括开环单端驱动，低功耗开环中置驱动，集成霍尔传感器的闭环驱动，OIS 驱动等产品。VCM 驱动芯片已实现业绩大幅增长，SMA 驱动芯片成功导入品牌客户实现量产出货。、模拟芯片入选理由：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。目前，公司主要产品型号达 1,200 余款，2023 年度产品销量超 53 亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法；多通道压力检测 SOC 芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。、智能眼镜入选理由：2024年9月5日公司在互动平台披露：公司应用于消费电子领域的芯片包括可穿戴设备，公司的芯片应用于智能眼镜。、 SOC芯片入选理由：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。目前，公司主要产品型号达 1,200 余款，2023 年度产品销量超 53 亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法；多通道压力检测 SOC 芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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