艾森股份(688720)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.2700	目前流通(万股) :1769.94
每股净资产(元) :11.5025	总股本(万股) :8813.33
每股公积金(元) :8.8814	营业收入(万元) :31228.57
每股未分配利润(元) :1.3243	营收同比(%) :25.96
每股经营现金流(元) :-0.4222i	净利润(万元) :2383.02
净利率(%) :7.63	净利润同比(%) :28.56
毛利率(%) :26.28	净资产收益率(%) :2.33

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.1600	扣非每股收益(元) :0.0930
每股净资产(元) :11.4292	扣非净利润(万元) :819.63
每股公积金(元) :8.8814	营收同比(%) :20.63
每股未分配利润(元) :1.2547	净利润同比(%) :23.57
每股经营现金流(元) :-0.3866	净资产收益率(%) :1.33
毛利率(%) :24.94	净利率(%) :7.39

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造电子设备入选理由：公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足客户对电子化学品的特定功能性要求。根据中国电子材料行业协会的数据，2020年至2022年，公司在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	次新股入选理由：公司上市日期为2023年12月6日，公司主营：电子化学品的研发、生产和销售业务。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、集成电路入选理由：公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足客户对电子化学品的特定功能性要求。根据中国电子材料行业协会的数据，2020年至2022年，公司在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二。、电子化学品入选理由：公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足客户对电子化学品的特定功能性要求。根据中国电子材料行业协会的数据，2020年至2022年，公司在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二。、光刻胶入选理由：根据应用领域，光刻胶可分为PCB光刻胶、显示面板光刻胶和集成电路光刻胶（可进一步细分为先进封装和晶圆制造），其技术壁垒依次提升。国产光刻胶发展起步较晚，与国外先进光刻胶技术相比，国内产品仍有较大差距，目前主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，国内集成电路光刻胶及OLED显示面板光刻胶仍由国外企业占据主导地位。公司积极开展光刻胶的研发，以先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸。目前，公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应。、大基金概念入选理由：2024年1月31日公司在互动平台披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。、存储概念入选理由：2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。、专精特新入选理由：公司是国家高新技术企业、江苏省博士后创新实践基地及江苏省省级企业技术中心。截至2023年6月30日，公司已获发明专利授权30项，专利覆盖各类公司主要产品。公司于2018年入选江苏省“科技小巨人企业”，2020年入选国家工信部公布的第二批专精特新“小巨人”企业，并于2021年5月成为第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。公司“用于6代OLED阵列制造的光刻胶项目”入选江苏省2018年重点研发计划项目（产业前瞻与共性关键技术），“用于先进封装用材料关键技术（基于TSV技术的3D封装结构专用材料）”入选了昆山市科技专项项目，“用于先进封装的铜蚀刻液”获得中国半导体行业协会颁发的第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术奖。、 HBM概念入选理由：2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。、先进封装入选理由：公司光刻胶配套试剂主要应用于先进封装领域。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的涂胶、显影、去胶、蚀刻等工序步骤。报告期内，公司应用于先进封装领域光刻胶配套试剂已经实现批量供应，主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。2024年6月19日公司在互动平台披露：公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	5187	6811	9890	9745
人均持流通股(股)	3412.3	2598.7	1732.8	1758.6
人均持流通股 (去十大流通股东)	2648.6	2194.0	1112.8	1133.5

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有5422.95万股，较上期增加78.16万股，占总股本比61.52%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计7家机构，持有345.21万股，占流通股比19.50%；其中4家公募基金，合计持有285.87万股，占流通股比16.15%。
股东户数5187户，上期为6811户，变动幅度为-23.8438%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【电子化学品】公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足客户对电子化学品的特定功能性要求。根据中国电子材料行业协会的数据，2020年至2022年，公司在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二。
更新时间：2024-11-20 10:20:20

【回购股份方案】2024年11月，公司拟通过集中竞价交易方式进行股份回购，回购股份将全部用于员工持股计划或股权激励。本次回购股份金额：不低于人民币4,000万元（含），不超过人民币6,000万元（含）；回购股份资金来源：公司自有资金及股票回购专项贷款（包括中国农业银行股份有限公司昆山分行回购专项贷款）；回购股份价格：不超过70.58元/股（含）；回购股份期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。
更新时间：2024-11-20 10:20:12

【拟购INOFINE80%股权】2024年10月，公司拟以自有资金1,400万林吉特通过新加坡子公司收购转让方合计持有的INOFINE80%股权。本次交易完成后，INOFINE将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。标的公司的主营业务及主要产品为表面处理和清洁产品、电镀化学品的销售。本次交易将有助于进一步夯实公司在湿电子化学品领域的领先地位，快速布局东南亚市场。推动公司的长期、持续、稳定发展和国际化战略的有效实施，进一步提高公司的核心竞争力和可持续发展能力。
更新时间：2024-10-08 13:15:31

【产品可以用于HBM存储芯片封装】2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。
更新时间：2024-06-25 10:45:39

【电镀液及配套试剂】公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破。在先进封装领域，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂已完成测试认证，现处于批次稳定性验证。在晶圆领域，公司大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段；14nm先进制程的超高纯硫酸钴已完成样品生产，在客户端测试进展顺利；晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证，实现小批量交付。
更新时间：2024-06-20 08:27:59

【先进封装负性光刻胶】公司光刻胶配套试剂主要应用于先进封装领域。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的涂胶、显影、去胶、蚀刻等工序步骤。报告期内，公司应用于先进封装领域光刻胶配套试剂已经实现批量供应，主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。2024年6月19日公司在互动平台披露：公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中。
更新时间：2024-06-20 08:27:54

【大基金持股】2024年1月31日公司在互动平台披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。
更新时间：2024-06-18 14:08:18

【光刻胶】根据应用领域，光刻胶可分为PCB光刻胶、显示面板光刻胶和集成电路光刻胶（可进一步细分为先进封装和晶圆制造），其技术壁垒依次提升。国产光刻胶发展起步较晚，与国外先进光刻胶技术相比，国内产品仍有较大差距，目前主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，国内集成电路光刻胶及OLED显示面板光刻胶仍由国外企业占据主导地位。公司积极开展光刻胶的研发，以先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸。目前，公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应。
更新时间：2024-06-13 10:19:17

【客户资源优势】公司在主要客户长电科技、通富微电、华天科技、京东方等国内外知名企业中均有产品通过认证，与下游客户建立了长期、稳定的合作关系。公司是国内集成电路封测领域的主要供应商，向长电科技、华天科技、通富微电、日月新等国内领先的封测厂商批量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂等产品。由于光刻胶验证具有时间长、要求高的特点，取得下游客户的信任与认证机会是公司在电子化学品领域的重要壁垒之一，优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。
更新时间：2024-06-13 10:19:10

【拟投建集成电路材料制造基地项目】2024年5月，公司拟与昆山市千灯镇人民政府签署《“艾森集成电路材料制造基地”项目投资协议书》，拟在江苏省昆山市千灯镇投资建设艾森集成电路材料制造基地项目,产品包括半导体用光刻胶、电镀液、光刻胶树脂、高纯试剂等。项目总规划约50亩（具体面积以挂牌红线图为准）。预计项目投资总额为不低于人民币50,000万元。该制造基地建成后，将进一步提高公司的产能，以支撑公司光刻胶、电镀液及配套试剂等高端电子化学品未来的产业化需求，从而推动公司业务规模的持续增长，提升公司整体竞争力和盈利能力。
更新时间：2024-05-21 08:34:50

【专精特新】公司是国家高新技术企业、江苏省博士后创新实践基地及江苏省省级企业技术中心。截至2023年6月30日，公司已获发明专利授权30项，专利覆盖各类公司主要产品。公司于2018年入选江苏省“科技小巨人企业”，2020年入选国家工信部公布的第二批专精特新“小巨人”企业，并于2021年5月成为第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。公司“用于6代OLED阵列制造的光刻胶项目”入选江苏省2018年重点研发计划项目（产业前瞻与共性关键技术），“用于先进封装用材料关键技术（基于TSV技术的3D封装结构专用材料）”入选了昆山市科技专项项目，“用于先进封装的铜蚀刻液”获得中国半导体行业协会颁发的第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术奖。
更新时间：2023-11-28 10:29:19

【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后，拟用于：年产12000吨半导体专用材料项目，项目投资总额25000.00万元；集成电路材料测试中心项目，项目投资总额45000.00万元；补充流动资金，项目投资总额5000.00万元。
更新时间：2023-11-17 11:03:21

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-11-12 披露原因:换手率达30%的证券

当日成交量(万手):5.54 当日成交额(万元):30945.80 成交回报净买入额（万元）:-2901.42

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
广发证券股份有限公司茂名双山七路福地大厦证券营业部	1237.05	0
上海证券有限责任公司苏州人民路证券营业部	896.70	0
机构专用	632.26	0
国投证券股份有限公司上海樱花路证券营业部	619.18	0
中国银河证券股份有限公司南京洪武路证券营业部	426.92	0
买入总计: 3812.11 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	3323.18
国泰君安证券股份有限公司总部	0	1194.32
机构专用	0	799.79
中信证券（山东）有限责任公司济南华信路证券营业部	0	754.67
中航证券有限公司南昌赣江北大道证券营业部	0	641.57
卖出总计: 6713.53 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造电子设备入选理由：公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足客户对电子化学品的特定功能性要求。根据中国电子材料行业协会的数据，2020年至2022年，公司在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	次新股入选理由：公司上市日期为2023年12月6日，公司主营：电子化学品的研发、生产和销售业务。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、集成电路入选理由：公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足客户对电子化学品的特定功能性要求。根据中国电子材料行业协会的数据，2020年至2022年，公司在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二。、电子化学品入选理由：公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足客户对电子化学品的特定功能性要求。根据中国电子材料行业协会的数据，2020年至2022年，公司在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二。、光刻胶入选理由：根据应用领域，光刻胶可分为PCB光刻胶、显示面板光刻胶和集成电路光刻胶（可进一步细分为先进封装和晶圆制造），其技术壁垒依次提升。国产光刻胶发展起步较晚，与国外先进光刻胶技术相比，国内产品仍有较大差距，目前主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，国内集成电路光刻胶及OLED显示面板光刻胶仍由国外企业占据主导地位。公司积极开展光刻胶的研发，以先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸。目前，公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应。、大基金概念入选理由：2024年1月31日公司在互动平台披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。、存储概念入选理由：2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。、专精特新入选理由：公司是国家高新技术企业、江苏省博士后创新实践基地及江苏省省级企业技术中心。截至2023年6月30日，公司已获发明专利授权30项，专利覆盖各类公司主要产品。公司于2018年入选江苏省“科技小巨人企业”，2020年入选国家工信部公布的第二批专精特新“小巨人”企业，并于2021年5月成为第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。公司“用于6代OLED阵列制造的光刻胶项目”入选江苏省2018年重点研发计划项目（产业前瞻与共性关键技术），“用于先进封装用材料关键技术（基于TSV技术的3D封装结构专用材料）”入选了昆山市科技专项项目，“用于先进封装的铜蚀刻液”获得中国半导体行业协会颁发的第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术奖。、 HBM概念入选理由：2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。、先进封装入选理由：公司光刻胶配套试剂主要应用于先进封装领域。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的涂胶、显影、去胶、蚀刻等工序步骤。报告期内，公司应用于先进封装领域光刻胶配套试剂已经实现批量供应，主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。2024年6月19日公司在互动平台披露：公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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