【射频前端芯片及模组】公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz 的5G新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等。
更新时间：2023-05-22 13:32:33
【境外营收占比】2022年中报披露：公司境外营收占比为86.13%。
更新时间：2023-05-22 13:32:32
【客户情况】公司的射频前端模组已经在三星全球畅销系列A22 5G手机和OPPO、vivo、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产，并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商，拥有较为优质的客户结构。公司还积极布局物联网领域，在2G/3G退网的趋势下大力拓展LTE Cat.1蜂窝连接领域的市场机会。公司已经与头部的Cat.1通信模块公司、SoC平台公司达成战略合作，4G发射模组进入移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商，广泛应用于资产追踪、车载运输、数字标牌、无线支付、智慧能源、智能可穿戴设备等众多物联网场景。
更新时间：2023-05-16 13:21:12
【5G新频段系列产品】公司于2020年成功推出5G新频段L-PAMiF全集成发射模组。该款产品集成了PA、LNA、Filter、Switch等核心射频前端器件，支持n77/n78/n79频段、100MHz NR信号带宽及Power Class 2高功率，采用全倒装封装工艺（包含砷化镓晶圆、绝缘硅晶圆的全器件倒装封装），报告期内累计出货已超千万颗。该款产品在工信部发起、中国电子信息产业发展研究院主办的2020年中国集成电路产业促进大会中荣获第十五届“中国芯”年度重大创新突破产品，系该奖项设立以来的首个获奖的射频前端产品。公司持续跟进客户需求和技术升级趋势，陆续推出支持n77/n78/n79频段的1T2R（集成1路发射通路、2路接收通路）L-PAMiF、支持n77/n78频段的1T1R/1T2R L-PAMiF（荣获第十六届“中国芯”优秀技术创新产品）、以及支持相应频段的接收模组L-FEM。
更新时间：2023-05-16 07:42:57
【大基金二期持股】截至招股意向书签署日，大基金二期持股数量为2602.8448万股。
更新时间：2023-05-16 07:42:50
【5G重耕频段系列产品】5G重耕频段主要集中于3GHz以下的频率范围，通信频段覆盖663~2690MHz。5G重耕频段复用4G LTE通信频段，其通信频率与4G共频段，并支持5G通信协议。基于公司的第三代可重构架构技术平台，公司推出了可重构多频多模功率放大器模组（MMMB PAM），该款产品支持3GHz以下的5G NR、4G LTE和3G通信频段，满足大带宽和高功率要求，在关键性能参数上均具备良好的表现，具备较强的竞争力，在2022年中国集成电路产业促进大会中荣获第十七届“中国芯”优秀市场表现产品。此外，公司还针对5G n41频段推出PAMiF产品。
更新时间：2023-04-21 14:42:55
【4G频段系列产品】随着通信制式从4G向5G演进，4G LTE的智能手机通信市场将成为长尾市场，4G Cat.1等物联网市场迎来扩容。国产射频前端公司有望在4G市场获得更大的份额，迎来较大的增长机遇。自成立以来，公司就专注研发4G多频多模功率放大器模组（MMMB PAM），2015年成功推出4G LTE可重构射频前端产品，实现可重构功率放大器模组的商用，2017年推出新一代MMMB PA模组，该款产品支持4G LTE全频段，通过可重构技术可以在TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/LTE-FDD多个模式和频段下实现通路复用，该产品集成度高，性能优越，在2019年中国集成电路产业促进大会中荣获第十四届“中国芯”优秀市场表现产品。
更新时间：2023-04-21 14:42:46
【募资投向】公司募集资金扣除发行等费用后，拟用于：芯片测试中心建设项目，投资总额25782.36万元，建设期为3年，该项目拟新建射频前端芯片测试量产产线，采购相关设备，招聘生产及相关岗位人员，建成高效率、国内领先的射频前端芯片成品测试生产线，部分满足公司后端测试产能需求；总部基地及研发中心建设项目，投资总额74636.42万元；补充流动资金，投资总额50000.00万元。
更新时间：2023-04-21 14:42:38
【未来发展战略】在技术上，公司持续推进可重构射频前端架构的迭代升级，进一步优化可重构技术架构在3GHz~6GHz的5G新频段的应用，加大可重构技术内核的产品赋能，保持在5G领域的市场地位。在产品上，随着射频前端方案的不断演进和客户日益提升的性能要求，公司不断迭代现有的产品线，推出性价比更优、集成度更高的产品系列。公司将积极布局上游核心的滤波器、双工器资源，采用灵活多样的合作模式，拓展上游核心元器件的渠道资源，通过持续的供应链资源整合和集成化模组研发进入L-PAMiD、PAMiD等更高门槛的射频前端市场。此外，公司还将积极布局5G毫米波、车用射频前端、WIFI射频前端等产品线，进一步扩大公司的产品组合。
更新时间：2023-04-21 14:42:30
【市场占有率】5G L-PAMiF领域的主要供应商为Skyworks、Qualcomm、Qorvo、Murata等境外供应商，2021年其出货量合计市占率为90.3%，国产厂商最高市占率预计不超过9.7%。2021年公司在智能手机领域5G L-PAMiF出货量为1132.33万颗，同口径下市占率估算约为1.96%。2021年，国产厂商中5G新频段L-PAMiF唯捷创芯的市占率为5.84%，公司的市占率约为1.96%，其他国产厂商的市占率最多不超过1.89%，可知2021年公司的5G新频段L-PAMiF出货量在国产厂商中排名第二，仅次于唯捷创芯。
更新时间：2023-04-21 14:42:23
【可重构射频前端技术路线】自2011年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于多年的技术积累，提出可重构射频前端平台，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的可重构射频前端技术路线，隶属于工信部并由中国科学技术协会管理的中国通信学会向慧智微等提交的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目授予了2021年通信学会科学技术一等奖，认为“基于SOI和GaAs的SiP架构的可重构射频前端设计方案支持软件控制和调谐，使得目标频段模式下的性能得到进一步优化，解决了传统射频前端芯片无法有效进行多频段多模式覆盖的问题”，经该奖项的评价委员会认定，“该项目总体技术达到国际先进水平，其中SOI和GaAs的SiP架构的可重构射频前端芯片技术处于国际领先水平”。
更新时间：2023-04-21 14:42:01
【将绝缘硅引入到功率放大器领域】继绝缘硅在低噪声放大器、射频开关等器件成为市场主流材料后，公司将绝缘硅引入到功率放大器领域并成功商用，掌握高频模拟信号智能调控的实现路径，形成了自主的可重构射频前端架构，并将其拓展到LNA、IPD滤波器等领域。目前公司可重构射频前端架构的相关产品累计出货已经超过1亿颗，充分验证了公司技术路线的适用性和产品质量的可靠性。在射频功率放大器领域，国际射频前端龙头企业采用全砷化镓功率放大器结合体硅控制器的宽带设计架构，为国产厂商设置了较大的专利门槛、规模门槛和盈利门槛，公司凭借底层技术架构创新突破国际巨头的专利壁垒，提升性能，优化成本，基于自研架构带来的高集成度优势还顺应了5G射频前端的发展趋势，为公司的技术升级和产品迭代奠定坚实的基础。
更新时间：2023-04-21 14:41:52
【射频前端行业】一方面，射频前端行业受下游智能手机等无线连接终端需求的增长而增长，全球智能手机行业规模从2011年出货5.21亿部增长到2021年出货13.92亿部（数据来源：Counterpoint），增长较快；另一方面，随着通信制式的不断演进，智能手机需同时兼容2G、3G、4G和5G，技术难度不断提升，推动射频前端器件的用量和价值不断提升。随着5G通信的快速普及，根据Yole预测，全球移动设备的射频前端市场规模将从2019年的124.04亿美元增长到2026年的216.70亿美元，年均复合增长率约为8.3%，高于半导体行业的平均增长速度。
更新时间：2023-04-21 14:41:44