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艾森股份(688720)股票综合信息查询

 
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艾森股份
688720
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股东持股股本分红资本运作关联个股个股日历盈利预测
上一支：爱科赛博
下一支：龙图光罩
◆最新指标 (2025年三季报)◆
每股收益(元)        :0.3900
 
目前流通(万股)     :5638.43
 
每股净资产(元)      :11.4643
 
总 股 本(万股)     :8813.33
 
每股公积金(元)      :8.9917
 
营业收入(万元)     :43941.96
 
每股未分配利润(元)  :1.7864
 
营收同比(%)        :40.71
 
每股经营现金流(元)  :0.2049i
 
净利润(万元)       :3447.61
 
净利率(%)           :7.93
 
净利润同比(%)      :44.67
 
毛利率(%)           :28.57
 
净资产收益率(%)    :3.48
◆上期主要指标◆◇2025中期◇
每股收益(元)        :0.1900
 
扣非每股收益(元)  :0.1638
 
每股净资产(元)      :11.2580
 
扣非净利润(万元)  :1443.67
 
每股公积金(元)      :8.9917
 
营收同比(%)       :50.64
 
每股未分配利润(元)  :1.5856
 
净利润同比(%)     :22.14
 
每股经营现金流(元)  :0.2593
 
净资产收益率(%)   :1.71
 
毛利率(%)           :26.53
 
净利率(%)         :6.12
◆ 公司概要 ◆

证监会行业：

行业：

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造

电子设备

入选理由：作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终专注于关键电子化学品的自主研发与产业化应用。经过多年努力，公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案，逐步取代国外材料公司成为半导体封装电镀化学品领域的国内主力供应商，逐步向晶圆制造、显示面板及IC载板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块。公司是国内少数能同时覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示的全链条电子材料公司。公司的电镀液、光刻胶及配套试剂主要面向集成电路湿电子化学品市场。

所属
地域:

江苏

主营业务：
题材概念: 预盈预增
入选理由：业绩预告净利润增长下限大于0，且当期正式的业绩公告暂未公布的个股
、 集成电路
入选理由：公司大马士革电镀铜添加剂覆盖7–55nm节点，确保铜互连具有优异的填充能力与低缺陷率，公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已经通过主流晶圆客户的认证，进入量产阶段。针对5–14nm节点互连阻抗和可靠性要求更高的趋势，公司硫酸钴电镀液提供更高的电迁移耐受性与界面稳定性，5-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试进展顺利；TSV工艺高速镀铜添加剂配合设备商进行客户的baseline验证。
、 电子化学品
入选理由：作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终专注于关键电子化学品的自主研发与产业化应用。经过多年努力，公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案，逐步取代国外材料公司成为半导体封装电镀化学品领域的国内主力供应商，逐步向晶圆制造、显示面板及IC载板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块。公司是国内少数能同时覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示的全链条电子材料公司。公司的电镀液、光刻胶及配套试剂主要面向集成电路湿电子化学品市场。
、 光刻胶
入选理由：公司光刻胶用树脂由公司树脂研发团队开发，保证后续产品供应的自主可控和稳定性。公司自研光刻胶用树脂包括负性光刻胶的丙烯酸树脂，化学放大光刻胶和KrF光刻胶的聚对羟基苯乙烯树脂，PSPI光刻胶的聚酰胺酯/聚酰胺酸/PBO树脂，TSV等特殊应用的化学放大光刻胶酚醛改性树脂等。公司具备光刻胶树脂的供应能力，形成了从树脂分子结构设计、合成、纯化、光刻胶配方开发到工艺验证的完整全链条研发和制造体系。
、 大基金概念
入选理由：2024年1月31日公司在互动平台披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。
、 存储概念
入选理由：2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
、 专精特新
入选理由：公司是第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业，江苏省省级企业技术中心、博士后创新实践基地。
、 HBM概念
入选理由：2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
、 先进封装
入选理由：在电镀液及配套试剂领域，公司已完成从跟随者到引领者的角色转变。目前，公司电镀液产品在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现晶圆28nm、5nm先进制程等高端应用领域的市场突破。传统封装领域，公司的电镀液产品主要应用于芯片引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系。作为业务起点，公司传统封装用电镀液产品已完成全面国产化替代。先进封装领域，公司前瞻性地布局了覆盖主流先进封装工艺的完整材料解决方案，已构建起匹配上述核心工艺的全系列产品矩阵。公司电镀锡银添加剂（包括超低α粒子的锡浓缩液、锡阳极）小批量稳定量产中，在多家头部客户同步验证中；高纯硫酸铜基液已实现先进封装头部客户的稳定供应，电镀铜添加剂处于关键批次稳定性验证阶段；公司TSV电镀添加剂及适用于Bumping与RDL工艺的电镀添加剂、TGV工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。
。
风格概念: 中盘
入选理由：艾森股份 2026-03-13收盘市值58.78亿元,全市场排名3119
、 增持回购
入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为
、 融资融券
入选理由：艾森股份 2026年3月12日融资净买入-335.97万元,当前融资余额:42375.00万元
。
◆控盘情况◆
 
2025-09-30
2025-06-30
2025-03-31
2024-12-31
股东人数    (户)
7993
6397
6017
6132
人均持流通股(股)
6916.4
8642.0
9187.7
9015.4
人均持流通股
(去十大流通股东)
5129.5
5345.9
5531.0
5017.1
点评:
 
2025年三季报披露，前十大股东持有4418.81万股，较上期减少603.32万股，占总股本比50.13%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计8家机构，持有1239.78万股，占流通股比22.43%；其中1家公募基金，合计持有74.12万股，占流通股比1.34%。
股东户数7993户，上期为6397户，变动幅度为24.9492%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【国内半导体材料领域领军企业】作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终专注于关键电子化学品的自主研发与产业化应用。经过多年努力，公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案，逐步取代国外材料公司成为半导体封装电镀化学品领域的国内主力供应商，逐步向晶圆制造、显示面板及IC载板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块。公司是国内少数能同时覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示的全链条电子材料公司。公司的电镀液、光刻胶及配套试剂主要面向集成电路湿电子化学品市场。
更新时间：2026-02-27 15:16:04

【光刻胶领域】公司以先进封装负性光刻胶、晶圆制造PSPI以及OLED阵列制造用光刻胶等特色工艺光刻胶为突破口，并逐步向先进制程延伸，如ICA化学放大光刻胶、KrF光刻胶。先进封装应用，公司先进封装用g/i线正性光刻胶和Bumping负性光刻胶已覆盖多家主流封装客户，市场份额持续提升。晶圆制造应用，正性PSPI光刻胶目前小量产中，同步在多家晶圆客户验证；超高感度PSPI（化学放大型）在主流晶圆客户可靠性验证阶段；晶圆ICA化学放大光刻胶在客户端验证测试顺利，部分指标优于国际厂商对标产品；公司已组建国内外专家团队布局KrF光刻胶产品，公司高厚膜高深宽比KrF光刻胶（深宽比达13:1）目前处于实验室研发阶段，力求填补国内空白。半导体显示应用，公司OLED阵列用高感度PFAS Free正性光刻胶，已顺利通过了头部面板客户的验证，并且正处于多家OLED显示客户端的同步验证阶段。
更新时间：2026-02-27 15:16:03

【国家级专精特新小巨人企业】公司是第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业，江苏省省级企业技术中心、博士后创新实践基地。
更新时间：2026-02-27 15:14:52

【产品可以用于HBM存储芯片封装】2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
更新时间：2026-02-27 15:14:09

【光刻胶用树脂】公司光刻胶用树脂由公司树脂研发团队开发，保证后续产品供应的自主可控和稳定性。公司自研光刻胶用树脂包括负性光刻胶的丙烯酸树脂，化学放大光刻胶和KrF光刻胶的聚对羟基苯乙烯树脂，PSPI光刻胶的聚酰胺酯/聚酰胺酸/PBO树脂，TSV等特殊应用的化学放大光刻胶酚醛改性树脂等。公司具备光刻胶树脂的供应能力，形成了从树脂分子结构设计、合成、纯化、光刻胶配方开发到工艺验证的完整全链条研发和制造体系。
更新时间：2026-02-27 15:11:41

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-12-22 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):13.70 当日成交额(万元):90638.41 成交回报净买入额（万元）:17548.89

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
机构专用16805.490
国泰海通证券股份有限公司总部4294.260
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部2379.740
东吴证券股份有限公司上海西藏南路证券营业部2377.590
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部1958.020
买入总计: 27815.10 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
国泰海通证券股份有限公司总部03513.83
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部01905.79
华泰证券股份有限公司云南分公司01652.51
中信证券股份有限公司上海分公司01607.81
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部01586.27
卖出总计: 10266.21 万元

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