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银河微电(688689)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2025年12月债转股后)◆
每股收益(元)        :0.3591
目前流通(万股)     :12890.33
每股净资产(元)      :9.3682
总 股 本(万股)     :12890.33
每股公积金(元)      :4.6587
营业收入(万元)     :74479.72
每股未分配利润(元)  :3.3445
营收同比(%)        :16.72
每股经营现金流(元)  :0.2087i
净利润(万元)       :4629.21
净利率(%)           :5.27
净利润同比(%)      :3.02
毛利率(%)           :23.71
净资产收益率(%)    :3.45
◆上期主要指标◆◇2025中期◇
每股收益(元)        :0.2100
扣非每股收益(元)  :0.1372
每股净资产(元)      :9.2140
扣非净利润(万元)  :1768.59
每股公积金(元)      :4.6524
营收同比(%)       :14.54
每股未分配利润(元)  :3.1965
净利润同比(%)     :-21.87
每股经营现金流(元)  :0.1437
净资产收益率(%)   :2.03
毛利率(%)           :24.04
净利率(%)         :4.80
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向,以封装测试专业技术为基础,积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术,已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力,可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案,满足客户一站式产品采购需求,同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。随着公司技术水平的不断提升,产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域,具备较强的客户认证优势。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 安防
入选理由:公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向,以封装测试专业技术为基础,积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术,已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力,可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案,满足客户一站式产品采购需求,同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。随着公司技术水平的不断提升,产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域,具备较强的客户认证优势。
预盈预增
入选理由:业绩预告净利润增长下限大于0,且当期正式的业绩公告暂未公布的个股
太阳能(光伏)
入选理由:2025年7月30日,公司在互动平台表示,产品广泛应用于汽车电子、能源动力、工业控制、智能家居、网络通信、计算机及周边设备等领域。 另,2023年2月28日公司在互动平台披露:新能源领域是半导体器件的一个重要应用领域,我司产品已有应用于新能源汽车和光伏逆变器等。
智能家居
入选理由:2025年7月30日,公司在互动平台表示,产品广泛应用于汽车电子、能源动力、工业控制、智能家居、网络通信、计算机及周边设备等领域。 另,2023年2月28日公司在互动平台披露:新能源领域是半导体器件的一个重要应用领域,我司产品已有应用于新能源汽车和光伏逆变器等。
无人驾驶
入选理由:2024年9月5日公司在互动平台披露:公司产品可用于AI眼镜中的电池管理及配套充电器。公司产品被广泛应用于车载充电器、电源转换系统以及电动助力转向系统(EPS)等关键部件中,为自动驾驶汽车的安全性和可靠性提供保障。
传感器
入选理由:公司“车规级半导体器件产业化”项目进入产能爬坡阶段,产品涵盖IGBT、SiC MOSFET等,获得多家车企供应链认证,聚焦新能源汽车的电机控制、车载充电系统及ADAS领域,满足AEC-Q101等国际车规标准,逐步替代英飞凌、安森美等海外厂商的中高端市场份额。同时,光电耦合器及LED产品已应用于工业自动化、医疗设备等领域,并与多家客户合作,开发高精度传感器及电源管理模块。
集成电路
入选理由:公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向,以封装测试专业技术为基础,积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术,已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力,可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案,满足客户一站式产品采购需求,同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。随着公司技术水平的不断提升,产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域,具备较强的客户认证优势。
汽车电子
入选理由:公司“车规级半导体器件产业化”项目进入产能爬坡阶段,产品涵盖IGBT、SiC MOSFET等,获得多家车企供应链认证,聚焦新能源汽车的电机控制、车载充电系统及ADAS领域,满足AEC-Q101等国际车规标准,逐步替代英飞凌、安森美等海外厂商的中高端市场份额。同时,光电耦合器及LED产品已应用于工业自动化、医疗设备等领域,并与多家客户合作,开发高精度传感器及电源管理模块。
新能源车
入选理由:公司“车规级半导体器件产业化”项目进入产能爬坡阶段,产品涵盖IGBT、SiC MOSFET等,获得多家车企供应链认证,聚焦新能源汽车的电机控制、车载充电系统及ADAS领域,满足AEC-Q101等国际车规标准,逐步替代英飞凌、安森美等海外厂商的中高端市场份额。同时,光电耦合器及LED产品已应用于工业自动化、医疗设备等领域,并与多家客户合作,开发高精度传感器及电源管理模块。
半导体
入选理由:公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向,以封装测试专业技术为基础,积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术,已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力,可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案,满足客户一站式产品采购需求,同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。随着公司技术水平的不断提升,产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域,具备较强的客户认证优势。
芯片概念
入选理由:近年来,公司在核心器件芯片研发方面进行了布局,先后投资了优曜半导体、澜芯半导体等芯片设计公司,投资设立了联元微科技、银河光电科技、银芯微功率半导体有限公司。另外,2025年,公司的BLDC用驱动芯片第一轮流片验证完成,经过进一步设计和工艺优化后已进入第二轮流片;智能功率模块高压半桥芯片及器件开发项目已经完成了ESOP13、MiniSOP23H、DIP25L封装开发和小批量,在相关封装工艺平台上开发出了部分系列模块产品,内部进行了多种应用方案测试,并通过了部分终端上机和小批量试用验证;
第三代半导体
入选理由:公司产品研发不断向系列化、前沿化发展,逐步开发了功率MOSFET、IGBT、宽禁带第三代半导体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列产品、功率整流桥、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别,SiC/GaN等第三代半导体产品加速布局,高压整流、超低压降技术接近国际水平。
专精特新
入选理由:2023年7月,根据江苏省工业和信息化厅正式发布的《关于江苏省第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》,公司入选国家级“第五批专精特新‘小巨人’企业公示名单”,入选名单的公示期已结束。公司此次入选国家级“第五批专精特新‘小巨人’企业公示名单”,体现了相关政府部门对公司技术水平、产品质量、行业地位及综合实力等方面的认可和肯定,也是对公司专注细分市场、聚焦主业、切实提升创新能力和专业化水平的鼓励,有利于提升公司的品牌形象,增强公司综合竞争力,并对公司整体业务发展产生积极推动作用。
碳化硅
入选理由:公司产品研发不断向系列化、前沿化发展,逐步开发了功率MOSFET、IGBT、宽禁带第三代半导体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列产品、功率整流桥、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别,SiC/GaN等第三代半导体产品加速布局,高压整流、超低压降技术接近国际水平。
比亚迪概念
入选理由:公司秉承“诚实守信,拼搏创新,精益求精,合作共赢”的核心价值观,积极推进卓越绩效管理理念。深耕半导体行业20余年,以领先的技术、可靠的品质、优质的服务,赢得了国内外众多客户的好评。目前已与比亚迪、捷温、延锋伟世通、施耐德、西门子、尼得科、DELL、美的、TCL、创维、格力、赛尔康、航嘉等众多知名客户形成了长期稳定的合作关系。公司将继续保持和提升在传统领域的优势,紧跟市场方向,积极扩展新能源汽车、清洁能源、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场,抓住需求增长的机遇,全力推进替代进口战略,加快渗透,扩大国产器件份额。公司已取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会,积极推进多个产品线的业务合作,进一步拓宽公司未来的市场空间。
先进封装
入选理由:2025年,公司完成了基于芯片封装的指纹轻量级区块链关键技术研发;完成了光电器件应用的多种封装外形的开发,提高了封装效率,优化成本和性能,目前已进入大批量生产验证,先进的高速光耦系列也同步开发成功;进一步推进中大功率高电流密度功率MOS器件产品封装系列化,Clip工艺制程、顶部散热和新封装材料应用技术等实现量产化,巩固了MOS产品的应用配套能力和性能提升。
智能眼镜
入选理由:2024年9月5日公司在互动平台披露:公司产品可用于AI眼镜中的电池管理及配套充电器。公司产品被广泛应用于车载充电器、电源转换系统以及电动助力转向系统(EPS)等关键部件中,为自动驾驶汽车的安全性和可靠性提供保障。
风格概念: 中盘
入选理由:银河微电 2026-03-13收盘市值47.81亿元,全市场排名3631
增持回购
入选理由:公司公告股东有增持或者回购行为
融资融券
入选理由:银河微电 2026年3月12日融资净买入213.86万元,当前融资余额:15277.26万元
◆控盘情况◆
 
2026-01-31
2026-01-20
2026-01-10
2025-12-31
股东人数    (户)
9059
8732
7851
7533
人均持流通股(股)
14229.3
14762.2
16418.7
17111.8
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
-
-
-
点评:
2025年三季报披露,前十大股东持有8789.10万股,较上期减少126.81万股,占总股本比68.20%,主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计7家机构,持有8498.08万股,占流通股比65.93%;其中2家公募基金,合计持有65.26万股,占流通股比0.51%。
股东户数8319户,上期为8014户,变动幅度为3.8058%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【主营半导体分立器件】公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向,以封装测试专业技术为基础,积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术,已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力,可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案,满足客户一站式产品采购需求,同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。随着公司技术水平的不断提升,产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域,具备较强的客户认证优势。
更新时间:2026-03-10 13:59:28

【车规级半导体器件】公司“车规级半导体器件产业化”项目进入产能爬坡阶段,产品涵盖IGBT、SiC MOSFET等,获得多家车企供应链认证,聚焦新能源汽车的电机控制、车载充电系统及ADAS领域,满足AEC-Q101等国际车规标准,逐步替代英飞凌、安森美等海外厂商的中高端市场份额。同时,光电耦合器及LED产品已应用于工业自动化、医疗设备等领域,并与多家客户合作,开发高精度传感器及电源管理模块。
更新时间:2026-03-10 13:59:21

【产品应用领域广泛】2025年7月30日,公司在互动平台表示,产品广泛应用于汽车电子、能源动力、工业控制、智能家居、网络通信、计算机及周边设备等领域。 另,2023年2月28日公司在互动平台披露:新能源领域是半导体器件的一个重要应用领域,我司产品已有应用于新能源汽车和光伏逆变器等。
更新时间:2026-03-10 13:57:25

【可用于AI眼镜、车载充电器等】2024年9月5日公司在互动平台披露:公司产品可用于AI眼镜中的电池管理及配套充电器。公司产品被广泛应用于车载充电器、电源转换系统以及电动助力转向系统(EPS)等关键部件中,为自动驾驶汽车的安全性和可靠性提供保障。
更新时间:2026-03-10 13:53:05

【芯片研发设计】近年来,公司在核心器件芯片研发方面进行了布局,先后投资了优曜半导体、澜芯半导体等芯片设计公司,投资设立了联元微科技、银河光电科技、银芯微功率半导体有限公司。另外,2025年,公司的BLDC用驱动芯片第一轮流片验证完成,经过进一步设计和工艺优化后已进入第二轮流片;智能功率模块高压半桥芯片及器件开发项目已经完成了ESOP13、MiniSOP23H、DIP25L封装开发和小批量,在相关封装工艺平台上开发出了部分系列模块产品,内部进行了多种应用方案测试,并通过了部分终端上机和小批量试用验证;
更新时间:2026-03-10 13:52:25

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2021-11-22 披露原因:连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):6.75 当日成交额(万元):36315.44 成交回报净买入额(万元):194.71

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部2633.672336.27
中原证券股份有限公司新乡分公司1965.720
华泰证券股份有限公司总部1889.701798.20
中国国际金融股份有限公司上海分公司1859.052352.40
平安证券股份有限公司平安证券总部1314.961947.28
买入总计: 9663.10 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
中国国际金融股份有限公司上海分公司1859.052352.40
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部2633.672336.27
平安证券股份有限公司平安证券总部1314.961947.28
华泰证券股份有限公司总部1889.701798.20
华鑫证券有限责任公司上海分公司01034.24
卖出总计: 9468.39 万元

交易日期:2021-11-22 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):6.75 当日成交额(万元):36315.44 成交回报净买入额(万元):-461.80

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
中原证券股份有限公司新乡分公司1965.720
东吴证券股份有限公司苏州西北街证券营业部1102.570
南京证券股份有限公司南京云南北路证券营业部1013.740
方正证券股份有限公司乐山小十字证券营业部843.510
招商证券股份有限公司深圳蛇口工业三路证券营业部741.700
买入总计: 5667.24 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
平安证券股份有限公司平安证券总部01563.85
中国国际金融股份有限公司上海分公司01416.90
华泰证券股份有限公司总部01182.42
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部01137.76
中信证券股份有限公司深圳分公司0828.11
卖出总计: 6129.04 万元

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