入选理由:公司的垂直连续电镀设备在多项关键指标上达到甚至超过国际市场同类设备的技术水平,处于行业领先地位。公司着眼PCB行业细分市场,充分利用垂直技术优势,布局陶瓷基板的电镀工艺,开发陶瓷VCP设备,已经多家客户订单验证,并持续贡献公司营业收入。陶瓷基板在半导体、电子电力系统、锂电池行业、IC领域、LED领域都有广泛的应用和前景。公司紧跟行业发展步伐,布局细线路领域的电镀设备,开发移载式VCP,在HDI及Msap上取得一定成果,客户反馈良好。公司在保持垂直连续电镀设备的行业领先下,也不断在水平湿制程设备中探索。经过近几年技术沉淀及客户验证配合,目前也已形成了部分成熟的水平湿制程设备,如水平镀三合一设备、DES线(厚铜细线路蚀刻设备)。同时,东莞子公司聚焦于IC载板领域的湿制程设备,已陆续获得客户订单。