【拟发行可转债募资不超4.5亿元】2023年6月,公司发行可转换公司债券获得证监会同意注册批复。本次发行可转债总额不超过人民币45,000.00万元(含本数),拟发行数量为不超过450万张(含本数),具体募集资金数额由公司股东大会授权董事会(或由董事会授权人士)在上述额度范围内确定。本次募资扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。该项目计划总投资50,732.54万元,项目建成后,将形成年产车规级功率半导体器件240万块的生产能力,助力公司深化主营业务发展,显著提升收入规模和盈利水平,强化公司市场地位,从而保持市场竞争优势。
更新时间:2023-07-12 15:39:29