艾森股份(688720)个股日历查询

解禁数量3758.32万股，占总股本比42.64% (本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

计划不超过70.58元/股的价格回购56.67万~85.01万股，回购资金4000万~6000万元，进度：董事会预案
回购期限自公司董事会审议通过本次回购方案之日起12月内

艾森股份：关于收购马来西亚INOFINE公司80%股权的进展公告

买入总计3812.12万元，占总成交额比12.32%，卖出总计6713.54万元，占总成交额比21.69%，净买入额-2901.41万元，占龙虎榜总成交额比-27.57%

2024年三季报，每股收益0.27元，每股净资产11.50元，净利润同比增长28.56%，扣非净利润1697.03万元

艾森股份14:47:15 涨跌幅20.0%，分析或为：光刻胶+先进封装+清洗液+PCB
板块异动原因：
半导体产业链；机构称，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体芯片有望迎来估值重塑。
个股异动解析：
光刻胶+先进封装+清洗液+PCB
1、2024年6月19日盘后互动，公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中。公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装和半导体显示等应用领域。在晶圆制造领域，公司的i线光刻胶已经在晶圆厂小量产。在先进封装领域，公司的先进封装负性光刻胶已经在主要封装厂实现量产，目前处于量产放大阶段。公司OLED 光刻胶（全膜层）目前在京东方验证中。公司先进封装光刻胶配套试剂已经是国内先进封装厂的主力供应商之一。
2、公司晶圆制造铜制程用清洗液，实现小批量供应。晶圆制造28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂在中试阶段；晶圆制造14nm以下制程的超高纯硫酸钴在客户验证阶段；先进封装方面的电镀铜添加剂，电镀锡银添加剂都在稳定性验证阶段。
3、公司其他电子化学品主要为感光油墨，主要用于PCB 电子线路板自动化生产制造中的文字喷墨打印等。
来源：韭研公社APP

艾森股份：关于收购马来西亚INOFINE公司80%股权的公告

2024中期10派0.45元(含税)，股权登记日为2024-09-24，除权除息日为2024-09-25

艾森股份：2024年半年度权益分派实施公告

2024中期10派0.45元(含税)

召开2024年第4次临时股东大会,审议相关议案

2024年中报，每股收益0.16元，每股净资产11.43元，净利润同比增长23.57%，扣非净利润819.63万元

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：1360万元，与上年同期相比变动幅度：22.32%。
业绩变动原因说明
国内半导体行业总体呈复苏趋势，下游厂商需求回暖，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）在先进封装领域的销售额持续提高，营业收入表现出良好的增长趋势。

艾森股份：关于收到控股股东提议中期分红暨落实公司2024年年度“提质增效重回报”行动方案的公告

艾森股份：关于对外投资设立新加坡全资子公司的公告

艾森股份 涨跌幅1.86%，分析或为：光刻胶+先进封装+清洗液+PCB
板块异动原因：
科创板；证监会19日提出强化科创板“硬科技”定位，更大力度支持并购重组，研究适时推出科创50指数期货期权等措施。
个股异动解析：
光刻胶+先进封装+清洗液+PCB
1、2024年6月19日盘后互动，公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中。公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装和半导体显示等应用领域。在晶圆制造领域，公司的i线光刻胶已经在晶圆厂小量产。在先进封装领域，公司的先进封装负性光刻胶已经在主要封装厂实现量产，目前处于量产放大阶段。公司OLED 光刻胶（全膜层）目前在京东方验证中。公司先进封装光刻胶配套试剂已经是国内先进封装厂的主力供应商之一。
2、公司晶圆制造铜制程用清洗液，实现小批量供应。晶圆制造28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂在中试阶段；晶圆制造14nm以下制程的超高纯硫酸钴在客户验证阶段；先进封装方面的电镀铜添加剂，电镀锡银添加剂都在稳定性验证阶段。
3、公司其他电子化学品主要为感光油墨，主要用于PCB 电子线路板自动化生产制造中的文字喷墨打印等。
来源：韭研公社APP

艾森股份 涨跌幅14.37%，分析或为：光刻胶+先进封装+清洗液+PCB
板块异动原因：
泛科技；1—5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求逐渐复苏。2024年6月12日媒体盘前讯，英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区新厂开始采购设备。
个股异动解析：
光刻胶+先进封装+清洗液+PCB
1、公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装和半导体显示等应用领域。在晶圆制造领域，公司的i线光刻胶已经在晶圆厂小量产。在先进封装领域，公司的先进封装负性光刻胶已经在主要封装厂实现量产，目前处于量产放大阶段。公司OLED 光刻胶（全膜层）目前在京东方验证中。公司先进封装光刻胶配套试剂已经是国内先进封装厂的主力供应商之一。
2、公司晶圆制造铜制程用清洗液，实现小批量供应。晶圆制造28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂在中试阶段；晶圆制造14nm以下制程的超高纯硫酸钴在客户验证阶段；先进封装方面的电镀铜添加剂，电镀锡银添加剂都在稳定性验证阶段。
3、公司其他电子化学品主要为感光油墨，主要用于PCB 电子线路板自动化生产制造中的文字喷墨打印等。
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入选大智慧“大基金概念”板块，入选理由：
【大基金持股】2024年1月31日公司在互动平台披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。
该公司常规板块还有：电子化学品、光刻胶、集成电路、近端次新、先进封装、专精特新
艾森股份主营亮点：公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。

艾森股份 涨跌幅7.42%，分析或为：光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品
板块异动原因：
科技；1—5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求逐渐复苏。2024年6月12日媒体盘前讯，英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区新厂开始采购设备。
个股异动解析：
光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品
1、2024年5月24日互动，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一。
2、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。
3、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，在该领域居国内前二，传统封装电镀化学品实现国产替代。产品已进入长电科技、通富微电、等国内集成电路封测头部厂商供应体系。
4、2024年5月21日公告，拟不超5亿元投建集成电路材料制造基地项目。
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艾森股份09:38:04 涨跌幅20.01%，分析或为：光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品
板块异动原因：
科创板；有关科创板将下调开户门槛的传闻近日再起，称开户门槛将由50万元降至10万元，目前暂未有官方相关消息。
个股异动解析：
光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品
1、2024年5月24日互动，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一。
2、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。
3、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，在该领域居国内前二，传统封装电镀化学品实现国产替代。产品已进入长电科技、通富微电、等国内集成电路封测头部厂商供应体系。
4、2024年5月21日公告，拟不超5亿元投建集成电路材料制造基地项目。
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2023年度10派1.5元(含税)，股权登记日为2024-06-07，除权除息日为2024-06-11

解禁数量106.86万股，占总股本比1.21%，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为106.86万股，占总股本比1.21%

艾森股份：2023年年度权益分派实施公告

艾森股份：关于调整2023年度利润分配现金分红总额的公告

艾森股份：首次公开发行网下配售限售股上市流通公告

艾森股份：关于股份回购实施结果暨股份变动的公告

艾森股份 涨跌幅9.57%，分析或为：光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品+回购
板块异动原因：
半导体产业链；据天眼查，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司5月24日注册，注册资本3440亿人民币。
个股异动解析：
光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品+回购
1、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品已进入长电科技、通富微电、等国内集成电路封测头部厂商供应体系。2024年5月24日互动，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一。
2、2024年5月21日公告，拟不超5亿元投建集成电路材料制造基地项目。
3、公司围绕传统封装领域电镀工序形成了全流程的配套化学品供应体系，在该领域居国内前二；公司传统封装电镀化学品实现国产替代。
4、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。
5、2024年2月26日公告，拟斥资1000万元-2000万元回购股份。
来源：韭研公社APP

以不超过57.83元/股的价格回购17.29万~34.58万股，回购资金1000万~2000万元，进度：完成实施
回购起始日：2024-02-26
目前已累计回购29.11万股，均价为34.39元

艾森股份：关于拟签署《项目投资协议书》暨对外投资的公告

2023年度10派1.5元(含税)

2024年一季报，每股收益0.09元，每股净资产11.57元，净利润同比增长112.28%，扣非净利润359.91万元

胡青华于2024.04.16增持0.05万股，占流通股比0.0029%，变动途径：二级市场

胡青华于2024.04.16增持0.05万股，占流通股比0.0030%，变动途径：二级市场

胡青华于2024.04.15增持0.05万股，占流通股比0.0030%，变动途径：二级市场

艾森股份 涨跌幅8.76%，分析或为：集成电路封测+回购+年报增长+次新股
板块异动原因：
半导体；半导体小作文发酵。
三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E内存，计划于今年上半年开始量产。此外，美光科技26日宣布，已开始量产HBM3E，其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达。
个股异动解析：
集成电路封测+回购+年报增长+次新股
1、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品已进入长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商供应体系。
2、公司围绕传统封装领域电镀工序形成了全流程的配套化学品供应体系，在该领域居国内前二；公司传统封装电镀化学品实现国产替代。
3、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。
4、2024年2月26日公告，拟斥资1000万元-2000万元回购股份。
5、2024年2月23日公告，公司2023年净利润3302.81万元 ，同比增长41.84%，变动原因营收增长等引起。
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艾森股份：以集中竞价交易方式回购股份方案

中国建设银行股份有限公司-南方信息创新混合型证券投资基金增持49.42万股，现持有243.11万股，占总股本比2.76%
上期（2023-12-31）最小股东持股数：163.64万股，占总股本比1.86%

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：3302.81万元，与上年同期相比变动幅度：41.84%。
业绩变动原因说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素2023年度，公司实现营业总收入36,003.93万元，较上年同期增长11.20%；营业利润3,199.28万元，较上年同期增长85.79%；归属于母公司所有者的净利润3,302.81万元，较上年同期增长41.84%。2023年末，公司总资产128,286.42万元，较报告期初增长128.16%；归属于母公司的所有者权益101,661.77万元，较报告期初增长130.43%；归属于母公司所有者的每股净资产11.53元，较报告期初增长72.86%。报告期内，影响经营业绩的主要因素：电镀液及配套试剂和光刻胶及配套试剂收入的增长，同时受益于产品结构升级及成本优化，毛利率有所提升。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明报告期内，公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益等指标增长的主要原因如下：（1）电镀液及配套试剂和光刻胶及配套试剂整体出货量及销售收入有所增长；（2）公司通过产品结构升级及成本优化的措施，毛利率有所提升。报告期末公司总资产、归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产较期初增长的主要原因为2023年度公司首次公开发行人民币普通股（A股）2,203.3334万股，募集资金到账，使得公司总资产、归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产增加。

艾森股份 涨跌幅20.01%，分析或为：集成电路封测领域主要供应商
板块异动原因：
半导体产业链；IDC数据显示，随着智能手机需求的逐步复苏和人工智能芯片需求的旺盛，预计2024年全球半导体销售市场将重回增长趋势，年增长率将达20%。
个股异动解析：
集成电路封测领域主要供应商
1、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品已进入长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商供应体系。
2、公司围绕传统封装领域电镀工序形成了全流程的配套化学品供应体系，在该领域居国内前二；公司传统封装电镀化学品实现国产替代，2021年度传统封装电镀液及配套试剂的国产化率超过75%，公司结合自身销量测算得市占率达到30%以上。
3、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。
来源：韭研公社APP

艾森股份：关于获得政府补助的公告

艾森股份：关于变更公司注册资本、公司类型及修订《公司章程》并办理工商变更登记的公告

艾森股份：关于调整募集资金投资项目拟使用募集资金金额的公告

上市日：2023-12-06，本次上市非限售流通股数量：1663.0787万股，本次发行股数2203.3334万股，其中老股东存量发行：0万股，发行价格28.03元

截止2023-12-06，公司股东人数20702户，上期（2023-11-27）为35户，变动幅度59048.57%。

网下配售结果公告日：2023-12-01，本次发行网下中签率为：0.023910559%

网上中签结果公告日：2023-11-29，本次发行网上中签率为：0.04428222%，中签号码:末"四"位数：3655，6155，8655，1155；
末"五"位数：73294，98294，48294，23294；
末"六"位数：033828，533828；
末"七"位数：9837389，8587389，7337389，6087389，4837389，3587389，2337389，1087389；
末"八"位数：20291686

网上申购日：2023-11-27，本次发行股数：2203.3334万股，其中老股东存量发行：0万股；每股发行价格：28.03元/股，网上申购上限：0.5万股，申购代码：787720，网上申购简称：艾森申购