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沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2023年年报)◆
每股收益(元)        :0.5000
目前流通(万股)     :12890.29
每股净资产(元)      :9.1409
总 股 本(万股)     :12890.29
每股公积金(元)      :4.6848
营业收入(万元)     :69526.51
每股未分配利润(元)  :2.9042
营收同比(%)        :2.86
每股经营现金流(元)  :0.7886i
净利润(万元)       :6405.23
净利率(%)           :9.18
净利润同比(%)      :-25.85
毛利率(%)           :26.49
净资产收益率(%)    :4.94
◆上期主要指标◆◇2023三季◇
每股收益(元)        :0.3900
扣非每股收益(元)  :0.2378
每股净资产(元)      :9.0530
扣非净利润(万元)  :3065.34
每股公积金(元)      :4.7077
营收同比(%)       :0.31
每股未分配利润(元)  :2.8442
净利润同比(%)     :-22.43
每股经营现金流(元)  :0.5736
净资产收益率(%)   :3.85
毛利率(%)           :27.25
净利率(%)         :9.48
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,致力成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向,以封装测试专业技术为基础,积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的封测技术,目前已逐步具备IDM模式下的一体化经营能力,并在芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业取得了一定发展,为客户提供了匹配性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案,满足众多客户一站式采购的需求,是国内分立器件品种门类和封装形式最为齐全的制造商之一。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 安防
入选理由:2023年上半年,公司主要取得的其它研发成果如下:(1)验证了外延台面芯片技术可行性,完成了两款典型产品的样品试制。(2)验证了PEG工艺可行性,拓展了公司台面芯片技术路径。(3)解决了部分封装产品的分层问题,为全面解决分层问题打下来基础。(4)研发了PDFN系列功率封装关键技术,完善了拓展封装系列,丰富产品规格的技术储备。(5)完成了氮化镓光耦产品的技术方案设计。(6)完成了6吋芯片工艺平台的部分关键技术开发。(7)完成了倒装技术光电产品,保持了公司在车灯照明领域的持续竞争能力。(8)完成了首款RFID芯片设计,拥有自主知识产权,为下一步产业化奠定了坚实的基础。另,公司进行的可见光传感器的开发项目,主要用于安防、智能穿戴、智能家居等领域。
太阳能
入选理由:2022年11月3日公司在互动平台披露:公司的车规级半导体分立器件,包括车规级的MOS管,保护器件,二极管,三极管等,用于新能源汽车的零部件配套厂商,通过这些配套厂商,我司车规级产品已经间接的应用于包括国际和国内众多知名品牌的新能源汽车。2023年2月28日公司在互动平台披露:新能源领域是半导体器件的一个重要应用领域,我司产品已有应用于新能源汽车和光伏逆变器等。
增持回购
入选理由:公司公告股东有增持或者回购行为
融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
智能家居
入选理由:2023年上半年,公司主要取得的其它研发成果如下:(1)验证了外延台面芯片技术可行性,完成了两款典型产品的样品试制。(2)验证了PEG工艺可行性,拓展了公司台面芯片技术路径。(3)解决了部分封装产品的分层问题,为全面解决分层问题打下来基础。(4)研发了PDFN系列功率封装关键技术,完善了拓展封装系列,丰富产品规格的技术储备。(5)完成了氮化镓光耦产品的技术方案设计。(6)完成了6吋芯片工艺平台的部分关键技术开发。(7)完成了倒装技术光电产品,保持了公司在车灯照明领域的持续竞争能力。(8)完成了首款RFID芯片设计,拥有自主知识产权,为下一步产业化奠定了坚实的基础。另,公司进行的可见光传感器的开发项目,主要用于安防、智能穿戴、智能家居等领域。
传感器
入选理由:公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,致力成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向,以封装测试专业技术为基础,积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的封测技术,目前已逐步具备IDM模式下的一体化经营能力,并在芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业取得了一定发展,为客户提供了匹配性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案,满足众多客户一站式采购的需求,是国内分立器件品种门类和封装形式最为齐全的制造商之一。
集成电路
入选理由:公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,致力成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向,以封装测试专业技术为基础,积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的封测技术,目前已逐步具备IDM模式下的一体化经营能力,并在芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业取得了一定发展,为客户提供了匹配性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案,满足众多客户一站式采购的需求,是国内分立器件品种门类和封装形式最为齐全的制造商之一。
汽车电子
入选理由:近年来公司致力于以汽车电子和工业控制应用等作为重点发展方向,在产品的设计及生产过程控制中严格贯彻ITF16949质量管理体系标准和执行AEC-Q101车规可靠性试验标准,确保车规级产品通过专项可靠性试验验证,目前公司产品已经被广泛应用于车身控制、智能驾舱、车载照明、BMS等用途,已经与多家国内外汽车零部件头部企业进行了合作,成功替代了英飞凌、安森美等企业的多款产品,近年来车规级产品的订单需求快速增长。
新能源车
入选理由:2022年11月3日公司在互动平台披露:公司的车规级半导体分立器件,包括车规级的MOS管,保护器件,二极管,三极管等,用于新能源汽车的零部件配套厂商,通过这些配套厂商,我司车规级产品已经间接的应用于包括国际和国内众多知名品牌的新能源汽车。2023年2月28日公司在互动平台披露:新能源领域是半导体器件的一个重要应用领域,我司产品已有应用于新能源汽车和光伏逆变器等。
半导体
入选理由:公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,致力成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向,以封装测试专业技术为基础,积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的封测技术,目前已逐步具备IDM模式下的一体化经营能力,并在芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业取得了一定发展,为客户提供了匹配性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案,满足众多客户一站式采购的需求,是国内分立器件品种门类和封装形式最为齐全的制造商之一。
芯片概念
入选理由:公司以封装测试专业技术为基础,逐步拓展部分功率二极管芯片的设计和制造能力,MOSFET芯片的设计能力,已经初步具备了IDM模式下的一体化经营能力。在芯片方面,公司从工艺和结构两个方面着手,积极推进技术研发活动,以满足持续提升产品性能和可靠性的需求。在功率二极管芯片方面,持续研发二极管芯片钝化结构和工艺提升,进一步改善反向特性和温度特性。在MOSFET芯片方面,基于SGT、Trench、深沟槽、多层外延、复合结构等技术平台,优化电荷平衡、优化栅极结构,进一步提升导通电阻、栅极电荷、低静态与动态损耗等性能。
第三代半导体
入选理由:公司在研的高可靠度第三代半导体光耦产品开发项目,进入小批量试验阶段。拟达到目标:1.氮化镓材料的芯片测试技术研究,形成测试工艺规范;2.研究并掌握车规级光耦的塑封技术,满足车规级产品可靠性需求;3.开发实现高可靠度第三代半导体BL817H系列产品达到2KK/月产能;4.全线成品率>98%;5.产品满足现有UL/VDE认证要求。另,2022年9月7日,公司在投资者互动平台表示,公司车规级生产线的中的功率器件包括功率二极管和功率三极管,其中,功率二极管部分包括碳化硅二极管,功率三极管部分包括碳化硅MOSFET。
专精特新
入选理由:2023年7月,根据江苏省工业和信息化厅正式发布的《关于江苏省第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》,公司入选国家级“第五批专精特新‘小巨人’企业公示名单”,入选名单的公示期已结束。公司此次入选国家级“第五批专精特新‘小巨人’企业公示名单”,体现了相关政府部门对公司技术水平、产品质量、行业地位及综合实力等方面的认可和肯定,也是对公司专注细分市场、聚焦主业、切实提升创新能力和专业化水平的鼓励,有利于提升公司的品牌形象,增强公司综合竞争力,并对公司整体业务发展产生积极推动作用。
碳化硅
入选理由:公司在研的高可靠度第三代半导体光耦产品开发项目,进入小批量试验阶段。拟达到目标:1.氮化镓材料的芯片测试技术研究,形成测试工艺规范;2.研究并掌握车规级光耦的塑封技术,满足车规级产品可靠性需求;3.开发实现高可靠度第三代半导体BL817H系列产品达到2KK/月产能;4.全线成品率>98%;5.产品满足现有UL/VDE认证要求。另,2022年9月7日,公司在投资者互动平台表示,公司车规级生产线的中的功率器件包括功率二极管和功率三极管,其中,功率二极管部分包括碳化硅二极管,功率三极管部分包括碳化硅MOSFET。
比亚迪概念
入选理由:公司秉承“诚实守信,拼搏创新,精益求精,合作共赢”的核心价值观,积极推进卓越绩效管理理念。深耕半导体行业20余年,以领先的技术、可靠的品质、优质的服务,赢得了国内外众多客户的好评。目前已与比亚迪、捷温、延锋伟世通、施耐德、西门子、尼得科、DELL、美的、TCL、创维、格力、赛尔康、航嘉等众多知名客户形成了长期稳定的合作关系。公司将继续保持和提升在传统领域的优势,紧跟市场方向,积极扩展新能源汽车、清洁能源、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场,抓住需求增长的机遇,全力推进替代进口战略,加快渗透,扩大国产器件份额。公司已取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会,积极推进多个产品线的业务合作,进一步拓宽公司未来的市场空间。
风格概念: 基金重仓
入选理由:公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上,或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%
小盘
入选理由:按市场个股总市值从小到大排序,公司总市值排名在1500名内
◆控盘情况◆
 
2024-02-29
2024-02-20
2024-02-08
2024-01-31
股东人数    (户)
7427
7288
7030
7523
人均持流通股(股)
17356.0
17687.0
18336.1
17134.5
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
-
-
-
点评:
2023年年报披露,前十大股东持有9734.91万股,较上期增加59.40万股,占总股本比75.51%,主力控盘强度非常高。
截止2023年年报合计8家机构,持有588.36万股,占流通股比15.86%;其中5家公募基金,合计持有282.16万股,占流通股比7.60%。
股东户数7715户,上期为7715户,变动幅度为0
◆概念题材◆

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【主营半导体分立器件】公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,致力成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向,以封装测试专业技术为基础,积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的封测技术,目前已逐步具备IDM模式下的一体化经营能力,并在芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业取得了一定发展,为客户提供了匹配性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案,满足众多客户一站式采购的需求,是国内分立器件品种门类和封装形式最为齐全的制造商之一。
更新时间:2024-02-07 10:28:50
【拟以3000万-5000万回购股份】2024年2月,公司拟以集中竞价交易方式回购部分公司已发行无限售条件的A股流通股,回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或者股权激励,并在股份回购实施结果暨股份变动公告后三年内予以转让。回购资金总额不低于人民币3,000.00万元(含),不超过人民币5,000.00万元(含);回购价格:不超过人民币20.00元/股;回购期限:自董事会审议通过回购股份方案之日起3个月内。
更新时间:2024-02-07 10:28:47
【第三代半导体】公司在研的高可靠度第三代半导体光耦产品开发项目,进入小批量试验阶段。拟达到目标:1.氮化镓材料的芯片测试技术研究,形成测试工艺规范;2.研究并掌握车规级光耦的塑封技术,满足车规级产品可靠性需求;3.开发实现高可靠度第三代半导体BL817H系列产品达到2KK/月产能;4.全线成品率>98%;5.产品满足现有UL/VDE认证要求。另,2022年9月7日,公司在投资者互动平台表示,公司车规级生产线的中的功率器件包括功率二极管和功率三极管,其中,功率二极管部分包括碳化硅二极管,功率三极管部分包括碳化硅MOSFET。
更新时间:2023-11-28 10:01:28
【汽车电子领域】近年来公司致力于以汽车电子和工业控制应用等作为重点发展方向,在产品的设计及生产过程控制中严格贯彻ITF16949质量管理体系标准和执行AEC-Q101车规可靠性试验标准,确保车规级产品通过专项可靠性试验验证,目前公司产品已经被广泛应用于车身控制、智能驾舱、车载照明、BMS等用途,已经与多家国内外汽车零部件头部企业进行了合作,成功替代了英飞凌、安森美等企业的多款产品,近年来车规级产品的订单需求快速增长。
更新时间:2023-11-28 10:01:23
【新产品研发】2023年上半年,公司主要取得的其它研发成果如下:(1)验证了外延台面芯片技术可行性,完成了两款典型产品的样品试制。(2)验证了PEG工艺可行性,拓展了公司台面芯片技术路径。(3)解决了部分封装产品的分层问题,为全面解决分层问题打下来基础。(4)研发了PDFN系列功率封装关键技术,完善了拓展封装系列,丰富产品规格的技术储备。(5)完成了氮化镓光耦产品的技术方案设计。(6)完成了6吋芯片工艺平台的部分关键技术开发。(7)完成了倒装技术光电产品,保持了公司在车灯照明领域的持续竞争能力。(8)完成了首款RFID芯片设计,拥有自主知识产权,为下一步产业化奠定了坚实的基础。另,公司进行的可见光传感器的开发项目,主要用于安防、智能穿戴、智能家居等领域。
更新时间:2023-11-28 10:00:27
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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2021-11-22 披露原因:连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):6.75 当日成交额(万元):36315.44 成交回报净买入额(万元):194.71

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部2633.672336.27
中原证券股份有限公司新乡分公司1965.720
华泰证券股份有限公司总部1889.701798.20
中国国际金融股份有限公司上海分公司1859.052352.40
平安证券股份有限公司平安证券总部1314.961947.28
买入总计: 9663.10 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
中国国际金融股份有限公司上海分公司1859.052352.40
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部2633.672336.27
平安证券股份有限公司平安证券总部1314.961947.28
华泰证券股份有限公司总部1889.701798.20
华鑫证券有限责任公司上海分公司01034.24
卖出总计: 9468.39 万元

交易日期:2021-11-22 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):6.75 当日成交额(万元):36315.44 成交回报净买入额(万元):-461.80

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
中原证券股份有限公司新乡分公司1965.720
东吴证券股份有限公司苏州西北街证券营业部1102.570
南京证券股份有限公司南京云南北路证券营业部1013.740
方正证券股份有限公司乐山小十字证券营业部843.510
招商证券股份有限公司深圳蛇口工业三路证券营业部741.700
买入总计: 5667.24 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
平安证券股份有限公司平安证券总部01563.85
中国国际金融股份有限公司上海分公司01416.90
华泰证券股份有限公司总部01182.42
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部01137.76
中信证券股份有限公司深圳分公司0828.11
卖出总计: 6129.04 万元

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