【拟定增募资不超14.6亿元】2026年3月,公司拟向不超过35名(含35名)特定对象发行不超过40,050,000股(含本数),募集资金不超过146,000.00万元(含本数),扣除发行费用后的净额全部用于40nm-28nm半导体掩模版生产线建设项目。本次募投项目布局更高制程的产品,不仅新增产线能够提升经营规模,而且能够通过技术能力的溢出效应形成产品迭代与客户需求的共振,进一步巩固市场地位并提升客户粘性,有助于公司扩大经营规模、提升持续经营能力,进一步提高行业地位。
更新时间:2026-03-24 09:21:37