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◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.3500	目前流通(万股) :12890.30
每股净资产(元) :9.0698	总股本(万股) :12890.30
每股公积金(元) :4.7015	营业收入(万元) :63809.39
每股未分配利润(元) :3.0528	营收同比(%) :21.90
每股经营现金流(元) :0.3494i	净利润(万元) :4493.54
净利率(%) :6.79	净利润同比(%) :-9.70
毛利率(%) :26.91	净资产收益率(%) :3.43

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.2700	扣非每股收益(元) :0.1713
每股净资产(元) :8.9860	扣非净利润(万元) :2208.18
每股公积金(元) :4.6959	营收同比(%) :26.09
每股未分配利润(元) :2.9745	净利润同比(%) :14.15
每股经营现金流(元) :0.2192	净资产收益率(%) :2.64
毛利率(%) :25.96	净利率(%) :8.23

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，提供满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	安防入选理由：公司专注于核心技术的积累与新产品的开发，扎实推进多个研发项目，取得了从芯片设计（6英寸平面芯片、RFID芯片、HVIC芯片、LVIC芯片、外延FRD、高压TVS等）到新封装开发（CLIPPDFN、DFN8080、DFN3333、倒装LED封装等）、从质量等级提升（消除封装分层、提升车规级可靠性能力）到集成器件开发（RFID、IPM）、从传统半导体器件到第三代功率器件（SiC、GaN）等成果的实现，不断提升公司的技术创新能力。公司在保持和提升在传统领域的优势的同时，紧跟市场方向，积极拓展汽车电子、清洁能源、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大对下游优质客户的覆盖，为公司未来的快速发展奠定坚实基础。、太阳能入选理由：2023年，公司面向汽车应用市场发展，完成了倒装封装技术开发及不可见光收发器件开发，实现了公司产品在汽车应用领域的持续跟进。公司完成了高电流密度功率器件技术研究及产品开发，新增CLIPPDFN56、DFN8080、DFN3333等封装能力，增强了公司在功率MOSFET、SBD等产品布局，提高在汽车应用领域的配套能力。另，2022年11月3日公司在互动平台披露：公司的车规级半导体分立器件，包括车规级的MOS管，保护器件，二极管，三极管等，用于新能源汽车的零部件配套厂商，通过这些配套厂商，我司车规级产品已经间接的应用于包括国际和国内众多知名品牌的新能源汽车。2023年2月28日公司在互动平台披露：新能源领域是半导体器件的一个重要应用领域，我司产品已有应用于新能源汽车和光伏逆变器等。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、智能家居入选理由：公司专注于核心技术的积累与新产品的开发，扎实推进多个研发项目，取得了从芯片设计（6英寸平面芯片、RFID芯片、HVIC芯片、LVIC芯片、外延FRD、高压TVS等）到新封装开发（CLIPPDFN、DFN8080、DFN3333、倒装LED封装等）、从质量等级提升（消除封装分层、提升车规级可靠性能力）到集成器件开发（RFID、IPM）、从传统半导体器件到第三代功率器件（SiC、GaN）等成果的实现，不断提升公司的技术创新能力。公司在保持和提升在传统领域的优势的同时，紧跟市场方向，积极拓展汽车电子、清洁能源、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大对下游优质客户的覆盖，为公司未来的快速发展奠定坚实基础。、传感器入选理由：公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，提供满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。、集成电路入选理由：公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，提供满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。、汽车电子入选理由：2023年，公司面向汽车应用市场发展，完成了倒装封装技术开发及不可见光收发器件开发，实现了公司产品在汽车应用领域的持续跟进。公司完成了高电流密度功率器件技术研究及产品开发，新增CLIPPDFN56、DFN8080、DFN3333等封装能力，增强了公司在功率MOSFET、SBD等产品布局，提高在汽车应用领域的配套能力。另，2022年11月3日公司在互动平台披露：公司的车规级半导体分立器件，包括车规级的MOS管，保护器件，二极管，三极管等，用于新能源汽车的零部件配套厂商，通过这些配套厂商，我司车规级产品已经间接的应用于包括国际和国内众多知名品牌的新能源汽车。2023年2月28日公司在互动平台披露：新能源领域是半导体器件的一个重要应用领域，我司产品已有应用于新能源汽车和光伏逆变器等。、新能源车入选理由：2023年，公司面向汽车应用市场发展，完成了倒装封装技术开发及不可见光收发器件开发，实现了公司产品在汽车应用领域的持续跟进。公司完成了高电流密度功率器件技术研究及产品开发，新增CLIPPDFN5*6、DFN8080、DFN3333等封装能力，增强了公司在功率MOSFET、SBD等产品布局，提高在汽车应用领域的配套能力。另，2022年11月3日公司在互动平台披露：公司的车规级半导体分立器件，包括车规级的MOS管，保护器件，二极管，三极管等，用于新能源汽车的零部件配套厂商，通过这些配套厂商，我司车规级产品已经间接的应用于包括国际和国内众多知名品牌的新能源汽车。2023年2月28日公司在互动平台披露：新能源领域是半导体器件的一个重要应用领域，我司产品已有应用于新能源汽车和光伏逆变器等。、半导体入选理由：公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，提供满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。、芯片概念入选理由：公司以封装测试专业技术为基础，逐步拓展部分功率二极管芯片的设计和制造能力，MOSFET芯片的设计能力，已经初步具备了IDM模式下的一体化经营能力。在芯片方面，公司从工艺和结构两个方面着手，积极推进技术研发活动，以满足持续提升产品性能和可靠性的需求。在功率二极管芯片方面，持续研发二极管芯片钝化结构和工艺提升，进一步改善反向特性和温度特性。在MOSFET芯片方面，基于SGT、Trench、深沟槽、多层外延、复合结构等技术平台，优化电荷平衡、优化栅极结构，进一步提升导通电阻、栅极电荷、低静态与动态损耗等性能。、第三代半导体入选理由：公司专注于核心技术的积累与新产品的开发，扎实推进多个研发项目，取得了从芯片设计（6英寸平面芯片、RFID芯片、HVIC芯片、LVIC芯片、外延FRD、高压TVS等）到新封装开发（CLIPPDFN、DFN8080、DFN3333、倒装LED封装等）、从质量等级提升（消除封装分层、提升车规级可靠性能力）到集成器件开发（RFID、IPM）、从传统半导体器件到第三代功率器件（SiC、GaN）等成果的实现，不断提升公司的技术创新能力。公司在保持和提升在传统领域的优势的同时，紧跟市场方向，积极拓展汽车电子、清洁能源、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大对下游优质客户的覆盖，为公司未来的快速发展奠定坚实基础。、专精特新入选理由：2023年7月，根据江苏省工业和信息化厅正式发布的《关于江苏省第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，公司入选国家级“第五批专精特新‘小巨人’企业公示名单”，入选名单的公示期已结束。公司此次入选国家级“第五批专精特新‘小巨人’企业公示名单”，体现了相关政府部门对公司技术水平、产品质量、行业地位及综合实力等方面的认可和肯定，也是对公司专注细分市场、聚焦主业、切实提升创新能力和专业化水平的鼓励，有利于提升公司的品牌形象，增强公司综合竞争力，并对公司整体业务发展产生积极推动作用。、碳化硅入选理由：公司在研的高可靠度第三代半导体光耦产品开发项目，进入小批量试验阶段。拟达到目标：1.氮化镓材料的芯片测试技术研究，形成测试工艺规范；2.研究并掌握车规级光耦的塑封技术，满足车规级产品可靠性需求；3.开发实现高可靠度第三代半导体BL817H系列产品达到2KK/月产能；4.全线成品率>98%；5.产品满足现有UL/VDE认证要求。另，2022年9月7日，公司在投资者互动平台表示，公司车规级生产线的中的功率器件包括功率二极管和功率三极管，其中，功率二极管部分包括碳化硅二极管，功率三极管部分包括碳化硅MOSFET。、比亚迪概念入选理由：公司秉承“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，积极推进卓越绩效管理理念。深耕半导体行业20余年，以领先的技术、可靠的品质、优质的服务，赢得了国内外众多客户的好评。目前已与比亚迪、捷温、延锋伟世通、施耐德、西门子、尼得科、DELL、美的、TCL、创维、格力、赛尔康、航嘉等众多知名客户形成了长期稳定的合作关系。公司将继续保持和提升在传统领域的优势，紧跟市场方向，积极扩展新能源汽车、清洁能源、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大国产器件份额。公司已取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽公司未来的市场空间。、先进封装入选理由：2023年11月27日公司在互动平台披露：公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。。
风格概念:	小盘入选理由：按市场个股总市值从小到大排序，公司总市值排名在1500名内。

◆控盘情况◆

	2024-10-31	2024-10-20	2024-10-10	2024-09-30

股东人数 (户)	7508	7560	7493	7436
人均持流通股(股)	17168.8	17050.7	17203.1	17335.0
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	4799.7

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有9326.05万股，较上期减少19.38万股，占总股本比72.34%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计7家机构，持有9182.89万股，占流通股比71.24%；其中2家公募基金，合计持有69.79万股，占流通股比0.54%。
股东户数7436户，上期为7516户，变动幅度为-1.0644%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营半导体分立器件】公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，提供满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。
更新时间：2024-06-12 15:34:13

【先进封装领域】2023年11月27日公司在互动平台披露：公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。
更新时间：2024-06-12 15:34:08

【新能源领域】2023年，公司面向汽车应用市场发展，完成了倒装封装技术开发及不可见光收发器件开发，实现了公司产品在汽车应用领域的持续跟进。公司完成了高电流密度功率器件技术研究及产品开发，新增CLIPPDFN5*6、DFN8080、DFN3333等封装能力，增强了公司在功率MOSFET、SBD等产品布局，提高在汽车应用领域的配套能力。另，2022年11月3日公司在互动平台披露：公司的车规级半导体分立器件，包括车规级的MOS管，保护器件，二极管，三极管等，用于新能源汽车的零部件配套厂商，通过这些配套厂商，我司车规级产品已经间接的应用于包括国际和国内众多知名品牌的新能源汽车。2023年2月28日公司在互动平台披露：新能源领域是半导体器件的一个重要应用领域，我司产品已有应用于新能源汽车和光伏逆变器等。
更新时间：2024-04-01 14:01:52

【新产品研发】公司专注于核心技术的积累与新产品的开发，扎实推进多个研发项目，取得了从芯片设计（6英寸平面芯片、RFID芯片、HVIC芯片、LVIC芯片、外延FRD、高压TVS等）到新封装开发（CLIPPDFN、DFN8080、DFN3333、倒装LED封装等）、从质量等级提升（消除封装分层、提升车规级可靠性能力）到集成器件开发（RFID、IPM）、从传统半导体器件到第三代功率器件（SiC、GaN）等成果的实现，不断提升公司的技术创新能力。公司在保持和提升在传统领域的优势的同时，紧跟市场方向，积极拓展汽车电子、清洁能源、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大对下游优质客户的覆盖，为公司未来的快速发展奠定坚实基础。
更新时间：2024-04-01 14:00:24

【拟以3000万-5000万回购股份】2024年2月，公司拟以集中竞价交易方式回购部分公司已发行无限售条件的A股流通股，回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或者股权激励，并在股份回购实施结果暨股份变动公告后三年内予以转让。回购资金总额不低于人民币3,000.00万元（含），不超过人民币5,000.00万元（含）；回购价格：不超过人民币20.00元/股；回购期限：自董事会审议通过回购股份方案之日起3个月内。
更新时间：2024-02-07 10:28:47

【第三代半导体】公司在研的高可靠度第三代半导体光耦产品开发项目，进入小批量试验阶段。拟达到目标：1.氮化镓材料的芯片测试技术研究，形成测试工艺规范；2.研究并掌握车规级光耦的塑封技术，满足车规级产品可靠性需求；3.开发实现高可靠度第三代半导体BL817H系列产品达到2KK/月产能；4.全线成品率>98%；5.产品满足现有UL/VDE认证要求。另，2022年9月7日，公司在投资者互动平台表示，公司车规级生产线的中的功率器件包括功率二极管和功率三极管，其中，功率二极管部分包括碳化硅二极管，功率三极管部分包括碳化硅MOSFET。
更新时间：2023-11-28 10:01:28

【汽车电子领域】近年来公司致力于以汽车电子和工业控制应用等作为重点发展方向，在产品的设计及生产过程控制中严格贯彻ITF16949质量管理体系标准和执行AEC-Q101车规可靠性试验标准，确保车规级产品通过专项可靠性试验验证，目前公司产品已经被广泛应用于车身控制、智能驾舱、车载照明、BMS等用途，已经与多家国内外汽车零部件头部企业进行了合作，成功替代了英飞凌、安森美等企业的多款产品，近年来车规级产品的订单需求快速增长。
更新时间：2023-11-28 10:01:23

【入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业名单】2023年7月，根据江苏省工业和信息化厅正式发布的《关于江苏省第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，公司入选国家级“第五批专精特新‘小巨人’企业公示名单”，入选名单的公示期已结束。公司此次入选国家级“第五批专精特新‘小巨人’企业公示名单”，体现了相关政府部门对公司技术水平、产品质量、行业地位及综合实力等方面的认可和肯定，也是对公司专注细分市场、聚焦主业、切实提升创新能力和专业化水平的鼓励，有利于提升公司的品牌形象，增强公司综合竞争力，并对公司整体业务发展产生积极推动作用。
更新时间：2023-07-25 14:38:09

【半导体封测】目前业内从第一代产品到第五代产品均在量产过程中。在功率MOSFET产品领域，Clip结构和WireBonding结构并存，其中Clip结构是创新发展方向。公司已实现Clip结构的量产，包括PDFN5×6，PDFN8×8，TOLL、DO-218等封装，且已实现车规级产品的量产。同时，在微型封装中，公司也成功开发出Clip结构的SOD-323HE封装，显著提升了器件的功率密度。
更新时间：2023-03-21 11:12:18

【MOSFET芯片】公司以封装测试专业技术为基础，逐步拓展部分功率二极管芯片的设计和制造能力，MOSFET芯片的设计能力，已经初步具备了IDM模式下的一体化经营能力。在芯片方面，公司从工艺和结构两个方面着手，积极推进技术研发活动，以满足持续提升产品性能和可靠性的需求。在功率二极管芯片方面，持续研发二极管芯片钝化结构和工艺提升，进一步改善反向特性和温度特性。在MOSFET芯片方面，基于SGT、Trench、深沟槽、多层外延、复合结构等技术平台，优化电荷平衡、优化栅极结构，进一步提升导通电阻、栅极电荷、低静态与动态损耗等性能。
更新时间：2023-03-21 11:12:13

【车规级半导体器件产业化项目】2022年1月，本次拟发行可转换公司债券总额不超过人民币50,000.00万元（含本数），扣除发行费用后将用于车规级半导体器件产业化项目、补充流动资金。公司积极推进可转债发行及“车规级半导体器件产业化项目”启动实施，把握汽车电动化、智能化的发展机遇，提升车规级半导体分立器件产能，加快在汽车电子应用领域的布局，促进公司产品结构的调整，进一步强化公司IDM模式下的经营能力。目前，芯片设计、试流等工作均稳步开展，部分优势封装已得到客户的认可。
更新时间：2023-03-21 11:12:02

【客户资源】公司秉承“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，积极推进卓越绩效管理理念。深耕半导体行业20余年，以领先的技术、可靠的品质、优质的服务，赢得了国内外众多客户的好评。目前已与比亚迪、捷温、延锋伟世通、施耐德、西门子、尼得科、DELL、美的、TCL、创维、格力、赛尔康、航嘉等众多知名客户形成了长期稳定的合作关系。公司将继续保持和提升在传统领域的优势，紧跟市场方向，积极扩展新能源汽车、清洁能源、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大国产器件份额。公司已取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽公司未来的市场空间。
更新时间：2023-03-21 11:08:41

【被认定为2022年度江苏省专精特新中小企业】2022年12月，公司收到常州市工业和信息化局通知，根据江苏省工业和信息化厅发布的《关于公布2022年度江苏省专精特新中小企业名单（第一批）和复核通过企业名单的通知》（苏工信中小〔2022〕651号），公司被认定为2022年度江苏省专精特新中小企业，有效期三年。公司本次被认定为2022年度江苏省专精特新中小企业，是相关部门对公司技术水平、产品质量、行业地位及综合实力等方面的认可和肯定，有利于提高公司核心竞争力和品牌影响力，对公司的长远发展具有积极作用。未来，公司将继续专注细分市场，聚焦主业，切实提升创新能力和专业化水平，增强公司核心竞争力，争当高质量发展的排头兵。
更新时间：2022-12-12 09:23:49

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2021-11-22 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):6.75 当日成交额(万元):36315.44 成交回报净买入额（万元）:194.71

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	2633.67	2336.27
中原证券股份有限公司新乡分公司	1965.72	0
华泰证券股份有限公司总部	1889.70	1798.20
中国国际金融股份有限公司上海分公司	1859.05	2352.40
平安证券股份有限公司平安证券总部	1314.96	1947.28
买入总计: 9663.10 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中国国际金融股份有限公司上海分公司	1859.05	2352.40
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	2633.67	2336.27
平安证券股份有限公司平安证券总部	1314.96	1947.28
华泰证券股份有限公司总部	1889.70	1798.20
华鑫证券有限责任公司上海分公司	0	1034.24
卖出总计: 9468.39 万元

交易日期:2021-11-22 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):6.75 当日成交额(万元):36315.44 成交回报净买入额（万元）:-461.80

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中原证券股份有限公司新乡分公司	1965.72	0
东吴证券股份有限公司苏州西北街证券营业部	1102.57	0
南京证券股份有限公司南京云南北路证券营业部	1013.74	0
方正证券股份有限公司乐山小十字证券营业部	843.51	0
招商证券股份有限公司深圳蛇口工业三路证券营业部	741.70	0
买入总计: 5667.24 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
平安证券股份有限公司平安证券总部	0	1563.85
中国国际金融股份有限公司上海分公司	0	1416.90
华泰证券股份有限公司总部	0	1182.42
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	1137.76
中信证券股份有限公司深圳分公司	0	828.11
卖出总计: 6129.04 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，提供满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	安防入选理由：公司专注于核心技术的积累与新产品的开发，扎实推进多个研发项目，取得了从芯片设计（6英寸平面芯片、RFID芯片、HVIC芯片、LVIC芯片、外延FRD、高压TVS等）到新封装开发（CLIPPDFN、DFN8080、DFN3333、倒装LED封装等）、从质量等级提升（消除封装分层、提升车规级可靠性能力）到集成器件开发（RFID、IPM）、从传统半导体器件到第三代功率器件（SiC、GaN）等成果的实现，不断提升公司的技术创新能力。公司在保持和提升在传统领域的优势的同时，紧跟市场方向，积极拓展汽车电子、清洁能源、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大对下游优质客户的覆盖，为公司未来的快速发展奠定坚实基础。、太阳能入选理由：2023年，公司面向汽车应用市场发展，完成了倒装封装技术开发及不可见光收发器件开发，实现了公司产品在汽车应用领域的持续跟进。公司完成了高电流密度功率器件技术研究及产品开发，新增CLIPPDFN56、DFN8080、DFN3333等封装能力，增强了公司在功率MOSFET、SBD等产品布局，提高在汽车应用领域的配套能力。另，2022年11月3日公司在互动平台披露：公司的车规级半导体分立器件，包括车规级的MOS管，保护器件，二极管，三极管等，用于新能源汽车的零部件配套厂商，通过这些配套厂商，我司车规级产品已经间接的应用于包括国际和国内众多知名品牌的新能源汽车。2023年2月28日公司在互动平台披露：新能源领域是半导体器件的一个重要应用领域，我司产品已有应用于新能源汽车和光伏逆变器等。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、智能家居入选理由：公司专注于核心技术的积累与新产品的开发，扎实推进多个研发项目，取得了从芯片设计（6英寸平面芯片、RFID芯片、HVIC芯片、LVIC芯片、外延FRD、高压TVS等）到新封装开发（CLIPPDFN、DFN8080、DFN3333、倒装LED封装等）、从质量等级提升（消除封装分层、提升车规级可靠性能力）到集成器件开发（RFID、IPM）、从传统半导体器件到第三代功率器件（SiC、GaN）等成果的实现，不断提升公司的技术创新能力。公司在保持和提升在传统领域的优势的同时，紧跟市场方向，积极拓展汽车电子、清洁能源、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大对下游优质客户的覆盖，为公司未来的快速发展奠定坚实基础。、传感器入选理由：公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，提供满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。、集成电路入选理由：公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，提供满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。、汽车电子入选理由：2023年，公司面向汽车应用市场发展，完成了倒装封装技术开发及不可见光收发器件开发，实现了公司产品在汽车应用领域的持续跟进。公司完成了高电流密度功率器件技术研究及产品开发，新增CLIPPDFN56、DFN8080、DFN3333等封装能力，增强了公司在功率MOSFET、SBD等产品布局，提高在汽车应用领域的配套能力。另，2022年11月3日公司在互动平台披露：公司的车规级半导体分立器件，包括车规级的MOS管，保护器件，二极管，三极管等，用于新能源汽车的零部件配套厂商，通过这些配套厂商，我司车规级产品已经间接的应用于包括国际和国内众多知名品牌的新能源汽车。2023年2月28日公司在互动平台披露：新能源领域是半导体器件的一个重要应用领域，我司产品已有应用于新能源汽车和光伏逆变器等。、新能源车入选理由：2023年，公司面向汽车应用市场发展，完成了倒装封装技术开发及不可见光收发器件开发，实现了公司产品在汽车应用领域的持续跟进。公司完成了高电流密度功率器件技术研究及产品开发，新增CLIPPDFN5*6、DFN8080、DFN3333等封装能力，增强了公司在功率MOSFET、SBD等产品布局，提高在汽车应用领域的配套能力。另，2022年11月3日公司在互动平台披露：公司的车规级半导体分立器件，包括车规级的MOS管，保护器件，二极管，三极管等，用于新能源汽车的零部件配套厂商，通过这些配套厂商，我司车规级产品已经间接的应用于包括国际和国内众多知名品牌的新能源汽车。2023年2月28日公司在互动平台披露：新能源领域是半导体器件的一个重要应用领域，我司产品已有应用于新能源汽车和光伏逆变器等。、半导体入选理由：公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，提供满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。、芯片概念入选理由：公司以封装测试专业技术为基础，逐步拓展部分功率二极管芯片的设计和制造能力，MOSFET芯片的设计能力，已经初步具备了IDM模式下的一体化经营能力。在芯片方面，公司从工艺和结构两个方面着手，积极推进技术研发活动，以满足持续提升产品性能和可靠性的需求。在功率二极管芯片方面，持续研发二极管芯片钝化结构和工艺提升，进一步改善反向特性和温度特性。在MOSFET芯片方面，基于SGT、Trench、深沟槽、多层外延、复合结构等技术平台，优化电荷平衡、优化栅极结构，进一步提升导通电阻、栅极电荷、低静态与动态损耗等性能。、第三代半导体入选理由：公司专注于核心技术的积累与新产品的开发，扎实推进多个研发项目，取得了从芯片设计（6英寸平面芯片、RFID芯片、HVIC芯片、LVIC芯片、外延FRD、高压TVS等）到新封装开发（CLIPPDFN、DFN8080、DFN3333、倒装LED封装等）、从质量等级提升（消除封装分层、提升车规级可靠性能力）到集成器件开发（RFID、IPM）、从传统半导体器件到第三代功率器件（SiC、GaN）等成果的实现，不断提升公司的技术创新能力。公司在保持和提升在传统领域的优势的同时，紧跟市场方向，积极拓展汽车电子、清洁能源、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大对下游优质客户的覆盖，为公司未来的快速发展奠定坚实基础。、专精特新入选理由：2023年7月，根据江苏省工业和信息化厅正式发布的《关于江苏省第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，公司入选国家级“第五批专精特新‘小巨人’企业公示名单”，入选名单的公示期已结束。公司此次入选国家级“第五批专精特新‘小巨人’企业公示名单”，体现了相关政府部门对公司技术水平、产品质量、行业地位及综合实力等方面的认可和肯定，也是对公司专注细分市场、聚焦主业、切实提升创新能力和专业化水平的鼓励，有利于提升公司的品牌形象，增强公司综合竞争力，并对公司整体业务发展产生积极推动作用。、碳化硅入选理由：公司在研的高可靠度第三代半导体光耦产品开发项目，进入小批量试验阶段。拟达到目标：1.氮化镓材料的芯片测试技术研究，形成测试工艺规范；2.研究并掌握车规级光耦的塑封技术，满足车规级产品可靠性需求；3.开发实现高可靠度第三代半导体BL817H系列产品达到2KK/月产能；4.全线成品率>98%；5.产品满足现有UL/VDE认证要求。另，2022年9月7日，公司在投资者互动平台表示，公司车规级生产线的中的功率器件包括功率二极管和功率三极管，其中，功率二极管部分包括碳化硅二极管，功率三极管部分包括碳化硅MOSFET。、比亚迪概念入选理由：公司秉承“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，积极推进卓越绩效管理理念。深耕半导体行业20余年，以领先的技术、可靠的品质、优质的服务，赢得了国内外众多客户的好评。目前已与比亚迪、捷温、延锋伟世通、施耐德、西门子、尼得科、DELL、美的、TCL、创维、格力、赛尔康、航嘉等众多知名客户形成了长期稳定的合作关系。公司将继续保持和提升在传统领域的优势，紧跟市场方向，积极扩展新能源汽车、清洁能源、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大国产器件份额。公司已取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽公司未来的市场空间。、先进封装入选理由：2023年11月27日公司在互动平台披露：公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。。
风格概念:	小盘入选理由：按市场个股总市值从小到大排序，公司总市值排名在1500名内。

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