入选理由:公司于2022年8月向不特定对象发行36,000.00万元可转换公司债券,本次发行可转换公司债券的募集资金主要用于半导体先进封装测试设备研发及生产项目、惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目以及平板显示器件自动化专业设备生产建设项目(深科达智能制造创新示范基地续建工程)的投资建设。可转债募投项目的规划,一方面有助于公司扩大生产与办公场地、购置先进的研发及生产设备,以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需,抓住半导体专业设备市场发展和设备国产化的战略机遇期;另一方面有助于公司研制生产Mini/Micro-LED专用组装和检测设备以及柔性OLED和中大尺寸LCD平板显示器件自动化专业设备,丰富公司在平板显示器件生产设备领域的产品结构,巩固和扩大该领域的市场份额,提高公司的竞争优势及盈利能力,从而提升公司市场地位。