慧智微(688512)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :-0.2600	目前流通(万股) :32457.03
每股净资产(元) :3.7104	总股本(万股) :46684.35
每股公积金(元) :5.9701	营业收入(万元) :56784.48
每股未分配利润(元) :-3.2597	营收同比(%) :48.04
每股经营现金流(元) :-0.5365i	净利润(万元) :-12238.95
净利率(%) :-21.55	净利润同比(%) :58.98
毛利率(%) :7.77	净资产收益率(%) :-6.93

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :-0.1400	扣非每股收益(元) :-0.2981
每股净资产(元) :3.8472	扣非净利润(万元) :-13735.59
每股公积金(元) :6.0260	营收同比(%) :39.97
每股未分配利润(元) :-3.1787	净利润同比(%) :64.41
每股经营现金流(元) :-0.5109	净资产收益率(%) :-3.65
毛利率(%) :8.54	净利率(%) :-18.41

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责执行射频信号的收发、功率放大等关键功能。公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供射频前端发射模组、接收模组等全套解决方案。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：5G新频段系列产品主要包括：L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。该系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA、Switch和Filter等元件，将Sub-6GHz的n77/n78/n79的射频发射和接收通路集成在一起，是5G手机的核心器件之一。公司为满足不同市场和客户需求，开发有1T2R和1T1R等多种形态产品。2023年，公司发布了5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组，支持低压PC2高功率，性能进一步提升。公司开发的L-FEM模组已规模应用于手机和物联网领域，在客户端获得了良好的反馈。、物联网入选理由：5G新频段系列产品主要包括：L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。该系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA、Switch和Filter等元件，将Sub-6GHz的n77/n78/n79的射频发射和接收通路集成在一起，是5G手机的核心器件之一。公司为满足不同市场和客户需求，开发有1T2R和1T1R等多种形态产品。2023年，公司发布了5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组，支持低压PC2高功率，性能进一步提升。公司开发的L-FEM模组已规模应用于手机和物联网领域，在客户端获得了良好的反馈。、智能手机入选理由：5G新频段系列产品主要包括：L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。该系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA、Switch和Filter等元件，将Sub-6GHz的n77/n78/n79的射频发射和接收通路集成在一起，是5G手机的核心器件之一。公司为满足不同市场和客户需求，开发有1T2R和1T1R等多种形态产品。2023年，公司发布了5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组，支持低压PC2高功率，性能进一步提升。公司开发的L-FEM模组已规模应用于手机和物联网领域，在客户端获得了良好的反馈。、集成电路入选理由：随着射频前端模组中的分立器件国产替代进一步扩大，公司积累了大量器件和模组化的技术经验，持续发力高集成化的射频前端模组研发。公司在2020年量产了第一款5G新频段的高集成模组L-PAMiF，2023年进一步量产了5G重耕频段的高集成模组L-PAMiD，并且正在积极研发下一代更高集成度L-PAMiD模组，在国内射频前端高集成模组领域处于领先地位。、半导体入选理由：公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责执行射频信号的收发、功率放大等关键功能。公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供射频前端发射模组、接收模组等全套解决方案。、芯片概念入选理由：公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责执行射频信号的收发、功率放大等关键功能。公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供射频前端发射模组、接收模组等全套解决方案。、出海概念入选理由：2023年报披露：公司境外营收为54500万元，境内营收702万元，境外营收占比为98.73%。、大基金概念入选理由：截至2023年末，大基金二期持有公司2602.84万股，持股比例5.72%。、荣耀概念入选理由：公司的射频前端模组产品具备高集成度、高性价比、高可靠性的特点，受到客户的广泛认可，市场知名度不断提升，逐步扩大各系列产品在客户的市场份额。公司的射频前端模组已经在三星全球畅销系列5G手机、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产，并进入闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商。公司还积极布局物联网领域，持续保持与移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商的深度合作。。
风格概念:	中盘入选理由：慧智微 2025-12-05收盘市值52.33亿元,全市场排名3233 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：慧智微 2025年12月5日融资净买入-2.32万元,当前融资余额:14107.37万元、科创成长层入选理由：公司是科创板成长层个股。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	17739	16216	14983	14579
人均持流通股(股)	18297.0	20015.4	21517.6	20596.5
人均持流通股 (去十大流通股东)	13323.3	13880.1	14409.0	13611.7

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有16972.47万股，较上期减少475.61万股，占总股本比36.35%，主力控盘强度一般。
截止2025年三季报合计12家机构，持有8345.08万股，占流通股比25.71%；其中3家公募基金，合计持有8.86万股，占流通股比0.03%。
股东户数17739户，上期为16216户，变动幅度为9.3920%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【射频前端芯片设计企业】公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责执行射频信号的收发、功率放大等关键功能。公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供射频前端发射模组、接收模组等全套解决方案。
更新时间：2025-10-20 14:19:29

【车联网、卫星通信领域】车联网对于安全性、可靠性等提出了更高的要求。2023年，公司的部分产品通过了车规可靠性的测试，获得AEC-Q104车规认证，并在客户端推广。同时，随着手机直连卫星功能的兴起，手机支持卫星通信的需求从旗舰机型进一步下探到中高端等机型，新增的卫星通信系统对射频前端带来新的市场需求。公司密切关注市场动态，基于原有的技术积累，加快推出适合新市场的射频产品。
更新时间：2025-10-20 14:19:26

【募资投向】公司募集资金扣除发行等费用后，拟用于：芯片测试中心建设项目，投资总额25782.36万元，建设期为3年，该项目拟新建射频前端芯片测试量产产线，采购相关设备，招聘生产及相关岗位人员，建成高效率、国内领先的射频前端芯片成品测试生产线，部分满足公司后端测试产能需求；总部基地及研发中心建设项目，投资总额74636.42万元；补充流动资金，投资总额50000.00万元。
更新时间：2025-10-20 14:19:22

【5G重耕频段系列产品】5G重耕频段主要集中于3GHz以下的频率范围，通信频段覆盖663~2690MHz。公司基于多年射频前端芯片的技术积累，以及对射频系统的理解，将多种元件集成在一起并有效避免了频段间干扰。2023年，公司推出了高集成L-PAMiD模组组合，同步投入开发下一代更高集成度的L-PAMiD模组方案。5GMMMBPA模组内部集成PA和Switch。2023年，公司发布了高性价比MMMBPA模组以及可以在3.4V低压下输出PC2高功率的低压MMMBPA模组，满足大带宽和高线性要求，在关键性能参数上均具备良好的表现，具备较强的竞争力。
更新时间：2025-10-20 14:19:12

【4G 频段系列产品】自成立以来，公司就专注研发4G多频多模功率放大器模组（MMMBPAM），2015年成功推出4GLTE可重构射频前端产品，实现可重构功率放大器模组的商用，2017年推出新一代MMMBPA模组，该款产品支持4GLTE全频段，通过可重构技术可以在TDSCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/FDD-LTE多个模式和频段下实现通路复用，该产品集成度高，性能优越。近年来，公司紧随市场需求，持续迭代4GMMMBPA模组，陆续推出更高性能和更具性价比的产品。
更新时间：2025-10-20 14:19:08

【5G RedCap】2023年，高通、海思等厂商相继推出5GRedCapSoC解决方案，公司推出相应的RedCap射频前端全套解决方案，产品成本比5GeMBB明显降低，并已在客户端完成测试验证。为了应对4GCat.4在成本方面的挑战，公司已投入下一代产品的开发，以求更高性能和更高性价比的解决方案，保证公司未来在5G物联网市场占据先发优势。
更新时间：2025-10-20 14:19:04

【射频前端高集成模组】随着射频前端模组中的分立器件国产替代进一步扩大，公司积累了大量器件和模组化的技术经验，持续发力高集成化的射频前端模组研发。公司在2020年量产了第一款5G新频段的高集成模组L-PAMiF，2023年进一步量产了5G重耕频段的高集成模组L-PAMiD，并且正在积极研发下一代更高集成度L-PAMiD模组，在国内射频前端高集成模组领域处于领先地位。
更新时间：2025-01-16 15:34:04

【客户资源】公司的射频前端模组产品具备高集成度、高性价比、高可靠性的特点，受到客户的广泛认可，市场知名度不断提升，逐步扩大各系列产品在客户的市场份额。公司的射频前端模组已经在三星全球畅销系列5G手机、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产，并进入闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商。公司还积极布局物联网领域，持续保持与移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商的深度合作。
更新时间：2024-12-30 11:03:06

【5G新频段系列产品】5G新频段系列产品主要包括：L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。该系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA、Switch和Filter等元件，将Sub-6GHz的n77/n78/n79的射频发射和接收通路集成在一起，是5G手机的核心器件之一。公司为满足不同市场和客户需求，开发有1T2R和1T1R等多种形态产品。2023年，公司发布了5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组，支持低压PC2高功率，性能进一步提升。公司开发的L-FEM模组已规模应用于手机和物联网领域，在客户端获得了良好的反馈。
更新时间：2024-06-20 15:12:32

【境外营收占比】2023年报披露：公司境外营收为54500万元，境内营收702万元，境外营收占比为98.73%。
更新时间：2024-06-20 15:11:31

【大基金二期持股】截至2023年末，大基金二期持有公司2602.84万股，持股比例5.72%。
更新时间：2024-06-20 15:05:11

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-02-12 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):39.31 当日成交额(万元):44610.08 成交回报净买入额（万元）:827.56

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国泰君安证券股份有限公司总部	1492.18	0
国金证券股份有限公司成都东城根街证券营业部	1203.20	0
华泰证券股份有限公司上海长宁区凯旋路证券营业部	920.59	0
华宝证券股份有限公司上海东大名路证券营业部	748.03	0
东方证券股份有限公司无锡新生路证券营业部	671.69	0
买入总计: 5035.69 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
海通证券股份有限公司北京中关村南大街证券营业部	0	1270.11
国泰君安证券股份有限公司总部	0	1210.15
广发证券股份有限公司广州马场路广发证券大厦证券营业部	0	602.96
华福证券有限责任公司北京海淀南路证券营业部	0	600.00
中信证券股份有限公司上海分公司	0	524.91
卖出总计: 4208.13 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责执行射频信号的收发、功率放大等关键功能。公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供射频前端发射模组、接收模组等全套解决方案。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：5G新频段系列产品主要包括：L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。该系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA、Switch和Filter等元件，将Sub-6GHz的n77/n78/n79的射频发射和接收通路集成在一起，是5G手机的核心器件之一。公司为满足不同市场和客户需求，开发有1T2R和1T1R等多种形态产品。2023年，公司发布了5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组，支持低压PC2高功率，性能进一步提升。公司开发的L-FEM模组已规模应用于手机和物联网领域，在客户端获得了良好的反馈。、物联网入选理由：5G新频段系列产品主要包括：L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。该系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA、Switch和Filter等元件，将Sub-6GHz的n77/n78/n79的射频发射和接收通路集成在一起，是5G手机的核心器件之一。公司为满足不同市场和客户需求，开发有1T2R和1T1R等多种形态产品。2023年，公司发布了5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组，支持低压PC2高功率，性能进一步提升。公司开发的L-FEM模组已规模应用于手机和物联网领域，在客户端获得了良好的反馈。、智能手机入选理由：5G新频段系列产品主要包括：L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。该系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA、Switch和Filter等元件，将Sub-6GHz的n77/n78/n79的射频发射和接收通路集成在一起，是5G手机的核心器件之一。公司为满足不同市场和客户需求，开发有1T2R和1T1R等多种形态产品。2023年，公司发布了5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组，支持低压PC2高功率，性能进一步提升。公司开发的L-FEM模组已规模应用于手机和物联网领域，在客户端获得了良好的反馈。、集成电路入选理由：随着射频前端模组中的分立器件国产替代进一步扩大，公司积累了大量器件和模组化的技术经验，持续发力高集成化的射频前端模组研发。公司在2020年量产了第一款5G新频段的高集成模组L-PAMiF，2023年进一步量产了5G重耕频段的高集成模组L-PAMiD，并且正在积极研发下一代更高集成度L-PAMiD模组，在国内射频前端高集成模组领域处于领先地位。、半导体入选理由：公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责执行射频信号的收发、功率放大等关键功能。公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供射频前端发射模组、接收模组等全套解决方案。、芯片概念入选理由：公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责执行射频信号的收发、功率放大等关键功能。公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供射频前端发射模组、接收模组等全套解决方案。、出海概念入选理由：2023年报披露：公司境外营收为54500万元，境内营收702万元，境外营收占比为98.73%。、大基金概念入选理由：截至2023年末，大基金二期持有公司2602.84万股，持股比例5.72%。、荣耀概念入选理由：公司的射频前端模组产品具备高集成度、高性价比、高可靠性的特点，受到客户的广泛认可，市场知名度不断提升，逐步扩大各系列产品在客户的市场份额。公司的射频前端模组已经在三星全球畅销系列5G手机、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产，并进入闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商。公司还积极布局物联网领域，持续保持与移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商的深度合作。。
风格概念:	中盘入选理由：慧智微 2025-12-05收盘市值52.33亿元,全市场排名3233 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：慧智微 2025年12月5日融资净买入-2.32万元,当前融资余额:14107.37万元、科创成长层入选理由：公司是科创板成长层个股。

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