常州银河世纪微电子股份有限公司
（Changzhou Galaxy Century Microelectronics Co.,Ltd.）
（常州市新北区长江北路19号）
首次公开发行股票并在科创板上市
招股说明书
（申报稿）
保荐人（主承销商）
（北京市朝阳区安立路66号4号楼）
本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研
发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。
投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决
定。
本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明
书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股
说明书全文作为作出投资决定的依据。
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1-1-1
发行概况
发行股票类型 人民币普通股（A股）
发行股数
拟公开发行股份不超过3,210万股，公司股东不公开发售股份，
公开发行的新股不低于本次发行后总股本的25%
发行后总股本 不超过12,840万股
每股面值 人民币1.00元
每股发行价格 【】元
预计发行日期 【】年【】月【】日
拟上市证券交易所和板
块
上海证券交易所科创板
保荐机构（主承销商） 中信建投证券股份有限公司
招股说明书签署日期 2020年5月19日
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文
件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、
投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不
实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自
行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发
行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
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1-1-2
声明及承诺
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资
料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承
担个别和连带的法律责任。
发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈
述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财
务会计资料真实、完整。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人
以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，
将依法赔偿投资者损失。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者
损失。
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1-1-3
重大事项提示
本公司特别提醒广大投资者应关注以下重大事项提示，并认真阅读本招股说
明书“第四节 风险因素”的全部内容。如无特别说明，本招股说明书“重大事
项提示”部分简称或名词的释义与本招股说明书“第一节 释义”一致。
一、本次发行相关主体作出的重要承诺
本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员、核
心技术人员以及本次发行的保荐机构及其他证券服务机构等作出的重要承诺以
及未能履行承诺的约束措施，具体承诺事项请参见本招股说明书“第十节 投资
者保护”之“五、本次发行相关主体作出的重要承诺”。
二、发行后股利分配政策及发行前滚存利润的分配安排
根据上市后适用的《公司章程（草案）》，公司的利润分配应兼顾对投资者的
合理投资回报以及公司的可持续发展，利润分配政策应保持连续性和稳定性；经
公司董事会、股东大会审议同意，公司首次公开发行股票成功后，首次公开发行
股票前滚存的未分配利润由发行后新老股东共享。关于发行后股利分配政策及发
行前滚存利润的分配安排之具体内容请参见本招股说明书“第十节 投资者保护”
之“二、发行人的股利分配政策”、“三、本次发行前滚存利润的分配安排”。
三、发行人的主营业务、主要产品及产业链定位
公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业。以封
装测试专业技术为基础，公司不断推进研发创新，已经具备多门类系列化器件设
计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试以及销售和服务的一体化经营能力。公
司掌握了20多个门类、近80种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产
8,000多个规格型号的分立器件，是细分行业中产品种类最为齐全的公司之一，
可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站
式采购需求。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、
网络通信、汽车电子、工业控制等领域。
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公司以规格齐全的小信号器件及部分品类功率器件为核心产品，同时还生产
车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件和少量的三端稳压电路、线性稳压IC等
其他电子器件。公司的半导体分立器件广泛应用于各类电路以实现整流、稳压、
保护、开关、放大等功能。
公司注重技术研发与创新，公司及子公司银河电器均为高新技术企业。在专
利成果方面，公司目前拥有有效专利182项，其中发明专利23项。在资质认证
方面，公司技术中心是“江苏省认定企业技术中心”，建有“江苏省半导体分立器
件芯片与封装工程技术研究中心”、“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中
心”。在产品创新方面，公司目前拥有江苏省认定的高新技术产品18项，常州市
认定的高新技术产品21项，快恢复二极管、肖特基二极管、MOSFET等多项产
品列入《战略性新兴产业分类（2018）》重点产品目录。
公司2017-2019年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企
业”、2019 年被中国半导体行业协会封装分会评为“中国分立器件封装产能十强
企业”。此外，公司成功加入国际汽车电子协会，在半导体器件领域与英飞凌、
安森美等公司同为该协会技术委员会（AEC Technical Committee）成员。
四、公司特别提醒投资者关注本招股说明书“第四节 风险因素”中的
下列风险
（一）新产品开发风险
半导体产业的下游是各类电子电器产品，随着终端产品在例如轻薄化、高功
率密度等方面要求的不断提高，以及汽车电子、工业控制等新的应用场景不断涌
现，客户对公司不断优化现有产品性能并根据其提出的要求进行新产品开发的能
力要求较高。
在产品优化及开发过程中，公司需要根据客户要求进行器件整体设计，包括
芯片的性能指标、结构，所采用的封装规格，芯片与封装的结合工艺以及成品检
测方法等，对公司技术能力要求较高，同时还需保证产品具有较好的成本效益。
如公司无法持续满足客户对新产品开发的要求，将造成公司业绩增长放缓，对盈
利能力造成负面影响。
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（二）技术研发不及预期风险
公司依靠核心技术开展生产经营，只有不断进行涉及芯片结构和生产工艺、
新的封装规格、新的测试技术等方面的储备技术的研发，才能为公司在进行产品
设计时提供更大的技术空间和多工艺平台的可能性，以便更好的满足客户需求。
发行人主要依靠自主研发形成核心技术，但由于分立器件是多种学科技术的
复合产品，技术复杂程度高，新技术从研发至产业化的过程具有费用投入大、研
发周期长、结果不确定性高等特点。另外，由于基础技术的研发课题、研发方向
具备一定的前瞻性、先导性，研发成果存在着一定的市场化效果不及预期，或被
国外已有技术替代的风险。因此，如果公司的研发活动未取得预期结果，或者研
发结果产业化进程不及预期，将使公司大额研发投入无法实现成果转化，影响公
司经营业绩。
（三）经营业绩下滑的风险
报告期内，由于受到全球半导体行业景气程度、国内宏观经济状况、外部贸
易环境等市场因素的多重影响，公司报告期内实现营业收入分别为61,170.46万
元、58,538.27万元、52,789.38万元，呈现逐年下降的趋势。若公司不能加强产
品研发和市场拓展，收入规模无法在市场景气度提升时恢复增长，公司将面临经
营业绩持续下滑的风险。
（四）国际经贸摩擦风险
经贸关系随着国家之间政治关系的发展和国际局势的变化而不断变化，在经
济全球化日益深化的背景之下，经贸关系的变化对于我国的宏观经济发展以及特
定行业景气度可以产生深远影响。报告期内，随着2018年开始的中美贸易摩擦
逐渐加剧，对诸多电子行业终端客户的经营情况产生影响，上述客户在外部环境
紧张的情况下减少了采购和生产量，造成公司营业收入小幅下滑。
虽然近期中美贸易关系已有所缓和，但在全球主要经济体增速放缓的背景下，
贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍然存在，如未来发生大规模经贸摩擦，仍
存在对公司业绩造成不利影响的风险。
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（五）市场竞争风险
受益于计算机及周边设备、家用电器、网络通信等下游市场需求的拉动，以
及以物联网、轨道交通、节能环保、新能源汽车等为代表的战略性新兴应用市场
的快速发展，我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，并保持着较快的
发展速度，这可能会吸引更多的竞争对手加入从而导致市场竞争加剧。如果在产
品技术升级、营销网络建设、智能制造等方面不能适应市场变化，公司面临的市
场竞争风险将会加大，存在一定的销售规模和盈利能力下降的风险。
（六）原材料价格波动风险
报告期内，公司材料成本占成本的比例超过60%，对公司毛利率的影响较大。
公司所需的主要原材料价格与硅、铜、石油等大宗商品价格关系密切，受到市场
供求关系、国家宏观调控、国际地缘政治等诸多因素的影响。如果上述原材料价
格出现大幅波动，将直接导致公司产品成本出现波动，进而影响公司的盈利能力。
（七）存货减值风险
报告期各期末，公司存货账面价值分别为7,718.09 万元、7,278.22万元和
7,953.17万元，占公司总资产比例分别为11.53%、11.10%和11.37%。
报告期内，针对存货中在产品和产成品余额较高的状况，公司通过完善存货
管理制度促使存货在资产总额中所占比例基本保持合理水平，但如果市场形势发
生重大变化，公司未能及时加强生产计划管理和库存管理，可能出现存货减值风
险。
（八）汇率波动风险
报告期内，公司出口销售收入占主营业务收入比例超过25%。公司境外销售
货款主要以美元结算，汇率的波动给公司业绩带来了一定的不确定性。近年来我
国央行不断推进汇率的市场化进程、增强汇率弹性，汇率的波动将影响公司以美
元标价外销产品的价格水平及汇兑损益，进而影响公司经营业绩。
报告期各期，公司汇兑损益金额分别为611.20万元、-727.39万元和-288.60
万元（负数为收益），如未来公司主要结算外币的汇率出现大幅不利变动，或公
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司对于结汇时点判断错误，将对公司业绩造成一定影响。
五、财务报告审计截止日后至本招股说明书签署日经营状况
财务报告审计截止日后至本招股说明书签署日，公司经营状况良好。公司经
营模式、主要产品及服务、主要客户及供应商、税收政策等均未发生重大变化。
董事、监事、高级管理人员未变动，未发生其他可能影响投资者判断的重大事项。
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目 录
第一节 释 义 ......................................................................................................... 12
第二节 概 览 ......................................................................................................... 16
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 .................................................. 16
二、本次发行情况 .............................................................................................. 16
三、发行人主要财务数据及财务指标 .............................................................. 18
四、发行人主营业务情况 .................................................................................. 18
五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战
略 .......................................................................................................................... 19
六、发行人选择的上市标准 .............................................................................. 21
七、发行人公司治理特殊安排 .......................................................................... 21
八、募集资金用途 .............................................................................................. 21
第三节 本次发行概况 ............................................................................................. 22
一、本次发行的基本情况 .................................................................................. 22
二、本次发行的有关当事人 .............................................................................. 23
三、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系 .............................. 24
四、本次发行的有关重要日期 .......................................................................... 24
第四节 风险因素 ..................................................................................................... 25
一、技术风险 ...................................................................................................... 25
二、经营风险 ...................................................................................................... 26
三、管理风险 ...................................................................................................... 28
四、财务风险 ...................................................................................................... 29
五、发行失败风险 .............................................................................................. 30
六、其他风险 ...................................................................................................... 30
第五节 发行人基本情况 ......................................................................................... 32
一、发行人基本信息 .......................................................................................... 32
二、发行人的设立情况 ...................................................................................... 32
三、发行人重大资产重组情况 .......................................................................... 36
四、发行人股权结构及组织结构 ...................................................................... 40
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五、发行人控股子公司、参股公司及分公司情况 .......................................... 41
六、发行人主要股东及实际控制人的基本情况 .............................................. 48
七、发行人股本情况 .......................................................................................... 56
八、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况 ...................... 58
九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订的协议、作出的
重要承诺及其履行情况以及直接或间接持有发行人的股份质押或其他争议
情况 ...................................................................................................................... 65
十、董事、监事、高级管理人员近两年的变动情况及原因 .......................... 65
十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资情况 .......... 66
十二、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有公司股份
情况 ...................................................................................................................... 67
十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 .................. 68
十四、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排
.............................................................................................................................. 68
十五、发行人员工及社会保障情况 .................................................................. 69
第六节 业务与技术 ................................................................................................. 73
一、公司主营业务、主要产品或服务情况 ...................................................... 73
二、行业基本情况 .............................................................................................. 85
三、发行人的销售情况和主要客户 ................................................................ 113
四、发行人的采购情况和主要供应商 ............................................................ 116
五、主要固定资产和无形资产 ........................................................................ 118
六、特许经营权 ................................................................................................ 131
七、公司的技术与研究开发情况 .................................................................... 131
八、公司境外经营情况 .................................................................................... 146
九、公司科创属性符合科创板定位的说明 .................................................... 147
第七节 公司治理与独立性 ................................................................................... 149
一、发行人股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书以及专门委
员会的建立健全及履职情况 ............................................................................ 149
二、关于内部控制完整性、合理性和有效性的评估意见 ............................ 153
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三、发行人近三年是否存在违法违规行为的情况 ........................................ 153
四、发行人近三年是否存在资金占用和对外担保的情况 ............................ 154
五、公司独立经营情况 .................................................................................... 154
六、同业竞争 .................................................................................................... 156
七、关联方及关联关系 .................................................................................... 158
八、关联交易 .................................................................................................... 160
九、报告期内关联交易程序履行情况及独立董事对关联交易的意见 ........ 163
十、发行人报告期内关联方变化情况 ............................................................ 163
十一、发行人关于确保关联交易公允和减少关联交易的措施 .................... 163
第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 166
一、财务报表情况 ............................................................................................ 166
二、影响发行人未来盈利能力的主要因素及变化趋势 ................................ 172
三、分部信息 .................................................................................................... 174
四、主要会计政策和会计估计 ........................................................................ 174
五、经注册会计师核验的非经常性损益明细表 ............................................ 209
六、税项 ............................................................................................................ 209
七、主要财务指标 ............................................................................................ 211
八、经营成果分析 ............................................................................................ 213
九、财务状况分析 ............................................................................................ 232
十、偿债能力、流动性与持续盈利能力分析 ................................................ 246
十一、本次发行对公司即期回报摊薄的影响分析 ........................................ 253
第九节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 254
一、募集资金投资项目概况 ............................................................................ 254
二、募集资金运用情况 .................................................................................... 255
三、未来发展规划 ............................................................................................ 262
第十节 投资者保护 ............................................................................................... 266
一、投资者关系的主要安排 ............................................................................ 266
二、发行人的股利分配政策 ............................................................................ 267
三、本次发行前滚存利润的分配安排 ............................................................ 269
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四、股东投票机制的建立情况 ........................................................................ 269
五、本次发行相关主体作出的重要承诺 ........................................................ 270
第十一节 其他重要事项 ....................................................................................... 288
一、重要合同 .................................................................................................... 288
二、对外担保 .................................................................................................... 289
三、重大诉讼或仲裁事项 ................................................................................ 289
四、控股股东、实际控制人报告期内是否存在重大违法行为 .................... 289
第十二节 声明 ....................................................................................................... 290
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ........................................ 290
二、控股股东、实际控制人声明 .................................................................... 291
三、保荐人（主承销商）声明 ........................................................................ 292
四、发行人律师声明 ........................................................................................ 294
五、会计师事务所声明 .................................................................................... 295
六、资产评估机构声明 .................................................................................... 296
七、验资机构声明 ............................................................................................ 299
八、验资复核机构声明 .................................................................................... 300
第十三节 附件 ....................................................................................................... 301
一、备查文件 .................................................................................................... 301
二、查阅地址及时间 ........................................................................................ 301
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第一节 释 义
在本招股说明书中，除非文义另有所指，下列简称和术语具有如下涵义：
一、普通名词释义
银河微电、公司、
本公司、发行人
指 常州银河世纪微电子股份有限公司
银河有限 指 常州银河世纪微电子有限公司，本公司前身
股票、A股 指 本公司本次发行的人民币普通股股票
本次公开发行、本
次发行
指 本公司向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票
银河星源 指 常州银河星源投资有限公司，本公司控股股东
恒星国际 指 恒星国际有限公司（Action Star International Limited），本公司股东
银江投资 指 常州银江投资管理中心（有限合伙），本公司股东
银冠投资 指 常州银冠投资管理中心（有限合伙），本公司股东
温德尔医药 指 内蒙古温德尔医药生物科技有限责任公司，本公司历史股东
双泽银盛 指 常州双泽银盛投资合伙企业（有限合伙），本公司历史股东
清源知本 指 常州清源知本创业投资合伙企业（有限合伙），本公司股东
聚源聚芯 指
上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙），本公司股
东
银河电器 指 常州银河电器有限公司，本公司子公司
银河寰宇 指 泰州银河寰宇半导体有限公司，本公司孙公司
银微隆 指 常州银微隆电子有限公司，本公司子公司
银河电装 指 常州银河高新电装有限公司
银河半导体 指 常州银河半导体有限公司
银河科技 指
常州银河科技开发有限公司，本公司股东恒星国际曾经控制的企业，于
2016年12月30日注销
BVI 指 The British Virgin Islands，英属维尔京群岛
SLPL 指 Sun Light Planet Limited，2004年9月3日成立于英属维尔京群岛
盈冠有限 指
盈冠有限公司（Profit Champ Limited），2004年7月1日成立于英属维
尔京群岛
金机有限 指
金机有限公司（Gold And Goal Limited），2004年7月1日成立于英属
维尔京群岛
裕域有限 指
裕域有限公司（Opulent Field Limited），2010年1月8日成立于英属维
尔京群岛，实际控制人曾经控制的企业，已被恒星国际吸收合并
银河中国 指
银河电子（中国）有限公司，2003年12月17日成立于香港，2016年
5月6日注销
独资大得 指
香港大得贸易公司，1994年2月20日于香港成立，为萧杰独资企业，
香港商业登记证号码为17829823，已注销
合伙大得 指
香港大得贸易公司，2003年3月28日于香港成立，杨森茂、孟全大和
许小平分别持有60%、22%和18%股权，香港商业登记证号码为
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33628728，已注销
大得有限 指
大得贸易有限公司，2005年4月7日于香港成立，2014年6月20日注
销
银河控股 指
银河半导体控股有限公司，2005年6月成立于开曼群岛，香港上市主
体，股票代码00527.HK
银河（中国）控股 指
银河（中国）控股有限公司（Galaxy（China）Holdings Limited），2013
年10月25日于香港成立，2018年6月15日注销
CHHL 指
Cheerful Heart Holdings Limited，香港上市主体银河控股重大资产重组
交易对方的股东之一，成立于英属维尔京群岛
钻禧控股 指
钻禧控股有限公司，香港上市主体银河控股重大资产重组交易对方的股
东之一，成立于英属维尔京群岛
富力集团 指
富力集团控股有限公司，成立于英属维尔京群岛，香港上市主体银河控
股重大资产重组的交易标的，为Brown Beauty Business Limited的子公
司
华海诚科 指
江苏华海诚科新材料股份有限公司（836975.OC），公司供应商，曾为公
司关联方
力神科技 指
发行人客户集团简称，包括力神科技股份有限公司、上海力升贸易有限
公司等
粤常实业 指 发行人客户简称，指深圳市粤常实业有限公司
TCL 指
发行人客户集团简称，包括TCL王牌电器（惠州）有限公司、TCL通
力电子（惠州）有限公司等
美的集团 指
发行人客户集团简称，包括芜湖美的厨卫电器制造有限公司、佛山市顺
德区美的电热电器制造有限公司等
格力电器 指
发行人客户集团简称，包括珠海格力电器股份有限公司、格力电器（合
肥）有限公司、格力电器（郑州）有限公司等
扬杰科技 指
扬州扬杰电子科技股份有限公司（300373.SZ），作为公司客户集团简称
包括深圳市美微科半导体有限公司、香港美微科半导体有限公司等
赛尔康 指
发行人客户集团简称，包括赛尔康技术（深圳）有限公司、Salcomp plc
等
普联技术 指 发行人客户简称，指普联技术有限公司
WSTS 指 世界半导体贸易统计协会
Gartner 指 Gartner, Inc.，股票代码为 IT.N，知名信息技术研究和咨询机构
《公司章程》 指 《常州银河世纪微电子股份有限公司章程》
《公司章程（草
案）》
指
《常州银河世纪微电子股份有限公司章程（草案）》，在公司首次公开发
行股票并在科创板上市后自动生效
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所、交易所 指 上海证券交易所
保荐机构、主承销
商、中信建投证券
指 中信建投证券股份有限公司
律师、发行人律 指 国浩律师（杭州）事务所
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师、国浩律师
会计师、发行人会
计师、立信会计师
指 立信会计师事务所（特殊普通合伙）
银信评估师 指 银信资产评估有限公司
报告期各期 指 2017年度、2018年度、2019年度
报告期各期末 指 2017年末、2018年末、2019年末
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
二、专业术语释义
IDM 指
Integrated Device Manufacture的缩写，又称纵向一体化经营，指半导体
行业集产品设计、芯片制造、封装测试、销售服务一体化整合的经营模
式，能够实现设计、制造环节的协同优化，充分挖掘技术潜力，有条件
率先试验并推行新的半导体技术，为诸多领先分立器件厂商采用。
半导体分立器件 指 以半导体材料为基础的，具有固定单一特性和功能的电子器件。
集成电路 指
将一定数目的二极管、三极管、电阻、电容和电感等集成在一个芯片里，
从而实现电路或者系统功能的电子器件。
小信号器件 指 耗散功率小于1W（或者额定电流小于1A）的分立器件
功率器件 指 耗散功率不小于1W（或者额定电流不小于1A）的分立器件
光电器件 指 利用半导体光-电子（或电-光子）转换效应制成的各种功能器件。
二极管 指 是一种具有正向导通、反向截止功能特性的半导体分立器件。
三极管 指 全称为半导体三极管，包括双极晶体管、场效应晶体管等。
MOSFET、MOS
管
指
是金属（metal）-氧化物（oxide）-半导体（semiconductor）场效应晶体
管，属于电压控制型器件。
桥式整流器 指
用多只（四只、六只等）二极管芯片以桥式整流方式连接，并用绝缘模
塑料封装成整体，具有将单相（三相）交流电转换成直流电功能的半导
体分立器件。
光电耦合器 指
是由发光二极管和光敏三极管合并使用，以光作为媒介传递信号的光电
器件。
轴向二极管 指 在同一轴线上两端引出引线的半导体二极管。
芯片 指
如无特殊说明，本文所述芯片专指半导体分立器件芯片，系通过在硅晶
圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工后，在一个硅
晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的单元，再经过划片分离后
便得到单独的晶粒，即为芯片。
二极管平面高压
芯片
指
通过氧化、光刻、扩散等一系列工艺流程，在硅晶圆片上制作出的二极
管芯片，过程中并没有对平整的硅晶圆片进行腐蚀改变，因而整个芯片
基本保持平坦（实际上表面上存在细微线条、台阶）。其设计、材料规
格、工艺保证此二极管芯片的反向耐压可适用于工频电力线路（反向耐
压至少400V以上）。
二极管台面芯片 指
通过氧化、扩散等一系列工艺流程，在硅晶圆片内制作出了PN结构造，
使用化学腐蚀等方式将硅片体内的PN结裸露出来，并进一步通过涂覆
玻璃、硅橡胶等形成PN结终端保护实现二极管特性。此种工艺做出的
芯片结构不平整，有腐蚀出的台面造型，因此称之为二极管台面芯片。
包括GPP芯片和OJ芯片。
常州银河世纪微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿）
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GPP芯片 指
在晶圆片制作芯片流程阶段，进行腐蚀台面分隔PN结，涂覆玻璃进行
终端保护制作出的芯片称为GPP（玻璃钝化）芯片。
OJ芯片 指
将做过PN结的晶圆片直接分离开所形成的（开放结）芯片，需要进行
引线焊接、台面腐蚀，涂覆硅橡胶保护层等才能形成稳定的电性。
晶圆 指 是制造半导体芯片的硅单晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。
整流 指 用二极管将周期变化的交流电变成单向脉动直流电的过程。
开关 指 利用半导体分立器件模拟机械开关，起导通和截止的作用。
稳压 指 利用二极管反向击穿特性来稳定电子线路电压的过程。
脉冲 指
脉冲有短促的意思，凡是具有不连续波形的信号均可称为脉冲信号。从
广义来说，各种非正弦信号都是脉冲信号。
肖特基/SBD 指
肖特基势垒，是指具有整流特性的金属-半导体界面，和PN结具有类似
的整流特性。肖特基势垒相较于PN结最大的区别在于具有较低的接面
电压，以及在金属端具有相当薄的（几乎不存在）耗尽层宽度。
封装测试、封测 指
封装是把芯片按一定工艺方式加工成具有一定外形和功能的器件的过
程。测试是把封装完的器件按一定的电性规格要求进行区分，把符合规
格与不符合规格的产品分开的过程。
塑封 指
用