【主营半导体分立器件】公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,致力成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向,以封装测试专业技术为基础,积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的封测技术,目前已逐步具备IDM模式下的一体化经营能力,并在芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业取得了一定发展,为客户提供了匹配性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案,满足众多客户一站式采购的需求,是国内分立器件品种门类和封装形式最为齐全的制造商之一。
更新时间:2024-02-07 10:28:50
【拟以3000万-5000万回购股份】2024年2月,公司拟以集中竞价交易方式回购部分公司已发行无限售条件的A股流通股,回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或者股权激励,并在股份回购实施结果暨股份变动公告后三年内予以转让。回购资金总额不低于人民币3,000.00万元(含),不超过人民币5,000.00万元(含);回购价格:不超过人民币20.00元/股;回购期限:自董事会审议通过回购股份方案之日起3个月内。
更新时间:2024-02-07 10:28:47
【第三代半导体】公司在研的高可靠度第三代半导体光耦产品开发项目,进入小批量试验阶段。拟达到目标:1.氮化镓材料的芯片测试技术研究,形成测试工艺规范;2.研究并掌握车规级光耦的塑封技术,满足车规级产品可靠性需求;3.开发实现高可靠度第三代半导体BL817H系列产品达到2KK/月产能;4.全线成品率>98%;5.产品满足现有UL/VDE认证要求。另,2022年9月7日,公司在投资者互动平台表示,公司车规级生产线的中的功率器件包括功率二极管和功率三极管,其中,功率二极管部分包括碳化硅二极管,功率三极管部分包括碳化硅MOSFET。
更新时间:2023-11-28 10:01:28
【汽车电子领域】近年来公司致力于以汽车电子和工业控制应用等作为重点发展方向,在产品的设计及生产过程控制中严格贯彻ITF16949质量管理体系标准和执行AEC-Q101车规可靠性试验标准,确保车规级产品通过专项可靠性试验验证,目前公司产品已经被广泛应用于车身控制、智能驾舱、车载照明、BMS等用途,已经与多家国内外汽车零部件头部企业进行了合作,成功替代了英飞凌、安森美等企业的多款产品,近年来车规级产品的订单需求快速增长。
更新时间:2023-11-28 10:01:23
【新产品研发】2023年上半年,公司主要取得的其它研发成果如下:(1)验证了外延台面芯片技术可行性,完成了两款典型产品的样品试制。(2)验证了PEG工艺可行性,拓展了公司台面芯片技术路径。(3)解决了部分封装产品的分层问题,为全面解决分层问题打下来基础。(4)研发了PDFN系列功率封装关键技术,完善了拓展封装系列,丰富产品规格的技术储备。(5)完成了氮化镓光耦产品的技术方案设计。(6)完成了6吋芯片工艺平台的部分关键技术开发。(7)完成了倒装技术光电产品,保持了公司在车灯照明领域的持续竞争能力。(8)完成了首款RFID芯片设计,拥有自主知识产权,为下一步产业化奠定了坚实的基础。另,公司进行的可见光传感器的开发项目,主要用于安防、智能穿戴、智能家居等领域。
更新时间:2023-11-28 10:00:27
【新能源领域】2022年11月3日公司在互动平台披露:公司的车规级半导体分立器件,包括车规级的MOS管,保护器件,二极管,三极管等,用于新能源汽车的零部件配套厂商,通过这些配套厂商,我司车规级产品已经间接的应用于包括国际和国内众多知名品牌的新能源汽车。2023年2月28日公司在互动平台披露:新能源领域是半导体器件的一个重要应用领域,我司产品已有应用于新能源汽车和光伏逆变器等。
更新时间:2023-09-12 15:27:09
【入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业名单】2023年7月,根据江苏省工业和信息化厅正式发布的《关于江苏省第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》,公司入选国家级“第五批专精特新‘小巨人’企业公示名单”,入选名单的公示期已结束。公司此次入选国家级“第五批专精特新‘小巨人’企业公示名单”,体现了相关政府部门对公司技术水平、产品质量、行业地位及综合实力等方面的认可和肯定,也是对公司专注细分市场、聚焦主业、切实提升创新能力和专业化水平的鼓励,有利于提升公司的品牌形象,增强公司综合竞争力,并对公司整体业务发展产生积极推动作用。
更新时间:2023-07-25 14:38:09
【半导体封测】目前业内从第一代产品到第五代产品均在量产过程中。在功率MOSFET产品领域,Clip结构和WireBonding结构并存,其中Clip结构是创新发展方向。公司已实现Clip结构的量产,包括PDFN5×6,PDFN8×8,TOLL、DO-218等封装,且已实现车规级产品的量产。同时,在微型封装中,公司也成功开发出Clip结构的SOD-323HE封装,显著提升了器件的功率密度。
更新时间:2023-03-21 11:12:18
【MOSFET芯片】公司以封装测试专业技术为基础,逐步拓展部分功率二极管芯片的设计和制造能力,MOSFET芯片的设计能力,已经初步具备了IDM模式下的一体化经营能力。在芯片方面,公司从工艺和结构两个方面着手,积极推进技术研发活动,以满足持续提升产品性能和可靠性的需求。在功率二极管芯片方面,持续研发二极管芯片钝化结构和工艺提升,进一步改善反向特性和温度特性。在MOSFET芯片方面,基于SGT、Trench、深沟槽、多层外延、复合结构等技术平台,优化电荷平衡、优化栅极结构,进一步提升导通电阻、栅极电荷、低静态与动态损耗等性能。
更新时间:2023-03-21 11:12:13
【车规级半导体器件产业化项目】2022年1月,本次拟发行可转换公司债券总额不超过人民币50,000.00万元(含本数),扣除发行费用后将用于车规级半导体器件产业化项目、补充流动资金。公司积极推进可转债发行及“车规级半导体器件产业化项目”启动实施,把握汽车电动化、智能化的发展机遇,提升车规级半导体分立器件产能,加快在汽车电子应用领域的布局,促进公司产品结构的调整,进一步强化公司IDM模式下的经营能力。目前,芯片设计、试流等工作均稳步开展,部分优势封装已得到客户的认可。
更新时间:2023-03-21 11:12:02
【客户资源】公司秉承“诚实守信,拼搏创新,精益求精,合作共赢”的核心价值观,积极推进卓越绩效管理理念。深耕半导体行业20余年,以领先的技术、可靠的品质、优质的服务,赢得了国内外众多客户的好评。目前已与比亚迪、捷温、延锋伟世通、施耐德、西门子、尼得科、DELL、美的、TCL、创维、格力、赛尔康、航嘉等众多知名客户形成了长期稳定的合作关系。公司将继续保持和提升在传统领域的优势,紧跟市场方向,积极扩展新能源汽车、清洁能源、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场,抓住需求增长的机遇,全力推进替代进口战略,加快渗透,扩大国产器件份额。公司已取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会,积极推进多个产品线的业务合作,进一步拓宽公司未来的市场空间。
更新时间:2023-03-21 11:08:41
【被认定为2022年度江苏省专精特新中小企业】2022年12月,公司收到常州市工业和信息化局通知,根据江苏省工业和信息化厅发布的《关于公布2022年度江苏省专精特新中小企业名单(第一批)和复核通过企业名单的通知》(苏工信中小〔2022〕651号),公司被认定为2022年度江苏省专精特新中小企业,有效期三年。公司本次被认定为2022年度江苏省专精特新中小企业,是相关部门对公司技术水平、产品质量、行业地位及综合实力等方面的认可和肯定,有利于提高公司核心竞争力和品牌影响力,对公司的长远发展具有积极作用。未来,公司将继续专注细分市场,聚焦主业,切实提升创新能力和专业化水平,增强公司核心竞争力,争当高质量发展的排头兵。
更新时间:2022-12-12 09:23:49